公司发展现状 - 公司市值突破万亿港元，汽车业务带动手机和大家电业务突飞猛进 [1] - 公司手机销量稳居全球前三，汽车成为行业爆款 [3] - 公司首款SUV车型YU7正式亮相，定位豪华高性能SUV，尺寸大于特斯拉Model Y [5][8] - 公司首款3nm SoC玄戒O1发布，采用台积电第二代3nm工艺，晶体管规模达190亿 [3][16] 技术研发投入 - 过去5年公司在核心技术研发上投入1020亿元 [3] - 未来5年计划再投入2000亿元用于核心技术研发 [4] - 自研芯片玄戒O1采用十核四丛集CPU架构，包含2颗Cortex-X925超大核 [16] - 玄戒O1定制6核低功耗NPU，算力达44 TOPS，针对100多种AI算子进行芯片硬化 [21] 产品创新 - YU7全系标配激光雷达和NVIDIA DRIVE AGX Thor平台，算力700 TOPS [9] - YU7行业首发天际屏全景显示，投影显示范围达1.1米 [9] - YU7采用电动内翻门把手设计，兼具功能性与易用性 [11] - YU7全系搭载800V碳化硅高压平台，最大充电倍率5.2C [12] 市场竞争 - SU7打破特斯拉Model 3在20-30万元纯电轿车市场的垄断 [5] - YU7将对标特斯拉Model Y，有望提升公司市值 [6] - 在中国市场4000-5000元价位段，公司智能手机市占率第一 [13] - 公司成为全球第四家实现3nm芯片大规模商用的科技公司 [16] 战略布局 - 公司提出"人车家全生态"商业闭环，实现协同效应 [5] - 自研芯片助力公司向高端市场突破，对标苹果三星 [13][14] - 芯片自研成为公司在AI时代打造差异化竞争优势的关键 [19][20] - 玄戒O1已应用于手机和平板产品，未来可能扩展至汽车业务 [22][24]

小米15周年战略产品发布会 - 公司发布玄戒O1芯片、YU7电动SUV、小米15SPro、小米平板7Ultra等多款重磅新品 [1][2] - 高盛和德银一致看好公司发展前景，分别给予62港元和74港元目标价，潜在上涨空间达16.5%和20% [1][3] 玄戒芯片技术突破 - 玄戒O1是公司首款自研3纳米旗舰SoC芯片，搭载于小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra [2] - 同时推出玄戒T1自研4G基带处理器，搭载于小米手表S4 eSIM版本 [2] - 公司计划2025年投入60亿元用于芯片开发，2026-30年间将投资2000亿人民币用于研发 [2] - 小米成为全球第四家拥有自研3nm工艺SoC的公司，标志着技术自立迈出关键一步 [1][3] YU7电动SUV产品优势 - YU7定位高端性能纯电动SUV，尺寸达4999/1996/1600毫米，轴距3000毫米，后排空间优于竞品 [6] - 最高速度达253公里/小时，最大功率508kW，性能参数超越同级车型 [6] - 搭载96.3kWh电池，CLTC续航835公里，为中大型纯电SUV中最长 [6] - 配备英伟达Thor-U自动驾驶SoC、禾赛激光雷达等先进硬件 [6] 机构观点与市场预期 - 高盛认为芯片与澎湃系统整合将提升产品竞争力和用户体验 [1][3] - 德银指出这是公司向全球科技领导者转型的重要里程碑 [1][3] - YU7预计2025年交付量达10万台，SU7轿车预计28万台，汽车业务将成为重要增长点 [1][6] - 高盛列出多项股价催化剂：5月27日一季度业绩、6月3日投资者日、6.18购物节和YU7正式发布 [1]

公司动态 - 小米发布首款自研手机SoC芯片"玄戒O1"，采用第二代3nm工艺制程，晶体管数量达190亿，集成ARM X925架构和Immortalis-G925 GPU，性能对标苹果A18pro [1][6] - 玄戒O1将应用于小米15S Pro和平板7 Ultra，同时发布玄戒T1芯片用于小米Watch S4 eSIM纪念版 [1][6] - 公司累计投入135亿元研发资金，组建2500人团队，历时10年完成芯片突破 [1] - 小米成为继华为后中国第二家实现旗舰SoC量产商用的手机厂商 [7] - 公司计划未来10年追加500亿元芯片研发投资，整体研发投入将达2000亿元 [15] 产品战略 - 小米15S Pro起售价5499元，芯片研发成本约1000美元/台，需千万级出货量实现盈亏平衡 [9] - 2024年旗舰机小米15 Ultra在6000元以上市场销量同比增长80%，15系列累计激活量达390万台 [12] - 自研芯片旨在定义旗舰产品差异化体验，增强高端市场话语权 [7][8] 行业背景 - 2025年Q1小米以1330万部出货量重返中国智能手机市场首位，但2024年全年未进前三 [12] - 中国600美元以上高端手机市场80%份额被苹果和华为占据，小米等厂商竞争剩余空间 [12] - AI功能成为旗舰手机核心卖点，芯片与软件协同能力决定厂商竞争力 [8] 技术路径 - 玄戒O1采用"自研AP+第三方基带"组合方案，规避基带专利壁垒 [7] - 首代芯片出货量控制在数十万级别，聚焦技术验证，制造成本仍处高位 [15] - 2014年启动"松果计划"，2017年推出澎湃S1芯片后转向专用芯片研发，2024年重启SoC攻关 [4][6]

新品发布会 - 公司举办15周年战略新品发布会，推出多款重磅产品包括手机SoC芯片小米玄戒O1、小米15SPro手机、小米平板7Ultra、小米手表S4、首款SUV小米YU7等 [2] - 发布会重点展示两大核心技术突破：首款自研3纳米手机芯片"玄戒O1"实现量产，以及豪华SUV车型YU7正式亮相 [2] - 公司以"技术硬仗"回应此前舆论风波，为未来发展重新锚定方向 [3] 芯片技术突破 - 公司推出首款3nm旗舰处理器玄戒O1，成为中国大陆首家、全球第四家能自主研发设计3纳米手机芯片的企业 [4] - 该芯片采用第二代3nm工艺制程，集成190亿晶体管，芯片面积109mm²，实验室跑分突破300万 [5] - 过去11年累计投入芯片研发，近四年已花费135亿元，2025年芯片研发预算超过60亿元 [5] - 玄戒O1已实现规模量产，首发搭载于小米15SPro旗舰手机，同时应用于平板和手表产品 [5] 高通合作情况 - 高通CEO明确表示与公司保持长期稳固合作关系，公司旗舰机仍将持续采用高通技术 [6] - 双方签署多年期协议，公司高端智能手机将继续搭载骁龙8系列处理器，并成为首批采用下一代骁龙8系列处理器的厂商 [6] - 双方计划共同推动AI边缘设备技术进步，直接回应"公司抛弃高通"的市场传言 [6] 汽车业务进展 - 公司推出第二款汽车产品YU7，定位"豪华高性能SUV"，计划7月正式上市 [7] - YU7三个版本均采用800V碳化硅高压平台，Max版搭载101.7kWh电池，CLTC续航760km，最大马力690PS，零百加速3.23s [7] - 新车采用铠甲笼式钢铝混合车身，全系标配激光雷达和4D毫米波雷达，辅助驾驶芯片算力达700TOPS [8] - 公司明确否认YU7售价19.9万元的猜测，表示对标Model Y配置需30万元以上 [9] - 首款车型SU7系列累计交付量已超过25.8万台 [9] 产品参数细节 - 小米平板7 Ultra搭载14英寸OLED大屏，支持PC级应用生态，起售价5699元 [5] - 小米手表S4搭载玄戒T1的4G手表芯片，内置汽车App可操控汽车，起售价1299元 [5] - YU7车身轴距3米，风阻系数0.245，配备连续阻尼可变减震器与五档调节闭式双腔空簧 [7] 市场挑战 - 公司近期面临SU7事故争议和Ultra车型退订风波等舆论压力 [10] - 针对SU7 Ultra碳纤维双风道前舱盖质疑，公司推出限时改配服务和2万积分补偿方案 [10] - 公司调整智能驾驶系统命名，从"智驾"改为更严谨的"辅助驾驶"表述 [10]

芯片自研突破 - 小米发布首款自主研发的3nm旗舰处理器"玄戒O1"，成为中国大陆首家、全球第四家具备3nm手机芯片自研能力的企业 [1] - 玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，在109mm²空间集成190亿个晶体管，配备10核CPU和16核GPU，主频达3.9GHz [3] - 过去四年芯片研发投入超135亿元，研发团队规模达2500人，在国内半导体设计领域研发投入和团队规模均居行业前三 [3] 战略布局与投入 - 公司宣布未来五年将在核心技术研发上追加2000亿元投入，此前五年已实际投入1020亿元 [1][8] - 2024年研发投入达241亿元同比增长25.9%，2025年计划投入超300亿元，其中25%资金将用于AI研发 [8] - 今年通过配股募资425亿港元，资金将重点投向智能电动汽车、高端手机及AIoT生态三大领域 [9] 产品生态协同 - 同步发布三款搭载自研芯片的新品：小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra和Xiaomi Watch S4 [5] - 自研芯片将助力公司摆脱高通依赖、优化AI算力适配生态、降低整机成本提高利润率 [5] - 智能电动汽车业务取得进展，首款SUV车型YU7预发布，搭载800V碳化硅高压平台，CLTC工况续航达835km [6] 技术发展历程 - 公司2014年启动芯片研发，2017年推出首款手机芯片澎湃S1但遭遇挫折，2021年重启"大芯片"业务 [2] - 除手机SoC外，已陆续推出快充芯片、电源管理芯片、影像芯片等"小芯片"产品线 [2] - 玄戒T1作为首款长续航4G手表芯片发布，集成自研4G基带，标志公司在基带赛道取得突破 [3] 市场表现与预期 - 2024年公司营收同比增长35%，预计今年增长仍将超过30% [9] - 高端机型销量占比提升，2024年Q4达35%，自研芯片或成突破6000元以上价位段关键 [9] - 公司形成三大增长曲线：个人智能设备、家庭智能设备和智能电动汽车业务 [7]

小米芯片与汽车业务 - 小米发布全新自研芯片"玄戒O1"，安兔兔跑分超300万，采用3纳米制程工艺，自研AP架构搭配外挂第三方基带，性能对标苹果但承认与顶尖水平仍有差距 [1][9][11] - 雷军称小米首款SUV YU7配置高于特斯拉Model Y，暗示定价将超30万元，Model Y当前定价26.35万元 [7] - 小米SU7系列累计交付量达25.8万辆 [23] - 行业分析认为玄戒O1性能媲美旗舰芯片，小米成为中国第二家实现旗舰SoC芯片量产商用的手机厂商 [9][11] 华为产品动态 - 华为鸿蒙折叠电脑官网预约量突破10万，起售价23999元，总预约人数接近14万 [15] 奇瑞捷豹路虎运营情况 - 公司否认在华停产传闻，确认生产正常，2025财年全球营收290亿英镑，税前利润25亿英镑 [12] 消费品行业事件 - 南昌山姆会员店"鲜美肉包"被曝含玻璃异物，售价48.9元/袋，消费者投诉后获赔300元优惠券但不满意 [16][18] - 黄子韬卫生巾品牌"朵薇"原价49.8元组合装因抢购和黄牛囤货，二手平台价格炒至55-190元 [20] 互联网平台治理 - 滴滴顺风车2025年永久封禁超4万名线下交易车主，1-5月累计封禁10万+人，并对20万+用户进行违规提醒 [22] 企业工商变更 - 浙江胖都来商业管理公司更名为盈都来，新增服装服饰零售业务，注册资本1000万人民币 [25] 教育行业动态 - 教育部拟新设安徽第二医学院、天津警察学院等32所高校，公示期至2025年5月28日 [19] 创意制造案例 - 博主顾玉鹏7年手工打造300辆蒸汽朋克风格创意车辆，平均每周完成1辆，初期投入仅3万元 [5][7]

核心观点 - 小米在15周年战略新品发布会上发布自研3nm旗舰处理器玄戒O1和SUV车型小米YU7，展示其在硬核科技领域的突破 [1] - 公司强调芯片研发是成为伟大科技公司的必经之路，未来10年将至少投入500亿元，未来5年研发投入将达2000亿元 [4][15][18] - 玄戒O1处理器性能对标苹果，采用3nm工艺，晶体管达190亿，跑分突破300万，搭载于多款新品 [5][7][8][10] - 公司回顾11年造芯历程，强调长期投入决心，目前芯片团队超2500人，累计投入135亿元 [12][14][16] 产品发布 - 发布玄戒O1 3nm旗舰处理器，采用第二代3nm工艺，190亿晶体管，109mm²面积，跑分突破300万 [5] - 处理器采用十核四丛集CPU架构，Cortex-X925双超大核，性能提升36%，16核GPU Immortalis-G925 [7] - 三款搭载玄戒芯片新品：小米15S Pro(5499元起)、小米平板7 Ultra(5699元起)、小米手表S4(1299元起) [10] - 同时发布SUV车型小米YU7 [1] 技术突破 - 玄戒O1在持续高性能表现方面与苹果不相上下，能耗表现接近苹果天花板 [10] - 芯片实现基带研发阶段性进展 [12] - 采用GPU动态性能调度技术，可根据场景动态切换GPU状态以降低功耗 [7] 战略规划 - 未来5年研发投入2000亿元，较前5年1020亿元翻倍 [4] - 未来10年芯片领域至少投入500亿元 [15][18] - 芯片团队规模国内前三，超2500人，今年芯片研发预算超60亿元 [16] 发展历程 - 造芯之路始于2014年，已持续11年 [12][14] - 2017年暂停澎湃OS研发后转向小芯片，2021年重启大芯片研发 [12] - 过去4年半芯片研发投入135亿元 [16]

5月22日晚小米战略新品发布会如期举行，本场发布会的重点其实只有两个。一个是小米玄戒O1自研旗舰SoC，另外一个就是小米YU7技术发布。特别是前 者在行业引起了反响以及讨论可以讲是空前的。 最令大家没有想到的是发布当晚小米玄戒O1就登了央视新闻频道CCTV 13，央视新闻频道用了近一分钟的时间来介绍小米玄戒O1。主持人讲小米玄戒O1正 式发布，并搭载在小米旗舰新品上。小米成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3纳米手机芯片的企业。小米玄戒O1采用了第二代3纳米先进工 艺制程，芯片面积仅109平方毫米，相当于指甲盖大小，晶体管数量高达190亿，性能表现跻身主流旗舰处理器的第一梯队。目前，这款芯片已实现规模量 产，首发搭载在小米的两款旗舰新品上。 央视新闻甚至是详细介绍了小米玄戒O1的具体架构，并且对小米在芯片领域的研发进行了回顾。可以看出央视对于小米玄戒O1是高度认可，这变相说明小 米自研芯片获得了权威证明。这一次真的狠狠打了那些喷子的脸，其实有些人他不是没脑子他只是见不得小米好，不想承认小米的优秀而已。好在小米用自 己的实际行动一次又一次的证明了自己，这一次小米玄戒O1可以讲是国产最高端的旗舰SoC，也 ...

（文/观察者网 吕栋 编辑/张广凯） 昨晚（5月22日），小米自研设计的3纳米芯片"玄戒O1"终于公布技术细节，一同亮相的还有小米首颗自研4G基带"玄戒T1"，有些出人意料。 雷军坦言，小米一直有颗"芯片梦"，想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是小米绕不过去的硬仗。他透露，玄戒O1研发4年多，已经花了135亿，现在小 米汽车、芯片、智能工厂全部完成了"从0到1"的跨越。 那小米这颗3纳米芯片到底什么水平？ 正如之前外界推测的那样，小米上来就推出一款3纳米旗舰SoC，是因为CPU和GPU都采用了ARM公版方案。比如10核CPU中，双超大核采用的是ARM最新 的Cortex-X925，4颗性能大核是最新推出的A725，以及2颗低频A725能效大核和两颗A520能效小核；GPU采用的是ARM性能最强的Immortalis-G925，并且 一共使用了16颗；通信基带采用的是联发科方案，最终由台积电第二代3纳米工艺制造。 图源：观察者网 大量堆核心，在提高性能的同时，会让功耗成为难题。雷军透露，玄戒O1设计之初就立下"死守功耗"的目标，这颗芯片的CPU能效表现已经十分接近苹 果，GPU同性能下功耗下，相比A18 Pro ...

小米自研芯片玄戒O1发布 - 公司宣布自研手机芯片"玄戒O1"将于本月底发布，成为全球第四家、国内第二家掌握手机SoC核心技术的品牌 [1] - 芯片将搭载在小米15S Pro上，性能跑分碾压骁龙8 Gen2，价格仅为华为Mate系列的一半 [1] - 芯片研发始于2014年，十年累计投入300亿元研发费用，2023年单年投入80亿元 [4] 玄戒O1技术参数 - 采用台积电4nm N4P工艺，比苹果A16所用工艺更先进 [6] - 配备1个3.2GHz超大核、3个2.8GHz中核和4个能效核，跑分达200万 [6] - GPU采用Imagination CXT 48-1536，支持光线追踪技术，运行《原神》可稳定保持60帧 [6] - 集成自研NPU"昆仑"，AI算力达每秒15万亿次运算，夜景拍摄噪点控制为iPhone 15 Pro的一半 [8] - 5G基带采用联发科方案，功耗比华为麒麟9000S高15% [8] 小米15S Pro产品配置 - 搭载玄戒O1芯片，配备2K全等深微曲屏、徕卡三摄1英寸大底、6000mAh硅碳负极电池 [8] - 起售价5299元，比华为Mate60 Pro便宜4000元 [8] - 具备UWB超宽带技术，3米内自动解锁小米SU7汽车，误差小于2厘米 [14] 小米Civi 5 Pro产品亮点 - 机身厚度7.45mm，重量185g，内置6000mAh电池 [11] - 配备骁龙8s Gen4芯片和徕卡浮动长焦镜头 [11] - 续航比iPhone 15 Pro Max多3小时 [11] 研发背景与挑战 - 研发团队由高通骁龙835主设计师秦牧云带领，团队规模1000多人 [6] - 2018年澎湃S2流片失败，国外供应商当场涨价200% [12] - 初期台积电4nm产能受限，可能仅能获得30万片芯片 [12] - 3nm版本需等到2025年，届时竞争对手可能已采用2nm工艺 [12] - 目前20款主流游戏完成优化，但《逆水寒》手游帧率比骁8 Gen3低5帧 [12]