报告投资评级 - 首次覆盖给予“强推”评级 [1][6][10] 报告核心观点 - 长川科技作为国产半导体测试设备平台型龙头，正处于AI驱动测试需求“量价齐升”、全球存储大扩产与国产替代三重共振的历史性窗口期，公司凭借完善的产品矩阵和优质的客户资源，已进入高端测试机放量、产品结构升级的业绩加速释放期 [6][8][10] 公司概况与财务表现 - 公司是国产半导体测试设备平台型龙头，已形成测试机、分选机、探针台、AOI四大核心品类全覆盖的产品矩阵 [6][14] - 2025年公司营业总收入为52.92亿元，同比增长45.3%；归母净利润为13.31亿元，同比大幅增长190.4% [2][6] - 2026年第一季度，公司营收13.78亿元，同比增长69.1%；归母净利润3.53亿元，同比增长217.6%，创单季度历史新高 [26] - 测试机已成为公司第一大收入来源，其收入占比从2021年的32.4%提升至2025年的60.5% [8][29] - 公司拟定增募资不超过31.27亿元，主要用于半导体设备研发项目，加码高端产品布局 [6][19] 行业驱动因素：三重共振重塑市场 - **AI驱动测试需求“通胀”**：AI芯片复杂度提升导致测试环节在芯片制造成本中的占比从传统的约2%跃升至10%以上，驱动测试设备“量价齐升” [6][8][41] - **全球存储超级扩产周期**：AI算力军备竞赛推动全球存储行业进入超级扩产周期，三大原厂资本开支持续上行，大陆存储厂商（长鑫存储、长江存储）同步启动大规模扩产，直接拉动测试设备增量需求 [6][39][78] - **国产替代空间广阔**：据观研报告网数据，SoC/存储测试机国产化率仍不足15%，高端机台几乎完全依赖进口，国产替代正从“政策意愿”转化为“采购刚需” [6][39] - **市场空间重估**：据QY Research测算，中国测试机市场规模将由2024年的17.83亿美元提升至2031年的37.35亿美元，全球占比由29.45%上升至37.62% [6][79] 公司核心竞争优势 - **平台化产品布局**：公司是国内少数实现测试机、分选机、探针台、AOI四大核心品类全覆盖的厂商，能够提供一站式解决方案，构筑生态护城河 [6][9][108] - **测试机产品纵深突破**： - **SoC测试机**：率先推出国产SoC测试机D9000，较国内同行拥有先发优势 [6][104] - **存储测试机**：加速布局，配套的CP12-Memory探针台正处于样机测试阶段，有望受益于大陆存储扩产周期 [6][107] - **模拟测试机**：部分性能指标达到国际一流水平，基本盘稳固 [103] - **优质客户资源深度绑定**：深度绑定长电、华天、通富微电等国内头部封测厂及士兰微等IDM厂商；通过收购的STI、EXIS覆盖德州仪器、三星、日月光、美光、Broadcom等国际一线客户 [6][17][113] - **高研发投入夯实技术**：2025年研发支出12.68亿元，占营收比例24.0%；研发人员2330人，占员工总数52.3%，团队高学历且年轻化 [91][92] 历史对标与成长路径 - 复盘爱德万（Advantest）历史：其在生成式AI爆发后，凭借V93000平台卡位AI芯片测试需求，并叠加HBM扩产放大存储测试优势，实现对泰瑞达（Teradyne）的反超 [6][86] - 当前AI驱动的芯片复杂度升级、大陆存储扩产与国产替代，为具备前瞻布局的本土龙头提供了相似的黄金替代窗口期，长川科技正处于复刻这一路径的战略机遇期 [6][90] 盈利预测与估值 - 预计公司2026-2028年营业总收入分别为82.58亿元、108.63亿元、136.52亿元，同比增长56.1%、31.5%、25.7% [2][6][10] - 预计公司2026-2028年归母净利润分别为25.25亿元、34.84亿元、45.38亿元，同比增长89.6%、38.0%、30.3% [2][6][10] - 预计2026-2028年每股盈利（EPS）分别为3.98元、5.49元、7.15元 [2] - 基于2026年4月24日收盘价158.00元，对应2026-2028年市盈率（PE）分别为40倍、29倍、22倍 [2]

地缘政治与贸易摩擦 - 中国商务部回应欧盟将中国企业列入对俄制裁名单，表示将采取必要措施维护中国企业权益，一切后果由欧方承担 [1] - 中国商务部回应美国众议院通过多项出口管制法案，反对泛化国家安全和滥用出口管制，将坚定维护中国企业权益 [2] - 中国商务部决定将赫斯塔尔公司等7家欧盟实体列入出口管制管控名单，禁止向其出口两用物项及相关活动 [3] 中国资本市场制度更新 - 上交所修订发布《上海证券交易所交易规则》，主要修订内容包括：将盘后固定价格交易扩展至全部A股和交易型开放式基金；基金收盘交易改为集合竞价；主板风险警示股票涨跌幅限制由5%调整为10%；新规于2026年7月6日实施 [4] - 深交所调整创业板协议大宗交易成交确认时间，由15:00-15:30调整为9:30-11:30及13:00-15:30；同时将盘后固定价格交易适用范围扩展至A股及存托凭证、交易型开放式基金 [5] 上市公司业绩与动态 - 摩尔线程2026年第一季度实现营收7.38亿元，同比增长155.35%；归母净利润0.29亿元，同比增加1.42亿元；归母扣非净利润亏损0.54亿元，亏损同比收窄60.10% [6] - 金风科技2026年第一季度实现营收154.85亿元，同比增长63.48%；归母净利润9.07亿元，同比增长59.65% [8] - 东方财富2026年第一季度实现营收50.31亿元，同比增长44.34%；归母净利润37.38亿元，同比增长37.67% [9] - 中际旭创表示其1.6T产品已量产出货，预计每个季度出货量环比提升，并已接到部分客户2026年全年订单 [10] 公募基金持仓变动 - 宁德时代取代中际旭创，重新成为主动基金头号重仓股；海光信息新进公募十大重仓股；公募增持呈现传统周期与科技通信的“双线”特征 [7] - 招商证券分析指出，2026年一季度主动基金加仓思路主要围绕资源品和科技展开，资源品加仓基础化工、石油石化、煤炭等，科技则聚焦AI算力-电力-存力主线 [20] 人工智能行业动态 - DeepSeek推出DeepSeek-V4-Pro模型API价格特惠，输入(缓存命中)价格低至0.25元/百万Tokens，在行业算力涨价背景下推动“价格战” [11] - 第九届数字中国建设峰会将于4月29日至30日在福建举办 [15] - 全球首届具身智能创新大会将于4月28日在硅谷举行 [18] 半导体与科技行业观点 - 中信建投认为半导体设备零部件板块正迎来AI驱动扩产与国产化率提升的双重催化，建议关注低国产化率品类的替代突破及国产化顺畅品类的放量 [18][20] - 美股科技股表现强劲，费城半导体指数单日涨4.32%，本月迄今上涨38.5%；英特尔涨超23%，英伟达涨超4%市值重回5万亿美元 [13] 锂电与新能源行业分析 - 华西证券预计短期内碳酸锂价格将保持偏强运行，依据包括：3月中国动力和储能电池销量达175.1GWh，环比增长54.7%；4月锂电市场排产预计达235GWh，环比增长7.3%；中东地缘政治可能推高矿端成本 [21] - 2026年中国（南昌）锂业大会暨第十一届锂资源发展论坛将于4月27日举办 [18] 未来重要事件与数据 - 4月PMI数据将公布 [19] - 美联储将公布利率决议 [19] - 多项国家标准将于5月1日起实施，涉及民用无人驾驶航空器、烟花爆竹安全等 [19] - 海关总署宣布自5月1日起对53个非洲建交国全面实施零关税 [19]

证券研究报告·行业跟踪周报·机械设备 机械设备行业跟踪周报 推荐 AI 资本开支相关的燃气轮机、光模块设 备、液冷、PCB 设备等 增持（维持） [Table_Tag] [1.Table_Summary] 推荐组合：北方华创、三一重工、中微公司、恒立液压、中集集团、拓荆科技、海天 国际、柏楚电子、晶盛机电、杰瑞股份、浙江鼎力、杭叉集团、先导智能、长川科技、 华测检测、安徽合力、精测电子、纽威股份、芯源微、绿的谐波、海天精工、杭可科 技、伊之密、新莱应材、高测股份、纽威数控、华中数控。 2.投资要点： 【燃气轮机】GEV 一季报燃机订单高增，板块需求延续高景气度 GEV2026Q1 燃机新签订单 21GW，yoy +50%，包含 19GW 产能预留协议 +2GW 订单，已签约总订单 100GW（25Q4 83GW），其中 20%用于 AIDC， 板块需求延续高景气。燃气轮机是当前 AIDC 自建电最优解，但当前时点， 全球燃机产能明显不足，GEV、西门子、三菱重工等燃机龙头订单交付已 经排至 2030 年。国产品牌凭借产能优势，迎来难得的出海窗口，各环节均 密集迎来订单&业绩落地阶段。国产燃机链我们看好以下环节 ...

涉及的行业与公司 * **行业**：AI计算、数据中心、半导体（CPU/GPU）、服务器制造、算力基础设施 * **公司**： * **国际芯片厂商**：英特尔、AMD、英伟达、ARM * **国产CPU核心标的**：海光信息、龙芯中科 * **产业链相关**：澜起科技（内存接口芯片）、浪潮信息、华勤技术、工业富联（服务器代工）、中际旭创（连接器）、中科曙光（算力租赁）、英维克（液冷散热） 核心观点与论据 1. AI推理时代CPU角色与重要性发生根本性转变 * CPU职能从辅助输出转变为AI工作流的“指挥中心”或“指挥核心”[1][3] * 在Agent AI场景下，任务需反复迭代、多Agent并行协作，极大增加了CPU的参与强度和调度复杂度[2] * CPU需执行网页搜寻、URL抓取、词汇摘要、任务规划、工具调度及为GPU计算结果进行高频次的“打分”和逻辑判断[2][3] 2. CPU在推理流程中的耗时占比显著提升，成为系统瓶颈 * 在Agent AI任务中，CPU负责调度的工具类任务所消耗的时间在总耗时中占比非常高，在某些场景下可能超过一半[1][3] * CPU的处理效率已成为整个推理链路的瓶颈，若其能力不足，将导致GPU闲置，降低运行效率并增加整体推理成本[1][3] 3. 数据中心CPU:GPU配比预计将大幅提升 * 过去以训练为主的架构中，CPU与GPU配比通常为1:4或1:8[1][4] * 为匹配推理阶段高频逻辑判断需求，未来配比可能提升至1:2甚至1:1[1][4] * 提升原因在于推理过程（特别是Agent应用）需要“快速打分、计算、再打分、再计算”的循环，对CPU实时响应和调度能力要求更高[4] 4. CPU市场价格上涨由供需双重因素驱动 * **需求端**：Agent AI时代到来，CPU在推理架构中作用增强，需求呈指数级增长[2] * **供给端**：全球主要AI CPU供应商产能持续受限[2] * 英特尔14nm和18A工艺节点晶圆产能受限，18A工艺月度良品率改善速度约为7%至8%[2] * AMD依赖台积电等第三方代工厂，同样面临半导体材料供应和扩产速度限制[2] * **价格调整**： * 英特尔计划在2025年将C端CPU价格提升约30%[1][3] * AMD计划到2026年最高调价15%[1][3] 5. 行业巨头跨界入局验证CPU核心地位共识 * 英伟达推出Vara CPU（采用台积电工艺和CoWoS封装，拥有88核至106核配置，总内存可达400TB）[5][6] * ARM推出Neoverse Compute Subsystems for Automotive（设计支持高达1PB内存）[6] * 这些大厂的入局行为是对CPU赛道未来景气度的强烈确认[1][6] 6. 国产替代与产业链协同是核心投资逻辑 * **核心CPU厂商**：海光信息（CPU产品已大量出货给阿里云等国内主流云服务厂商）、龙芯中科，是国产替代逻辑的核心标的[1][6] * **产业链相关环节**： * **澜起科技**：核心业务是内存接口芯片，其需求与CPU增长正相关[1][6] * **服务器代工厂**：浪潮信息、华勤技术、工业富联将承接国产CPU带来的服务器订单增长[1][7] * **配套厂商**：中际旭创（连接器）、中科曙光（算力租赁）、英维克（液冷散热）将受益于算力生态系统的扩张[1][7] 其他重要内容 * 英特尔2026年Q1的财报预告表现强劲，反映了CPU市场的上涨趋势[3] * 新玩家（如英伟达、ARM）的加入短期内并不能解决根本性的产能瓶颈，因为它们同样需要依赖有限的晶圆代工产能[6]

**公司及行业** * 公司为**溯联股份**，主营业务为汽车流体管路系统及连接件，并正积极拓展储能、数据中心算力液冷等新兴业务[1] * 行业涉及**汽车零部件（特别是热管理管路系统）、储能热管理、数据中心液冷散热**领域[2][3][5][6] **核心财务表现与目标** * **2025年业绩**：营业收入14.35亿元，同比增长15.61%；归母净利润1.14亿元，同比增长15.42%[3] * **2026年第一季度业绩**：营业收入2.77亿元，同比下降18%；归母净利润0.21亿元，同比下降37%，主要受宏观环境、汽车行业季节性因素及新业务投入增加影响[3] * **2026全年经营目标**：营业收入目标16.5-18亿元（同比增长不低于15%）；净利润目标1.7-2亿元（同比增长不低于20%）[2][14] * **利润增长驱动**：利润增速目标高于营收，主要依靠内部挖潜、国产替代提升毛利率，以及加强费用管控[2][14] **业务发展现状与展望** **储能业务** * **2025年收入**：约3,000万元[2][3] * **2026年展望**：收入**预计突破1亿元**，实现高增长[2][3] * **主要产品**：以管路及阀件为主，包括快速连接件、水管、排气阀、球阀、开关阀、单向截止阀等[5] * **毛利率水平**：**略高于公司汽车行业业务**[2][5] **数据中心算力液冷业务** * **2025年状态**：已实现小批量订单和部分发货，但未确认开票收入[3] * **2026年状态**：已开始产生开票收入[3][4] * **2026年收入目标**：**小几千万元**（具体提及目标为2000万元，但存在不确定性）[2][8][14] * **业务布局**：**聚焦二次侧产品**，覆盖机柜内部金属液冷板、快速连接器、多种材质管路、分水器等，并提供定制化开发服务[6] * **产品价值量**：差异巨大，UQD接头定价在200元以下，管路更便宜；而**GPU冷板价值可达上千元甚至两千多元**，大型分水器价值在大几千元[6][7] * **客户结构**：包括国内数据中心建设方、算力服务器OEM/ODM厂商、H公司等复合型客户及部分国内芯片企业；海外目前主要与台系厂商合作[7] * **产能规划**：惠州金属件工厂一期规划产值3-5亿元（冷板约20万片，分水器1万件），已于2026年4月试生产；二期预留十亿级规模扩产空间[2][12] **产品与技术优势** * **UQD产品差异化**：采用**塑钢混合结构**，在成本增加有限的情况下，性能（流量、可靠性）优于全钢产品，已获国内客户小批量使用[2][10] * **市场地位**：在国内塑钢混合UQD市场可能为独家，并正与客户合作推动建立国内行业团体标准[2][10][11] * **技术来源**：核心技术优势源于**汽车领域液冷管路和连接件的长期积累**，并结合了新组建的数智自控团队（含外部引进人才）的经验[9] * **研发投入**：2025年研发团队中硕士及以上学历员工增加几十人，体现了较大投入[9] **产能布局与扩张计划** * **常州工厂**：2026年投产，预计为管路总成增加**至少5亿元产值**[2][11] * **柳州工厂**：计划将大量产能转移至此以获取更高收益，新建厂房预计2027年投产[11] * **芜湖工厂**：投产计划视市场行情而定，主要规划用于扩建橡胶管产业[11] * **零部件工厂**：位于重庆的快速接头零部件工厂计划2026年投产，将提升模具能力和接头生产能力，支撑UQD和液冷业务[11] * **项目工厂**：在武汉、西安等地为特定客户设立轻资产的项目工厂[11] **其他重要信息** * **短期订单趋势**：2026年3月、4月、5月汽车产业订单已呈现逐步增加态势，预计第二季度经营状况改善[3] * **增长来源拆分**： * 汽车板块：目标收入约13.5亿元，增长主要通过获取奇瑞、吉利、长城、北汽及新势力客户等竞争对手订单实现[14] * 动力电池与储能：目标收入接近3亿元，同比增长约30%[14] * 算力液冷：目标收入2000万元[14] * **并购战略**：公司2026年正积极在一级市场寻找液冷领域并购标的，以补强系统化开发能力，采取内生发展与外延并购并行的策略[2][14] * **费用管理**：预计2026年整体费用率将在2025年基础上下降[15]

汉钟精机电话会议纪要关键要点 一、 公司整体业绩与指引 * 公司2026年预算目标为销售收入增长约15%，归母净利润增长约20%[2][10] * 公司对达成目标抱有信心，并认为实际情况可能会更好[10] * 公司经营在2025年经历低谷，但从2026年第一季度表现看已实现止跌回升，希望持续向好并超越预算目标[17] * 公司已制定至2030年的五年计划，目标是保持稳健成长，经营最低谷已经过去[17][18] 二、 数据中心业务（制冷压缩机） * 2025年数据中心应用在制冷压缩机业务中的收入约为1亿余元，其中螺杆式压缩机贡献大部分（主要海外市场），磁悬浮压缩机贡献小几千万元（主要国内市场）[3] * 2026年数据中心业务增长目标设定为较2025年增长约50%[2][5] * 根据五年规划，预计未来五年内数据中心业务每年以50%左右的速度增长是可预期的[9] * 公司未针对数据中心业务设定独立营业额目标，而是纳入制冷压缩机事业部整体考核[5] * 2026年第一季度数据中心业务在手订单与2025年同期相比情况未明确量化，但业务在持续突破[4] * 客户对磁悬浮产品的认可度正在提升，经过近两年产品应用与导入，客户已逐渐认可汉钟磁悬浮压缩机在数据中心的应用[12] 三、 半导体真空泵业务 * 2025年半导体真空泵业务实际营收约为1亿元，未达预期1.5亿元[6] * 2026年内部目标是实现翻倍增长，营收目标设定在2亿至3亿元之间[2][6] * 产品已在12英寸晶圆代工厂的严苛工艺中进行大规模验证，涉及金属刻蚀（Metal Etch）、CVD以及炉管等工艺环节[2][4] * 同时针对国内（含台湾地区）众多8英寸晶圆厂进行测试验证，为后续替换市场做准备[4] * 业务推进主要变量在于下游客户扩产进度，受核心设备（如光刻机）采购限制[6] * 2026年第一季度半导体业务实现了约30%-40%的增长[10] 四、 光伏真空泵业务 * 2025年光伏真空泵业务处于低谷，收入占比极低[5][10] * 自2025年下半年起部分国外订单启动，2026年外部需求持续好转，已承接数个项目并陆续出货[5] * 2026年第一季度真空泵业务营收相比2025年同期实现了30%-40%的增长[2][5] * 预计2026年全年真空泵业务将实现倍数级增长[2][5] * 新增项目增长主要驱动力来自国外设厂项目，目前有多个海外项目正在洽谈中，部分项目需求量可达数千台级别[9] * 国内的改造项目有，但数量较少，目前已承接两个相关案子[9] 五、 工业热泵业务 * 2025年受整体经济环境影响，工业热泵业务表现不佳[15] * 2026年第一季度市场需求已明显回暖，表现超出预期[2][15] * 预计2026年全年，在高温热泵和蒸汽热泵应用领域将是非常值得期待的市场[15] * 随着“双碳”政策下节能减排压力增加，未来几年热泵市场需求可期[16] * 子公司浙江科茂是该细分行业龙头企业，目前接单和询价情况良好[16] * 浙江科茂凭借技术优势，已能直接提供120℃至150℃的高温解决方案[16] 六、 产品技术与产能 * 磁悬浮压缩机较丹佛斯具10%-20%价格优势，在同等制冷量下售价低至少10%到20%以上[2][11] * 公司磁悬浮与气悬浮生产车间已于2025年下半年完成扩充，目前年产能可达三四千台，产能已提升3到4倍[2][13] * 气悬浮产品预计将于2026年开始正式销售，制冷应用磁悬浮技术已量产[12] * 2027年拟推气悬浮产品，成本较磁悬浮再降20%，旨在全面替代丹佛斯份额[2][13] * 汉钟是全球唯一同时拥有磁悬浮和气悬浮两种技术的厂家[13] * 公司的战略目标是在未来几年内，通过磁悬浮与气悬浮产品协同并进，挑战并最终取代丹佛斯在全球数据中心压缩机市场的龙头地位[13][14] 七、 市场与客户进展 * 数据中心业务已导入维谛、施耐德等大客户[2][4] * 与多家国际知名品牌客户在磁悬浮和螺杆压缩机应用于数据中心方面展开产品导入合作[4] * 数据中心业务市场区域：美国市场仍是主要需求来源，同时印度、中东、韩国等国外客户订单持续交付[7] * 国内市场公司压缩机产品市占率约五至六成，主要主机厂客户基本都在使用公司产品[7] * 与海外冷水机组客户有合作，包括韩国的LG、中东的SKM、沙特阿拉伯厂家、欧洲几家冰水主机厂、马来西亚的DB以及印度的Blue Star，当前主要以螺杆压缩机为主[11] * 客户从丹佛斯转向国产供应商（尤其是汉钟）意愿非常高，主要原因有充足供货能力和显著成本优势[11] 八、 毛利率与业务结构 * 半导体真空泵毛利率达47%-48%，远高于光伏业务的30%多[2][10] * 2026年第一季度整体毛利率波动主因收入确认时间递延所致，当期确认约1.6亿元真空泵收入中包含上年度出货但在本期完成验收的项目[2][10] * 2025年真空泵业务收入主要来自半导体、科研及其他应用领域，光伏收入占比极低[10] * 2026年数据中心业务整体结构与2025年相比预计不会有太大变化，产品结构看螺杆压缩机与磁悬浮离心压缩机比例变化不大[7] * 美国市场磁悬浮离心机需求可能略多于螺杆机；国内市场两者比例大致维持在5:5[7] 九、 行业背景与竞争 * 2025年整个空调暖通行业呈现负增长，整体下滑约15%至20%，其中螺杆机市场衰退较多，离心机市场衰退约10%至15%[3] * 仅有磁悬浮压缩机这一细分板块实现了10%至20%的行业性增长[3] * 在此背景下公司制冷产品（螺杆式和离心式）均实现了逆势增长，增速高于行业平均水平[3] * 国内数据中心市场在2022年和2023年年增长率约为25%至30%，但在2024年和2025年增速已放缓至15%左右，全球市场仍维持约15%至18%的年增长率[4] * 丹佛斯在数据中心压缩机市场，尤其是在100至200冷吨以下的小型机型市场中占据主导地位[11] * 国产替代已成为必然趋势[6] 十、 其他重要信息 * 公司两年前开始布局真空泵在工业、科研、面板、锂电等其他领域应用，相关成果自2025年下半年至2026年第一季度已开始显现[5] * 鸿海与三菱就数据中心业务签订合作备忘录对公司是积极加分项，预计会为公司带来正面影响[14] * 在美国设立子公司的计划正在进行中，目前等待东元位于德州奥斯汀厂房建设完成（目标2026年完工）[15] * 公司在工业热泵市场通过浙江科茂直接面向终端客户提供完整解决方案，同时也向海尔、美的等传统制冷客户供应压缩机[16]

**公司及行业** * 公司：凯立新材，主营业务为催化剂（贵金属/非贵金属）及新材料（如HNBR）的研发、生产和销售[1] * 行业：催化剂行业，下游应用覆盖精细化工（医药、化工新材料、农药）、基础化工（PVC、BDO）、环保新能源等多个领域[3] **整体经营业绩** * **2025年业绩**：营业收入20.3亿元，同比增长20.43%；扣非净利润1.17亿元，同比增长38.71%[3] * **2026年第一季度业绩**：营业收入7.5亿元，同比增长20.59%；扣非净利润4,176万元，同比增长78%[2][3] * **增长驱动因素**：催化剂产品收入增长及业务结构变化，特别是高单价均相贵金属催化剂销量在2026Q1同比增长32.53%[2][3] * **业务结构**：2025年精细化工领域收入占比77.6%（其中医药45.16%，化工新材料22.4%，农药9.18%），基础化工领域占比19.33%，环保新能源占比2.45%[3] **核心业务领域表现与展望** **医药领域（核心增长极）** * **销量表现**：2025年医药领域催化剂销量同比增长17.58%[2][4]；2026Q1均相贵金属催化剂销量增长主要来自医药板块[4] * **增长原因**：中国人口老龄化及“健康中国”战略推动医药市场规模与研发需求增长；公司从药物研发初期介入提供配套服务；产品迭代升级提升品牌认可度与市占率；化工行业复苏进入新周期带来促进作用[4] * **未来展望**：市场发展潜力依然较大；近期国家药品集采政策支持原研药、新药和高品质仿制药，将激励药企研发投入，从而催生对催化剂的需求[13] **PVC无汞催化剂** * **销量与订单**：2025年销量433吨[5]；2026Q1获得新订单96吨，截至3月底在手订单246吨[5][6] * **市场前景**：国内PVC行业无汞化转型预计将加快，可能超出市场预期[5] * **驱动因素**：国际压力增大（水俣公约）；国内政策导向明确（2026年4月座谈会强调及早谋划）；2027年是水俣公约生效十周年的关键节点[5] * **技术经济性**：金系催化剂技术已无问题，通过全周期损耗控制，经济性进步明显；多个大型项目成功运行证明工艺匹配度提升[5] * **大规模更换节点**：预计在2027年发生的可能性较大，2026年销量取决于下游用户的生产更换安排[6] * **市场空间**：若全行业更换，预计总需求量约1万吨[6] * **公司竞争力**：目前在销售中占据主导地位；产品已迭代数代；与高校/科研院所合作，利用单原子分散等技术降低贵金属含量并提升性能[6] * **乙烯法PVC进展**：铜系催化剂实验室性能优于进口产品，2026Q1工业试用良好，2026Q2将进行补加试用，有望实现进口替代并开拓全球市场[6][7] **BDO催化剂** * **销量表现**：2025年实现首批销量200多吨，客户反馈良好，性能与进口催化剂相当，具备进口替代能力[2][7] * **市场前景**：BDO行业整体产能过剩，但运行装置仍需催化剂，更换周期约一年半；公司正积极开发新客户[7] * **机遇**：国际形势下进口催化剂存在断供风险，国产化需求迫切，为公司带来市场机遇[7] **HNBR（氢化丁腈橡胶）项目** * **项目进展**：一期1,000吨/年产线（总规划3,000吨/年）已于2025年9月底投料试车成功，可产出多个牌号产品，样品正全面推广[8] * **应用场景**：汽车传送带、油田密封件、机器人连接件、新能源领域（锂电池浆料粘结剂部分替代PVDF、碳纳米管分散剂）[8] * **2026年目标**：计划释放产能，初步目标销量500吨以上，并期望实现盈利[2][8] * **市场规模**：全球需求量在几万吨以上，其中国内市场需求约一万吨以上[9] * **竞争定位**：产品对标日本瑞翁、德国阿朗新科等国际品牌，现有牌号性能指标良好，有望进入高端市场实现进口替代[10] **产品结构与风险对冲** * **业务结构转型**：向低贵金属/非贵金属催化剂转型，2025年此类产品销量占比提升[2][4] * **对冲风险**：产品结构优化有效缓解了贵金属价格波动（无论上涨或下跌）带来的影响，保持经营稳健[3][7] * **库存增加原因**：销量增长带来的备货增加；催化剂回收环节物料流转流程复杂化，跨省转移审批周期延长[7] **其他新产品与研发进展** * **已实现应用/销售**：BDO催化剂（百吨级应用）、乙烯法铜催化剂（工业试用）、甲醇制甲醛全系列催化剂（首次工业应用）[10] * **研发进展与展望**：石油树脂加氢镍系催化剂、液体氢化丁腈橡胶催化剂与加氢工艺（有望2026年应用）、环己烷脱氢制苯工艺技术等取得突破；预计2026年及以后将有数个新产品/材料项目实现成果转化[10] **宏观与行业环境** * **化工大周期**：化工行业自2025年以来逐步复苏，可能进入新的化工大周期[4] * **地缘政治影响**：地缘冲突导致能源价格波动，国内化工行业景气度回升；同时加剧了部分行业进口断供风险，凸显关键催化材料国产化紧迫性，为公司国产替代产品创造有利市场环境[2][11] * **公司定位**：作为科创板公司，致力于解决关键催化材料领域的“卡脖子”问题[11][12]

神工股份电话会议纪要关键要点 一、 公司业务与财务表现 1.1 大直径硅材料业务 * 大直径硅材料需求超预期，2026年全年开工率预期从年初的50%大幅上修至75%-80%，主要基于春节后（3月起）海外需求的显著复苏[2][3] * 当前硅材料产能为800吨，上一轮行业高点时产能约为500多吨[10] * 2026年第一季度硅材料业务整体开工率在40%至50%之间[10] * 订单结构以16英寸以上产品为主，尤其是18英寸以上的高端产品，这类产品价格和毛利率相对较高[13] * 公司预计未来两个月后可能根据海外竞争格局调整产品定价，不排除有提价可能[2][12] * 2025年硅材料业务毛利率接近69%，2026年第一季度该业务毛利率与2025年相比没有太大变化[12] 1.2 硅零部件业务 * 硅零部件业务产能紧缺，已成为公司发展的主要瓶颈[7] * 公司计划以每个季度扩产一次的节奏应对产能不足，以尽快提升产能并建立市场优势[2][8] * 2025年零部件业务毛利率实现了显著提升，主要得益于良好的产品结构和国产化红利，预计高毛利率的“甜蜜阶段”还会持续一段时间[15] * 公司判断，将零部件业务的毛利率维持在2025年的水平是比较理想的状态，未来重点是放大业务量并确保良率稳定[16] * 公司已成为新凯莱最重要乃至唯一的硅部件供应商[4] * 硅零部件业务目前只面向中国国内市场销售，主要目标是替代特定厂商[14] 1.3 整体财务与运营 * 2026年第一季度毛利率环比下滑，主要受两个因素影响：1) 低毛利的硅片业务开工率提升，销售占比增加；2) 硅零部件业务有一批新加工设备在本季度转为固定资产并开始计提折旧[3] * 2026年第一季度收入环比下降，增长主要由大直径硅材料的境外收入增加所致，但硅零部件业务收入规模相较上一季度可能发生变化，且硅片业务的变动对整体收入的相对影响较大[12] * 公司业绩最大的弹性来源于大直径硅材料业务，受益于国内外存储市场的共同驱动，该业务的业绩弹性明确[5][6] * 随着硅零部件业务客户结构的改善和自用材料比例的提升，公司的成长性也将得到显著增强[6] 二、 市场需求与行业动态 2.1 需求复苏与驱动因素 * 自2025年12月起，公司已感受到来自日韩下游客户需求的明确传导，2026年春节后（2月、3月）趋势尤为明显[5] * 全球存储芯片市场（包括HBM等）的扩产强劲带动了上游材料的需求[5] * 春节后，韩国的SK海力士和三星已明确将在龙仁园区进行大规模扩产，计划持续至2030年，这夯实了海外市场的需求预期[7] * 下游存储市场的迅速扩张为众多厂商提供了发展空间，市场呈现出百花齐放的态势[14] 2.2 供应链与库存 * 供应链反应周期缩短，需求传导延迟从上一轮周期的5-6个月缩短至最近的约3个月，反映出下游存储厂商（HBM等）库存水位较低且拉货节奏加快[2][13] * 自春节后观察到大尺寸硅材料，特别是来自韩国的海外需求明确增长，可以判断下游客户的库存水平已相对较低[13] * 受战争等地缘政治因素影响，日本和韩国在上游能源、原材料及人工成本方面面临较大压力，部分海外客户已通过订单明确表达了将部分业务外包给中国供应商的意向[9] 2.3 市场规模与国产替代 * 预计2026年中国刻蚀零部件市场规模达69至70亿元，相较于2025年的约58亿元，年增长率预计在15%或更高[2][8] * 目前中国刻蚀零部件市场的国产化率仍在10%以内，为国内厂商提供了巨大的增长空间[2][8] * 在全球供应链重组的背景下，中国供应链的稳定性与成本优势凸显[4] * 公司凭借“材料+加工”一体化优势加速替代日系厂商[2] * 从供应链安全角度看，公司作为中国本土资本控股且同时具备材料和加工能力的企业，在国产替代中占据了非常有利的位置[15] 三、 客户与订单情况 3.1 客户结构 * 大直径硅材料业务的需求比重顺序大致为境外、境内、自用[3] * 过去两年，硅零部件的产能主要被单一核心客户占据[4] * 该核心客户的订单存在季节性波动，通常呈现下半年多、上半年少的特点，例如2024年约80%的销售额集中在下半年完成，2025年下半年的销售占比也达到了60%[4][5] * 核心大客户2026年第一季度的订单波动是其自身库存或拉货节奏调整所致，属于正常现象，预计后续订单恢复的概率非常大[5] * 公司正加速导入三星、海力士高端产品线，合作始于2024年[2][4] 3.2 订单与验证 * 公司正开始为已建立合作的新客户（如新凯莱、中微、三星、海力士）验证更为复杂的零部件产品，例如上电极结构件，此前主要供应如硅环等相对成熟的产品[4] * 公司的产能绝大部分用于供应量产机型，而非仅仅是研发机型，业绩的快速增长主要得益于从研发阶段成功转向了批量生产[8] * 关于新订单价格，由于供应链的急剧变化，价格尚未经过充分博弈，公司倾向于维持现有价格结构，但预计未来两个月后可能会出现变化[13] 四、 战略规划与未来展望 4.1 产能与扩产 * 公司正在考虑新一轮的大直径硅材料扩产计划，并将在5月底至6月初进行评估，扩产本身不存在重大障碍，预计建设周期约为一个季度或稍长[3] * 当海外硅材料需求恢复到2021至2022年的高位水平时，公司会考虑尽快启动硅材料的扩产计划[7] * 关于硅零部件业务的产能布局，目前产品价值较高，尚处于从“一到十”的发展阶段，在客户所在地附近快速分散产能的迫切性不强，现阶段的重点是扩大自身产能并保持高良率[14][15] 4.2 业务协同与自用比例 * 过去几年，公司自用硅材料的比例一直低于20%，随着硅零部件业务的持续增长，这一占比预计会逐渐提高[7] * 公司的基本愿景是，在保证产出更多高价值硅零部件的同时，尽量减少对自有硅材料的消耗[7] 4.3 其他业务 * 硅片业务当前正处于非常艰难的结构性行情中，预计2026年和2027年都会比较困难，公司对该业务采取防御性策略，核心是控制亏损和成本[15] * 公司正积极开拓硅片利基市场，包括光模块上游的硅透镜、CIS芯片对八英寸特种片的需求以及硅基氮化镓等[15]

行业与公司 * 行业为光模块设备行业，涉及光通信、半导体封装与测试设备领域[1] * 公司层面提及了海外设备商FiconTEC、泰瑞达、爱德万、是德科技、泰克、ASMPT，以及国内设备商联讯仪器等[1][5][6][8] 核心观点与论据 **技术趋势：CPO技术演进与影响** * CPO技术通过光电芯片共封装缩短连接距离，解决高速率下信号损耗瓶颈，预计将从2D封装演进至3D、Hybrid Bonding等先进封装方案[1][2] * CPO技术若广泛应用，将重塑生产工艺与设备供给格局，封装工艺或向电芯片厂/封测厂集中，键合与检测环节将产生显著边际变化[1][3] **行业景气度：高速产品驱动高确定性增长** * 光模块设备处于高景气周期，800G/1.6T/3.2T渗透率提升驱动订单高增[1] * 受益于下游算力中心发展，订单景气度高，高确定性预计延续至2026-2027年[1][4] * 设备投资呈现出非常景气的趋势，订单增速非常高[4] **细分设备市场格局与国产替代** * **耦合设备**：核心作用是实现光纤与芯片的精准对准，自动化对准技术已逐步替代人工[5] 市场由海外FiconTEC主导，国内厂商凭借本土头部光模块客户供应链培育，已在自动化对准领域形成竞争优势[1][5] * **检测设备**：技术壁垒最高，分为前道晶圆测试和后道光学性能测试[6] 前道测试由泰瑞达、爱德万等外资垄断，后道测试系统由是德科技、泰克等外资主导[1][6] 国内企业如联讯仪器等已实现部分突破，但整体国产替代空间巨大[1][6] * **固晶贴片机**：作用是将芯片精准贴装到基板，光模块领域对精度要求极高[7][8] 中低端市场国产化率达70%，中高端市场国产化率仅20%，ASMPT等外资仍具优势[1][8] 随扩产推进，国产化率有望进一步提升[1] 其他重要内容 **投资逻辑与未来展望** * 当前投资核心逻辑在于订单景气度的支撑，订单弹性能够支撑相关企业收入增长至2026-2027年[9] * 在行业景气趋势下，耦合机、贴片机等环节的新进厂商也面临新订单机遇，部分二三线厂商已开始释放业绩[1][9] * 国产替代是重要趋势，尤其在检测等核心环节存在巨大发展空间[9] * CPO等新技术逐步落地后，可能引发新一轮设备投资周期，并重塑设备供给格局[1][9]

报告行业投资评级 - 电子行业评级为“优于大势” [6] 报告核心观点 - 核心观点：DeepSeek-V4模型发布并开源其通算融合架构，显著降低了对硬件互联带宽的依赖，有望全面激活此前被认为互联性能不足的国产算力卡，驱动国产超节点需求，并利好交换芯片等网络侧基础设施 [1][29] - AI算力需求持续高景气，叠加国产替代加速，共同驱动光通信、先进封装、半导体设备及商业航天等多个电子子板块的产业升级与投资机会 [1][2][3][4] 根据相关目录分别进行总结 AI算力 - **DeepSeek-V4模型发布**：4月24日预览版上线并开源，推出Pro版（1.6T总参数）和Flash版（284B总参数）[1][21]。在百万token上下文下，V4-Pro推理FLOPs降至V3.2的27%，KV Cache降至10%；V4-Flash进一步降至10%的FLOPs和7%的KV Cache [1][21] - **通算融合架构突破**：开源Fine-Grained EP架构，将通信延迟遮掩于计算中，降低对互联带宽依赖 [1][25]。论文给出关键平衡阈值C/B ≤ 6144 FLOPs/Byte，当前国产卡FP8算力1000-2000 TFLOPS下，仅需163-326GB/s互联带宽即可满足，多数国产卡达标 [1][28] - **国产算力生态受益**：新架构有望激活国产算力卡，驱动超节点需求 [1]。在国产硬件链中，交换芯片供应商稀缺，盛科通信作为国内以太网交换芯片龙头有望大幅受益 [1][29] - **海外动态**：谷歌发布第八代TPU，包括训练芯片TPU 8t和推理芯片TPU 8i [1][30]。海外资本持续加码AI，如SpaceX可能以600亿美元收购Cursor，亚马逊拟追加投资OpenAI 50亿美元 [1][31] 光通信 - **市场空间高增**：TrendForce预计全球AI专用光模块市场2026年达260亿美元，同比增长57.6%，800G已成主流，1.6T加速量产 [2][32] - **公司业绩与进展**：天孚通信Q1营收13.3亿元，同比增长40.82%，净利润同比增长45.79% [2][33]。其1.6T光引擎已量产，并在新加坡设合资公司拓展海外市场 [2][33] - **产业链催化**：光通信测试企业联讯仪器登陆科创板，首日涨幅875.82% [2][34]。三星电机与LG Innotek启动合作评估CPO方案 [2][34]。国务院政策将通信基础设施纳入服务业升级体系 [35] 集成电路 - **先进封装**：盛合晶微登陆科创板，首日涨幅289.48%，公司深耕晶圆级封装及芯粒多芯片集成 [3][36] - **制程进展**：台积电透露A13（等效1.3nm）计划2029年投产，相比A14可节省6%的面积 [3][37] - **产业链涨价**：武汉芯源半导体发布调价函，反映全产业链涨价周期延续 [3][38] 半导体设备 - **国产替代突破**：长江存储三期项目国产设备采购占比首次超过50%，显著高于行业15%-30%的平均水平 [3][39]。中微公司、北方华创等核心供应商份额提升 [3][39]。项目预计2026年内投产，2027年达5万片/月产能 [3][39] 商业航天 - **技术验证**：长征十号乙原计划验证全球首创海上网系回收技术，发射任务已取消，后续时间待定 [4][40]。蓝箭航天朱雀三号遥二火箭计划Q2再次挑战一子级回收，若成功则争取Q4尝试复用飞行 [4][41] - **标准体系建立**：国家航天局发布首个《商业航天标准体系（1.0版）》，覆盖箭、星、场、用、治五大领域 [4][41] 市场行情与下周关注 - **本周行情**：申万电子指数周涨幅4.48%，在31个子行业中排名第1 [15]。电子化学品Ⅱ、元件、消费电子涨幅居前 [15]。华特气体周涨幅94.59% [18][20] - **下周关注**：4月28日至30日为A股年报及一季报披露截止窗口 [4][43]。海外关注微软、Meta、苹果财报 [4][43]。产业事件包括SEMI EXPO Heartland 2026等 [4][43]