融资项目概况 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超过3亿元，用于石英电子纱智能制造(一期)建设项目 [1] - 项目建成后将新增年产1000吨石英电子纱的生产能力 [1] - 项目总投资6.24亿元，拟投入募集资金3亿元，税后财务内部收益率为20.72%，含建设期税后投资回收期为5.93年 [5] - 项目由全资子公司湖北鼎益新材料有限公司负责实施 [5] 石英电子纱/布产品与应用 - 石英电子纱为石英电子布的原料，后者是应用于高频高速覆铜板(CCL)的优选材料 [2] - 石英电子布具有极低的介电常数、超低介质损耗、优异的耐高温性和超低热膨胀系数 [2] - 产品适用于AI服务器、数据中心交换机、5G/6G基站射频模块及高端封装基板等高端领域 [2] - 公司具备从石英砂、石英棒、石英电子纱到石英电子布全产业链环节垂直一体化的研发和生产能力 [3] 市场需求驱动因素 - AI服务器需求强劲，带动PCB产业高景气度，2024年全球AI服务器市场规模为1251亿美元，2025年将增至1587亿美元，2028年有望达到2227亿美元 [2] - AI算力需求增加促使AI集群规模提升，驱动相关设备需求释放 [3] - 5G/6G通信基站建设持续推动高频PCB需求 [3] - 新能源汽车普及显著增加了车用PCB需求，带动车规级电子布需求 [3] 行业供给格局 - 石英电子纱生产工艺复杂，全球范围内具备量产能力的企业极少 [3] - 高性能石英电子纱市场短期内供需缺口显著，因扩产受制于复杂工艺和高技术壁垒，且良率提升需要长期工艺摸索 [3] - 公司是国内少数能提供超低介电、超低膨胀系数等高性能电子级玻璃纤维产品的厂商之一 [3] 项目战略意义与公司近况 - 项目实施将发挥公司石英纱、布一体化的竞争优势，为下游石英电子布生产提供高性能原料保证 [4] - 充足的产能储备有助于缩短交货周期，增强对核心客户的供应稳定性，形成"规模-成本-技术-客户"的正向循环 [4] - 上半年公司石英电子布实现销售收入1312.48万元，石英纤维需求回暖，订单持续恢复 [5] - 公司已有多个高性能复合材料产品项目研发成功并通过考核，其中1个项目已进入批量生产阶段 [5]

文章核心观点 - ABF胶膜是半导体先进封装领域的关键绝缘材料，由日本味之素公司全球垄断，市场占有率超过95% [45]，是实现芯片高密度互联、高速传输和高可靠性的基础 [2] - 在人工智能、5G通信、高性能计算和自动驾驶等技术驱动下，全球ABF膜市场规模预计从2023年的4.71亿美元增长至2029年的6.85亿美元 [43]，催生了巨大的市场需求和国产替代机遇 [2] - 中国正全力推进半导体产业自主可控，ABF胶膜作为“卡脖子”环节之一，其国产化进程面临高技术壁垒，但国内已有部分企业在材料、基板制造等环节取得突破 [45][63][65] 一、 ABF 胶膜基本概况：芯片封装的关键 "黏合剂" - ABF是一种用于半导体封装积层工艺的关键绝缘材料，本质是环氧树脂基绝缘薄膜，具有优异绝缘性、易于加工、低热膨胀性且与铜层结合力强 [5][7] - ABF膜由支撑介质(PET)、ABF树脂、保护膜三层构成，其中ABF树脂包含环氧树脂体系、固化剂系统和特殊填料三部分 [9]，味之素根据固化剂不同将产品分为GX系列（酚醛树脂固化型）、GY系列（活性酯固化型）和GZ系列（氰酸酯固化型） [11] - 通过半加成法(SAP)或改良型半加成法(MSAP)工艺，ABF能够实现线宽/线距小于10μm/10μm的极细线路，当前最先进材料可达2μm/2μm，是高端处理器实现高密度互连的标配 [15][22] - 与BT树脂、FR-4等传统封装材料相比，ABF在低介电常数、低介电损耗、易于加工精细线路等方面具有明显优势，更适用于高性能计算、5G通信、汽车电子等高端芯片封装 [23][29] 二、市场分析：千亿算力需求催生黄金赛道 - 根据Prismark预测，全球IC封装基板市场规模将从2024年的960.98亿元增长至2028年的1,350.32亿元，复合年均增长率达8.8% [31]，其中ABF类IC封装基板2023年市场规模为507.12亿元 [39] - 按产品种类细分，逻辑芯片封装基板占比最高(41.03%)，2024年全球市场规模预计为394.25亿元；通信芯片封装基板占比32.18%，2024年市场规模预计为309.24亿元 [31][32] - 中国大陆IC封装基板市场2024年预计规模为196.61亿元，到2028年将增长至276.26亿元，其中逻辑芯片封装基板占比38%，2024年规模为74.71亿元 [32] - 增长驱动因素包括高性能计算需求爆发、5G通信普及、云计算基础设施投资和汽车电子化浪潮，这些应用对芯片封装技术提出更高要求 [43] 三、竞争格局：从味之素全球垄断到本土破局 - 日本味之素公司在ABF膜市场占有率高达95%以上，形成近乎垄断的地位，其护城河包括专利壁垒、技术know-how、严格的客户认证壁垒和规模经济效应 [45][48] - 全球IC封装基板市场集中度高，前十大供应商合计占据80%以上市场份额，主要来自中国台湾、日本和韩国，其中欣兴电子市占率16%为全球第一 [55][61] - 中国大陆内资自主品牌IC封装基板厂商全球占比仅约3.43%，在ABF载板等高端产品领域国产化率极低，深南电路、兴森科技、珠海越亚等企业正积极突破 [54][63] - 全球ABF封装基板前五大厂商分别为欣兴电子(23.90%)、揖斐电(13.80%)、AT&S(11.80%)、南亚电路(11.40%)和新光电气(11.30%) [63] 四、产业链分析：从材料到终端的全链协同 - 上游原材料包括环氧树脂、固化剂、填料(二氧化硅纳米颗粒)及溶剂添加剂，真正的技术壁垒在于味之素独有的固化剂系统和精密配方以及填料表面处理技术 [78][79] - 中游制造环节是产业链的绝对核心和价值高地，包含树脂合成与改性、填料处理与分散、薄膜涂布工艺、半固化控制等精细控制环节，目前被味之素垄断 [80] - 下游应用集中在高端芯片封装领域，包括FC-BGA封装(CPU/GPU/FPGA等)、FC-CSP封装(智能手机SoC)、2.5D/3D封装和系统级封装(SiP)，客户对材料性能要求极端苛刻 [82][83] - 下游客户认证周期长达2-3年，一旦认证通过不会轻易更换供应商，形成极高客户粘性，最终产品需求决定全球ABF需求总量和技术方向 [48][84] 五、技术分析：揭秘 ABF 胶膜的 "纳米级密码" - 材料配方涉及高性能改性环氧树脂体系，通过引入萘环、联苯等刚性结构提高耐热性，引入柔性链段改善韧性，需要精确控制树脂纯度、水解氯含量和金属杂质 [86] - 固化剂系统采用多组分协同设计，主固化剂、潜伏性固化剂、促进剂按特定比例复配，固化起始温度需严格匹配FC-BGA载板压合工艺窗口(130-140℃)，偏差超±5℃即会引发工艺问题 [88][89] - 填料技术使用高纯度球形硅微粉，占胶膜总质量30%-40%，需满足特定纯度、粒径分布和球形度要求，并通过硅烷偶联剂进行表面改性以提升界面结合力 [91][92] - 制备工艺要求微米级精度，涂布工艺需控制厚度均匀性(公差±2%)、表面粗糙度(Ra<50nm)和溶剂残留量(≤0.5%)，压合工艺需精确控制压力均匀性、温度曲线和真空度 [95][96][99][100]

行业概述 - 白光干涉仪利用干涉原理测量光程差以测定物理量，通过测量两束反射相干光干涉条纹的变化来分析被测表面 [2] - 设备主要组成部分包括光源及科勒照明系统、成像系统、图像采集系统、垂直扫描系统、调整系统和干涉物镜 [4] - 垂直扫描系统采用压电陶瓷控制器实现Z轴精密位移与扫描，通过计算机软件控制最终完成元件表面形貌检测 [4] 市场规模 - 2024年中国白光干涉仪行业市场规模约为51亿元，同比增长13.33% [1][10] - 市场需求增长由半导体产业、新能源汽车、航空航天等高精制造领域对亚纳米级表面形貌、薄膜厚度等参数的严苛检测需求驱动 [1][10] - 技术进步推动市场应用，主流设备分辨率突破0.1纳米，动态测量范围扩展至200微米，多光谱融合技术使测量效率提升40% [1][10] 产业链分析 - 产业链上游涵盖光学元件、光源系统、探测器、传感器、精密机械部件和电子控制系统 [7] - 产业链中游为白光干涉仪生产制造环节 [7] - 产业链下游应用广泛，包括半导体、微电子、光学制造、精密机械、生物医学和材料科学等领域 [7] 竞争格局 - 行业呈现“国际品牌主导高端、国产厂商加速崛起”格局，国际巨头如德国Bruker、美国ZYGO产品垂直分辨率达0.1nm，价格在800-1500万元/台 [11] - 国内企业如中图仪器、优可测、新启航通过技术突破与成本优势快速扩张，中图仪器SuperView系列在晶圆检测领域市占率领先 [11] - 新启航通过“零部件归零计划”实现27项核心部件100%国产化，设备成本降至300-400万元，较进口产品低60% [11] 重点企业技术突破 - 优可测旗舰产品AM8000系列垂直分辨率达0.1nm，支持5秒自动调平及300mm大范围扫描，隔振稳定性提升2.7倍 [13] - 优可测AM7000系列实现0.03nm垂直分辨率与0.002nm RMS重复性，扫描速度达400μm/s [13] - 新启航自主研发非对称共光路干涉系统，采用国产高功率LED光源将成本降至进口1/5，光学组件成本下降70% [13] 行业发展趋势 - 技术向智能化、多功能化发展，集成AI算法实现智能数据分析和一键式操作，结合多普勒激光测振系统拓展动态3D轮廓测量等复杂应用 [14] - 政策驱动下国产化进程加速，国家发改委要求2025年底前精密测量仪器自主化率超70%，长三角、珠三角产业集群国产化率已超40% [15] - 应用领域持续扩展至生物医学、新能源、航空航天等新兴领域，设备与工业自动化、AI算法结合，内置IoT模块实现故障预警准确率95% [16] 下游产业驱动 - 中国集成电路产量持续增长，2025年1-8月产量为3429.1亿块，同比增长20.53%，对白光干涉仪需求形成强力支撑 [9] - 5G通信、人工智能、物联网等新兴技术快速发展，带动智能手机、智能穿戴、汽车电子等领域对集成电路的海量需求 [9] - 白光干涉仪在集成电路制造中用于检测硅片平整度、缺陷和微观结构，其高精度测量能力是保障芯片制造质量的关键 [9]

IPO申请进展 - 珠海越亚半导体股份有限公司创业板IPO申请于9月30日获深交所受理 [2] 公司业务与产品 - 公司主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产及销售 [2] - 产品类型包括射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板、电源管理芯片封装载板和嵌埋封装模组 [2] - 产品广泛应用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC处理器、网络连接和电源管理等领域 [2] - 下游终端涵盖手机、平板电脑、AI服务器、算力中心和通信基站 [2] - 公司的射频功率放大（RFPA）封装载板曾入选国家级制造业单项冠军产品（2022年第七批） [2] 技术实力与产业化进程 - 公司掌握了独立自主知识产权的铜柱法技术，实现了无芯封装载板产业化 [3] - 基于核心技术研发出主被动元器件混合嵌埋封装技术 [3] - 作为全球少数实现嵌埋芯片技术产业化的厂商之一，能够将晶圆与被动元器件嵌埋在封装载板内，显著减少封装面积、提升产品性能 [3] - 公司于2009年实现射频模组封装载板产业化，2017年实现嵌埋封装模组产业化，2021年开始量产倒装芯片球栅阵列封装载板 [2] - 目前已量产应用于5G射频功率放大器、通信基站、AI服务器的封装载板及电源管理模组 [3] - 在3纳米节点ASIC芯片和中高端CPU/GPU的FC-BGA封装载板上实现突破 [3] 市场布局与客户关系 - 公司深耕射频前端与电源管理类模拟芯片市场，同时积极开拓以高性能计算为代表的数字芯片市场 [3] - 已获得包括A公司、威讯（Qorvo）、德州仪器（TI）、展讯通信、卓胜微、唯捷创芯、芯原微等国内外知名客户的认可 [3] - 与客户形成了长期稳定的合作关系，展现出较强的国际竞争力 [3] 行业发展与公司前景 - 随着5G通信和人工智能产业加速发展，先进封装需求持续上升 [3] - 公司有望借助此次IPO进一步提升资本实力，加快产能扩张与技术迭代 [3] - IPO有助于巩固公司在全球高端封装载板市场的地位 [3]

公司行业地位与产品定位 - 公司是全球第二大玻璃纤维制造企业 [1] - 公司致力于为人工智能产业的服务器、数据中心等高端电子设备提供核心基础材料 [1] - 公司产品是制造PCB板、芯片封装载板等电子信息产业核心部件的关键基础材料 [2] 技术突破与产品优势 - 公司成功攻克第二代低介电玻璃纤维生产技术，有效降低信号传输损耗，成为全球第三家掌握该尖端产品的企业 [1] - 公司开发的低膨胀玻璃纤维解决了高端芯片堆叠封装中的散热与稳定性难题，跻身全球仅两家可量产该材料的企业之列 [1] - 公司坚持高端化、功能化、差异化发展方向，产品包括服务于风电产业的高强高模玻纤、服务于重大基础设施建设的高锆耐碱玻纤以及服务于建筑领域双碳目标的绿色保温玻纤建材 [2] 战略意义与未来发展 - 公司的技术突破与产能提升直接关系到我国AI服务器、数据中心等算力基础设施的自主可控水平 [2] - 公司未来将深化产业链合作，为保障国家电子信息产业安全、巩固山东工业大省优势做出贡献 [2] - 公司以前瞻性布局特种玻纤研发，瞄准AI服务器、5G通信等领域对高频高速信号传输和先进芯片封装的苛刻要求 [1]

产能与生产布局 - 各产线产能利用率因产品类型及工艺环节差异而不同 但整体处于正常高效运行区间 [1] - 墨西哥已建立工厂 加强海外本地化生产交付能力 中国香港 新加坡 美国 越南 泰国等地设立子孙公司 [3] - 正积极推进其他布局区域的本地化生产规划 未来将进一步完善全球生产交付体系 [3] 产品应用与客户群体 - 微电子焊接材料应用于PCBA制程 精密结构件连接 半导体封装等多个产业环节的电子器件组装与互联 [2] - 最终广泛应用于消费电子 LED 智能家电 通信 计算机 工业控制 光伏 汽车电子 安防等多个行业 [2] - 通讯领域客户包括中兴通讯 华为 TCL通讯 [3] - 显示与照明领域客户包括冠捷科技 艾比森 利亚德 [3] - 家电领域客户包括格力电器 海尔集团 海信集团 [4] - 光伏领域客户包括通威股份 隆基股份 [4] - 汽车电子领域客户包括比亚迪 中车时代 [4] - 消费电子领域客户包括大疆 三星 小米 [4] - 电源领域客户包括公牛集团 奥海科技 [4] - 安防领域客户包括海康威视 茂佳科技 [4] - 通过富士康 捷普电子等大型EMS厂商间接服务于惠普 戴尔 亚马逊等国际知名终端品牌 [4] 发展战略与市场定位 - 坚持全球布局 深耕本土发展战略 完善本地化 差异化 品牌化 服务化四位一体策略 [3] - 依托电子装联材料+可靠性材料双轮驱动 持续扩充多品类产品矩阵 [2] - 以外引内研加速技术迭代 致力于成为全球新科技时代电子装联和可靠性材料解决方案供应商 [2] - 新能源汽车 5G通信 人工智能等新兴产业发展带动高端微电子焊接材料需求快速增长 [2] 运营管理与成本控制 - 2025年上半年成本控制受战略性投入加大 价格传导滞后及非经常性收益减少影响 [5] - 通过优化业务流程提升业务管理能力和客户开发能力 [5] - 在资金管理 预算及费用控制 产品价格及应收账款管控 经营分析等方面取得显著成效 [5] - 通过降本增效和数字化管理降低运营成本 提升资金使用效率 [5] - 通过套期保值降低金属价格变动对毛利的影响 保障利润稳定性 [5] - 建立覆盖市场开发 客户服务 订单交付 物流配送等全链路的高效联动机制 [3] - 以数字化平台实现海外业务端到端可视 可控 可追溯 增强全球快速响应与风险管控能力 [3] 未来规划与业绩展望 - 持续紧贴市场需求 积极拓展客户资源 扩大订单规模 提升产能利用率与运营效率 [1] - 下半年将持续聚焦战略新兴赛道 以产品高端化 成本精细化 运营数字化为抓手 [5] - 加速释放利润弹性 实现可持续增长 [5] - 以研发创新夯实护城河 为股东创造可持续的长期价值 [2]

行业投资评级 - 看好/维持有色金属行业评级 [3] 核心观点 - 铯铷资源稀有且物理化学性质独特 下游应用广泛涵盖高科技 医疗和能源领域 [5] - 全球铯铷盐需求增长受三大主线推动：消费结构升级 钙钛矿电池新兴需求爆发 铷盐供给改善 [7] - 2025-2027年全球铯铷盐需求CAGR预计达36.6% 累计增量2134吨 [7][8] - 供需同步上行 2025-2027年全球铯铷盐供需平衡持续偏紧 [9] 铯铷资源特性 - 铯为地壳含量最低碱金属（3×10⁻⁶） 自然界无单质形态 提取难度高 [5][18] - 铷密度1.53g/cm³较铯更轻（铯1.88g/cm³） 多作为锂/铯开采副产品 比铯更稀有 [5][19] - 特性包括低熔点（铯28.44℃液态） 高化学活性 精确原子结构（原子钟基础） [18][24] 消费现状与结构 - 2020年全球铯消费2400吨 美国（960吨/40%） 中国（800吨/33%） 日本（300吨/14%）为前三大消费国 [6][26] - 美国消费结构以高科技领域为主（768吨/80%） 中国以传统领域为主（712吨/89%） [6][26] - 铷因供应限制（2024年全球≤40吨）和高价格（400万元/吨）导致市场需求疲软 [6][26] 需求增长驱动因素 - 消费结构升级：中国2025年铯需求预计1016吨 较2020年800吨增长27% [26][38] - 钙钛矿电池爆发：2025-2030年全球铯铷盐需求从110吨升至4428吨 CAGR达109% [7][46] - 铷盐供给改善：2025-2027年铷盐需求从40吨升至984吨 占比从2%升至21% [8][53] 细分应用领域 - 原子钟：铯钟精度高 铷钟质量轻更适合航空航天 5G基站建设催生需求 [24][39][40] - 离子推进器：铯推力为传统燃料1100倍 2030年全球卫星发射量达17000颗 [40] - 钙钛矿电池：铯提升稳定性 铷增强载流子迁移率 1GW产能消耗22吨铯铷盐 [44][46] - 固态电池：铯铷盐可提升离子电导率 抑制枝晶生长 增强正极稳定性 [7] 供需预测 - 2025-2027年全球铯铷盐供给：2210吨/3135吨/4550吨 [9][54] - 2025-2027年全球铯铷盐需求：2466吨/3166吨/4600吨 [9][54] - 同期供需平衡：-256吨/-30吨/-50吨 [9][54] 推荐公司分析 中矿资源 - 控制全球80%以上铯榴石资源 Tanco矿山保有Cs₂O金属量5.56万吨 [57] - 现有铯铷盐产能1000吨 2025Q3新产能投产后达1500吨（占全球50%+） [58] - 甲酸铯回收利用率80%+ 2025H1库存折合铯金属4306.31吨 [58] - 2021-2024年铯铷板块营收CAGR20% 毛利率升至78.29% [61] 金银河 - 低温硫酸法提锂技术：能耗降50%+ 锂/铷/铯回收率超90% 固渣<0.3吨/碳酸锂 [65][69] - 2025年H1千吨级铷铯盐产线投产 副产品包括铷铯钾矾/硫酸钾/硅砂 [65][69] - 技术突破可缓解中国铯铷资源进口依赖 支撑高科技领域应用 [71]

市场整体表现 - 9月29日三大指数集体上涨，上证指数涨0.9%，深证成指涨2.05%，创业板指涨2.74%，北证50涨0.69% [1] - 沪深京三市全天成交额21781亿元，较上日放量120亿元，全市场超3500只个股上涨 [1] - 证券、电池、有色金属、钢铁、PEEK材料概念股涨幅居前，教育、猪肉、煤炭、化学制药板块跌幅居前 [1] 板块与ETF表现 - 主要宽基午后拉升，A500ETF基金上涨1.39% [1] - 人工智能相关ETF全线走高，芯片ETF上涨1.14%，人工智能AIETF上涨1.14% [1] - AI算力硬件产业链表现强势，5G通信ETF上涨2.34%，创业板人工智能ETF华夏上涨1.33% [1] 机构观点与市场趋势 - 市场资金在算力板块集中交易后，逐步向其他低位景气成长赛道切换，中期市场或仍延续慢牛格局 [1] - 在宏观经济尚未全面复苏的背景下，具备结构性景气的新赛道成为投资关键，重点关注新能源、人形机器人、创新药、有色等催化事件较集中的板块 [1] - 9月以来盈利预期上修较多的行业主要集中在科技、先进制造、周期、消费、金融方向 [2] - 以AI、创新药、新能源为代表的科技成长主线中，大部分细分方向交易拥挤度已回落至合理水平，产业趋势和景气优势共振有望带动市场继续聚焦成长主线 [2]

行情回顾 - 本期（9月22日-9月26日）沪深300指数上涨1.1%，机械板块整体上涨1.6%，在所有一级行业中排名第7 [1][2] - 细分行业中，半导体设备涨幅最大，达15.4%；塑料加工机械跌幅最大，为2.0% [1][2] 核心观点与行业趋势 - 5G通信、人工智能、云计算等技术爆发式发展，推动芯片算力呈指数级增长，对散热能力提出更高需求 [1][3] - 金刚石散热方案在高算力场景中具有显著优势，成为关注焦点 [3] - 金刚石散热优势包括：超高导热率，热导率达2200W/(m·K)以上，远超铜、铝等传统材料；出色的热稳定性，高温下物理化学性质稳定；与半导体材料兼容性好 [3] - 科技巨头已开始尝试金刚石散热技术，例如英伟达联合Diamond Foundry测试钻石散热GPU，可使AI及云计算性能提升三倍；华为在金刚石散热领域有深度研究并发表多篇专利 [3] 产业前景与投资逻辑 - 随着金刚石散热方案不断完善，有望重构散热技术全球竞争格局 [3] - 中国为世界超硬材料生产大国，人造金刚石产量位居全球第一，产业链优势明显，有望充分受益于该趋势 [3]

行业概述 - PCB电镀专用设备用于PCB制造过程中的电镀工艺 通过电镀技术形成金属层以改善导电性、耐腐蚀性等特性 对PCB质量、性能和可靠性具有决定性影响 [2] - 设备类型包括传统龙门式电镀设备、升降式电镀设备、水平式连续电镀设备、垂直连续电镀设备等 [2] 市场规模 - 2024年全球PCB电镀专用设备行业市场规模达5.20亿美元 同比增长9.55% [4] - 2024年中国PCB电镀专用设备行业市场规模为31亿元 同比增长11.71% [1][4] - 2024年中国PCB设备行业整体市场规模为294.42亿元 同比增长12.20% [4] 增长驱动因素 - AI服务器、5G、云计算和汽车电子等下游需求持续增长 推动PCB行业强劲复苏 [1][4] - 电子产品向小型化、高性能化发展 要求PCB体积重量减少的同时增加更多功能组件 对电镀设备精度提出更高要求 [1] - 高频高速PCB需求激增 直接拉动电镀设备采购量提升 [4] - 垂直连续电镀设备（VCP）凭借电镀均匀性高、能耗低优势 市占率超50% 逐步替代传统龙门式设备 [4] 产业链结构 - 上游包括五金、钢材、板材、铜箔、电子元件（电路元件、传感器、电镀电源等）、钻针、铣刀、激光器、传动装置等原材料和零部件 [2] - 中游为PCB电镀专用设备生产制造环节 [2] - 下游主要为PCB制造业 终端应用于5G通讯、消费电子、汽车电子、医疗、航空航天等领域 [2] 重点企业分析 - 东威科技（688700）核心产品包括垂直连续电镀设备（VCP）、水平式表面处理设备、龙门式电镀设备和滚镀类设备 其VCP设备在电镀均匀性、贯孔率（TP）等关键指标达业内领先水平 [5][6] - 2025年上半年东威科技营业收入4.43亿元 同比增长13.07% 归母净利润0.43亿元 同比下降23.66% [7] - 竞铭机械（中国台湾）主要产品包括垂直连续电镀设备、黑氧化处理设备等 设备电镀均匀性、贯孔率（TP≥95%）表现优异 采用步进式跨槽设计减少机械复杂度 [9] - 德国安美特在水平连续式电镀设备领域具有代表性产品 [5] 技术发展趋势 - 行业向高精度、智能化方向演进 东威科技第三代水平镀三合一设备实现电镀均匀性±0.7µm突破 适配AI服务器、HDI板等高端需求 [10] - 未来设备将集成AI视觉检测、实时参数调控等智能模块 实现生产全流程自动化与质量追溯 [10] - 技术迭代推动国产替代深化 催生复合集流体、玻璃基板电镀等新兴应用场景 [10] 区域市场动态 - 东南亚成为产能转移新热点 泰国PCB产能指数级增长 东威科技已布局泰国生产基地服务东南亚客户 [11] 环保要求 - 垂直连续电镀设备和水平镀设备提供封闭空间 通过减少热损失节约能源 环保型设备更受市场青睐 [12] - 过时的PCB电镀设备面临淘汰风险 [12]