美国政府投资半导体初创企业xLight - 美国政府计划通过《芯片与科学法案》向初创公司xLight投资最高1.5亿美元（约合10.62亿元人民币），投资将以股权形式注入，使联邦政府成为其直接股东 [3] - 此项交易是美国政府“芯片研发办公室”达成的首笔协议，标志着华盛顿为重夺芯片制造领导地位所做的努力 [3] 投资背景与行业现状 - 全球绝大多数先进半导体目前在美国境外生产，主要由台湾地区的台积电和韩国的三星主导 [3] - 英特尔曾于今年7月警告，可能因财务原因暂停其下一代芯片“14A”的开发，若放弃该项目或将对美国本土芯片制造业造成打击 [4] - 美国商务部长表示，美国长期以来将先进光刻技术的前沿阵地让予他人，此次合作旨在支持一项有望突破芯片制造极限的技术，并在美国本土实现突破 [4] 初创公司xLight的技术与目标 - xLight是一家成立于2021年、总部位于帕洛阿尔托的半导体初创公司 [4] - 公司致力于开发一种更先进且更具成本效益的芯片制造方法，具体技术为用于极紫外光刻机的“替代光源”——自由电子激光技术 [4] - 该技术旨在提升荷兰ASML公司生产的EUV光刻设备性能，ASML是目前全球唯一能生产EUV光刻系统的厂商 [4] - xLight表示其技术将彻底改变半导体晶圆厂的能力，并大幅降低资本支出和运营成本 [4] 关键人物帕特·格尔辛格 - 帕特·格尔辛格曾任英特尔首席执行官（2021年至2024年），于去年辞职，今年3月出任xLight执行董事长 [1][5] - 格尔辛格也是风投公司Playground Global的普通合伙人，该公司牵头领投了xLight今年7月完成的4000万美元（约合2.83亿元人民币）B轮融资 [5] - 格尔辛格是2022年《芯片法案》的关键推动者之一，并在英特尔工作数十年 [7] - 他坦言英特尔在过去15年里做出了一系列错误决策，技术领导力并非由技术人员主导，且在人工智能领域起步太晚 [5][6] - 格尔辛格认为xLight有潜力推动摩尔定律进入下一个时代，在加速晶圆厂生产力的同时，打造一项关键的本土技术能力 [8]

文章核心观点 - 特朗普政府依据《芯片法案》初步同意向半导体初创公司xLight注资最多1.5亿美元，以支持其开发更先进的极紫外光刻技术，这是美国政府直接投资并入股关键战略产业公司的最新举措 [2][3][8] 交易与公司背景 - 美国商务部将向xLight提供激励，作为回报，美国政府将获得xLight股权，并有可能成为其最大股东 [2] - xLight是一家致力于改进极紫外光刻关键工艺的初创公司，其目标是改进EUV工艺中用于蚀刻图案的激光器组件，并希望将其产品集成到阿斯麦的机器中 [3] - 该公司由英特尔前首席执行官帕特·基辛格担任董事会执行主席，代表了其个人的东山再起 [3] - 该交易是特朗普第二任期内的首个《芯片法案》项目奖励，目前仅为初步协议，尚未最终敲定 [3] 技术目标与行业影响 - xLight计划建造由粒子加速器驱动的大型“自由电子激光器”，机器尺寸约为100米乘50米，将作为公用事业规模的解决方案在芯片厂外部署 [6] - 公司目标是在2028年生产出第一批硅晶圆，1.5亿美元的投资将用于支持此目标 [6] - 阿斯麦当前最先进EUV激光器波长为13.5纳米，而xLight的激光器目标是达到低至2纳米的更精确波长，以蚀刻更微小的线宽 [6] - 此项技术若成功，可能帮助半导体行业继续遵循摩尔定律发展，即芯片上晶体管数量每两年翻一番 [6] - 基辛格表示，该新技术可将晶圆加工效率提高多达30%至40%，且其激光器能耗比当前光源更低 [7] - 基辛格认为，若公司成功，将改变半导体行业，改善当前EUV的经济性并为未来EUV赋能 [7] 美国政府战略举措 - 对xLight的注资是特朗普政府直接入股关键企业，以实现对战略产业深度干预的最新举措 [8] - 过去几个月，政府通过直接投资、贷款转股权、认股权证等方式入股了多家战略领域企业，覆盖半导体、关键矿产、稀土、锂资源等领域 [8] - 被入股的企业包括英特尔、Trilogy Metals、美洲锂业、MP Materials等 [9]

公司概况 - 柏基投资成立于1908年，拥有超过110年历史，最初是爱丁堡一家合伙制律师事务所，后进入投资领域 [1] - 投资方向从可转换债券扩展到英美市场乃至全球市场的权益投资 [1] - 公司以低调著称，但近年来因精准投资科技公司而声名鹊起，被誉为"超级成长股捕手" [3] 投资业绩 - 旗舰产品苏格兰抵押贷款投资信托基金近20年总回报为13.64倍，年化回报率约13.88% [3] - 同期标准普尔500指数累计回报为3.85倍，年化回报率为6.98% [3] - 纳斯达克指数过去20年总回报约为7.88倍，年化回报率为10.87% [3] - 伯克希尔-哈撒韦过去20年总回报为6.75倍，年化回报率为10.02% [3] - SMT基金长期投资回报显著超过主要市场指数和伯克希尔-哈撒韦 [3] 投资策略与理念 - 采用"耐心资本"策略，以10年为单位锚定价值，凭第一性原理洞察技术变革本质 [1] - 年度换手率在10%-20%，平均持股年限为5-10年 [5] - 持股特斯拉超过10年，持股亚马逊超过20年 [5] - 基于长期主义投资策略，即使持股期间多次下跌超过40%，只要长期基本面逻辑未变就坚持持股 [5] - 投资底层逻辑包括亨德里克·贝塞姆宾德的股市不对称性回报研究、卡萝塔·佩蕾丝的技术-经济范式变迁规律等理论 [4] 投资组合与标的 - 近20年重仓企业包括亚马逊、特斯拉、英伟达、阿斯麦、阿里巴巴、字节跳动等 [3] - 成功抓住了技术变革趋势下的最佳投资机会，大多是这些企业的早期投资者 [3] - 在中国投资超过100家企业，包括美团、字节跳动、Shein等未上市明星创业企业 [1] - 在AI时代成功"卡位"，投资英伟达、阿斯麦、台积电等公司 [1] 行业影响与比较 - 与伯克希尔-哈撒韦、富达、先锋集团、桥水基金、文艺复兴科技、贝莱德等成功投资机构齐名 [2] - 美国市场平均持股期限从20世纪40年代的6-8年缩短至如今的不到1年，而柏基仍保持长期持股策略 [5] - 构建在思维优势上的进化能力使公司能够适应不同环境并调整，从而穿越周期 [6]

周度行情回顾 - 本周A股主要指数均呈现明显回升 沪深300、创业300、科创50、中证500及中证1000的周度涨跌幅分别为1.64%、4.68%、3.21%、3.14%以及3.77% 其中创业300指数回升幅度最为明显 [1] - 本周人形机器人概念股表现有所分化 涨幅前5的公司为力星股份、长盈精密、超捷股份、睿能科技以及广汽集团 跌幅前5的公司为华达科技、润和软件、江特电机、同惠电子以及利和兴 [1] 近期热点及事件回顾 - 英维克AI温控方案助力数据中心节能超22% 数据中心空调系统能耗占比超过30% 其方案通过优化制冷控制策略降低能耗 且改造过程不改变建筑结构、安装简便、不中断业务 [2] 当前行业观点与投资机会 - 人形机器人被视为科技AI的重要下游应用 随着特斯拉、智元等厂商产品迭代成熟 产业链将逐步提速 相关公司包括恒帅股份、安培龙以及蓝思科技等 [3] - 金刚石散热应用获下游客户认可 随着半导体向2纳米、1纳米及埃米级别发展 散热需求迫切 金刚石因高热导率及高带隙具备广阔前景 相关公司包括国机精工、沃尔德以及四方达等 [3] - 2025英特尔技术创新与产业生态大会发布首款双路冷板式全域液冷服务器 AI数据中心建设有望带动液冷设备需求 相关公司包括英维克、博杰股份以及丰茂股份等 [3] - 光学电路交换技术随着谷歌对下一代技术的开发 产业链进展步入快车道 相关标的包括芯动联科及腾景科技等 [3]

查理·芒格的晚年投资与生活 - 文章核心观点：描绘了查理·芒格在人生最后十年（约90岁至99岁去世）依然保持活跃的思维与投资活动，通过大胆押注冷门行业、深度参与房地产投资以及与年轻一代合作，展现了其持续学习、拥抱挑战的晚年生活状态，为投资者提供了如何积极老去的人生启示 [2][3] 晚年投资活动 - 在伯克希尔·哈撒韦日常运营参与度降低，但仍持有公司股份，2023年估值达22亿美元 [5] - 将个人注意力转向其他投资，包括担任开市客董事会成员并持有估值约1亿美元的股份，投资喜马拉雅资本及多家小型投资公司 [5] - 亲自研究投资，在书房使用《价值线》手册研读上市公司数据 [5] 对煤炭行业的意外投资 - 数十年来几乎不关注煤炭股，但在2023年因认为全球能源需求增长下煤炭仍不可或缺而改变看法 [8] - 于2023年5月买入康索尔能源股票，同年晚些时候买入阿尔法冶金资源公司股份 [8] - 截至去世时，康索尔能源股价翻倍，阿尔法冶金资源股价大幅上涨，两项投资账面收益合计超过5000万美元 [8] - 投资逻辑基于行业被普遍看淡但生产商仍保持盈利、股价处于低位 [8] 房地产投资与合作 - 自2005年起与年轻邻居阿维·迈尔建立深厚友谊，并支持其教育与发展 [9] - 从2017年左右开始，与迈尔及其合伙人鲁文·格拉登共同通过阿夫顿地产公司在南加州收购近1万套“花园式公寓”，成为该州最大低层公寓业主之一 [9] - 深度参与公司业务，包括选择社区、评估建筑质量、挑选油漆颜色及景观设计细节，坚持低密度规划并投入数十万美元种植新树 [10] - 鼓励公司申请长期贷款以锁定优惠利率，而非当时流行的短期债务，该策略取得成功，公司资产估值约30亿美元 [13] - 参与直至生命最后一刻，协助谈判的收购交易在其去世几天后完成，该建筑正对一家新开市客购物中心 [13] 健康状况与社交生活 - 面临健康挑战：1978年左眼因手术失误失明，约2014年右眼视神经出现问题面临失明风险，约2016年后行动不便需依靠拐杖 [14] - 通过调整生活方式应对，如让他人读书、考虑学习盲文，右眼状况后来好转 [14] - 为保持精神状态，每周二与约六位商业伙伴及朋友在洛杉矶乡村俱乐部共进早餐，持续数小时讨论投资、分享故事 [14] - 早餐俱乐部成员包括多位商界人士，芒格常分享如“剔除伯克希尔最成功的五项投资，其回报率其实相当平庸”等观点 [14][15] - 每周五在家中有朋友自带食物的午餐聚会，晚年对美食（如开市客热狗、汉堡王汉堡）有特别喜好 [17][18][20] 晚年思考与遗产 - 去世前一两周仍在思考“摩尔定律在人工智能时代是否依然适用”等前沿问题 [3] - 对伯克希尔·哈撒韦的未来持乐观态度，认为公司已建立一套不依赖其个人的投资框架体系 [20] - 计划但未能举办的百岁生日派对，显示出其在亲友及商业伙伴中的崇高地位 [20] - 去世前几天在医院与沃伦·巴菲特进行了最后通话告别 [21]

技术路线历史与产业选择 - 2014年前后法国Soitec公司因FD-SOI市场未起量面临资金链断裂危机，需依靠法国政府贷款维持运营[1] - 当时中国国家集成电路产业投资基金考察团认为“做FinFET是等死，做FD-SOI是找死”，反映国内产业界对FD-SOI的普遍悲观认知[1] - 1999年加州大学伯克利分校胡正明教授团队提出FinFET和FD-SOI两种解决方案突破25纳米物理极限[3] - FinFET将晶体管沟道竖立形成三维结构，栅极从三面包裹沟道增强电流控制能力[3] - FD-SOI在晶体管下方嵌入超薄绝缘氧化层，使沟道处于全耗尽状态切断漏电通路[5] - FinFET与传统工艺兼容性更好，FD-SOI工艺步骤少30%以上且具备动态功耗调节优势[7] - 英特尔因战略考虑拒绝依赖法国Soitec的SOI衬底，2000年代初期全力押注FinFET[8] - 台积电跟随英特尔路线，整个产业链设备、材料、IP全部倾向FinFET，FD-SOI被边缘化[9] 中国资本介入与技术合作 - 2016年上海硅产业投资有限公司认购Soitec约14.5%股份，建立战略合作关系[10] - 沪硅产业旗下上海新傲科技获得Soitec的Smart-Cut技术授权，成为全球仅四家拥有该技术的企业之一[10] - 该投资回报超过十倍，并为中国在FD-SOI领域建立自主能力奠定基础[12] - 沪硅产业持有Soitec约11%股份，实现从技术到资本的深度绑定[14] - 新傲科技具备200毫米SOI硅片量产能力，正向300毫米FD-SOI衬底迈进[14] FD-SOI技术优势与应用场景 - 22纳米FD-SOI产线投资额仅为14纳米FinFET产线的三分之一到一半[12] - FD-SOI通过背面偏置技术可动态调节功耗，对物联网、可穿戴设备、汽车电子等续航敏感应用极具价值[13] - FD-SOI在射频性能上优势突出，平面结构寄生电容更低，可轻松工作于毫米波频段，适合5G通信、卫星通信、汽车雷达等高频应用[13] - 18纳米FD-SOI可支持大多数16/14/12纳米FinFET设计需求，部分7纳米FinFET设计可用12纳米FD-SOI实现，成本大幅降低[14] - FD-SOI不需要最先进EUV光刻机，能在物联网、汽车电子、射频芯片等高速增长市场提供有竞争力解决方案[13] 中国FD-SOI生态系统建设 - 中国FD-SOI生态圈经历十年培育，形成从衬底材料、晶圆代工、EDA工具到IP设计的完整产业链[14] - 格芯（GlobalFoundries）是全球FD-SOI工艺主要推动者，2019年其22FDX平台50%以上流片来自中国客户[16] - 2023年法国政府投资29亿欧元支持意法半导体与格芯在法国合建FD-SOI工艺晶圆厂[16] - 芯原股份为22纳米FD-SOI工艺提供超过59个模拟与混合信号IP，涵盖蓝牙、Wi-Fi、GNSS等无线通信协议[16] - 国内EDA公司芯和半导体支持FD-SOI设计流程，与格芯合作加速客户技术采用[16] - 瑞芯微、复旦微电子、国科微等国内企业采用22纳米FD-SOI工艺设计物联网芯片[17] FD-SOI面临的挑战 - FD-SOI生态系统规模与FinFET存在巨大差距，FinFET仍占据供应链价值大头[18] - SOI衬底价格曾是体硅的三到四倍，成本因素阻碍FD-SOI大规模普及[18] - 中国缺少具备先进FD-SOI工艺能力的本土晶圆厂，设计企业需依赖格芯在德国或新加坡的产线[19] - 格芯与成都合资建设22FDX产线项目停工，华力微电子涉足FD-SOI未见实质性进展[19] 市场前景与发展趋势 - 全球FD-SOI市场规模将从2022年约7亿美元增长到2027年40亿美元以上，复合年增长率超过30%[20] - 业界探索将SOI衬底与FinFET晶体管结构相结合的SOI-FinFET工艺，兼具两种技术优点[20] - FD-SOI在物联网、汽车电子、射频通信、边缘AI等新兴市场开辟天地，不与FinFET传统强项领域正面竞争[20] - 法国原子能委员会电子与信息技术实验室已在10纳米和7纳米节点进行FD-SOI试验线研发，证明技术路线有继续演进空间[20]

查理·芒格晚年投资活动 - 在99岁时买入近十年里唯一一只股票，该投资与煤炭行业有关并被其称为“政治不正确”且被极度错误定价，最终看到股价翻倍[2] - 2023年5月买入煤炭开采商康索尔能源股票，同年晚些时候买入阿尔法冶金资源公司股票，两笔投资在其去世时合计带来逾5000万美元账面浮盈，其中康索尔能源股价已翻倍[28][29] - 投资逻辑在于全球能源需求持续增长使煤炭不可能被完全抛弃，并反驳煤炭行业日薄西山的观点，认为煤企盈利能力维持良好但估值便宜得惊人[26][27][28] 房地产投资布局 - 大约从2017年开始与两位年轻合伙人共同在南加州收购近一万套花园式公寓，成为该州此类低层公寓最大业主之一，资产组合价值约30亿美元[34][39] - 投资策略强调使用长期贷款锁定合适利率并长期持有资产，亲自参与选址、施工甚至油漆颜色等细节，尤其重视园林设计和低密度建筑群落[35][36][38] - 最后一笔房地产交易在其去世后几天才完成交割，标的位于加州圣玛丽亚且正对一家新开市客卖场[39][40] 个人生活与社交网络 - 每周二与商业伙伴及友人在洛杉矶乡村俱乐部共进早餐，话题涵盖投资及时事，常客包括优步董事长、前动视暴雪CEO等企业高层[46][47] - 保持每周五在家中进行“拼餐式”午饭，偏爱鸡肉三明治、樱桃派等简单食物，最后点餐记录为韩式炸鸡配泡菜炒饭[53][55][58] - 通过定期社交活动对抗孤独感，认为晚年需积极结识新朋友以保持精神兴奋，最后一次早餐聚会发生在离世前10天[46][49][51] 健康状况与终身学习 - 面临左眼失明、右眼视神经问题等健康挑战，曾准备学习盲文，2016年后丧失打高尔夫能力但仍坚持拄拐活动[42][43] - 去世前一两周仍在探讨人工智能时代摩尔定律是否适用，显示其持续关注技术前沿问题[16] - 家人描述其大脑始终全速运转，从未停止学习，通过他人念书等方式适应视力限制[18][42]

文章核心观点 - 2nm制程是AI时代算力主权的关键门槛，全球正围绕其晶圆厂建设展开一场涉及技术、资本和国家战略的激烈竞赛 [1] - 竞赛主要参与者包括台积电、英特尔、三星和日本Rapidus，各方策略路径各异但目标均为抢占先进制程制高点 [1] - 2nm竞赛的驱动力来自AI算力需求、巨额资本与政策捆绑、以及地缘政治因素，但同时也面临需求可持续性、产能集中度和人才供应链等挑战 [20][21][22] - 半导体设备商、材料供应商及先进封装测试链将直接受益于2nm产能扩张 [24] 台积电2nm布局 - 公司在台湾的2nm布局从七座厂升级为十座厂构想，包括新竹宝山2座、高雄楠梓5座、南科特定区3座，新增三座厂投资约9000亿新台币 [2] - 海外扩张同步加码，美国亚利桑那州项目投资总额提高至1650亿美元，包含三座晶圆厂、两座先进封装厂和一个大型研发中心 [2] - 技术重心仍放在台湾本岛，2nm量产优先在宝山、楠梓与南科进行，海外厂主要承担政治和客户关系补课功能 [3] - 公司正评估在台湾再建多达12座先进制程与封装新厂，台中A14厂区的1.4nm厂已获建设许可，目标2028年量产 [3] 英特尔18A工艺进展 - 18A工艺在晶体管密度、功耗和性能上可对标台积电N2，良率曲线在过去七八个月稳步攀升，已于2024年10月正式启动生产 [6] - 计划在2025年第四季度达到大规模量产所需良率门槛，首批Panther Lake处理器晶圆在俄勒冈州试产线生产，2026年起切换至亚利桑那Fab 52厂 [6][8] - 资本结构呈现国家队色彩，美国政府通过111亿美元补贴转换获得约9.9%股份，成为最大单一股东；英伟达以50亿美元认购普通股进行战略背书 [8] 三星2nm战略 - 2nm工艺良率已攀升至55–60%区间，产能预计从2024年每月8000片晶圆增加至2025年底的21000片，增幅163% [11] - 关键转折点为拿下特斯拉价值165亿美元、为期8年的AI6芯片代工协议，同时获得中国加密货币矿机厂商订单 [11][12] - 晶圆厂布局包括韩国华城和美国德州Taylor，Taylor厂总投资规模约370–400亿美元，目标客户为对地缘政治敏感或愿接受早期风险的客户 [12][14] 日本Rapidus发展路径 - 公司采用与传统IDM不同的单晶圆处理技术路径，目标在2027财年下半年于北海道千岁工厂开始2nm芯片量产 [17][18] - 计划在2027财年启动第二座工厂建设，生产1.4nm及更先进制程产品，预计总投资超过2万亿日元，资金主要来自政府支持和银行贷款 [17] - 项目被视为日本重建2nm级制造能力的系统性工程，得到IBM技术转移和EDA/IP生态联盟支持 [18] 2nm竞赛驱动因素 - 技术经济逻辑：2nm是AI时代的能源基础设施，能以更高晶体管密度和更低功耗支撑每瓦算力提升，在AI基础设施单位资本支出上占优 [20] - 资本产业链逻辑：单座2nm厂成本达80-100亿美元，需依靠政策补贴和头部客户捆绑，建厂已成为国家产业政策执行工具 [20][21] - 地缘政治逻辑：各国政府将2nm产能视为未来AI算力话语权的关键，通过直接入股、补贴和法案引入等方式积极参与 [21] 产业影响与潜在风险 - 半导体设备商、材料耗材供应链及先进封装测试链将直接受益于2nm产能扩张 [24] - 主要风险包括AI需求是否可持续、全球产能集中度带来的地缘政治风险，以及人才与供应链能否跟上厂房建设速度 [21][22]

文章核心观点 - 清华大学研究团队提出大模型“密度法则”，用以衡量AI大模型的智力能力水平，该法则揭示最大能力密度随时间呈指数级增长 [1] - 能力密度的提升意味着可用更少参数实现相同智能水平，推动大模型向高效化、普惠化发展 [1][2] - 密度法则与摩尔定律类似，为学术界和工业界的技术创新提供科学指引，促进AI应用更广泛地部署于终端设备 [3] 密度法则的定义与内涵 - 能力密度是衡量大模型每一单位参数所包含智慧水平的指标，类似于评价芯片的电路密度 [1] - 研究核心假设为采用相同制造工艺和充分训练的不同尺寸模型，其能力密度相同 [1] - 行业评价重心从模型的“块头”（参数量）转向“能力密度”，关注其高效发展规律 [2] 密度法则的量化规律 - 对51个开源大模型的系统分析显示，最大能力密度从2023年2月至2025年4月约每3.5个月翻一倍 [1][2] - 同能力模型的推理开销随时间呈指数级下降 [2] - 能力密度提升速度在ChatGPT发布后加速，从每4.8个月翻倍提升至每3.2个月翻倍，增速提升50% [2] 对行业发展的影响 - 能力密度提升使运行大模型所需算力减少，成本降低 [3] - 结合芯片电路密度（摩尔定律）与模型能力密度提升，大模型未来可部署于终端芯片 [3] - 终端部署在响应速度和用户隐私方面具备先天优势，驱动智能座舱从“被动响应”走向“主动服务” [3]

文章核心观点 - 极紫外光刻技术是延续摩尔定律的关键，其商业化成功由荷兰ASML公司实现，但基础研究主要由美国机构完成，凸显了技术研发与商业化成功之间的差异 [1][22][23] 半导体光刻技术原理与演进 - 光刻技术利用掩模将光选择性投射到硅片，通过光刻胶硬化软化、蚀刻等步骤构建集成电路，过程重复数十次 [2] - 早期光刻使用436纳米汞灯光源，衍射现象成为限制特征尺寸缩小的关键因素 [2] - 晶体管尺寸从20世纪70年代初约10000纳米缩小至如今约20-60纳米，依赖光刻技术进步 [1] - 光学光刻通过浸没式技术、相移掩模等多重创新突破预期极限，推迟被替代时间 [6] 替代光刻技术的探索与局限 - 电子束光刻无需掩模可实现更小特征尺寸，但速度比光学光刻慢三个数量级，曝光300毫米晶圆需数十小时，仅用于原型制作 [4] - X射线光刻波长仅10纳米至0.01纳米，但需同步加速器作为光源，IBM投入超10亿美元，最终未取代光学光刻 [5][6] - 电子束和X射线光刻未能规模化因光学光刻持续创新，如透镜设计进步和更短波长光应用 [6][8] 极紫外光刻技术的诞生与发展 - 日本NTT研究员木下博夫因X射线光刻困难转向软X射线研究，1985年首次通过多层镜反射投射图像，波长约2-20纳米 [9][11] - 多层镜由不同材料交替层构成，通过相长干涉反射X射线，斯坦福大学等机构研发钼硅镜反射13纳米光 [10][11] - 早期业界对反射式X射线光刻持怀疑态度，NTT、贝尔实验室等坚持研究，1989年会议被视为EUV技术曙光 [12][13] - 技术更名为极紫外光刻以区别于深紫外光刻，避免与声誉不佳的X射线近场光刻混淆 [15] EUV技术研发与联盟形成 - 美国国防高级研究计划局和国家实验室主导EUV研究，1994年成立国家极紫外光刻计划 [16] - 1996年国会终止能源部资助后，英特尔投入2.5亿美元组建EUV-LLC联盟，联合摩托罗拉、AMD等公司，英特尔占95%股份 [18] - EUV-LLC实现所有技术目标，申请超150项专利，但ASML因中立地位获技术授权，尼康和佳能被排除在外 [19][20][22] - ASML与卡尔蔡司合作成为唯一成功开发EUV技术的公司，收购美国硅谷集团，另一授权商Ultratech Stepper放弃技术 [20] EUV商业化与市场格局 - ASML于2006年交付首台EUV原型机，但电源性能弱，美国Cymer公司研发激光等离子体电源后被ASML收购 [22] - 台积电、三星、英特尔于2012年分别向ASML投资10亿、10亿、40亿美元换取股份，推动EUV量产 [23] - ASML于2013年交付首台量产型EUV设备，台积电、英特尔、三星均采用其设备生产 [23] - 美国机构如DARPA、贝尔实验室、国家实验室贡献基础研究，但光刻设备市场由日本和欧洲公司主导，ASML占据EUV商业化最终阶段 [1][22][23]