市场表现与动态 - 2026年1月7日早盘A股存储芯片板块领涨 普冉股份20cm涨停创历史新高 恒烁股份、聚辰股份、江波龙、香农芯创、联芸科技等涨超10% [1] - 隔夜美股半导体概念股持续走高 受英伟达CEO黄仁勋在CES强调内存与存储需求重要性消息影响 [1] - 截至2026年1月7日09:56 中证半导体材料设备主题指数强势上涨5.36% 半导体设备ETF广发(560780)上涨4.98% 冲击3连涨 [3] - 半导体设备ETF广发前十大权重股合计占比65.08% 权重股安集科技上涨14.37% 芯源微上涨13.21% 南大光电上涨12.35% 中微公司、北方华创等跟涨 [3] 海外产业进展 - AMD在CES发布MI455 GPU芯片 称基于该芯片的系统在性能指标上实现巨大飞跃 [1] - SK海力士在CES首次展示容量为48GB的16层HBM4 这是其新一代高带宽内存产品 目前正根据客户进度表同步开发 [1] - SK海力士同步在CES展示今年将主导市场的容量为36GB的12层HBM3E [1] - 市场消息称三星与海力士已向DRAM客户提出涨价 Q1报价将较去年Q4上涨60%-70% [1] 国内产业进展与机遇 - 国产DRAM产业迎来重要进展 长鑫存储科创板IPO已获受理 拟募集资金295亿元用于技术升级与前瞻研发 [2] - 长鑫存储已推出通过JEDEC认证的DDR5与LPDDR5X内存产品 在主流产品线上实现突破 [2] - 随着AI和高性能计算对存储带宽需求持续增长 叠加海外巨头扩产节奏趋缓 国内存储厂商面临历史性替代机遇 [2] - 半导体材料国产化进程正在加速推进 尤其是在高性能计算和先进封装驱动下 对CMP抛光材料、光刻胶、前驱体等关键材料需求不断提升 [2] - 中国半导体材料整体国产化率仍较低 晶圆制造材料不足15%、封装材料低于30% 但在政策支持与产业链协同下多个领域已实现从零到一突破 [2] - 未来随着AI芯片、HBM和Chiplet技术普及 对高端电子树脂、低介电常数材料及先进封装用介质材料的需求将持续放量 国产企业有望在技术迭代中实现份额提升 [2] 产品与资金动向 - 半导体设备ETF广发(560780)紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数 根据申万三级行业分类 指数重仓半导体设备超60%、半导体材料超20% 合计权重超80% 涵盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备龙头公司 [3] - 截至2026年1月6日 半导体设备ETF广发最新规模达16.00亿元 创近1月新高 [3] - 份额方面 半导体设备ETF广发近半年份额增长6.90亿份 实现显著增长 [3] - 资金流入方面 半导体设备ETF广发近8个交易日内合计“吸金”7675.50万元 [3]

文章核心观点 - 文章基于OECD报告，系统分析了全球晶圆制造产能的地理分布、工艺节点、芯片类型、公司集中度、商业模式及未来扩张趋势，揭示了半导体制造业高度集中且区域分工特征明显的格局 [1][2][5][6][9][11][14][16][17][18][19][20][21][24][25][26][28][32][36][38] 全球晶圆产能地理分布与工艺节点特征 - 截至2025年9月，产能最高的五个经济体（中国大陆、中国台湾、韩国、日本、美国）合计占全球在产晶圆产能的87% [2] - 韩国产能高度集中于6纳米至小于22纳米的先进节点，近80%的产能集中于此，主要源于三星和SK海力士在内存芯片（DRAM和NAND）生产上的巨额投资 [5] - 美国产能则分散于各种工艺节点，集中度较低 [5] 行业集中度与公司分布 - 全球十大半导体公司约占全球晶圆单片总产能的50% [6] - 日本有73家公司运营晶圆厂，总产能超500万片晶圆单片，前五大公司（铠侠、索尼、东芝、美光、瑞萨）产能超300万片，占日本总产能的58% [6] - 韩国、中国台湾、新加坡和德国的晶圆生产更为集中，而中国大陆是唯一一个前五大公司总产能占比不到全国总产能一半的经济体 [6] 各经济体产能扩张规划 - 大部分产能投资集中在最大的半导体生产经济体，主要由当地运营的大型半导体公司推动 [9] - 产能增长最大的国家/地区是美国、中国大陆、韩国、中国台湾、日本、德国和新加坡 [9] - 在世界其他地区，印度的新增产能份额最大 [9] 按芯片类型划分的产能分布 - 中国大陆和中国台湾是仅有的两个在所有六种芯片类型（功率/分立器件、模拟、成熟逻辑、先进逻辑、通用存储器、专用存储器）中均位列前五大生产地的经济体 [16] - 美国和日本在除通用存储器和先进逻辑芯片外的所有芯片类型中位列前五 [16] - **功率/分立芯片**：中国大陆以628万片/月（WSPM）的产能领先，其次是中国台湾（242万片/月）和日本（160万片/月） [16] - **模拟芯片**：中国大陆以364万片/月领先，其次是中国台湾（209万片/月）和美国（190万片/月） [16] - **成熟逻辑芯片**：中国大陆以423万片/月领先，其次是中国台湾（248万片/月）和日本（124万片/月） [16] - **先进逻辑芯片**：中国台湾以155万片/月领先，其次是美国（84万片/月） [16] - **通用存储器**：韩国以458万片/月遥遥领先，其次是中国大陆（237万片/月）和日本（221万片/月） [17] - **专用存储器**：中国台湾以118万片/月领先，其次是中国大陆（92万片/月）和美国（67万片/月） [17] 按芯片类型划分的产能扩张潜力 - 只有中国大陆和美国在所有六种芯片类型中都实现了显著的产能增长 [18] - **功率芯片**：新增产能主要集中在中国大陆（48万片/月），其次是德国（32万片/月）和日本（19万片/月） [18] - **模拟芯片**：新增产能领先者是美国（64万片/月），其次是中国大陆（57万片/月）和德国（27万片/月） [19] - **成熟逻辑芯片**：新增产能主要集中在中国大陆（81万片/月），是其他六大经济体总和（日本18万片/月，德国9万片/月）的三倍以上 [19] - **先进逻辑芯片**：产能增长主要集中在美国（62万片/月）和中国台湾（47万片/月），两者合计109万片/月是其他六大经济体总和（52万片/月）的两倍 [19] - **通用存储器**：韩国新增产能最大（236万片/月），超过其他五个经济体的总和，其次是美国（171万片/月）和中国大陆（38万片/月） [20] - **专用存储器**：新增产能主要集中在美国（7.4万片/月）和中国台湾（5.7万片/月） [21] 晶圆厂制造能力与专业化程度 - 大多数晶圆厂可生产多种芯片类型，但通用存储器和先进逻辑芯片晶圆厂高度专业化 [24][25][26] - **专用存储器**：在72家能生产专用存储器的晶圆厂中，仅1家专门生产，超过80%的厂也生产模拟、功率或成熟逻辑芯片 [24][25] - **成熟逻辑芯片**：在244家相关晶圆厂中，约25%只生产此类芯片，约40%也能生产模拟和功率芯片 [25] - **模拟芯片**：在345家相关晶圆厂中，仅27%只生产此类芯片，多数也能生产功率或成熟逻辑芯片 [25] - **功率芯片**：在475家相关晶圆厂中，超过一半（256家）只生产功率半导体 [25] - **通用存储器**：在79家相关晶圆厂中，超过88%不生产任何其他类型芯片 [25] - **先进逻辑芯片**：在48家相关晶圆厂中，几乎所有（96%）都只生产先进逻辑芯片 [26] 晶圆厂规模与资本支出趋势 - 不同芯片类型的晶圆厂平均规模差异显著：功率、模拟和成熟逻辑芯片厂平均规模在3万到5万片/月之间 [28] - 先进逻辑芯片厂平均规模为7.2万片/月，远大于成熟逻辑芯片厂的4.7万片/月 [28] - 通用存储器晶圆厂规模最大，三星、SK海力士和美光计划新建的12英寸厂产能预计为15万到20万片/月，相当于8英寸等效晶圆的33万到45万片/月 [28] - 通用存储器和先进逻辑芯片厂的资本支出不断增加，推动平均规模扩大以获取规模经济 [28] 所有权结构与商业模式 - 在晶圆产能最大的五个经济体中，大部分产能属于本土公司 [32] - 新加坡、马来西亚等规模较小的生产经济体，大部分晶圆产能由外资企业开发 [32] - 全球大部分晶圆代工产能集中在中国大陆和中国台湾地区，这两个地区也是仅有的超过50%国内产能来自纯晶圆代工厂（而非IDM）的经济体 [38] - 通用存储芯片完全由集成器件制造商生产，这解释了韩国（三星、SK海力士）几乎没有纯晶圆代工厂产能的原因 [38] - 日本的半导体生态系统也以IDM为主导 [38]

市场表现与指数动态 - 市场整体震荡上行，科技成长股多数上涨，卫星互联网、商业航天概念高开高走，PCB、HBM、覆铜板等概念午后拉升 [1] - 国证成长100指数上涨2.1%，国证自由现金流指数上涨0.4%，国证价值100指数下跌0.1% [1] 国证成长100指数分析 - 该指数聚焦A股成长风格突出的股票，紧扣经济转型脉搏 [1] - 当前指数超七成权重集中于电子、通信、计算机板块，精准卡位AI算力核心环节，结构锐度突出 [1] 相关投资产品 - 成长ETF（159259）是市场唯一跟踪国证成长100指数的产品，可助力投资者把握成长风格投资机遇 [1]

公司业务与产品 - 公司是国内领先的前道薄膜沉积设备厂商，核心产品覆盖PECVD、ALD、Flowable CVD、HDPCVD等多类工艺，已在先进逻辑与存储产线实现规模化交付 [1] - 公司前瞻布局混合键合及配套量检测设备，切入异构集成与三维集成核心环节，业务由单一沉积设备向“沉积+键合”双引擎平台化演进 [1] 行业市场与需求 - 在晶圆厂扩产与国产替代推动下，中国市场预计仍将保持全球最大半导体设备市场 [1] - HBM、Chiplet与三维堆叠加速落地，芯片间互连密度和界面质量要求显著提升，沉积与键合工艺在系统性能中的重要性持续上升，使相关设备需求具备独立于制程节点的成长逻辑 [1] 公司估值与评级 - 从PEG角度看，公司2025E-2027E PEG为1.3/0.8/0.9 [1] - 综合考虑公司在薄膜沉积和混合键合工艺环节的技术壁垒及中长期盈利弹性，认为公司具备较高的中长期配置性价比，首次覆盖，给予“买入”评级 [1]

公司业务与产品 - 公司主要经营半导体材料业务 [1] - HBM属于先进集成电路内部结构的一部分 [1] - HBM会对前驱体材料的需求带来提升 [1]

文章核心观点 - 应用材料AMAT的业绩增长前景呈现“冷热不均”态势，存储类资本开支增长带来确定性增量，但逻辑类市场预期相对偏弱，主要依赖台积电的先进制程扩产 [2] - 公司当前市值已充分反映存储类投入增加和台积电扩产的积极预期，估值位于历史区间中枢，性价比不高 [4][30] 下游晶圆制造厂资本开支趋势 - 应用材料AMAT的半导体系统（设备）收入占总收入约3/4，其收入增速与下游半导体制造行业资本开支增速趋势高度相似 [5] - 对应用材料营收的预测需重点关注台积电、三星、英特尔、海力士、美光、中芯国际等九家全球最大半导体制造厂的资本开支计划 [7] 逻辑类厂商资本开支 - 逻辑类厂商资本开支呈现结构化特征，增长主要由台积电驱动，其他厂商投入相对紧缩 [8] - 台积电2024年资本开支预计为400-420亿美元，同比增长约35%，主要受AI及先进制程扩产带动，但部分投入用于CoWoS封装产能 [9] - 展望2025年，台积电资本开支有望进一步提升至510亿美元，英特尔资本开支预计从2024年的239亿美元降至180亿美元，其他逻辑厂商资本开支基本持平或收缩 [3][9] - 海豚君预计，2026年逻辑类资本开支合计有望达到884亿美元，长期看，逻辑类厂商合计资本开支有望在2030年达到约1200亿美元，年复合增速约10% [3][10] 存储类厂商资本开支 - 受AI及HBM需求推动，存储类厂商资本开支大幅增长，海力士和美光是主要驱动者 [12] - 2025年，海力士、美光及三星存储部门三家合计资本开支预计为583亿美元，同比增长45% [3][12] - 展望2026年，随着三星HBM3E获英伟达认证并计划大幅增加存储领域投入，三家合计资本开支预计将进一步增长至758亿美元，同比增长30%以上 [3][12] - 存储行业具有明显周期性，资本开支会随供需关系和价格动态变化 [12] 应用材料AMAT在半导体设备市场的份额 - 公司半导体设备收入可分为逻辑类和存储类，与下游资本开支对应，在逻辑类资本开支中占比接近20%，在存储类资本开支中占比约12%，且存储类份额呈下滑趋势 [14][16] - 存储类份额下滑原因包括：1) 技术升级导致价值量再分配，刻蚀和TSV设备在3D NAND和HBM中价值占比提升；2) 在刻蚀和HBM等增量市场，泛林集团LAM Research技术领先，是海力士、三星的核心供应商；3) 公司战略更聚焦AI驱动的逻辑类业务 [16] - 2025年存储类资本开支增长近45%，但应用材料存储端收入增速仅约10%，市场份额下滑 [17] - 2025年下半年以来，传统存储（DDR、NAND）价格全面上涨，带动存储行业回暖和市场对资本投入预期提升，公司股价随之上涨 [17][19] - 在逻辑类市场，虽然台积电资本开支增长，但部分用于现有设备升级和工艺优化，且High-NA EUV设备单价翻倍（从2亿欧元升至4亿欧元）影响了其他设备的价值量占比，可能导致公司逻辑类业务份额短期回落 [20] 应用材料AMAT业绩预测 - 在下游半导体资本开支回升带动下，公司核心半导体设备业务收入预计将持续增长，至2030年有望达到约300亿美元 [22] - 公司整体收入（含半导体设备、应用全球服务AGS、显示及相关产品）预计将从2024财年的283亿美元成长至约400亿美元，年复合增长率约7% [24] - 毛利率预计在2026-2027财年维持高位，随后随存储需求回落而下滑；经营费用因裁员约4%在2026财年将有所减少 [27] - 公司核心经营利润至2030财年有望增长至127亿美元，年复合增长率约9% [27] - 公司2027财年（截止2027年10月底）的税后核心经营利润预估为95亿美元（基于营收两年复合增速10%、毛利率48.4%、税率13.1%的假设） [4][30] - 公司业绩最大影响因素仍是逻辑类市场，尤其是传统半导体领域需求，受中国消费电子国补退坡等因素影响，明年手机、PC市场预期较弱，将影响公司短期业绩 [2][27] 估值分析 - 从市盈率PE视角看，应用材料AMAT历史估值区间大多在15倍至25倍之间 [29] - 基于2027财年95亿美元税后核心经营利润的预测，即使假设乐观情形（台积电、英特尔、三星资本开支年增265亿美元，公司逻辑类市场份额重回18%），当前市值对应2027财年PE仍在20倍左右，处于历史估值区间中枢 [4] - 从现金流折现DCF视角看，假设加权平均资本成本WACC为8.69%，永续增长率3%，测算出的公司价值也低于当前市值水平，相当于2027财年税后核心经营利润的21倍PE左右 [30] - 公司股价在传统存储周期起来前，主要在150-200美元区间震荡，当前站稳200美元以上已反映了存储市场热度和台积电提高资本开支的预期 [30]

公司合同公告 - 公司控股子公司上海精测及其他合并范围内子公司，在过去连续十二个月内与客户签订了多份销售合同 [1] - 合同累计金额达到4.33亿元人民币（432,574,120.24元） [1] 产品与业务 - 合同主要涉及向客户出售半导体量检测设备 [1] - 具体产品包括膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等 [1] 应用领域 - 相关设备的主要应用场景为先进存储和HBM（高带宽存储器）等相关领域 [1]

公司重大合同公告 - 公司控股子公司上海精测及其他合并范围内子公司，在过去连续十二个月内与同一客户签订了多份销售合同，合同累计金额达到4.33亿元人民币 [1] - 合同主要涉及向客户出售膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等半导体量检测设备 [1] - 该批次合同的顺利履行预计将对公司经营成果产生积极影响 [1] 产品与市场应用 - 合同所售设备为半导体量检测设备，具体包括膜厚系列产品、OCD设备及电子束设备 [1] - 设备的主要应用场景为先进存储和HBM等相关领域 [1]

公司业务与合同 - 公司控股子公司上海精测及合并范围内子公司与客户签订了多份销售合同 [1] - 合同累计金额达到4.33亿元人民币 [1] - 合同主要涉及出售膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等半导体量检测设备 [1] 产品应用与市场 - 合同所涉设备的主要应用场景为先进存储和HBM等相关领域 [1]

液冷行业 - 液冷市场为千亿级别市场 目前正蓄势待发 [1] - 国产产业链正在加速入局 关注能够抢占英伟达生态新红利的全链条布局厂商 [1] AI存储行业 - AI发展催生存储新周期 HBM市场规模预计在六年内翻五倍 [1] - 存储设备环节迎来确定性增长机遇 存在值得关注的核心标的 [1]