纪要涉及的行业或者公司 - **行业**：铜连接器行业 - **公司**：英伟达、华为、亚马逊、Meta、安菲诺、Credo、宏腾科技、A - TECH、AECOM、沃尔核材旗下乐庭公司、泰科电子 纪要提到的核心观点和论据 - **核心观点**：铜连接行业存在投资机会，2026 年北美市场对 AEC 需求将显著增加，上游高速铜缆业务值得关注 - **论据**： - 海外算力链需求增加，英伟达每周可出货约 1,000 台 MVL72，安菲诺和 Credo 业绩及指引表现良好[2] - 数据中心服务器向大型机柜演进，铜连接器在 1 - 2 米短距离高速互联性价比和传输距离上优于其他方案，华为、亚马逊、Meta 等已大规模应用[1] - 北美云服务商采用松散型机柜设计，需要更远距离传输的 AEC，预计 2026 年 ISC 市场对 AEC 需求显著增加[1][8] - 中国厂商在高速铜缆业务有优势，沃尔核材旗下乐庭公司长期布局，技术储备和产能扩张值得期待[3][10] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **DAC 和 AEC 特点**：DAC 类似数据线，成本低，适用于 2 米左右短距离传输；AEC 结构复杂、成本高，传输距离可达 4 - 6 米[1][6] - **行业成本结构**：铜连接器行业是加工行业，核心竞争力在于精密加工技术和良率控制，非原材料成本，企业通过优化设备、人力和损耗提升盈利能力[1][7][8] - **全球市场格局**：英伟达定制化 DAC 主要由北美厂商提供，国内宏腾科技尝试切入；国内 A - TECH、AECOM 等厂商配合北美销售渠道探索海外 AEC 市场[8][9][10] - **机柜方案影响**：英伟达紧凑设计需定制 DAC，北美云服务商松散设计需 AEC，推动铜连接行业和高速铜缆业务发展[1][3][10]

行业研究 - 南方科技大学深港微电子学院课题组在模拟与混合信号集成电路设计领域取得多项重要成果 [1] - 相关技术可应用于物联网、可穿戴系统、下一代生物医疗等关键领域 [1]

超级电脑Doudna - 英伟达宣布下一代Vera Rubin平台打造的超级电脑"Doudna"将于2026年启用 采用戴尔服务器建设 专为加速诺贝尔奖等级科学研究设计 [1] - Doudna由英伟达与戴尔联手打造 整合AI、模拟计算与数据处理为单一协作平台 将助力1.1万名科学家化解核融合、天文学与生命科学等领域挑战 [1] - Doudna创造的科学成果预计将比前代系统Perlmutter高出逾十倍 使用的能量仅为Perlmutter的二至三倍 代表每瓦效能提升三至五倍 [2] 技术规格 - Doudna采用戴尔水冷式服务器 由英伟达下一代Vera Rubin平台驱动 [1] - Vera Rubin NVL144的性能是最新Blackwell架构GB300 NVL72的3.3倍 存储容量、频宽、NVLink速度更提升超过1.6倍 [2] - Doudna系统支持高性能计算、尖端AI、即时串流及量子计算等工作流程 [2] 供应链影响 - 纬创独家供应戴尔AI服务器主机板并操刀系统组装 在戴尔AI服务器中占比最大 可望夺下多数订单 [1] - 鸿海为戴尔第二大服务器代工厂 也有望分杯羹 [1] - 随着戴尔拿下Doudna建设大单 纬创及鸿海运营同步受益 [1] 应用前景 - 目前已有超过20个研究团队通过美国国家能源研究科学计算中心的科学加速计划 将完整工作流程移植到Doudna 处理涵盖气候模型到粒子物理的各项问题 [2] - 全美各地能源部辖下设施 从费米实验室到联合基因组研究所 都将依赖Doudna进行科学研究 [3] - 黄仁勋形容Doudna是"科学领域的时光机" 将多年研究发现压缩至数日内完成 为解决全球最艰难难题注入力量 [1]

谷歌Gemini视频分析功能 - 谷歌推出Gemini模型，允许用户通过云端硬盘对视频内容进行分析，生成摘要或回答问题，无需观看视频 [2] - 预设功能包括简单摘要、关键要点和行动事项提示，同时支持自定义问题输入 [2] - 应用场景包括提取会议录像中的行动项目或公告视频中的新产品更新 [2] - 该创新可能增强谷歌在AI领域的竞争力，对OpenAI等竞争对手形成压力 [2] Neuralink融资进展 - 马斯克的脑机接口公司Neuralink在最新一轮融资中筹集6亿美元，估值达90亿美元 [3] - 相比2023年11月4300万美元融资时50亿美元估值，公司价值实现显著增长 [3] - 这一融资巩固了Neuralink在脑机接口领域的领先地位 [3] Hugging Face机器人发布 - AI开发平台Hugging Face推出两款开源机器人：HopeJR和Reachy Mini [4] - HopeJR为全尺寸人形机器人，拥有66个驱动自由度，具备行走和手臂移动能力 [4] - Reachy Mini是桌面机器人，可移动头部、说话、倾听，适用于AI应用程序测试 [4] - 这一举措可能推动机器人技术普及并增强相关板块关注度 [4] AMD收购Enosemi - AMD宣布收购硅光子初创公司Enosemi，具体条款未披露 [5] - 硅光子技术利用光子传输数据，为传统电力通信提供更快、更高效的替代方案 [5] - 收购将帮助AMD扩展在AI系统中光子学和共封装光学解决方案的开发能力 [5] 英伟达与戴尔超级计算机合作 - 英伟达联手戴尔为美国能源部提供"Doudna"超级计算机，计划2026年推出 [6] - 该计算机将使用英伟达最新"Vera Rubin"芯片，内置戴尔液冷服务器 [6] - 系统将安置在劳伦斯伯克利国家实验室，可供11000名研究人员使用 [6] - 合作巩固了两家公司在AI和高性能计算领域的领导地位 [6]

核心人物变动 - 阿里平头哥倚天芯片总负责人James（岱宗）加盟本土RISC-V芯片公司知合计算担任CTO [1] - James拥有近30年芯片领域经验 曾任职Intel MIPS 华为海思 主导华为自研CPU核心项目（代号泰山）和Arm服务器芯片倚天710 [1] - 职业生涯聚焦Arm芯片研发 对高性能计算有深刻见解 加盟后将加速RISC-V高性能芯片商用落地 [1] 公司团队背景 - 董事长严晓浪为集成电路行业泰斗 曾任浙大教授 复旦微电子学院院长 国家集成电路咨询委员会委员等职 [2] - CEO孟建熠为RISC-V产业领军人物 现任阿里达摩院首席科学家 中国RISC-V工委会轮值会长 曾获国家科技进步奖二等奖 [2] - COO李响为连续创业者 现任中国集成电路设计创新联盟副秘书长 [2] - 研发团队核心成员均拥有20年左右从业经验 来自阿里平头哥 Intel AMD 联发科等企业 [2] 公司业务与技术 - 知合计算成立于2022年10月 专注高性能"通推一体"RISC-V芯片研发 [1] - 产品基于自研创新芯片架构 具备全球领先的通用计算性能与高性价比AI算力 [1] 资本支持 - 已完成多轮融资 投资方包括华登国际 鼎晖投资 源码资本 上海人工智能基金等头部产业资本和国资资本 [2]

随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)等领域的快速发展，对芯片性能的要求日益提高。在这一背景 下，玻璃基板技术以其卓越的物理特性和先进的封装潜力，逐渐成为半导体行业的新宠。 5月23日，第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会（2025 TGV+）在东莞松山湖举办。近300名来自 玻璃封装基板学术界和产业界的专家学者、企业代表齐聚东莞松山湖，共商后摩尔时代三维封装基板技 术发展与产业协作，助力集成电路技术"换道超车"。 TGV联盟在东莞正式落地 打造半导体及集成电路生态圈 会上，电子科技大学集成电路科学与工程学院院长张万里教授致辞时表示，电子科技大学重视与地方经 济的高度合作，与东莞市有着长期的良好合作关系，尤其是在半导体领域，双方已有非常好的在产销应 用上的创新生态合作。 张万里指出，近年来，电子科技大学通过建设产业应用体系，开展产业工程技术研究，深度参与了广 东、东莞的技术应用产业分类建设，为东莞打造千亿级产业集群做出了一定贡献。"未来，电子科技大 学将进一步瞄准前沿方向，以强大的科研力量为依托，聚焦新质生产力，助力东莞实现更多的国际成果 转化。" 东莞市发展和改革局副局长闫景坤表示，目前东莞正全力冲刺 ...

市场表现 - 2025年5月22日沪深300下跌0.06%，机械板块下跌0.98%，在一级行业中排名20 [1] - 铁路交通设备涨幅最大，上涨0.57%，锂电设备跌幅最大，下跌2.21% [1] - 个股涨幅前三：鸿铭股份(+20.00%)、华研精机(+19.99%)、东贝集团(+10.03%) [1] - 个股跌幅前三：信邦智能(-17.76%)、格力博(-8.03%)、瑞华技术(-6.72%) [1] 公司公告 - 金盾股份股东东方正证券减持1.08%股份，减持前持股7.08% [2] - 博盈特焊股东深圳润信新观象计划减持2%股份，减持前持股5.10% [2] - 博盈特焊股东前海股权投资基金减持0.11%股份，减持前持股8.10% [2] - 金帝股份拟在德国设立全资子公司金帝科技欧洲有限公司，注册资本30万欧元，由香港子公司100%持股 [2] 公司人事变动 - 国机通用董事陈晓红辞去董事、副董事长及审计委员会委员职务 [3][4] - 美畅股份董事周湘辞去董事职务，仍担任财务总监、董事会秘书 [4] 行业新闻 - LET 2025和IRE 2025在广州开幕，展览面积超5万平方米，汇聚近600家品牌展商 [5] - 展会主题为"数智工厂·智慧物流·机器人"，展示物流系统集成、AGV/AMR移动机器人等创新成果 [5] - 清华大学团队在高频超级电容器研究中取得突破，特征频率突破1MHz，较商用产品高六个数量级 [6][7] - 团队提出"介电-电化学"非对称电容器概念，实现频率响应和电容密度的双重突破 [7]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 2025年5月22日沪深300下跌0.06%，机械板块下跌0.98%，在所有一级行业中排20名；细分行业里铁路交通设备涨幅最大为0.57%，锂电设备跌幅最大为2.21%；个股中日涨幅榜前3为鸿铭股份(+20.00%)、华研精机(+19.99%)、东贝集团(+10.03%)，跌幅榜前3为信邦智能（-17.76%）、格力博(-8.03%)、瑞华技术（-6.72%） [3] 根据相关目录分别进行总结 市场表现 - 2025年5月22日沪深300下跌0.06%，机械板块下跌0.98%，在所有一级行业中排名20 [3] - 细分行业中铁路交通设备涨幅最大，上涨0.57%；锂电设备跌幅最大，下跌2.21% [3] - 个股日涨幅榜前3位分别为鸿铭股份(+20.00%)、华研精机(+19.99%)、东贝集团(+10.03%)；跌幅榜前3位为信邦智能（-17.76%）、格力博(-8.03%)、瑞华技术（-6.72%） [3] 公司公告 - 金盾股份持股5%以上股东减持公司股份1.08%，减持前持股7.08% [4] - 博盈特焊持股5%以上股东计划合计减持公司股份2%，减持前持股5.10%；另一股东于2025年5月22日合计减持公司股份0.11%，减持前持股8.10% [4] - 金帝股份拟在德国设立全资子公司金帝科技欧洲有限公司，注册资本拟暂定为30万欧元，投资完成后全资子公司金帝精密科技香港有限公司持有100%股权 [4] - 国机通用陈晓红因工作安排调整辞去公司董事、副董事长及审计委员会委员职务，不再担任公司任何职务 [6] - 美畅股份周湘因公司内部工作调整辞去第三届董事会董事职务，仍继续担任公司财务总监、董事会秘书 [6] 行业新闻 - 5月21日2025中国（广州）国际物流装备与技术展览会（LET 2025）、2025广州国际智能机器人展览会（IRE 2025）在广州广交会展馆D区同期开幕，超200名代表出席；LET 2025展览面积超5万平方米，汇聚近600家展商；IRE 2025重点展示人形机器人等创新产品并设互动专区 [7] - 清华大学科研团队在高频超级电容器研究方面取得新进展，首次精确测定超级电容器动态响应频率的上界，提出“介电 - 电化学”非对称电容器概念，制备的微型超级电容器芯片特征频率突破1MHz，较商用高出六个数量级 [8][9]

RISC-V发展历程 - 2010年加州大学伯克利分校团队因现有ISA无法满足需求而决定开发全新RISC架构[1][2] - 2011年5月发布首个RISC-V指令手册版本 最初仅作为学术研究工具[4][5] - 2014年Hotchips研讨会显示业界对开放ISA的强烈需求 远超团队预期[7] - 2015年成立RISC-V基金会 吸引42家创始会员包括谷歌/NVIDIA/IBM等科技巨头[13] - 2016年NVIDIA宣布用RISC-V替代专有Falcon核心 2024年交付达10亿个核心[9] - 2019年西部数据宣布每年出货超10亿RISC-V核心目标 对标IBM对Linux的10亿美元投资[16] - 2020年转型为RISC-V国际协会 总部设于瑞士确保地缘政治中立[17] 技术特性与优势 - 采用模块化设计 支持自定义指令扩展 特别适合AI/ML工作负载定制[23][27] - 矢量扩展(RVV)具有高度可扩展性 支持从边缘设备到HPC的广泛场景[26][27] - 开放架构降低芯片设计门槛 初创公司可实现当天下午即投入使用[8] - 摆脱传统ISA的历史包袱 在矢量/矩阵处理支持方面领先其他架构[27] - 功能验证成本占开发75% 3nm工艺验证需数万小时/数亿美元投入[15][16] 行业应用进展 - 汽车领域：支持软件定义汽车(SDV)需求 实现2-3年快速迭代周期[31] - HPC领域：欧洲处理器计划(EPI)等项目利用RVV扩展构建超级计算机[29] - 太空应用：Microchip与NASA合作开发抗辐射RISC-V芯片 价值5000万美元[32][33] - AI领域：ESWIN在RISC-V开发板本地运行DeepSeek LLM 实现边缘AI部署[28] - 中国生态：平头哥2019年发布玄铁910处理器 中科院推出openEuler发行版[20][21] 全球生态建设 - 学术界全面转向：MIT/苏黎世联邦理工等顶尖院校将课程材料转换为RISC-V[10] - 中国"一生一芯"计划累计培养超12000名RISC-V芯片设计人才[36] - 印度启动DIR-V计划 将RISC-V纳入国家自主创新战略[19] - RISE项目获高通/谷歌等支持 投入超百万美元建设软件生态[25] - OpenHW基金会推动工业级开源硬件 类比Linux在业界的普及[18][26] 未来发展方向 - RVA23规范为AI/汽车/Android等场景提供标准化基础[22] - 重点建设垂直领域完整解决方案 避免90%解决方案陷阱[23] - 软件生态仍是最大挑战 RISE项目推动工具链/运行时环境成熟[24][25] - 预计15年内实现主流化 台式机/笔记本与现有架构并驾齐驱[26] - 太空应用将成为长期增长点 支持50年以上任务周期需求[32][33]

英伟达Computex 2025演讲核心内容 - 公司回顾发展历程 从GPU专精到AI基础设施巨头 重点展示多项技术细节[1] - GB300芯片Q3推出 推理性能提升1.5倍 HBM内存提升1.5倍 网络带宽提升2倍 保持物理兼容性并实现100%液冷[6] - Project DIGITS个人AI计算机DGX Spark全面投产 预计圣诞节上市[6] - 推出RTX Pro企业AI服务器 支持x86/Hypervisor/Windows等传统IT负载[6] - 发布Isaac Groot 1.5机器人平台[6] NVLink Fusion技术分析 技术特性 - 将NVLink扩展至第三方CPU/加速器 突破原有限制[8] - 包含两种技术方案：半定制CPU连接方案（基于NVLink C2C）和加速器集成方案（NVLink 5 Chiplet）[9] - 第五代NVLink提供1.8TB/s双向带宽 单GPU达900GB/s 较PCIe 5.0提升14倍[20] - 机架级扩展支持72GPU集群 域带宽达130TB/s[20] 商业策略 - 采用"二选一"许可模式 节点必须包含公司芯片 保障商业利益[10] - 合作伙伴包括Alchip/AsteraLabs等芯片厂商 富士通/高通研发兼容CPU[11] - 通过有限开放应对市场灵活性需求 防止客户完全转向竞品[17] - 生态系统整合SHARP协议和Mission Control软件 机架级AI性能每2倍带宽提升带来1.3-1.4倍增益[20] 行业影响 - 推动AI算力基础设施多元化 为第三方芯片进入HPC市场提供路径[11] - 应对华为Cloud Matrix等竞品方案 当前384GPU方案存在调试难度和稳定性挑战[14][20] - 维持技术优势同时适应异构计算趋势 确保GPU核心地位[16][17]