液冷行业电话会议纪要关键要点 涉及的行业与公司 * 液冷行业 特别是数据中心芯片散热领域[1] * 涉及公司包括英伟达 英特尔 陶氏 诺亚科技 浙江东亚 汉正 阿里巴巴 字节跳动 华为 曙光 英维克 润和公司等[2][9][11][16][17] 核心观点与论据 技术发展趋势 * 液冷方案从传统风冷 冷板向单向静默和双向静默演进 冷板仍是主流但头部企业对全静默方式持审慎态度[2] * 英伟达在GB300上采用单向能板 预计2026年鲁比发布时双向能板将成为主流并与静默式综合使用[1][2] * 未来发展方向包括双向能板与静默式耦合 增强节点覆盖以及新型材料应用[1][5][8] * 芯片散热技术从被动散热转向主动散热 微通道冷板（MLCP）技术直接将门板与芯片封装结合提高散热效率 但成本是传统门板的3至7倍[7] * 改进芯片上盖与冷板之间的导热层 如使用纳米材料或液态金属 是提高散热效率的有效方案[7] 技术挑战与选择 * 双向能板技术面临设计复杂性和介质选择挑战 相变过程需要更好的密封性和耐受更大蒸汽压[4] * 制冷剂选择是关键 R134（第三代）和1,233ZD（第四代）是主要候选 R134具有较高比热容且成本低但蒸汽压高 1,233ZD成熟度高但成本较高且GWP值不低[1][3][4] * R134A制冷剂因成熟性和代言能力强 可能与第四代制冷剂并存 英伟达的选择至关重要[13] * MLCP技术是对门板的精细化改进 旨在提高散热效率 但能否完全替代现有技术尚无定论[12] * 液态金属导热性能优异（导热系数可达80）但成本高且存在氧化 腐蚀 导电性问题 目前处于早期实验阶段[14][15][16] 冷却工质发展 * 浸没式冷却工质选择需考虑经济性 性能和环境影响[9] * 硅油经济环保但性能一般 全氟聚醚性能优异但价格高昂 全氟胺供应链尚未成熟 三聚体作为折中选择性能有所提升[1][9] * 硅油因低粘度（约10）和高燃点受英特尔推荐 但在数据中心推广受粘度限制（其他冷却液粘度通常为1或2）[9][11] * 未来几年浸没式冷却工质发展围绕性能提升 成本控制及环境友好性展开 三聚体和硅油或成主要选择[10] * 新型环氧三聚体通过改变分子结构提高稳定性 沸点从109-111度提升至124度（接近全氟胺的128度） 挥发性减弱 已在半导体控温领域获得部分认可 现阶段价格略高（每公斤约180-200元 传统三聚体约100-150元）[16] * 全氟聚醚价格高昂 K型全氟聚醚成本有望降至每公斤300元以下（目前售价每公斤500元以上） 但Y型成本难以大幅下降（目前最低每公斤四五百元）[17] * 全氟聚醚GWP值较高（通常保持在五六千左右）且短期内难以显著降低 但液冷客户对此并不十分关注[19] 市场动态与项目进展 * 英伟达节点数从NV72增加到144再到576 用量增长显著 推动门板覆盖需求增长[8] * 陶氏与英特尔联盟在大型项目上进展缓慢 保价机制和责任划分是主要问题[11] * 国内硅油市场在储能领域表现活跃（如润和公司） 但在数据中心推广受粘度限制[9][11] * 新型冷却液（如融合硅油和氟碳优点）正在研究中但尚需进一步验证[11] * 诺亚已实现新型三聚体量产 汉正也成功开发相关产品[17] 其他重要内容 * 上游材料如铝材 铜材 不锈钢软管 快速接头 CDU等将得到更多应用[1][4][8] * 碳氢油等其他材料无法用于数据中心[11] * 大多数厂商仍以样机测试为主 因为单向静默式系统尚未大量普及[16]

液冷技术背景与政策驱动 - 2025年算力中心规模持续扩张 AI服务器芯片功耗提升 传统风冷方案难以支撑高密度部署 [1] - 2024年全国算力中心总耗电量达1660亿千瓦时 占全社会用电量1.68% [1] - 多部门要求2025年起新建数据中心电能比需低于1.3 头部企业普遍推进液冷替代 [2] - 芯片功率超300W时风冷无法保证设备稳定 液冷依靠高比热容和导热性解决高能耗散热痛点 [2] 液冷技术类型与市场格局 - 冷板式液冷因成熟度高、兼容性好 占2022年市场份额91% 代表企业有超聚变、浪潮、中科曙光 [3] - 浸没式液冷解热能力最强 但设备维护成本高 占比约8% 典型公司为曙光数创、广东合一 [4] - 冷板式以水基冷却液为主 成本低、散热快、易维护 [5] - 浸没式依赖于含氟冷却液 具有绝缘与稳定性但成本更高 喷淋式仅在极少数场景应用 [6] 冷却液材料体系 - 主流冷却液分为水基、油基和含氟冷却液三类 [7] - 水基冷却液应用于单相冷板式液冷 由康普顿、统一股份等企业供应 [8] - 油基冷却液用于单相浸没式液冷 中国石油、统一股份、晨化股份、润禾材料等具备全产业链供货能力 [8] - 含氟冷却液解决高可靠性和极端物理条件 巨化股份、东岳集团、永和股份、新宙邦、晨光博达等实现大规模量产 [8] - 2025年3M退出PFAS类氟化液生产 全球72%市场份额空缺加快国产替代 巨化股份、晨光博达通过PUE1.065实验室测试 [8] 微通道液冷技术突破 - 微通道冷板液冷成为AI芯片巨头技术布局重点 英伟达、微软推动MLCP标准 [9] - 国内高澜股份获H100/GB300认证 飞荣达服务于华为昇腾MLCP冷板 [9] - 英维克、铂力特、淳中科技、中石科技等布局材料、设备、检测工艺 [9] - 微通道技术使芯片热流密度突破1000W/cm² 扩展AI服务器高密度部署空间 [9] 市场规模与价格逻辑 - 2028年全球AI数据中心装机量有望达59GW 对应冷却液需求超8.9万吨 [10] - 中国市场液冷数据中心年复合增长率达51.4% 2027年行业规模有望突破1000亿元 [10] - 含氟冷却液售价高企 全氟聚醚单价40-50万元/吨 氢氟醚25-80万元/吨 [11] - 巨化股份、永和股份、东岳集团、新宙邦等持续扩大产能并完成应用验证 [12] - 油基、硅油冷却液国产化进程加快 润禾材料、晨化股份主攻新型改性硅油 [12] - 水基冷却液领域康普顿、统一股份、新安股份持续扩张产能 攻克低温与低电导率配方 [13] 头部项目应用案例 - 阿里巴巴建成5A级绿色液冷数据中心 PUE降至1.12 部署3万台服务器 [14] - 中科曙光实现全球首个大规模浸没相变液冷商业化落地 [15] - 华为云乌兰察布数据中心采用间接蒸发冷却 全年空调压缩机启用不到30天 PUE降至1.15 [16] - 多元技术路径驱动产业链公司市占率分化 龙头企业业绩弹性持续提升 [17] 全球数据中心规模与能效要求 - 2017年全球数据中心规模为465.5亿美元 2026年预计达1632.5亿美元 期间复合增长率13.4% [24] - 全国在用超大型数据中心平均PUE达1.46 大型数据中心平均PUE为1.55 [24] - 政策要求2023年底新建大型数据中心PUE降至1.3以下 国家算力枢纽节点PUE控制在1.25-1.2以下 [24] 液冷技术优势与市场前景 - 液体体积比热容是空气的1000-3500倍 导热系数是空气的20-30倍 冷却能力远高于空气 [30] - 液冷允许芯片超频运行 性能可提升10-30% 节能20-30%以上 冷板式PUE低至1.2以下 浸没式低至1.1以下 [30] - 2027年我国液冷数据中心市场规模或突破1000亿元 2019-2027年复合增速51.4% [25]

公司技术布局 - 公司为行业内第一批进入液冷领域的先行者 凭借多年技术沉淀和数据中心建设运维经验推出液冷数据中心全生命周期服务 [2] - 公司自主研发系列液冷产品 包括风-液抽屉式CDU 液-液抽屉式CDU和液-液机柜式CDU等系统产品 [2] - 公司推出集成系列产品 包括WiseCooling板式液冷微模块 液冷集装箱及液冷一体机等 [2] 行业合作进展 - 公司与沐曦股份联合推出高密度液冷算力POD 以超节点作为核心技术切入点探索相关解决方案 [2] - 合作方案为高性能算力需求提供稳定 高效 灵活扩展的实时保障 [2]

公司产品技术进展 - 公司液冷管路产品满足UL V0阻燃要求 [1] - 相关认证工作正在进行中 [1]

液冷技术布局 - 公司作为行业内第一批进入液冷领域的先行者 凭借多年技术沉淀和数据中心建设运维经验推出液冷数据中心全生命周期服务 [2] - 自主研发系列液冷产品包括风-液抽屉式CDU 液-液抽屉式CDU和液-液机柜式CDU等系统 [2] - 集成系列产品包括Wise Cooling板式液冷微模块 液冷集装箱和液冷一体机等 [2] 合作与解决方案 - 与沐曦股份联合推出高密度液冷算力POD 以超节点作为核心技术切入点探索相关解决方案 [2] - 为高性能算力需求提供稳定 高效 灵活扩展的实时保障 [2]

行业背景与需求 - 数算中心机架功率持续提升 液冷方案可解决高能耗和高散热难题[1] - 2024年中国算力中心总耗电量达1660亿千瓦时 占全社会总用电量1.68%[2] - 国家政策要求2023年6月起数据中心电能比不高于1.4 2025年起不高于1.3[2] - 芯片功率超过300W时传统风冷系统散热失效 液冷技术利用液体比热容优势实现精准散热[2] 市场规模预测 - 2028年全球新增AI数据中心装机量将达59GW 预计催生约8.9万吨冷却液需求[1] - 传统服务器新增装机量将带来1.9万吨冷却液需求[1] 技术方案分析 - 冷板式液冷技术相对成熟 是目前主要应用方案 但解热能力上限不如浸没式[3] - 浸没式液冷解热能力更高且噪音最小 但专用机柜管路要求高 维护复杂 冷却液成本高昂[3] - 液冷按接触方式分为间接冷却（冷板式）和直接冷却（浸没式/喷淋式） 按介质相变分为单相与双相[3] 冷却液产品特性 - 水基冷却液用于单相冷板式 具有高比热容和低成本优点 但易滋生藻类和细菌[3] - 油基冷却液用于浸没式 绝缘性好且成本较低 但存在黏度大和影响信号传输问题[3] - 含氟冷却液（全氟聚醚/全氟胺/氢氟醚等）用于浸没式 流动性好/毒性低/绝缘性好 但售价较高[3] 行业发展阶段 - 液冷板块处于发展早期 各类方案各具优劣势 行业尚未形成统一最优方案[1] - 需密切关注下游服务商选择的液冷方案路径与对应冷却液产品[1]

行业指数表现 - 本周SW电子行业指数上涨2.96%，在SW一级行业指数中排名第3位，同期沪深300指数下跌0.44% [2] - SW电子三级行业中，半导体设备指数领涨，涨幅达9.98%，其次为光学元件（+9.08%）和集成电路制造（+5.63%） [2] - 数字芯片设计指数表现相对落后，本周下跌0.18% [2] 高算力芯片发展趋势 - 大算力需求推动芯片功耗持续攀升，NVIDIA AI芯片功率从A100的400W提升至GB200的1200W和GB300的1400W [3] - 芯片性能实现跨越式增长，GB200的FP16算力达5 PFLOPS，FP4算力达20 PFLOPS，NVLink带宽提升至3.6 TB/s [3] - 英伟达旗舰DGX B200机箱集成8颗B200 GPU后总功耗达14.3 kW，机架层面需额外预留60 kW功率与散热容量 [3] 液冷技术迭代驱动 - 英伟达预计其AI新平台Rubin及下一代Feynman平台功耗将超过2000W，现有散热方案不足，要求供应商研发单价为现有3至5倍的MLCP液冷技术 [1] - 当机柜密度超过20 kW时，液冷技术相较于传统风冷的优势显著，其降温效率更优且能助力提升设备性能、延长使用寿命 [4] - MLCP是液冷技术迭代升级的关键形态，通过精密加工在芯片或封装结构上集成10-1000微米流道，实现冷却液与热源零距离接触，支持的TDP功耗更高、热阻更小 [4] 液冷技术与市场 - 液冷根据冷却液与服务器的接触换热方式，可分为直接液冷（含浸没式、喷淋式）与间接液冷（冷板式） [4] - MLCP相较于传统液冷板能更好适配高功率密度器件散热需求，但存在成本更高、制造复杂、良率挑战的限制 [4] 潜在受益企业 - 英维克是行业内少数具备全链条液冷解决方案的企业，其Coolinside全链条液冷方案实现从冷板到冷源的产品覆盖，截至2025年3月液冷链条累计交付1.2 GW且零漏液 [5] - 高澜股份在数据中心液冷领域拥有冷板、浸没式双方案及一站式服务能力，产品PUE≤1.1且已批量供货 [5] - 思泉新材积极研发液冷技术，构建含液冷板的完整热管理产品体系，可提供定制化解决方案 [5]

行业指数表现 - 本周SW电子行业指数上涨2.96%，在31个SW一级行业指数中排名第3位，同期沪深300指数下跌0.44% [2] - SW一级行业指数涨跌幅前五分别为：煤炭(+3.51%)、电力设备(+3.07%)、电子(+2.96%)、汽车(+2.95%)、机械设备(+2.23%) [2] - SW电子三级行业指数中，半导体设备领涨，涨幅达9.98%，其次是光学元件(+9.08%)和集成电路制造(+5.63%) [2] 高算力芯片发展趋势 - 大算力需求推动芯片功耗持续攀升，以NVIDIA为代表的主流厂商产品持续升级 [1][3] - NVIDIA AI芯片功率从A100的400W逐步提升至GB200的1200W、GB300的1400W [3] - NVIDIA下一代AI新平台Rubin及Feynman平台功耗预计将超过2000W [1][2] - 与功耗提升同步，算力性能实现跨越式增长，例如GB200的FP16算力达5PFLOPS、FP4算力达20PFLOPS，NVLink带宽提升至3.6TB/s [3] 液冷技术需求与迭代 - 高功耗芯片对散热提出更高要求，NVIDIA要求供应商加速MLCP液冷技术研发 [1][2] - 英伟达旗舰DGX B200机箱集成8颗B200 GPU后总功耗达14.3kW，机架层面需额外预留60kW功率与散热容量以保障稳定运行 [3] - 当机柜密度超过20kW时，液冷技术相较于传统风冷的优势显著 [4] - MLCP是液冷技术迭代升级的关键形态，其研发单价预计为现有方案的3至5倍 [1][2] MLCP液冷技术特点 - MLCP是适配服务器、AI芯片等高性能计算设备的核心散热组件 [4] - 该技术通过精密加工在芯片或封装结构上集成10-1000微米流道，实现冷却液与热源零距离接触以缩短传热路径 [4] - 相较于传统液冷板，MLCP支持的TDP功耗更高、热阻更小，能更好适配高功率密度器件散热需求 [4][5] - 但MLCP技术也存在成本更高、制造复杂、良率挑战等限制 [5] 液冷行业潜在受益企业 - 英维克是行业内少数具备全链条液冷解决方案的企业，2021年率先推出Coolinside全链条液冷方案，截至2025年3月液冷链条累计交付1.2GW且零漏液 [5] - 高澜股份作为国内专业热管理供应商，在数据中心液冷领域拥有冷板、浸没式双方案及一站式服务能力，产品PUE≤1.1且已批量供货 [5] - 思泉新材积极研发液冷技术，聚焦多行业，构建了含液冷板的完整热管理产品体系，可提供定制化解决方案 [5]

文章核心观点 - 英伟达下一代Rubin系列芯片功耗预计从1400W提升至2000W以上，推动液冷技术从传统单相冷板向散热能力更强的微通道水冷板（MLCP）方案升级[2][6] - 微通道水冷板通过微米级流道和集成化散热设计，具备低热阻、大换热面积和高流速等优势，散热效率显著高于传统方案，可支持超过2000W的散热需求[2][14][15] - 微通道液冷方案制造工艺复杂、成本较高，但有望带来产业链格局重塑，为国产供应链提供新的切入机会[2][3][24] 微通道水冷板技术优势 - 微通道冷板内部流道尺寸从传统毫米级缩小至50-500微米，结合波浪状翅片和"Z"字形流道布局，大幅提升散热面积[12][14] - 采用集成化散热设计，将芯片封装盖板、液冷板、均温板等整合为单一单元，传热路径缩短至毫米级，显著降低热阻[12][14] - 微米级流道使流体从层流转变为高强度湍流，提升热量传递效率，热阻普遍低于0.05°C·cm²/W，支持PUE指标降至1.1以下[14][15] - CoolIT Systems的4000W冷板热阻低于0.009°C/W，Mikros Technologies微通道冷板热阻达0.02°C·cm²/W，展现出极高散热效率[15] 微通道液冷制造壁垒与系统要求 - 制造工艺需要蚀刻、微铣削、3D打印等精密技术，良率控制和加工难度高于传统CNC加工方式[3][16] - 微通道流道狭小导致流体流动阻力增大，系统压降提升，对CDU泵送能力和可靠性要求更高[3][16] - 系统对冷却液纯净度要求极高，微小杂质易造成通道堵塞，需更高效的过滤和维护措施[16] - 产业链估算微通道方案成本较现有冷板方案或抬升3-5倍[27] 微通道液冷市场格局与参与者 - 市场参与者主要包括三类：深耕微通道技术的初创公司（如Mikros Technologies、JetCool）、传统散热模组厂商（如AVC、Cooler Master）、以及专注盖板的企业（如健策）[17][18][23] - Mikros Technologies采用Normal Flow微通道技术，散热效率达1000W/cm²；JetCool拥有微对流冷却技术，热传递系数达传统方案10倍[18] - 中国台湾散热模组厂商在英伟达要求下加快微通道散热研发，部分已进入送样阶段[23] 国产液冷供应链机会 - 微通道制造壁垒提升可能带来供应链格局变化，若原有供应商无法匹配迭代节奏，将创造新供应商导入机会[24] - 初创公司对大规模量产工艺理解不足，可能释放ODM代工机会[24] - 传统均温板（VC）散热厂商因毛细结构设计与微通道加工类似，工艺技术可迁移[24] - 液冷模组厂商已具备一定微通道工艺技术基础，并拥有大规模量产能力[24] - 换热器厂商在空气源热泵等产品中已应用微通道技术，相关Know-how可迁移至冷板制造[24] - 3D打印工艺在微通道制造中的应用可能带来配套产业链机会[25]

根据微软披露的实验数据，微流体冷却技术的散热效率比现有散热板高出三倍， 能将芯片最高温升（电子设备中各个部件高出环境的温 度）降低65% ， 从而支持数据中心进行更加密集的部署，延长硬件寿命。 AI算力需求的爆发式增长，正推动液冷技术向更高端方向演进。 近日，微软首席执行官萨提亚·纳德拉（Satya Nadella）在社交平台上宣布， 其团队已成功开发出微流体冷却技术——通过细如发丝的微 小通道，直接将冷却液输送到芯片内部。 下一步，微软将继续研究如何将微流体冷却技术融入其芯片产品中。微软技术研究员Jim Kleewein表示，这项技术在成本和可靠性方面兼 具优势。 事实上，推动液冷技术迭代的科技巨头不止微软一家。日前有消息传出，英伟达要求供应商开发全新"微通道水冷板（MLCP）"技术。与微 软的微流体冷却技术所不同的是，其通过整合芯片上的金属盖与液冷板，使冷却液可直接流经芯片。换言之，其尚未超出冷板式液冷的范 畴。 所谓冷板式液冷，是将换热器直接贴合发热部件放置散热的技术，采用微通道强化换热手段，具有较高的散热性能，作为非接触式液冷，冷 却液并不直接接触发热设备，而是通过接触冷板运输热量。除此之外，主流的液 ...