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良信股份20251024
2025-10-27 08:31
纪要涉及的公司与行业 * 公司为良信股份[1] * 行业涉及新能源(包括储能、风电、光伏、新能源汽车、充电桩等)、数据中心、数字能源、基础设施、智能楼宇等[4][5][21] 核心财务表现与结构 * 2025年第三季度累计营收同比增长12.23%,扣非净利润同比增长2.23%,经营现金流同比增长17.4%[4] * 毛利率为30.44%,同比下降0.88个百分点,净利率为8.8%,同比下降1.13个百分点[4] * 新能源行业营收占比达51.8%,较上半年提升2.6个百分点,同比增速27.9%[4] * 新能源子行业中,储能业务占比约17.2%,同比增长59%,风电占比约11%,同比增长40%,光伏占比15.6%,同比下降6.5%,新能源汽车占比约2%,同比增长超过3倍[4][5] * 基础设施行业营收占比12.9%,同比下降6.9%,智能楼宇行业营收占比12.4%,同比下降28%,数字能源营收占比19.9%,同比增长17.8%[4] 毛利率下滑原因与改善措施 * 毛利率下滑主因包括新能源行业收入占比提升且其整体毛利较低、新兴业务直流接触器毛利极低(不到5%)、全行业价格竞争加剧、上半年高毛利大单项目减少、以及铜价上涨等成本因素[2][7] * 改善措施包括优化产品定价策略、加大高毛利新品推广、积极拓展海外市场(海外市场毛利率接近50%)[2][8] * 海外市场开票节奏(如欧洲客户暑假影响)对单季度毛利率有影响,但项目票据通常在后续季度补回[9][10] 应对行业挑战的策略 * 新能源行业价格下降通过年度议价应对,公司2025年目标降幅为7%,但部分行业实际降幅已超目标(新能源行业价差约-6.7%,楼宇行业为-8.5%)[2][11] * 公司通过持续改善工艺技术、内部降本增效、释放海盐工厂产能来应对价格挑战[2][11] 重点业务发展规划 * **直流接触器业务**:订单充足,2025年收入目标1亿元(预计接近达成),2026年目标2-3亿元,未来三年战略规划中车载部分预计达1.5亿元[2][12] * **数据中心业务**:同比增长23%,重点推动元件入围替代外资及整柜方案推广,与百度合作进行直流产品项目试点以提升客户信任[2][14] * **海外数据中心业务**:以维谛为支点,预计2026年维谛需求量约六七千万元,新产品预计2026年2月上市[3][16][17] * **储能业务**:预计2026年增速将趋于平稳,保持20%以下的双位数增长,公司希望通过发力组串式光伏提升市场占有率[21] 其他重要事项 * 员工持股计划因前两期未达成且三季报不理想而提前终止,加速计提约600多万费用,回购账户内3.4%库存股可用于新激励方案[13][19] * 配电产品线(品牌柜)收入接近1亿元,同比增长约10%,未达年初目标,但订单同比增长20%以上[13] * 集成柜或开关柜出海难度高,目前以元器件为主,公司正在探索商业模式和目标客户[20] * 2026年整体增速目标尚未正式确定,但新能源核心行业增速目标不会低于整体目标,希望保持双位数增长,楼宇行业需摆脱负增长[22]
联特科技涨4.14%,成交额5.39亿元,近3日主力净流入-2382.57万
新浪财经· 2025-10-24 15:58
公司股价与交易表现 - 10月24日公司股价上涨4.14%,成交额为5.39亿元,换手率为8.44%,总市值为124.14亿元 [1] - 当日主力资金净流入3067.96万元,占成交额的0.06% [4] - 近20日主力资金净流出2.51亿元,近10日净流出8647.42万元,近5日净流入1123.01万元,近3日净流出2382.57万元 [5] 公司核心技术能力 - 公司拥有光芯片集成、高速光器件及光模块设计生产的核心能力,掌握高速信号设计仿真、光学仿真和光耦合工艺等核心技术 [2] - 公司研发基于EML、SIP、TFLN调制技术的800G光模块,以及用于NPO/CPO技术所需的高速光连接、激光器和芯片级光电混合封装技术 [2] - 公司具备从光芯片到光器件的设计制造能力,光芯片是完成光电信号转换的核心器件,分为激光器芯片和探测器芯片 [3] - 公司产品采用低功耗设计技术,通过电路设计和算法优化显著降低功耗,在5G和数据中心应用领域具有优势 [2] 主营业务与市场定位 - 公司主营业务为光通信收发模块的研发、生产和销售,主营收入构成为:10G及以上光模块占92.72%,10G以下光模块占5.57%,材料销售及租赁等占1.71% [7] - 光模块主要应用于数通市场、电信市场和新兴市场,其中数通市场是增速最快且已超越电信市场的第一大市场 [2] - 公司产品是数据中心和5G通信应用领域的上游关键部件 [2] - 公司海外营收占比为89.07%,受益于人民币贬值 [2] 财务与经营业绩 - 2025年1-6月公司实现营业收入5.04亿元,同比增长15.43%;归母净利润3480.50万元,同比增长14.02% [8] - A股上市后累计派现4685.20万元 [9] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日,公司股东户数为2.33万户,较上期增加10.93%;人均流通股2920股,较上期减少9.85% [8] - 十大流通股东中,香港中央结算有限公司持股186.14万股,较上期增加126.62万股;中航机遇领航混合发起A为新进股东,持股51.45万股;南方中证1000ETF持股48.35万股,较上期增加9.43万股 [9] - 主力持仓方面,主力没有控盘,筹码分布非常分散,主力成交额1.22亿元,占总成交额的5.03% [5]
汇聚科技(01729):“立讯系”线缆互联方案供应商,高密度光纤产品β与α并存
光大证券· 2025-10-24 14:16
投资评级 - 报告对汇聚科技(1729.HK)维持“买入”评级 [1] 核心观点 - 报告认为汇聚科技作为“立讯系”线缆互联方案供应商,其高密度光纤产品兼具行业增长(β)和公司自身优势(α)[1] - AI算力高景气度推动公司数据中心相关业务(电线组件与服务器组装)收入高速增长,是25H1业绩主要驱动力 [6] - 公司在高密度光纤连接器(如MPO)领域具备行业领先的精密制造能力,产品向更高芯数、更高密度迭代,附加值持续提升 [7][8][9] - 海外产能有序扩张,自动化率提升,管理层预计2026年整体产能同比提升约80%,以满足AI数据中心需求 [10] - 服务器组装业务已成为重要收入增长引擎,管理层预计该业务在2026年仍将保持较好增长动能 [11] - 汽车线缆业务通过整合Leoni K有望强化全球竞争力,管理层预计Leoni K在2026年有望实现2%-3%的净利润率 [12] - 收购德晋昌事项预计于2025年底前完成,将增强公司在铜线产品领域的实力 [13] 25H1业绩回顾 - 25H1总营收48.54亿港元,同比增长82.1% [6] - 25H1毛利润6.43亿港元,同比增长30.4%;毛利率13.2%,同比下降5.3个百分点 [6] - 25H1净利润3.14亿港元,同比增长47.1% [6] - 电线组件业务收入17.19亿港元,同比增长29.6%,占总收入35.4% [6] - 数字电线业务收入5.71亿港元,同比下降21.4%,占总收入11.8% [6] - 服务器业务收入25.64亿港元,同比增长318.1%,占总收入52.8% [6] 数据中心相关业务 - 25H1数据中心电线组件收入9.41亿港元,同比增长66.8%,占总收入19.4% [7] - 高密度光纤连接器(如MPO)市场空间广阔,支持400G/800G甚至更高速网络传输需求 [8] - 公司具备高密度光纤连接产品精密加工制造能力,1152芯线束已实现量产 [9] - 产品迭代路径为LC→MPO→SNMT,向更高芯数、更高密度发展 [9] - 墨西哥新产线已启动,欧洲计划借助Leoni现有厂房导入产能 [10] - 管理层预计2026年整体产能同比提升约80% [10] 服务器组装业务 - 公司采用JDM/ODM模式深度定制AI智能服务器、算力服务器等产品 [11] - FY2024服务器业务营收31.9亿港元,同比增长42.9%,占总营收43.1% [11] - 25H1服务器业务收入25.64亿港元,同比增长318.1%,占总收入52.8% [11] - 管理层预计2026年服务器组装业务仍将保持较好增长动能 [11] 非数据中心相关业务 - Leoni K(莱尼汽车电缆解决方案业务部)2024年Q1营收约3.63亿欧元,净利润658万欧元,成功扭亏为盈 [12] - 管理层预计Leoni K在2026年有望达成2%-3%净利润率水平 [12] - 预计2026年下半年实现Leoni K并表 [12] - 德晋昌投资有限公司2024年收入33.50亿人民币,净利润0.31亿人民币;25H1收入15.41亿人民币,净利润0.42亿人民币 [13] - 收购德晋昌100%股权的兑价为4.6亿港元,预计2025年底前完成交割 [13] 盈利预测与估值 - 维持公司2025-2027年归母净利润预测分别为6.58亿、11.12亿、14.12亿港元 [14] - 对应归母净利润增速分别为46.0%、68.9%、26.9% [14] - 基于2025年10月23日股价,对应2025-2027年市盈率(PE)分别为42倍、25倍、20倍 [14] - 预测2025-2027年营业收入分别为109.88亿港元、139.92亿港元、167.22亿港元 [15] - 预测2025-2027年营业收入增长率分别为48.7%、27.3%、19.5% [15]
AI爆炸式发展引发电力需求激增 分析师:小型电力公司或成潜在收购标的
智通财经网· 2025-10-24 06:29
人工智能发展对电力需求的影响 - 人工智能爆炸式发展将受严格监管的公用事业企业推进新的增长时代 [1] - 微软、Meta、亚马逊、谷歌、甲骨文等超大型科技公司大举扩建数据中心导致电力需求强劲增长 [1] - 电力公司必须新建电厂并通过与监管州政府约定回报率的方式将新增资产转化为利润驱动未来多年盈利增长 [1] 数据中心容量与电力行业增长预测 - 麦肯锡预测全球数据中心容量至2030年将以逾20%年复合速度增长 [1] - 尽管居民用电业务增长缓慢会摊薄整体增速但数据中心需求将使公用事业企业的增长中枢稳步抬升 [1] - FactSet数据显示追踪美国大型公用事业股的Utilities Select Sector SPDR基金成份公司预计至2027年EPS年化增速为8.8%高于今年的7% [1] 电力行业并购趋势 - 美国交通部数据显示全美现存约3000家电力公用事业供应商规模高度分散 [2] - 普华永道统计今年上半年行业完成24起并购较去年同期17起显著增加业内预期并购将持续 [2] - 并购尤其集中于规模较小便于融资收购的区域性电力公司 [2] 并购动机与潜在参与者 - 并购动机来自成本协同而非收入扩张因公用事业受严格监管提价空间有限 [2] - 通过合并消除重复支出实现成本削减并提升利润具现实可行性 [2] - Gabelli Funds投资组合经理Tim Winter认为除大型电力公司外基础设施基金与私募股权同样可能加入买方阵营 [2] 近期并购案例与候选标的 - 黑石基础设施业务5月宣布以全现金方式收购市值约60亿美元的TXNM Energy交易预计2026年下半年完成监管审批 [2] - 潜在并购候选者包括市值不足100亿美元的小型上市电力企业如AES发电、Idacorp、阿维斯塔与波特兰通用电气等 [3] - 阿维斯塔市值约31亿美元服务区域覆盖美国俄勒冈、蒙大拿、爱达荷与华盛顿州后两州聚集数百家数据中心被视为并购可行标的 [3] - 分析师预期阿维斯塔未来两年资产与EPS年化增长接近8%显著高于去年2% [3]
氮化镓及功率半导体解读专家会
2025-10-23 23:20
行业与公司 * 纪要涉及的行业为功率半导体行业,特别是氮化镓和碳化硅技术领域[1] * 纪要重点讨论的公司包括国内厂商英诺赛科、三安光电、华润微电子、芯联集成、华虹半导体、士兰微、中车时代等[6][17][23] * 纪要也提及国外厂商如英飞凌、纳微塔斯、EPC、Transform、意法半导体、安森美、德州仪器等[6][8][16][23] 核心观点与论据:氮化镓技术应用与市场 * 氮化镓在高功率应用中逐渐占据优势,尤其是在1千瓦到10千瓦范围内,其性价比优于碳化硅,预计未来市场空间可达数十亿甚至百亿规模[1][2] * 主要应用驱动力来自英伟达等AI服务器的800伏供电架构,该架构将氮化镓功率器件应用推向更广泛市场[1][2] * 在800伏直流供电架构中,1,000瓦是氮化镓与硅基IGBT的分界线,超过1,000瓦时氮化镓损耗更低,成本逐渐降低,在3,000瓦平台上性价比优势明显[1][3] * 氮化镓器件在800伏平台上已能满足1,200伏极限电压要求,适用于英伟达新平台,平台功率可达千瓦级,最高可推至3,000瓦[2][11] * 氮化镓器件主要有耗尽型和增强型两种技术路线,目前主流是增强型[1][12] * 氮化镓市场目前多数厂商亏损,主要因产能不足和需求有限,长期来看需求增加将推动产量提升并稳定价格[2][15] * 氮化镓材料成本本身较硅略贵,理论上其价格应比IGBT贵20%至30%左右以维持正常商业模式[15] 核心观点与论据:氮化镓与碳化硅比较 * 碳化硅在高压应用中更稳定可靠,因其采用同质外延,材料质量和缺陷密度远低于氮化镓,导热性能优越[1][13] * 氮化镓适用于中低压、高频领域,但在超过800伏的高电压应用中面临漏电流发热挑战,材料缺陷密度增加[1][13][14] * 在1,000至3,000瓦范围内,由于价格敏感且需求量大,市场份额会倾向于选择性价比更高的氮化镓而非碳化硅[4] * 碳化硅器件价格更高,大约是氮化镓的一倍,例如在AI服务器800伏架构中,氮化镓芯片成本约100元人民币,而碳化硅单价若超过200元人民币则不太可能被采用[5] * 碳化硅价格下降主要因供过于求,存在非理性低价竞争,未来供需平衡后价格应回归合理水平[2][16] 核心观点与论据:主要厂商与竞争格局 * 英诺赛科是全球最大的氮化镓厂商,占据约三成市场份额,产品覆盖100伏至1,200伏,已通过英伟达验证[1][6] * 英诺赛科的技术壁垒主要体现在芯片制造的前道和后道工艺上,并形成规模效应,其后道工艺与硅基IGBT通用,使其8寸硅基IGBT工艺成熟,良率高[1][9] * 从芯片技术角度看英诺赛科领先,而在整体系统解决方案上则是英飞凌最强,英飞凌擅长系统方案设计,盈利能力最强[8] * 台积电退出氮化镓代工业务对大陆厂商是利好,因其6寸生产线性价比低,英诺赛科已建全球首条8寸氮化镓专线,降低成本[2][21] * 目前8寸氮化镓晶圆价格已低于6寸,8寸售价在四五千元左右,而之前台积电生产的6寸氮化镓晶圆售价约为六七千元人民币[2][22] 核心观点与论据:产能、供需与价格 * 当前氮化镓市场处于亏损状态,大多数厂商尚未实现盈利,主要由于当前产能规模不足以及市场需求有限[15] * 英诺赛科目前年产能为15,000片,但其设计产能可达6.5万片至7.8万片,如果未来产能扩大至4万片或5万片,其运营成本将显著降低,有望实现盈利[15] * 功率半导体在整个半导体芯片中占比相对较小,约为5%到7%,目前市场总体处于供需平衡状态,甚至略有供大于求[18] * 未来功率半导体需求增长主要来自新能源储能和数据中心等领域,新能源风光储能领域至少有6到7倍的增长空间[19][20] 其他重要内容:供应链与地缘政治影响 * 安世半导体被制裁对工业半导体特别是汽车电子领域影响较大,但其空缺很快会被其他品牌填补,国内企业如芯联集成、华润微电子、中车时代等有望扩大市场份额[17] * 安世半导体2024年的产值为147亿人民币(约20多亿美元),其被制裁后,市场份额大致在百亿人民币左右,将由国内主要企业分食[24] * 台积电退出氮化镓代工业务,因其6寸生产线成本比8寸生产线高30%,需要扩建先进封装产能,大陆厂商在氮化镓代工领域将获得更大发展机会[21]
【公告全知道】存储芯片+光刻机+无人驾驶+国家大基金持股!公司前三季度净利同比增超19000%
财联社· 2025-10-23 23:11
存储芯片与光刻机行业 - 公司产品已用于存储芯片制造 光刻胶系列产品供货长鑫存储 前三季度净利润同比增长超过19000% [1] - 公司拟投资20亿元建设半导体项目 [1] 量子科技与商业航天行业 - 公司为量子加密通信业务提供自研卫星通信解决方案 [1] - 公司与华为在数据中心等领域存在合作 [1] 人工智能与低空经济行业 - 公司业务涉及人工智能和低空经济领域 [1] - 公司业务涉及数据中心领域 [1]
【大佬持仓跟踪】风电+数据中心,海风产品打破外资品牌垄断,各类国际市场订单持续突破,这家公司数据中心领域形成全系列解决方案
财联社· 2025-10-23 12:22
前言 风电+数据中心,海风产品打破外资品牌垄断,各类国际市场订单持续突破,数据中心领域形成全系列解 决方案,客户包括腾讯、字节、京东等大型互联网公司,这家公司产品出口至60多国。 《电报解读》是一款主打时效性和专业性的即时资讯解读产品。侧重于挖掘重要事件的投资价值、分析 产业链公司以及解读重磅政策的要点。即时为用户提供快讯信息对市场影响的投资参考,将信息的价值 用专业的视角、朴素的语言、图文并茂的方式呈现给用户。 ...
战新业务“引擎”发力 三大运营商前三季度业绩稳增长
上海证券报· 2025-10-23 09:46
算网数智提能升级。前三季度,中国联通算力业务实现规模突破,联通云收入529亿元;数据中心适智 化改造成效明显,数据中心收入214亿元,同比提升8.9%。持续深化数智融合、数实融合,推动5G、AI 与工业互联网深度结合,赋能千行百业全面升级,5G虚拟专网累计服务客户超过2万个。 网络投资提质增效。中国联通坚持高标准建设、高效率运营,全面深化共建共享、共维共优,实现网络 能力显著提升。推进移动网络从5G到5G-A、宽带网络从千兆到万兆的向新升级,实现用户体验显著提 升。加大算力网络创新供给,智算总规模超过35 EFLOPS。 科创实力不断增强。中国联通聚焦下一代互联网、大数据、人工智能、网络安全等关键技术,加强 6G、低空智联网、卫星互联网、具身智能、量子科技等前沿布局,获得工业和信息化部颁发的卫星移 动通信业务经营许可。加大投入力度,研发费用同比增长5.9%,形成更多标志性成果。 上海证券报记者注意到,三大运营商年内在战略性新兴产业的发展亮点频现。中国电信前三季度IDC收 入达到275亿元,同比增长9.1%;安全收入达到126亿元,同比增长12.4%;智能收入同比增长62.3%, 视联网收入同比增长34.2%, ...
同益股份:参投天使基金,持有数据中心芯片企业部分股权
新浪财经· 2025-10-23 09:17
董秘回答(同益股份SZ300538): 您好,公司参投的深圳宝安凯晟新材料天使创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称"天使基金")通 过其对外投资分别持有深圳精控集成半导体有限公司(以下简称"精控集成")与上海米硅科技有限公司 (以下简称"米硅科技")部分股权,精控集成及米硅科技为数据中心产业链上游的核心芯片供应商。其 中,精控集成主营高精度采样与控制芯片的研发、设计与销售,其产品为数据中心基础设施的稳定与高 效运行提供了关键保障;米硅科技则专注于光模块内部的高速电芯片,是实现数据中心高速光互联技术 的核心环节。 公司持有天使基金30%的份额,穿透后公司对精控集成及米硅科技的持股比例较低,该 项投资不会对公司生产经营和业绩产生重大影响。感谢您对公司的关注!查看更多董秘问答>> 免责声明:本信息由新浪财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;新浪财经不保证数据的准确 性,内容仅供参考。 投资者提问: 董秘你好公司有投资相关算力、数据中心、先进封装相关企业或者有产品技术布局涉足吗? ...
福建省青山纸业股份有限公司 关于2025年半年度业绩说明会召开情况的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容 的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 为便于广大投资者更全面深入地了解公司经营业绩等具体情况,福建省青山纸业股份有限公司(以下简 称公司)于2025年10月22日13:00-14:00在上海证券交易所上证路演中心(roadshow.sseinfo.com)通过网络文 字互动方式召开2025年半年度业绩说明会,与投资者进行沟通和交流,广泛听取投资者的意见与建议, 并在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行了回答。现将本次说明会的召开情况公告如 下: 一、本次说明会召开情况 2025年10月15日,公司在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《福建省青山纸业股份有限公司 关于召开2025年半年度业绩说明会的公告》(公告编号:2025-043),并通过上证路演中心网站的"提问预 征集"栏目和公司邮箱方式提前征集投资者所关注的问题。 2025年10月22日13:00-14:00,公司董事长林小河先生、董事会秘书潘其星先生、财务总监余建明先生、 独立董 ...