投资评级 - 维持"买入"评级 [1][11] 核心财务表现 - 2025年H1营收10.87亿元，同比增长33.51% [4][5] - 2025年H1归母净利润1.49亿元，同比增长30.71% [4][5] - 2025年H1扣非净利润1.36亿元，同比增长90.51% [4][5] - 2025年Q2营收5.74亿元，同比增长12.66% [4][5] - 2025年H1毛利率30.08%，同比提升1.03个百分点 [5] - 2025年H1经营现金流量净额1.62亿元，同比增长285.71% [6] 业务板块表现 - 注塑产品收入5.14亿元，同比增长42.05%，占总营收47.25% [7][9] - 保健产品收入3.41亿元，同比增长16.54%，占总营收31.33% [7][9] - 精密模具收入1.98亿元，同比增长62.50%，占总营收18.24% [7][9] 战略布局与发展 - 业务延伸至汽车、健康家电、户外家居、电子、机器人等应用市场 [10] - 人形机器人领域布局涉及关节电机零部件、PEEK丝杆、行星齿轮箱等轻量化产品及电子皮肤 [10] - 对接国内机器人主机厂及一级供应商 [10] - AI服务器业务承接康普电子的适配器、光纤连接头等生产项目 [10] 财务预测 - 预测2025年营收22.29亿元，2026年27.40亿元，2027年32.48亿元 [11][13] - 预测2025年EPS 2.53元，2026年3.34元，2027年3.98元 [11][13] - 当前股价对应2025年PE 40.8倍，2026年30.9倍，2027年25.9倍 [11][13] - 预测2025年归母净利润3.16亿元，同比增长43.3% [13]

财务业绩 - 25H1营收8.61亿元，同比增长8.1%，归母净利润1.91亿元，同比增长3.3%，扣非净利润1.88亿元，同比增长4.7% [1] - Q2单季度营收4.77亿元，同比增长3.5%，环比增长24.5%，归母净利润1.18亿元，同比增长3.4%，环比增长59.3% [1] - Q2单季度毛利率41.4%，环比提升3.8个百分点，净利率24.8%，环比提升5.7个百分点 [2] 产品线表现 - 软磁粉芯营收6.57亿元（同比+12.0%），芯片电感营收1.76亿元（同比-9.7%），金属软磁粉营收0.26亿元（同比+90.4%） [1] - 芯片电感Q2出货恢复增长，主因模组类客户完成新老方案切换 [1] - 光伏抢装推动软磁粉芯出货量增长 [1] 成本与研发 - Q2铁矿石/金属硅均价环比下降5.6%/12.3% [2] - 25H1研发费用6162万元，同比增长44%，研发费用率7.2% [2] - 期间费用率12.7%，同比上升0.9个百分点 [2] 现金流与产能 - 25H1经营现金流净额2.6亿元，同比增长119.6% [3] - 加速推进新产能项目建设，提升设备自动化水平 [3] 客户与市场拓展 - 软磁粉芯获比亚迪、格力、华为、MPS等客户认可，铁硅5代磁粉芯研发完成 [3] - 芯片电感新增伟创力等全球厂商合作，拓展ASIC、光模块、DDR、消费电子领域 [3] - ASIC芯片预计2026年迎转折点，AI服务器应用占比大幅提升 [3] 行业前景 - 软磁粉芯持续受益光储、新能源车、UPS领域增量市场 [3] - AI巨头（谷歌/亚马逊/Meta/微软）加速部署自研ASIC芯片 [3]

投资评级 - 买入评级 维持[6] 核心观点 - 业绩环比改善明显 第二季度营收4.77亿元 环比增长24.5% 归母净利润1.18亿元 环比增长59.3%[8] - 芯片电感业务受益AI服务器需求 具备高功率低损耗优势 与伟创力等全球厂商建立合作[8] - ASIC芯片电感领域预计2026年迎来需求拐点 同时拓展光模块/DDR/消费电子等应用领域[8] - 产能建设持续推进 高端一体成型电感项目加速 原有产线提升设备自动化水平[8] 财务表现 - 2025年上半年营收8.61亿元 同比增长8.1% 其中金属软磁粉芯营收6.57亿元 同比增长11.97%[8] - 2025年第二季度毛利率41.44% 环比提升3.77个百分点 净利率24.81% 环比提升5.65个百分点[8] - 预测2025-2027年归母净利润分别为4.46/6.18/7.58亿元 同比增长18.77%/38.49%/22.66%[7] - 预测2025-2027年每股收益1.54/2.13/2.62元 对应市盈率50.61/36.54/29.79倍[7] 业务构成 - 金属软磁粉芯为主力业务 2025年上半年营收占比76.3%[8] - 电感元件业务营收1.76亿元 同比下降9.71% 受新老方案切换影响[8] - 金属软磁粉末业务营收0.26亿元 同比增长90.35%[8] 资本结构 - 总市值225.82亿元 流通市值185.13亿元 总股本2.895亿股[4] - 资产负债率24.01% 每股净资产9.56元[4] - 预测2025年货币资金4.33亿元 较2024年1.44亿元增长200%[9]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][7] 核心观点 - AI服务器市场需求激增及端侧应用驱动公司新增长 [4][5] - 公司2025年上半年营业收入163.75亿元，同比增长24.75%，归母净利润12.33亿元，同比增长57.22% [4][5] - 汽车/服务器用板业务高速增长，上半年收入8.05亿元，同比增长87.42% [5] - 消费电子与计算机用板业务收入51.74亿元，同比增长31.63%，毛利率提升2.80个百分点至24.52% [5] - 通讯用板业务收入102.68亿元，同比增长17.62%，毛利率稳定在15.98% [5] - 前期布局产能逐步释放，重点服务AI服务器、光模块、车载等领域 [6] - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为402.8/464.7/529.4亿元，归母净利润分别为42.1/54.2/64.7亿元 [7][9] 公司基本情况 - 最新收盘价56.93元，总市值1,320亿元，流通市值1,313亿元 [3] - 总股本23.18亿股，流通股本23.07亿股 [3] - 52周最高价56.93元，最低价26.00元 [3] - 资产负债率27.4%，市盈率36.49 [3] - 第一大股东为美港实业有限公司 [3] 财务表现与预测 - 2024年营业收入351.40亿元，同比增长9.59% [9][10] - 预计2025年营业收入402.80亿元，同比增长14.63% [7][9] - 预计2026年营业收入464.74亿元，同比增长15.38% [7][9] - 预计2027年营业收入529.41亿元，同比增长13.92% [7][9] - 预计2025年归母净利润42.07亿元，同比增长16.20% [7][9] - 预计2026年归母净利润54.24亿元，同比增长28.93% [7][9] - 预计2027年归母净利润64.72亿元，同比增长19.32% [7][9] - 预计2025年EPS 1.81元，2026年2.34元，2027年2.79元 [9] - 预计毛利率稳定在20.6%-21.6%，净利率提升至12.2% [10] - 预计ROE从11.3%提升至13.9%，ROIC从8.3%提升至13.0% [10] 产能与资本支出 - 泰国工厂一期2025年5月竣工试产，服务AI服务器、车载与光通讯领域 [6] - 台湾高雄软板生产线进入试产，服务高端医疗、工控产业 [6] - 淮安三园区一期2024年末投产，生产6阶以上HDI及SLP产品 [6] - 臻鼎规划今明两年资本支出300亿新台币以上，近50%用于扩大高端HDI和HLC产能 [6]

财务业绩表现 - 2025年上半年公司实现营收41.49亿元，同比增长21.05%，归母净利润12.37亿元，同比增长20.63% [1] - 2025年第二季度营收23.16亿元，同比增长24.24%，环比增长26.32%，归母净利润7.04亿元，同比增长18.89%，环比增长32.26% [2] - 扣非归母净利润10.67亿元，同比增长16.75%，其中第二季度为6.18亿元，同比增长15.36%，环比增长37.63% [1][2] 盈利能力分析 - 2025年上半年毛利率达41.97%，同比提升0.08个百分点，第二季度毛利率42.74%，环比提升1.72个百分点 [3] - 期间费用率11.16%，同比上升0.64个百分点，其中研发费用率7.05%，同比下降0.52个百分点，财务费用率-1.52%，同比上升1.44个百分点 [3] 业务驱动因素 - MLCC产品形成微小型、高容、高可靠、高压、高频系列全面产品矩阵，市场认可度提升带动良好增长 [2] - 全球数据中心和AI服务器建设加速推动光器件市场需求，插芯及相关产品销售持续增长 [2] 技术创新进展 - MLCC领域推出M3L系列专利产品、S系列专利产品、柔性电极产品及高频Cu内电极产品 [4] - SOFC领域完成全国首个300千瓦商业化推广示范项目，成为国家能源局重大装备首台套产品 [4] - 生物陶瓷领域实现髋关节假体陶瓷球头和内衬稳定量产，产品首次在海外展会亮相 [4] 未来业绩展望 - 预计2025年营收92.11亿元，同比增长24.9%，2026年115.21亿元，同比增长25.1%，2027年141.92亿元，同比增长23.2% [5] - 预计2025年归母净利润27.99亿元，同比增长27.8%，2026年37.35亿元，同比增长33.4%，2027年48.53亿元，同比增长29.9% [5]

核心财务表现 - 上半年累计销售收入11.07亿美元 同比增长18% [1] - 上半年毛利1.116亿美元 同比大幅增长40% [1] - 毛利率回升至10.1% 同比提升1.6个百分点 [1] - 第二季度母公司拥有人应占利润800万美元 环比大幅提升112.1% [1] 工艺平台与技术优势 - 模拟与电源管理平台上半年营收同比及环比均保持两位数增长 [2] - 55nm eFlash MCU和48nm NOR Flash产品进入规模量产阶段 [2] - 深沟槽式超级结MOSFET平台销售收入取得良好表现 [2] - 上半年付运晶圆量达253.6万片（折合8英寸）实现逐季提升 [2] - 研发投入9.62亿元人民币 同比增长24.18% 研发投入占比11.99% [2] - 累计获授权国内外专利达4735项 [2] 产能布局与战略发展 - 华虹制造项目完成首批产能设备搬入与装机验证 [3] - 第二阶段产能配置预计提前至2025年底前开启 [3] - 12英寸产能持续扩充计划稳步推进 [3] - 筹划购买华力微65/55nm和40nm对应股权以完善工艺布局与产能结构 [3] 下游应用与生态建设 - 拓展高端家电、新能源与汽车电子领域战略合作 [3] - 深化与头部终端客户及Tier1伙伴的生态互动 [3] - 强化与下游产业链战略协同以巩固供应链优势 [3] 行业背景与驱动因素 - 全球半导体终端需求逐步回暖 [1] - 受益于国产供应链趋势及AI服务器与周边应用需求增长 [2] - 部分泛新能源及消费电子产品需求增长带动功率器件表现 [2]

财务表现 - 2025年上半年营业收入34259.29万元 同比增长9.55% [1] - 期末总资产239149.13万元 较期初增长4.93% [1] - 整体毛利率下降 主因新产品放量初期毛利率较低及产品收入结构变化 [1] - 折旧费用增加 因募投项目主体大楼按完工进度转入固定资产 [1] - 财务收益较上年同期显著减少 [1] 经营策略 - 加速海外市场纵深布局 提升全球供应链韧性 [2] - 巩固全球消费电子大客户供应优势 持续导入新生产设备 [2] - 拓展AI服务器与氢能源等新兴产业客户 挖掘新蓝海市场 [2] - 落地实施MBP方针管理 为盈利能力改善提供管理支撑 [2][4] - 通过优化资源配置 降本增效及加强市场开拓提升盈利水平 [1] 研发投入与创新 - 研发投入6204.13万元 占营业收入比例达18.11% [3] - 研发人员411名 占总人数比例25.31% [3] - 产品矩阵新增AOI检测设备 非标组装机 喷墨打印机 五轴机床 飞秒激光设备及仓储物流设备 [3] - 流体控制领域实现多项智能阀体技术突破 提升产品性能与稳定性 [3] - 光学镜头与视觉模组研发进展顺利 稳步推进批量生产 [3] 未来发展规划 - 对内强化研发与产品创新 对外深化消费电子优势 [4] - 积极拓展汽车电子 氢能源 AI服务器及半导体封测新领域 [4] - 通过MBP方针管理系统优化业务结构与资源分配 [4] - 实施供应链体系系统性降本举措 优化成本结构 [4]

财务表现 - 营业收入80.18亿元 同比增长19.09% [1] - 归母净利润7431.54万元 同比减少71.95% [1] - 扣非净利润5539.18万元 同比减少76.31% [1] - 基本每股收益0.04元 [1] 产能状况 - 8英寸及12英寸产线均处于满载状态 [1] - 华虹制造项目（FAB9）自2024年底风险量产 2025年上半年实现规模量产 [1] - 整体销售额与出货量同比环比均保持增长 [1] 工艺平台发展 - 模拟与电源管理平台营收同比环比均实现两位数增长 受益于国产供应链趋势及AI服务器需求增长 [2] - 55nm eFlash MCU产品进入规模量产 服务于物联网/安防/汽车电子领域 [2] - 48nm NOR Flash产品进入大规模量产阶段 [2] - 深沟槽超级结MOSFET平台营收同比环比呈两位数增长 受泛新能源及消费电子需求推动 [2] 技术突破 - 12英寸扩铂（Pt）工艺开发完成 显著改善体二极管性能 [2] - Super IGBT技术进入量产推广 具备更高频率与电流密度优势 [2]

财务表现 - 营业收入80.18亿元同比增长19.09% [1] - 归母净利润7431.54万元同比减少71.95% [1] - 扣非净利润5539.18万元同比减少76.31% [1] - 基本每股收益0.04元 [1] 产能状况 - 8英寸及12英寸产线均处于满载状态 [1] - 华虹制造项目（FAB9）2024年底风险量产 [1] - 2025年上半年产能快速爬坡实现规模量产 [1] - 整体销售额与出货量同比环比双增长 [1] 工艺平台发展 - 模拟与电源管理平台营收同比环比双位数增长 [2] - 55nm eFlash MCU产品进入规模量产阶段 [2] - 48nm NOR Flash产品实现大规模量产 [2] - 深沟槽超级结MOSFET平台营收同比环比双位数增长 [2] 技术突破 - 12英寸扩铂工艺开发完成显著改善体二极管性能 [2] - Super IGBT技术具备高频率高电流密度优势 [2] - 超级结平台性能竞争力获得提升 [2] - 新技术已进入量产推广阶段 [2] 应用领域 - 产品服务于物联网安防汽车电子领域 [2] - 受益于AI服务器及周边应用需求增长 [2] - 满足国产供应链趋势需求 [2] - 支持泛新能源及消费电子需求增长 [2]

财务业绩表现 - 上半年累计实现销售收入11.07亿美元 同比增长18% [1] - 毛利实现1.116亿美元 同比大增40% [1] - 毛利率回升至10.1% 同比提升1.6个百分点 [1] - 第二季度母公司拥有人应占利润为800万美元 环比大幅提升112.1% [1] 工艺平台与技术优势 - 模拟与电源管理平台上半年营收同比环比均保持两位数增长 [2] - 55nm eFlash MCU和48nm NOR Flash产品均已进入规模量产阶段 [2] - 深沟槽式超级结MOSFET平台销售收入取得良好表现 [2] - 上半年研发投入9.62亿元人民币 同比增长24.18% [2] - 研发投入占比为11.99% [2] - 累计获授权的国内外专利达4735项 [2] 产能与运营效率 - 上半年付运晶圆量达253.6万片（折合8英寸）实现逐季提升 [2] - 华虹制造项目已完成首批产能所需工艺及量测设备的搬入与装机验证 [3] - 第二阶段产能配置预计提前至2025年底前开启 [3] - 12英寸产能持续扩充计划稳步推进 [3] 市场拓展与战略布局 - 拓展高端家电、新能源与汽车电子领域的战略合作 [3] - 深化与头部终端客户及Tier1伙伴的生态互动 [3] - 筹划购买华力微65/55nm和40nm对应股权以完善工艺布局与产能结构 [3] 行业背景与需求驱动 - 全球半导体终端需求逐步回暖 [1] - 受益于国产供应链趋势、AI服务器及周边应用需求持续增长 [2] - 部分泛新能源及消费电子产品需求增长 [2] - 全球半导体市场面临去库存与需求结构性分化的挑战 [3]