科创板八条改革成效 - "科创板八条"发布一周年，各项改革举措基本落地，配套制度有序推出，政策效应日益显现[1][2] - 8方面30余项改革举措涉及发行承销、再融资、并购重组等制度创新[4] 发行承销改革 - 科创板试点统一执行3%的最高报价剔除比例，减少网下投资者"搭便车"报高价冲动[4] - 15只科创板新股适用新报价规则，极端高价行为有所缓解[5] - 新增科创板新股网下认购须持有600万元市值要求，优化未盈利企业发行配售规则[5] 再融资与并购重组 - "轻资产、高研发"认定标准落地，9家科创板企业适用该标准拟融资近250亿元[5][18] - 并购重组制度优化：新增简易审核程序，完善控股股东限售期转让豁免情形[5] - 科创板新发布并购交易110单，合计金额超1400亿元；2024年新增50单，其中20单为重大交易[10][16] - 标志性案例包括首单"A控H"、"A吃H"等，交易机制创新如普源精电并购标的评估增值率超900%[11] 典型案例与市场动态 - 中科曙光与海光信息按1:0.5525比例换股吸收合并，为首单修订后上市公司吸收合并交易[9] - 12家科创板公司引入国有资本或产业资本成为控股股东[11][18] - 芯原股份等企业积极寻求产业链并购，提升产业协同效应[11] 未来改革方向 - 建议引入更多长期资金，推动与国际市场互联互通及纳入国际指数体系[14] - 支持未盈利"硬科技"企业融资，丰富再融资工具，强化长期研发型企业估值引导[14] - 上交所表示将深化发行承销、股债融资、并购重组等制度改革，增强制度包容性[14] 未盈利企业IPO进展 - 西安奕材（12英寸硅片厂商）、昂瑞微（集成电路设计）、上海超硅（半导体）等未盈利企业科创板IPO相继获受理[20]

科创板改革措施 - 《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》发布一年来，各项配套政策渐次落地，为壮大耐心资本、优化新股发行秩序、助力科创企业加大研发投入提供政策支撑 [1] - 科创板先行先试3%的最高报价剔除比例、新股市值配售安排等一系列发行承销制度规则出台，优化新股发行秩序，强化科创板价值发现功能 [1] 发行承销制度改革 - 2024年6月上交所明确科创板试点统一执行3%的最高报价剔除比例政策，旨在避免极端高报价干扰发行秩序 [2] - 自2024年10月1日起，科创板新股网下认购须持有600万元及以上科创板市值，有助于带来增量资金并引导长期投资理念 [2] - 证券业协会修订多项自律规则，规范网下投资者报价申购行为，完善资格限制措施 [2] 未盈利企业支持政策 - 2025年3月上交所优化未盈利企业新股发行网下配售与锁定安排，允许采用约定限售方式，公募基金等8类配售对象可自主申购不同限售档位证券 [3] - 锁定比例更高、锁定期限更长的网下投资者配售比例相应更高，推动投资逻辑转向"长期价值" [3] 股债融资优化 - 上交所2024年10月发布《轻资产、高研发投入认定标准》，已有9家适用该标准的科创板企业披露再融资公告，合计拟融资近250亿元，集中在生物医药、半导体行业 [3] - 科创债审核绿色通道落地实施，晶合集成、中国通号申报科创债并适用绿色通道，大幅提升融资效率 [4] 并购重组进展 - "科创板八条"发布后新增并购交易超110单，交易金额累计突破1400亿元 [4] - 2025年以来新增披露50单交易，其中20单为现金重大重组或发行股份/可转债购买资产，单数已超过2019-2023年总和 [4][5] - 普源精电发行股份购买耐数电子67.74%股权成为"科创板八条"后并购重组注册第一单，2024年耐数电子贡献净利润4672.51万元，助力普源精电归母净利润达9230.31万元 [5]

科创板公司发展成果 - 天岳先进成为全球率先实现2英寸至8英寸碳化硅衬底产业化的公司，并于2024年11月推出全球首枚12英寸碳化硅衬底 [1] - 百利天恒上市后第一年双抗ADC新药刷新国产创新药对外授权纪录，2024年市值首次突破千亿元，成为A股第三家千亿元市值创新药公司 [1] - 普源精电完成对耐数电子的并购，成为"科创板八条"实施后首单并购重组成功案例，提升关键技术自主创新能力并推动电子测量仪器行业全球化 [2][18] 科创板政策支持 - "科创板八条"支持优质未盈利科技型企业上市，优化股债融资渠道，中国通号发行科创债从受理到注册仅35个工作日 [2][3] - "轻资产、高研发投入"认定标准助力迪哲医药完成17.96亿元再融资，芯原股份推进再融资项目加速Chiplet技术布局 [10][16] - 第五套上市标准帮助百利天恒和艾力斯在未盈利阶段上市，聚焦肿瘤治疗和创新药物研发 [1][11] 公司战略与行业影响 - 中国通号聚焦"轨道交通+低空经济"主赛道，发展智能轨交、智能低空等业务，打造智能控制领域"大国重器" [8] - 中微公司专注高端微观加工设备研发，"科创板八条"提升其市场认可度，期待并购非上市公司和股权激励政策优化 [7] - 凯赛生物利用并购重组获取战略资源，完善股权激励制度稳固核心团队，推动生物制造行业创新 [15] 未来期待与建议 - 中控技术期待科创板交易更活跃、制度更"懂"科创、生态更协同推动产学研合作 [3][14] - 天岳先进希望提升对"硬科技"企业再融资和并购重组的制度包容性，吸引更多耐心资本 [17] - 普源精电建议完善"硬科技"企业并购重组与融资支持机制，强化整合全球创新资源能力 [18]

科创板改革一周年成效 核心政策与定位强化 - "科创板八条"推出支持硬科技企业上市、优化发行承销制度、再融资、并购重组等一揽子改革举措，推动科创板进入"积厚成势"新阶段 [1] - 明确支持未盈利企业上市标准，西安奕材等4家集成电路企业通过该通道IPO，募资总额超160亿元 [2] - 新上市15家企业中12家为国家级专精特新"小巨人"，募集资金124亿元，覆盖半导体、高端装备等战略性新兴产业 [3] 未盈利企业表现 - 科创板累计支持54家未盈利企业上市，2024年营收达1700亿元（同比+24%），22家企业实现首次盈利摘"U" [2] - 未盈利企业净利润同比缩亏36%，集成电路领域企业（如西安奕材、上海超硅）募资主要用于提升半导体产业链自给率 [2] 发行承销制度优化 - 试点3%高剔比例后完成15单发行，未出现抱团压价现象 [4] - 新股市值配售要求提升至600万元市值门槛，已应用于拉普拉斯等12单发行 [4] - 引入"耐心资本"机制，允许未盈利企业采用约定限售方式，公募基金等8类投资者可自主选择限售档位 [4] 直接融资创新 - "轻资产、高研发投入"标准落地后，9家企业申请适用（生物医药、半导体为主），拟融资250亿元 [6] - 迪哲医药、芯原股份再融资注册生效，晶合集成等2家公司申报科创债拟融资45亿元 [6] - 中国通号科创债发行创央企可续期公司债利率最低纪录，审核周期仅35个工作日 [6] 并购重组活跃度 - 新增并购交易110单（60单已完成），交易额突破1400亿元，海光信息吸收合并中科曙光预计规模超千亿元 [7] - 2024年新增50单交易中20单为重大重组，数量超过2019-2023年总和 [7] - 实现首单定向可转债重组、首单"A控H"等6类创新案例突破 [7] 监管体系完善 - 修订60项公告格式，删除窗口期规定以提升规则适应性 [8] - 上海仲裁委证券仲裁中心2024年受理证券期货类案件占比超40%，争议金额160亿元 [8]

科创板八条政策实施成效 - "科创板八条"发布一年来，4家未盈利企业申报科创板IPO获受理，6家上市时未盈利公司适用"轻资产、高研发投入"标准再融资，28单并购交易涉及收购未盈利标的 [1] - 政策明确支持具有关键核心技术、市场潜力大、科创属性突出的优质未盈利科技型企业上市，兆芯集成成为最新受理案例 [2] - 监管部门从政策制定与审核执行双维度发力，2024年将研发投入门槛由6000万元提升至8000万元，发明专利要求增至7项 [3] 未盈利企业上市与再融资 - 上交所发布"轻资产、高研发投入"认定标准后，9家科创板企业披露再融资方案募资近250亿元，其中6家为上市时未盈利企业 [4] - 迪哲医药成为首个适用该标准的再融资案例，避免了压缩研发投入和延缓项目建设的风险 [4] - 科创板支持收购未盈利"硬科技"企业，沪硅产业70.4亿元收购控股子公司少数股权，芯联集成58.97亿元收购芯联越州 [4] 未盈利企业经营表现 - 截至2025年5月底，科创板支持54家上市时未盈利企业上市，其中生物医药21家、集成电路18家 [6] - 2024年这些企业总营收突破1700亿元同比增长24%，净利润同比缩亏36%，22家实现首次盈利"摘U"占比41% [6] - 研发投入达459.44亿元同比增长5.86%，研发营收占比中位数37.74%显著高于板块中位数12.64% [6] 产业化与创新成果 - 百利天恒将ADC药物BL-B01D1全球权益授权给BMS，潜在交易额最高84亿美元创中国创新药出海里程碑 [6] - 未盈利企业加速从技术攻坚迈向产业化，助推国家重点产业提升自主创新能力 [6] - 政策深化实施有望帮助更多核心技术企业突破资本瓶颈，助力国家在新科技革命中占据主动 [7]

公司概况 - 上海超硅半导体股份有限公司的IPO申请于6月13日获得受理，是"科创板八条"发布以来受理的第三家未盈利企业 [1] - 公司主要从事300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，拥有设计产能70万片/月的300mm生产线和40万片/月的200mm生产线 [1] - 公司自2014年以来已完成8轮融资，最新一轮融资后估值约200亿元 [1] - 公司曾于2021年6月启动科创板上市辅导，2024年4月终止后于8月重启，保荐机构由中金公司更换为长江证券 [1] - 此次拟募资49.65亿元，投向300毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目和补充流动资金 [1] 行业地位 - 半导体硅片是高度技术密集型行业，全球前五大厂商(Shin-Etsu、SUMCO等)市场份额达80% [2] - 中国大陆公司国际市场份额较小，硅片国产化率较低，存在较大发展空间 [2] - 国内主要同业公司包括沪硅产业(2024年全球市占率4.03%)、立昂微(2.3%)、有研硅(0.54%)等，上海超硅市占率约1.6% [2] - 公司是国内少数全面掌握大尺寸半导体硅片生产技术的企业之一 [2] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元 [3] - 同期研发投入分别为7761.50万元、1.59亿元、2.5亿元，占营收比重从8.43%提升至18.55% [3] - 报告期内归属净利润分别为-8.03亿元、-10.44亿元、-12.99亿元 [6] 股东结构 - 主要股东包括上海集成电路基金二期、上海集成电路基金、合肥芯硅、混沌投资等 [4] - 国有股东还包括两江置业、交银投资、上海国鑫和上海科创投，持股比例在6.17%至0.82%之间 [4] - 公司采用表决权差异安排，实际控制人陈猛控制的A类股份表决权占比51.64% [5] 发展前景 - 公司解释亏损原因为行业特性(资本密集)、产能爬坡期、产品结构等因素 [6] - 预计随着300mm硅片量产、产品结构调整和降本增效措施实施，经营亏损将收窄 [7] - 2024年同业公司沪硅产业、西安奕材、立昂微同样处于亏损状态 [8] - 科创板已支持54家上市时未盈利企业，覆盖创新药、芯片设计、人工智能等领域 [8]

军事动态 - 美国空军至少30架加油机（包括26架KC-135和KC-46）正穿越大西洋向东部署，数量仍在上升[1][4] - 加油机主要功能是为远离本土基地实施空袭的军用机提供燃料支持[4] - 以色列时报推测这些加油机可能用于支援以色列对伊朗的空袭，但美国军方未证实[4] 伊朗外交表态 - 伊朗外交部指责以色列袭击违反国际法，呼吁联合国安理会谴责并施压以色列停止侵略[7] - 伊朗称以色列袭击扰乱外交谈判进程，美国应负责，并强调美方行为使对话失去意义[8][9] - 伊朗外交部发言人指控美国支持以色列袭击，称若无美国许可袭击不会发生[9] 俄罗斯撤离行动 - 俄罗斯从伊朗撤离第二批238人至阿塞拜疆，包含外交人员家属、艺术家及多国公民[11][12] - 首批86人（含2名儿童）已于14日撤离，涉及导演摄制组及多国公民[13] - 俄罗斯驻伊朗使馆暂停领事服务，提供热线及线上咨询渠道[13]

科创板八条政策成效 - 科创板并购重组市场新增交易106单，其中60单已完成，累计交易金额突破1400亿元 [1] - 制度创新推动未盈利企业IPO受理有序推进，资本灵活度提升助力技术跃迁 [1] - 发行承销、再融资等增量制度落地实施，增强市场活力与韧性，构建新质生产力培育生态 [1] 企业案例与融资动态 - 百利天恒在未盈利阶段上市，制度突破支持其肿瘤治疗创新药研发及跨国合作 [1] - 百利天恒启动A股定增，拟募集资金全部用于创新药研发，包括核心产品iza-bren(BL-B01D1)的国际化研发 [2] - 晶合集成注册20亿元科技创新公司债券，并落地第二期股权激励计划，40nm工艺OLED显示驱动芯片已量产 [2] - 芯原股份再融资项目通过审核，资金将加速Chiplet技术在AIGC和智驾系统的布局 [3] 研发与国际化进展 - 艾力斯持续提高研发投入，引进关键领军人才，推进New-Co模式实现伏美替尼海外授权 [4] - 天岳先进攻克大尺寸碳化硅材料世界级难题，材料性能达国际领先水平 [6] 改革建议 - 建议引入更多长期资金，提升硬科技企业再融资及并购重组的制度包容性 [7] - 期待推动科创板与境外市场互联互通，促进优质科创企业纳入国际指数体系 [7]

科创板改革措施实施进展 - 科创板八条发布将满一周年 资本市场生态焕发新气象 [1] - 监管部门全面修订监管规则 加强常态化走访调研 组织专门培训与新兴产业沙龙 [1] - 证监会发布《上市公司信息披露暂缓与豁免管理规定》 完善信息披露豁免制度 保护科创企业核心商业秘密 [1] - 上交所完成《科创板股票上市规则》及配套指南近60项公告格式修订 聚焦新公司法制度衔接 [1] 科创板公司落实新规情况 - 70余家科创板公司取消监事会设置 推动审计委员会全面接棒监事会职能 [2] - 近六成科创板公司在2025年度行动方案中提出提升关键少数履职能力的举措 [2] - 60余家科创板公司修订公司章程 将临时提案股东持股比例要求由3%降至1% [2] - 近30家科创板公司实际控制人等承诺不减持或延长锁定期 强化长期绑定 [2] 监管与服务协同推进 - 上交所2025年上半年累计走访调研近60家科创板上市公司 [2] - 收集100余项困难诉求建议 推动政策制定或现场处置70余项 [2] 未来改革方向 - 上交所将继续深化制度改革 巩固全链条监管基础 [3] - 加强市场沟通交流 搭建产融对接平台 服务新质生产力发展 [3]

科创板改革与融资制度优化 - 科创板作为注册制改革的起点，承担资本市场制度改革"试验田"的使命，2024年6月19日证监会发布"科创板八条"，聚焦提升资本市场对科技创新的包容性与适配性 [1] - "科创板八条"配套制度渐次落地见效，优化股债融资制度，提升新质生产力领域资源配置效率 [1] "轻资产、高研发投入"标准 - 上交所2023年10月发布"轻资产、高研发投入"认定标准，明确量化指标，企业再融资时不再受30%补充流动资金和偿债比例限制 [2] - 截至2025年3月，已有9家科创板上市公司按该标准申请再融资，合计拟融资金额接近250亿元，均投向创新药或芯片研发项目 [4] - 迪哲医药2024年4月完成17.96亿元定增募资，成为首单适用该标准的未盈利企业 [2] 创新药企业融资案例 - 迪哲医药募集资金用于加速核心产品研发和布局自主研发生产基地，避免因融资受阻压缩研发投入 [3] - 百利天恒启动A股定增，拟募集资金全部用于创新药研发项目，保障核心产品BL-B01D1在国际市场的研发进程 [3] - 芯原股份再融资加速Chiplet技术战略布局，领跑AIGC和智驾系统赛道 [4] 科创债发展情况 - 上交所2021年率先开展科创债试点，"科八条"推出后晶合集成、中国通号合计融资45亿元 [5] - 中国通号2024年12月发行首单科创板央企科创债，10+n品种票面利率创同期限央企可续期债最低 [6] - 晶合集成2024年注册20亿元科创债，支持40nm工艺OLED显示驱动芯片量产及28nm工艺研发 [7] 科创债制度创新 - 2024年5月央行与证监会联合支持发行科创债，上交所配套措施扩大发行主体和资金使用范围 [7] - 新政策支持商业银行、证券公司等金融机构发行科创债，东方富海首单民营创投科创债落地 [8] - 科创债以中长期限匹配科技企业研发周期，成为"科技—产业—金融"良性循环的核心枢纽 [8]