股价与资金表现 - 10月24日盘中股价上涨2.01%至47.63元/股，成交额1.83亿元，换手率0.57%，总市值达393.15亿元 [1] - 当日主力资金净流入1299.93万元，其中特大单净买入646.38万元（买入892.82万元，卖出246.44万元），大单净买入653.54万元（买入2562.15万元，卖出1908.61万元） [1] - 公司今年以来股价累计上涨60.79%，近5个交易日上涨2.85%，近20日下跌5.25%，近60日上涨17.60% [1] - 今年以来公司1次登上龙虎榜，最近一次为1月21日，当日龙虎榜净买入1.71亿元，买入总额6.78亿元（占总成交额10.86%），卖出总额5.07亿元（占总成交额8.12%） [1] 公司基本概况 - 公司位于广东省珠海市，成立于2007年9月19日，于2015年5月15日上市 [1] - 主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计，智能终端应用处理器芯片贡献100%的主营业务收入 [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计，概念板块包括ASIC芯片、安防、WIFI概念、百度概念、智能穿戴等 [2] 财务与股东数据 - 2025年1-6月公司实现营业收入13.37亿元，同比增长25.82%，归母净利润1.61亿元，同比增长35.36% [2] - 截至2025年6月30日，股东户数为13.77万户，较上期减少7.12%，人均流通股为4907股，较上期增加40.41% [2] - A股上市后累计派现9.34亿元，近三年累计派现3.48亿元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年6月30日，香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股3765.31万股，较上期增加233.89万股 [3] - 易方达创业板ETF（159915）新进为第七大流通股东，持股1481.49万股，南方中证500ETF（510500）新进为第九大流通股东，持股856.35万股 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）为第十大流通股东，持股613.05万股，较上期增加188.03万股，易方达中证人工智能主题ETF（159819）退出十大流通股东 [3]

IPO进展与市场地位 - 公司科创板IPO将于10月24日进入上市委审议阶段[2] - 公司在2024年中国AI芯片市场份额约为1%[2] - 另一家国产GPU公司摩尔线程已于9月26日率先过会[2] 产品与订单情况 - 公司主力AI芯片产品为曦云C500系列，收入占比超过90%[2] - 截至2025年9月5日，公司在手订单金额（不含税）为14.30亿元，以曦云C500系列板卡为主[2] - 部分在手订单受客户资金筹集及下游招标进度影响，预计将于2026年发货和确认收入[2] - 最新GPU芯片曦云C600于7月完成回片并点亮，正在进行功能测试，预计2025年底进入风险量产[2] 客户拓展与行业竞争 - 公司正与两家互联网公司开展产品测试和商务洽谈，其中一家自2024年上半年开始测试，有望在2025年内签署首个订单；另一家自2025年第一季度接洽，预期2025年第四季度可能小批量试产下单[3] - 公司在互联网企业客户开拓方面进度滞后，部分原因是缺乏互联网企业股东背景，且当前互联网企业采购的国产算力芯片主要用于推理，ASIC芯片在该场景下能效比更高[3] - 公司已进入中国电信的集采短名单，并积极参与中国移动、中国联通的集采项目入围测试，与部分运营商区域公司的智算中心项目也在推进中[4] - 公司认为其业务独立性使其被部分客户优先纳入合作考虑范围[4] 财务表现 - 公司营收从2022年的42.4万元攀升至2024年的7.43亿元，复合增长率达4074.52%[4] - 2025年上半年营收达9.15亿元，同比增长404.51%[4] - 公司预计2025年1-9月营收将同比增长437.36%至464.23%[4] - 2022年至2025年上半年，公司归母净亏损合计约32亿元，扣非后归母净亏损合计约29亿元[4] - 2025年上半年归母净亏损约1.86亿元，同比减亏63.74%，主要受益于出货量大幅增加[4] 重要客户与关联关系 - 2025年第一季度，上海源庐加佳信息科技有限公司成为公司第二大客户，占营收的28.39%，公司已向其发货3072张曦云C500板卡[5] - 源庐加佳于2024年8月成为公司股东，持股比例低于1%，公司回应称其不属于持有5%以上股份的股东，双方不存在其他关联关系，交易具有商业逻辑[5] 行业上市动态 - 除公司和摩尔线程外，燧原科技和壁仞科技两家国产AI芯片公司仍未完成上市辅导[5] - 燧原科技由中金公司辅导，中金公司已配合整理股东穿透核查名单并提交上海证监局，IPO募集资金投向已初步确定[6] - 壁仞科技由国泰海通辅导，因其外部机构股东数量较多，仍需进一步核查股东情况，IPO募集资金具体投向正在研究中[6]

股价与资金表现 - 10月16日盘中公司股价下跌2.01%至49.69元/股，成交额4.21亿元，换手率1.24%，总市值410.15亿元 [1] - 当日主力资金净流出3240.68万元，特大单净卖出1575.08万元，大单净卖出1665.6万元 [1] - 公司今年以来股价累计上涨67.74%，近5个交易日下跌4.90%，近20日上涨11.01%，近60日上涨27.77% [1] - 今年以来公司1次登上龙虎榜，最近一次为1月21日，当日龙虎榜净买入1.71亿元，买入总计6.78亿元（占总成交额10.86%），卖出总计5.07亿元（占总成交额8.12%） [1] 公司基本面与股东结构 - 公司2025年1-6月实现营业收入13.37亿元，同比增长25.82%，归母净利润1.61亿元，同比增长35.36% [2] - 截至2025年6月30日，公司股东户数为13.77万户，较上期减少7.12%，人均流通股4907股，较上期增加40.41% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股3765.31万股，较上期增加233.89万股 [3] - 易方达创业板ETF、南方中证500ETF、国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A新进或增持成为前十大流通股东，而易方达中证人工智能主题ETF退出前十 [3] 公司业务与行业 - 公司主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计，智能终端应用处理器芯片收入占比100% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计，概念板块包括芯片概念、集成电路、RISC概念、半导体、ASIC芯片等 [2] 分红历史 - 公司A股上市后累计派现9.34亿元，近三年累计派现3.48亿元 [3]

市场表现 - 人工智能板块早盘快速拉升，存储器、ASIC芯片等概念涨幅居前 [1] - 截至9:48，中证人工智能主题指数上涨1.8% [1] - 人工智能ETF（159819）实时成交额超2亿元 [1] 行业动态与催化剂 - DeepSeek正式发布DeepSeek-V3.2-Exp模型，该模型在V3.1-Terminus基础上引入稀疏注意力机制，针对长文本训练和推理效率进行优化 [1] - 寒武纪在DeepSeek-V3.2-Exp模型发布后五分钟内宣布已同步实现对该最新模型的适配 [1] - 中银国际指出国产算力产业链中报业绩实现快速增长，产业链景气度得到阶段性验证 [1] - DeepSeek模型性能不断优化，其蒸馏技术为AI端侧应用带来重要意义，AI产业链有望因此充分受益 [1] 指数与产品信息 - 中证人工智能主题指数由50只为人工智能提供基础资源、技术及应用支持的股票组成，覆盖AI产业链各细分环节龙头 [1] - 人工智能ETF（159819）跟踪中证人工智能主题指数，最新规模达247亿元，位居同类第一 [1] - 人工智能ETF（159819）管理费率仅0.15%/年，可助力投资者低成本布局AI产业链龙头 [1]

股价表现与资金流向 - 9月23日盘中下跌2.06%至37.07元/股 成交7058.03万元 换手率0.87% 总市值80.71亿元 [1] - 主力资金净流出555.26万元 特大单买卖占比分别为1.47%和1.79% 大单买卖占比分别为16.38%和23.93% [1] - 今年以来股价涨4.31% 近5日跌4.46% 近20日跌8.92% 近60日涨13.02% [2] 经营业绩与财务数据 - 2025年1-6月营业收入3.83亿元 同比增长26.42% 归母净利润-3576.75万元 同比改善25.20% [3] - 主营业务收入构成：电源管理类芯片38.51% LED灯及驱动类芯片32.16% MOSFET类芯片14.56% 其他类芯片14.55% [2] - A股上市后累计派现9653.66万元 近三年未进行分红 [4] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数4.23万户 较上期增加3.52% 人均流通股5133股 减少3.40% [3] - 香港中央结算有限公司为第十大流通股东 持股127.75万股 较上期减少118.49万股 [4] - 今年以来1次登上龙虎榜 最近4月11日净买入5523.61万元 买入总额占比34.60% [2] 公司基本情况 - 成立于2001年11月5日 2017年7月5日上市 注册地址为深圳市前海深港合作区 [2] - 主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售 [2] - 所属申万行业为电子-半导体-模拟芯片设计 概念板块包括小盘、MCU概念、模拟芯片等 [2]

市场表现总结 - 沪指上涨0.22%至3828.58点 深证成指上涨0.67%至13157.97点 科创50指数大幅上涨3.38%至1408.64点 创业板指上涨0.55%至3107.89点 [1] - 全市场个股表现分化 下跌个股3150只 上涨个股2175只 平盘个股102只 [1] - 沪深两市成交额21215亿元 较前一交易日减少2023.47亿元 [1] 行业板块表现 - 申万一级行业涨少跌多 电子 计算机 有色金属 机械设备 非银金融 汽车等行业领涨 [1] - 社会服务 美容护理 商贸零售 食品饮料 建筑装饰 石油石化等行业跌幅居前 [1] - 概念板块中摩尔线程 智能音箱 GPU 存储器 AI算力 消费电子代工 ASIC芯片 液冷服务器 半导体精选 国家大基金 东数西算 MCU芯片 芯片 模拟芯片 炒股软件等板块表现突出 [2] 技术领域表现 - 半导体产业链全面走强 包括存储器 ASIC芯片 MCU芯片 模拟芯片等细分领域 [2] - 人工智能相关板块表现活跃 AI算力 GPU 液冷服务器等概念涨幅居前 [2] - 消费电子板块表现良好 智能音箱 消费电子代工等概念板块上涨 [2]

股价表现与交易数据 - 9月16日盘中上涨2.05%至73.35元/股 成交额2.62亿元 换手率0.79% 总市值337.58亿元 [1] - 主力资金净流出417.64万元 特大单买入1350.62万元(占比5.16%)/卖出587.96万元(占比2.24%) 大单买入4044.45万元(占比15.44%)/卖出5224.75万元(占比19.95%) [1] - 年内股价累计上涨56.30% 近5/20/60日分别上涨1.17%/7.80%/14.50% [1] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入25.44亿元 同比增长25.82% [2] - 2025年上半年归母净利润3.51亿元 同比增长56.46% [2] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数1.38万户 较上期减少17.63% [2] - 人均流通股33,156股 较上期增加21.95% [2] - 香港中央结算持股1316.61万股(第三大股东) 较上期减少226.72万股 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF持股865.23万股(第六大股东) 较上期增加92.37万股 [3] - 南方中证500ETF持股536.84万股(第七大股东) 较上期增加76.52万股 [3] 业务构成与行业属性 - 主营业务收入构成：红外热成像及光电业务94.48% 微波射频业务2.94% 其他业务2.59% [1] - 所属申万行业：国防军工-军工电子Ⅱ-军工电子Ⅲ [1] - 概念板块涵盖：集成电路 芯片概念 ASIC芯片 传感器 半导体 [1] 分红与机构持仓 - A股上市后累计派现2.95亿元 近三年累计派现1.62亿元 [3] - 南方军工改革灵活配置混合新进十大股东 持股486.49万股(第八大股东) [3] - 兴业兴睿两年持有期混合持股452.45万股(第九大股东) 较上期减少64.22万股 [3] - 景顺长城新能源产业股票退出十大流通股东 [3]

行业投资评级 - 看好美股云计算及芯片行业 [5] 核心观点 - 云计算厂商资本支出预期向2030年看齐，新老厂商投入激进程度出现显著分歧，AI云订单需求旺盛推动Capex高速增长 [5][9] - AI算力芯片中GPU与ASIC边界逐渐模糊，英伟达转向ASIC化战略，2026年将进入ASIC芯片密集验证期 [7][22][26] - OpenAI对未来AI算力需求预测激进，2030年收入目标达2000亿美元，推动合作云厂商资本开支扩张 [6][12][21] 云计算资本支出分析 - 四大云厂商（谷歌、META、微软、亚马逊）FY25 Capex总和预计超3500亿美元，同比增速达54%，单Q2 Capex合计958亿美元，同比+64% [9] - Oracle FY26Q1剩余履约义务（RPO）达4550亿美元，同比+359%，单季度新增3170亿美元，指引FY26-FY30云基础设施收入分别为180/320/730/1140/1440亿美元 [5][12] - Coreweave FY25Q2 RPO达301亿美元，同比+86%，年初至今实现翻倍增长 [5][12] - Oracle FY26Q1 Capex支出85亿美元，同比+269%，全年预算350亿美元，但自由现金流转负，存在融资需求 [6][14] 厂商资本支出指引 - 谷歌上调全年Capex指引100亿美元至850亿美元，2026年将进一步增长 [9] - META上修全年Capex指引中值10亿美元至690亿美元，2026年增幅与2025年相近 [9] - Microsoft FY26Q1 Capex将超300亿美元，较FY25Q4的242亿美元显著提升 [9] - Amazon指引FY25H2 Capex参考Q2水平，全年预期接近1100亿美元 [10] AI算力需求与芯片发展 - 英伟达预测到2030年末AI基础设施投入规模达3-4万亿美元 [22] - 博通FY25Q3新增第四个ASIC芯片客户签订100亿美元订单，业绩将于FY26Q3体现 [22] - 英伟达推出专用于AI推理的Rubin CPX芯片，采用P/D分离架构，标志GPU向ASIC化演进 [7][26] - 谷歌向第三方云厂商Fluidstack提供TPU芯片租赁，TPU生态成熟度提升，性价比优势显现 [7][26] - AMD MI400系列采用全机架级架构设计，具备数百亿美元市场机会 [22] 重点公司估值 - 微软总市值37902亿美元，FY25-27营收预期2790/3168/3627亿美元 [33] - 英伟达总市值43210亿美元，FY25-27营收预期2006/2520/2882亿美元 [33] - 博通总市值16994亿美元，FY25-27营收预期629/759/860亿美元 [33] - 亚马逊总市值24332亿美元，FY25-27营收预期6953/7634/8409亿美元 [33]

谷歌TPU商业化与市场竞争 - 谷歌开始向小型云服务提供商出售TPU芯片 部署于数据中心 并与Fluidstack达成协议在纽约数据中心部署TPU [1] - 谷歌同时寻求与Crusoe及CoreWeave等英伟达核心服务商合作 [1] - 花旗分析师因TPU竞争加剧将英伟达目标价下调至200美元 预计2026年GPU销售额减少120亿美元 [2] TPU技术优势与设计特点 - TPU采用脉动阵列架构实现高矩阵乘法吞吐量 通过数据复用减少内存访问延迟 [4] - 采用提前编译策略实现能效优化 无需复杂缓存机制 [4] - TPU算力成本仅为OpenAI使用GPU成本的1/5 性能功耗比优于同代GPU [6] - 第七代TPU Ironwood峰值算力达4614 TFLOPs 内存带宽7.2 Tbps 每瓦算力29.3 TFLOPs [9] - Ironwood最高集群达9216芯片 峰值算力42.5 ExaFLOPS 为El Capitan超算的24倍 [9] TPU产品演进与出货规划 - 第一代TPU于2015年推出 专注于能效优化 [7] - v2版本引入BF16格式支持训练 构建256芯片互联的TPU Pod系统 [7] - v4采用光学电路交换技术实现网络拓扑动态重构 [7] - v5/v6系列分化为性能导向的p系列与能效导向的e系列 [7] - 2025年TPU总出货量预计250万片 其中v5e占120万片 v5p占70万片 [8] - v6系列2025年出货60万片 v6p将于第四季度上市10-20万片 [8] - 2026年总出货量预计超300万片 [8] 生态系统建设与行业认可 - 谷歌构建JAX高性能计算库及Pathway模型流水线解决方案支持TPU生态 [10] - 过去半年Google Cloud TPU开发者活跃度增长96% [11] - Anthropic招聘TPU内核工程师 xAI对采购TPU表现兴趣 [12] - 谷歌内部已部署约150万颗TPU 2024年订购英伟达GPU16.9万台 为微软三分之一 [12] 市场竞争格局与行业趋势 - 野村证券预计2026年ASIC出货量首次超越GPU [13] - Meta计划2025年第四季度推出ASIC芯片MTIA T-V1 目标出货量100-150万件 [15][16] - 微软亚马逊均布局自研ASIC芯片 [17] - 英伟达推出NVLink Fusion允许混合使用第三方加速器 声称GPU更具性价比 [17] - AI计算市场规模达万亿美元级别 [2][17]

行业趋势 - 全球ASIC芯片市场规模2024年达120亿美元 预计2027年突破300亿美元 年复合增长率34% [1] - ASIC芯片从配角转变为主角 成为AI算力需求指数级增长下的重要技术路线 [1] - 各大互联网巨头加码ASIC芯片 云计算厂商集体青睐ASIC方案 [2] 技术优势 - AWS Trainium2在同等预算下推理速度比英伟达H100更快 性价比提升30%-40% [3] - 谷歌TPU Ironwood支持10MW级液冷机柜 FP8算力超越英伟达B200芯片 [3] - Meta的MTIA系列ASIC采用170kW高功率液冷机架 专为短视频推荐算法优化 [3] - ASIC在算力密度方面 TOPS/W比英伟达H100高40% [3] - 谷歌TPUv4的三年总拥有成本比GPU低55% 主要节省在电力和散热 [3] - 针对Transformer架构优化的ASIC 在自然语言处理任务中延迟比GPU低30% [3] 技术演进 - ASIC设计周期从18-24个月压缩至6-12个月 成本降低60%以上 [4] - 博通采用模块化ASIC架构 可根据客户需求组合不同计算单元 [4] - 寒武纪思元590芯片采用Chiplet技术实现算力灵活扩展 AI推理成本降低45% [5] 市场竞争格局 - 博通三季度AI芯片营收同比暴涨63% 获得价值100亿美元定制AI芯片订单 [3][4] - 博通XPU在数据中心互联场景占据60%份额 [6] - 2024年云厂商自研ASIC占其算力采购量的25% [6] - 芯原股份ASIC定制服务收入从2022年8亿元增至2024年25亿元 年复合增长率超70% [6] 产业链机会 制造端 - 北方华创刻蚀机用于ASIC生产 中微公司薄膜沉积设备进入ASIC产线 [7] - 中芯国际14nm FinFET工艺支撑国内50%以上ASIC量产需求 [7] - 长电科技2.5D封装技术使ASIC互联带宽提升3倍 通富微电提供Chiplet封装服务 [7] 配套端 - 液冷系统在ASIC服务器中成本占比达15%-20% 是普通服务器的3倍 [8] - 英维克提供浸没式液冷方案 单机柜液冷价值量是风冷的5倍 [8] - 高澜股份冷板式液冷产品进入博通供应链 2024年相关收入增长翻倍 [8] - 太辰光为博通XPU提供MPO连接器 每机柜光模块需求从16个增至48个 [8] - 中际旭创光模块在ASIC集群中渗透率行业领先 [8] 投资逻辑 - 看订单能见度 优先选择有长期大客户的厂商 [9] - 看技术壁垒 关注拥有自主IP核和快速设计能力的公司 [9] - 看配套弹性 液冷和光互联环节能获得更高业绩增长 [9]