日本半导体产业布局 - 日本近年来在熊本启用JASM晶圆厂，Rapidus在北海道全力研发先进制程 [2] - 日本半导体产业研究权威长内厚出版《半导体逆转战略》一书，试图解答日本如何扭转半导体制造颓势 [4] 台日半导体发展路径差异 - 日本执着于"技术优先"，把半导体材料、设备做到全球第一，而台湾以台积电为首的晶圆代工产业"把技术变成真正的经济价值" [6] - 日本半导体制造早年以服务自家家电产品为主，随着家电被韩国、中国取代，半导体部门因缺乏外部客户而萎缩 [7][8] - 日本半导体产业作为大公司内部部门而非独立营利事业，导致创新较为困难 [9] 台日半导体合作与竞争 - 台积电主导的JASM已成为日本复兴半导体制造的核心与希望 [6] - 台日两国在半导体产业发展上存在机会与挑战以及现实的竞合关系 [5] 台湾半导体产业特点 - 台湾独特的产业聚落模式和台积电的晶圆代工模式具有先见之明 [4] - 台湾半导体产业创新模式难以复制到日本 [6]

德州仪器投资计划 - 公司计划在美国得克萨斯州和犹他州投资超600亿美元建造七座芯片工厂，这是美国历史上在基础半导体制造领域的最大投资 [2] - 投资包括在得克萨斯州谢尔曼新建两个工厂，并在得克萨斯州和犹他州的三个地点新建或扩建七个芯片制造工厂 [2] - 该项目将创造60000个就业岗位 [2] - 2024年8月公司已表示可能建设7个芯片生产设施，计划在得克萨斯州谢尔曼投资高达400亿美元，在犹他州和其他得克萨斯州的工厂投资高达210亿美元 [2] - 2024年12月公司宣布根据《芯片和科学法案》投资至少180亿美元，并获得拜登政府16.1亿美元的政府补贴以支持建设三处新设施 [2] 工厂建设进展 - 得克萨斯州谢尔曼：SM1将于今年开始初步生产，SM2建筑物已完成，计划兴建SM3和SM4以支持未来需求 [3] - 得克萨斯州理查森：RFAB1是全球首个300mm模拟晶圆厂，RFAB2将全面投产 [3] - 犹他州利哈伊：正在扩建LFAB1，LFAB2的建设工作也在顺利进行中 [3] - 晶圆厂将每天生产数亿颗美国制造的芯片 [3] 公司业务与财务表现 - 公司主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售，并提供传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案 [2] - 公司总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25个国家设有制造、设计或销售机构 [2] - 2025年第一季度公司实现收入40.7亿美元，环比增长2%，同比增长11%，净利润为11.8亿美元 [3] - 这是自2022年第四季度以来公司首次实现收入的同比正增长 [3] 行业合作与战略 - 公司总裁兼首席执行官表示正在建设可靠、低成本的大规模300毫米晶圆产能，以提供对电子系统至关重要的模拟和嵌入式处理芯片 [3] - 苹果、福特、美敦力、英伟达和SpaceX等美国领军企业依赖公司的技术和制造专长 [3] - 公司与美国政府合作推动美国创新的未来发展 [3]

德州仪器投资计划 - 公司宣布与美国政府合作投资超过600亿美元扩建7家半导体工厂，这是美国历史上对基础半导体制造业最大规模的投资 [2] - 投资将创造超过6万个就业岗位，主要分布在德克萨斯州和犹他州的新建制造基地 [2] 晶圆厂建设详情 - **德克萨斯州谢尔曼**: - 首座新晶圆厂SM1将于2025年投产，距动工仅3年 [4] - 第二座晶圆厂SM2外墙已完工，另计划增建SM3和SM4以满足未来需求 [4] - **德克萨斯州理查森**: - 第二家晶圆厂RFAB2全面投产，延续全球首家300毫米模拟晶圆厂RFAB1的传统 [4] - **犹他州利海**: - 加速建设首座300毫米晶圆厂LFAB1，第二座LFAB2建设进展顺利 [5] 战略合作与行业影响 - 公司CEO强调300毫米晶圆产能建设旨在提供关键模拟和嵌入式处理芯片，客户包括苹果、福特、英伟达等美国领军企业 [5] - 美国商务部长指出公司近百年技术积累，此次合作将长期支持美国芯片制造业 [5] - 公司作为美国最大基础半导体制造商，产品覆盖智能手机、汽车、数据中心等关键领域 [5] 客户合作案例 - **苹果**: 依赖其美国制造芯片推动产品创新与先进制造业投资 [6] - **福特**: 80%在美销售汽车为本土组装，合作强化半导体技术与汽车供应链 [6] - **美敦力**: 利用其半导体实现医疗技术精准度，全球芯片短缺期间保障供应连续性 [6] - **英伟达**: 共同开发AI基础设施产品，目标振兴美国制造业 [6] - **SpaceX**: 采用其高速SiGe技术支持Starlink卫星互联网服务，确保美国供应链可靠性 [6]

三星电子玻璃基板技术进展 - 公司正在开发用于先进半导体封装的玻璃基板技术，预计2028年首次亮相，以满足AI芯片需求 [2] - 采用玻璃替代传统硅基板可降低制造成本并提升性能，目前研发小于100×100毫米的小型面板原型 [4] - 玻璃中介层支持3D堆叠设计，相比2.5D硅中介层封装，能增强面积、信号完整性、功率效率和热管理 [4] - 生产将利用天安工厂的面板级封装（PLP）技术，而非晶圆级封装（WLP） [4] 半导体制造行业竞争格局 - 台积电同步开发300×300毫米玻璃面板，计划2027年通过扇出型面板级封装（FOPLP）技术投产 [6] - 三星与台积电可能成为首批推出玻璃基板AI芯片的厂商，技术商业化时间点预计在2028年 [6] - 行业正从硅基板向玻璃基板转型，两家公司引领技术潮流 [6] 玻璃基板对AI芯片技术的影响 - 玻璃基板技术有望提升AI芯片的效率和成本效益，支持更复杂的计算和数据处理任务 [8] - 技术革新将推动半导体设计进入以性能与效率优先的新阶段，应用范围覆盖消费电子、汽车、医疗等领域 [8] - 玻璃基板或成为未来AI芯片技术的核心组件 [8]

法国半导体产业发展战略 - 法国总统马克龙提出要将法国打造为全球最先进的半导体制造重镇 [1] - 目标是通过生产2至10nm先进制程芯片在全球科技供应链占据重要地位 [1] - 实现该目标可能需要吸引台积电或三星等国际半导体巨头在法国设厂 [1]

越南半导体产业 - 越南正崛起为全球半导体市场重要参与者 预计2027年市场规模达3128亿美元 2023-2027年CAGR约116% [1] - 2024年产业产值约1823亿美元 主要来自外资企业如Intel Amkor和Hana Micron [1] - Amkor投资超16亿美元建设封装工厂 年产能36亿颗芯片 Hana Micron计划投资93亿美元扩展封装设施 [1] - 政府战略目标：2030年前建立100家芯片设计企业 1家制造工厂和10家封装测试设施 2050年产值目标超1000亿美元 [2] 驱动因素 - 电动汽车市场成为重要增长动力 全球电动车销量同比增长35% 2035年占比或达50% [2] - 人工智能生态快速发展 FPT集团与Nvidia合作投资2亿美元建设"AI工厂" [3] - 地理位置靠近中国 劳动力成本优势和政治稳定性吸引外资 [4] 印度半导体产业 - 总投资210亿美元 重点发展ATMP/OSAT环节 占芯片总价值12%-15% [5][6] - 战略路径：先建立ATMP/OSAT能力 再过渡到晶圆制造 塔塔电子推进首座晶圆厂建设 [6][7] - 政府推出激励政策 吸引外资在泰米尔纳德邦等地区建设工厂 [6] 基础设施与人才 - 越南面临人才短缺 现有6000名半导体工程师 年需求15万人 教育体系仅满足40%-50% [3] - 计划2030年前培训5万名半导体工程师 需升级电力等基础设施 [3] - 印度需建立原材料供应体系 提升技能人才队伍和研发能力 [7]

行情速递 - 主板领涨个股包括浙文互联(+10.05%)、盈方微(+10.04%)、梦网科技(+10.03%)、万润科技(+10.03%)、奥飞娱乐(+10.02%) [1] - 创业板领涨个股包括慧博云通(+20.00%)、国科微(+12.54%)、思泉新材(+8.58%) [1] - 科创板领涨个股包括利扬芯片(+15.49%)、迅捷兴(+6.54%)、芯导科技(+5.54%) [1] - 活跃子行业包括SW营销代理(+3.10%)、SW光学元件(+2.41%) [1] 国内新闻 - 晶驰机电交付河北省首台12寸电阻法高纯碳化硅晶体生长炉，采用AI算法和PVT工艺，材料用于AR眼镜光波导 [1] - 联发科首颗2nm芯片预计9月流片，性能提升15%，能耗降低25%，未来将采用A16/A14制程 [1] - 中国智能手机出口额暴跌72%至略低于7亿美元，远超中国对美出口总额21%的降幅，受美国145%关税影响 [1] - 联想自研5nm芯片SS1101跑分曝光，采用10核CPU架构，单核2000+，多核6700+，GPU为Immortalis-G720 [1] 公司公告 - 德邦科技股东国家集成电路基金减持950,000股，持股比例由18.65%降至17.98% [2] - 强达电路2024年权益分派方案为每10股派发现金股利4.00元（含税） [2] - 威尔高2024年度权益分派方案为每10股派发现金股利1.34元（含税） [2] - 美芯晟股东WI Harper Fund VII减持1.09%股份，持股比例由6.96%降至5.87% [2] 行业动态 - 美国国防公司Rivet Industries发布军用智能眼镜，应用于高级近距离作战和后勤保障 [3] - 德州仪器在谢尔曼新建的第一家半导体制造厂即将完工，日产能超一亿个半导体，计划2030年前建成六座300毫米晶圆厂 [3] - 印度计划到2030年实现全球半导体芯片产量占比5%，提供100亿美元激励措施 [3] - 25Q1东南亚智能手机市场出货量下滑3%，三星以430万部出货量重夺第一（19%份额），小米同比增长4% [3]

德州仪器谢尔曼工厂建设进展 - 第一家半导体制造厂已完成建设并开始设备安装，即将投入生产，标志着德克萨斯州半导体制造业新时代的开启 [2] - 工厂将具备每日生产超过1亿个半导体的能力，产品应用于手机、汽车、飞机、医疗设备等领域 [2] - 全部完工后，近150万平方英尺的生产空间将于2025年开始运送芯片 [3] 工厂投资与规划 - 2022年5月启动建设，总投资计划达300亿美元，包含四座300毫米晶圆厂，预计创造3000个直接就业岗位 [5] - 工厂设计符合LEED金级认证标准，采用先进300毫米技术以减少资源消耗 [5] - 第一家晶圆厂原计划2025年投产，实际进度提前至2023年完成建设 [5][2] 产能扩张与供应链布局 - 谢尔曼工厂将补充公司现有300毫米产能，包括达拉斯DMOS6、理查森RFAB1/RFAB2及犹他州LFAB晶圆厂 [6] - 2030年前计划建成六座300毫米晶圆厂，其中谢尔曼两座已竣工，另两座计划2026-2030年建成 [7] - 2023年2月启动犹他州莱希市第二座300毫米晶圆厂建设，预计2026年投产，与现有工厂合并运营 [7] 经济与社会影响 - 谢尔曼市历史增长率从1%提升至近5%，工厂落地带动就业、教育及社区发展 [2] - 项目被定位为国家安全战略的一部分，同时强化地方供应链和经济韧性 [2][6]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 eenews ，谢谢 。 专 业 代 工 厂 Tower Semiconductor Ltd. （ 位 于 以 色 列 米 格 达 勒 埃 梅 克 ） 首 席 执 行 官 Russell Ellwanger 表示，"五六个月前"放弃了在印度建设晶圆厂的计划。 在分析师电话会议上讨论 Tower 公司 2025 年第一季度稳定的财务业绩时，Ellwange表示，最近 有关阿达尼集团暂停这项 100 亿美元项目的报道并不属实。 "这（新闻报道）令人意外，因为我们停止了这个项目，而且大约五六个月前，我们根据自己的要 求退出了这个项目，"Ellwange说。"我们退出的理由非常充分，但出于保密考虑，我不便透露这 些理由，"他补充道。 Ellwange表示，Tower 公司在参与该项目期间从未向媒体发布过有关该项目的任何信息，因为从 未达成任何正式的继续推进协议，出于同样的原因，他们也没有向媒体发布退出该项目的消息。 Tower 在印度的业务发展历史坎坷，可以追溯到 2012 年，当时它与 Jai Prakash Associates 和 IBM 组成了一个 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 telegraphindia ，谢谢 。 台湾电子巨头富士康将再次进军印度不断增长的半导体领域，此次将与 HCL 合作在印度建立一家 显示驱动芯片工厂，投资额为370 亿印度卢比。 印度内阁周三批准HCL与富士康在北方邦杰瓦尔机场附近设立一家合资工厂，该工厂隶属于亚穆 纳高速公路工业发展局（YEIDA）。该工厂将生产用于手机、笔记本电脑、汽车、个人电脑和其 他带显示屏设备的显示驱动芯片。 该工厂设计月产能为2万片晶圆，设计产能为每月3600万台，预计于2027年投产。 早在2022年，富士康就曾与韦丹塔合作，计划投资195亿美元在印度建立半导体工厂，最终选定古 吉拉特邦作为落户地。然而，到2023年，该计划被放弃，双方决定终止合资企业。 该工厂将享受印度半导体计划的激励措施，该计划为不同类别的项目提供高达项目成本 50% 的财 政激励。 IESA 和 SEMI 印度总裁 Ashok Chandak 表示："该项目带来了专门针对显示驱动 IC（集成芯 片）的大规模先进封装和测试能力，填补了印度显示器和电子产品价值链中的一个关键缺口。这体 现了印度在半 ...