徐直军表示，基于全球最强算力的超节点和集群，华为对于为人工智能的长期快速发展提供可持续且充 裕算力，充满信心。 华为在全联接大会2025上罕见公布了多款自研芯片的研发进展。 9月18日，华为副董事长、轮值董事长徐直军在演讲中表示，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯 片，包括950PR，950DT以及昇腾960和970。其中950PR2026年第一季度对外推出，该芯片采取了华为 自研HBM。 此外，他表示，超节点成为AI基础设施建设新常态，目前Cloud Matrix 384超节点累计部署300套以上。 徐直军指出："算力过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。"此外，他再 次强调："基于中国可获得的芯片制造工艺，华为努力打造'超节点+集群'算力解决方案，来满足持续增 长的算力需求。" 徐直军认为，超节点在物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。 华为还在现场发布了Atlas950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡， 从卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上看，处于全球领先位置。此外，华为还同时发布 ...

公司战略与产品布局 - 华为公布AI算力全景图 全面对标英伟达 实现AI算力全栈技术自研[1] - 昇腾芯片规划至2028年 包括2026Q1推出950PR芯片 2026Q4推出950DT芯片 2027Q4推出960芯片 2028Q4推出970芯片[1] - 鲲鹏CPU新规划包括2026Q4推出950型号 2028Q1推出960型号[3] - 开放灵衢2.0互联技术规范 构建开放生态[4] 算力产品技术突破 - 推出Atlas 950 SuperPoD超节点支持8192张昇腾卡 Atlas 960 SuperPoD支持15488张昇腾卡 关键指标全面领先[1] - 基于超节点构建全球最强集群 Atlas 950 SuperCluster算力超50万卡 Atlas 960 SuperCluster达百万卡规模[2] - 灵衢互联协议突破大规模超节点互联技术挑战[4] - 将超节点技术引入通用计算领域 推出TaiShan 950 SuperPoD 结合GaussDB可取代大型机/小型机及Exadata一体机[2] 市场进展与产能规划 - CloudMatrix 384超节点累计部署300多套 服务20多家客户[2] - Atlas 950 SuperPoD计划2023年四季度上市 Atlas 960 SuperPoD计划2027年四季度上市[2] - 基于中国芯片制造工艺打造超节点+集群算力解决方案[1]

市场整体表现 - 2024年9月18日A股市场震荡走高 上证指数盘中逼近3900点 午间收盘涨0.45% 深证成指涨0.79% 创业板指涨0.49% [1] - 科创50指数盘中涨超4.6% 午间收盘涨3.4%至1417.05点 较昨收1370.43点上涨46.62点 [2][3] - 全市场半日成交额达1.72万亿元 较上日有所放量 超2700只个股上涨 [3] 板块表现分化 - 电子、通信、汽车、机械设备等板块走高 光模块、半导体设备、光芯片、先进封装等概念股活跃 [4] - 光模块板块领涨5.09% 半导体设备涨4.77% 国家大基金持股涨4.15% 光芯片涨4.05% [5] - 大金融板块不振 券商、保险、银行等大面积飘绿 炒股软件板块跌4.44% 航空运输跌1.65% 煤炭开采跌1.65% [4][5] 电子板块强势上涨 - 电子板块集体走高 芯片、算力方向表现突出 [6][7] - 汇成股份20cm涨停 和而泰、闻泰科技、永新光学、瑞芯微等集体涨停 中微公司、利扬芯片涨超10% [7] - 工业富联午前封板 股价达67.23元/股创历史新高 总市值达1.34万亿元 成交额123.84亿元 [8][9] 通信板块表现亮眼 - 德科立20cm涨停 光库科技盘中触及20cm涨停 中天科技、亨通光电等涨停 [11] - 国盾量子涨11.79% 中贝通信涨9.86% 长盈通涨9.34% [12] - 华为报告预测2035年全社会算力总量增长10万倍 AI存储需求比2025年增长500倍 通信连接对象从90亿人扩展至9000亿智能体 [12] 汽车板块掀起涨停潮 - 汽车板块整体走高 苏奥传感20cm涨停 万向钱潮、千里科技、山子高科、浙江荣泰等十余股集体涨停 [13][14] - 恒帅股份涨13.36% 中汽股份涨13.36% 涛涛车业涨10.94% [15] - 工信部就《智能网联汽车组合驾驶辅助系统安全要求》强制性国家标准征求意见 填补产品安全基线空白 [15] - 2025年1-8月中国乘用车销量达1835.4万辆 同比增长14% 预计2026年全年同比增长率达5% [16][17]

市场表现 - AI算力股快速拉升领涨市场 聚焦光模块 服务器 PCB等算力股的5G通信ETF涨近3%[1] - 持仓股光库科技涨超17% 亨通光电涨停 工业富联短线拉升涨近8%总市值首次突破1.3万亿元[1] - 资金加速布局相关标的 5G通信ETF连续两日吸金超2.6亿元 最新规模超80亿元[1] 产品规划 - 华为轮值董事长表示算力是人工智能的关键 分享昇腾芯片后续规划[1] - 预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片 四季度推出昇腾950DT[1] - 预计2027年四季度推出昇腾960芯片 2028年四季度推出昇腾970芯片[1] 投资标的 - 5G通信ETF跟踪中证5G通信主题指数 深度聚焦英伟达 苹果 华为产业链[1] - 光通信概念股权重占比为42% PCB电路板概念股权重占比为14%[1]

核心观点 - 大模型训练和推理带动AI算力需求增长 GB300和Vera Rubin等新一代算力架构将推出 算力产业链多个环节持续受益[1] GPU核心升级 - GB300基于Blackwell Ultra架构 采用TSMC 4NP工艺与CoWoS-L封装 FP4浮点算力达15PFLOPS 是B200的1.5倍[1] - GB300搭载288GB HBM3E显存 Vera Rubin NVL144性能是GB300 NVL72的3.3倍[1] - Rubin Ultra NVL576性能较GB300 NVL72提升14倍 内存是GB300的8倍[1] - 英伟达FY2026Q2营收467亿美元 同比增长56%[1] 服务器架构演进 - GB300 NVL72系统由18个计算托盘和9个交换机托盘组成 搭载72颗Blackwell Ultra GPU与36颗Grace CPU[1] - 与Hopper相比 GB300 NVL72的AI工厂总体产出性能最多提升50倍[1] - GB300 NVL72集成ConnectX-8网卡与BlueField-3 DPU[1] - Rubin Ultra NVL576将于2027年推出 采用Kyber架构 大幅提升机架密度[1] 网络技术突破 - CPO将硅光子器件与ASIC封装 取代传统可插拔光模块 能效提升3.5倍 部署速度提升1.3倍[2] - Quantum-X和Spectrum-X交换机提供高达400Tbps吞吐量 减少对传统光收发器依赖[2] - Rubin采用NVLink 6.0技术 速度翻倍至3.6TB/s[2] - NVLink Fusion向第三方开放互联生态 支持异构芯片协同[2] - NVSwitch 7.0扩展至576颗GPU互联 实现非阻塞通信[2] HBM发展进程 - SK海力士2025年3月率先交付全球首款12层堆叠HBM4样品[2] - 三星计划2025年7月底前向AMD和英伟达提供HBM4样品[2] - 美光展示HBM4计划 预计2026年实现量产[2] - SK海力士与NVIDIA、微软及博通合作设计定制化HBM芯片[2] 散热技术方案 - GB300采用独立液冷板设计 每个芯片配备单独一进一出液冷板[2] - 液冷技术具备更高散热效率 包括冷板式与浸没式两类[2] - 冷板式为间接冷却 初始投资中等 运维成本较低 技术相对成熟[2] - 英伟达GB300 NVL72采用全液冷设计方案[2]

华为昇腾AI芯片战略规划 - 华为轮值董事长强调算力是人工智能发展及中国人工智能自主可控的关键[2] - 昇腾系列AI芯片未来规划：2026年Q1推出950PR、Q4推出950DT 2027年Q4推出960 2028年Q4推出970[3] - 950PR采用华为自研HBM技术 体现芯片全栈自研能力突破[3][6] 昇腾芯片迭代节奏与行业地位 - 华为以每年迭代一次的节奏推进昇腾演进 迭代速度与英伟达、AMD保持同步[3] - 2025年6月推出昇腾384超节点算力达300PFLOPs 超过英伟达同类产品[5] - 摩根大通预测2026年华为与寒武纪AI芯片出货量合计超100万片 其中华为预计交付80-85万片[3] 国产AI芯片产业发展 - 国内存在强烈"去英伟达化"需求 受供应链、政策和价格等因素影响[3] - 华为昇腾与寒武纪、百度昆仑芯、阿里平头哥等国产芯片厂商共同推动中国AI算力产业体系成熟[3] - 2027年华为AI芯片产量有望增至110-120万片 标志中国半导体自给自足迈出重要一步[3] 昇腾芯片发展历程 - 2018年10月发布AI战略及Ascend系列IP和处理器 11月发布全球首款AI芯片昇腾310[4] - 2019年8月昇腾910正式推出 标志华为AI芯片进入实际应用阶段[4] - 经历美国制裁后 昇腾920于2025年4月正式发布[5]

电子板块市场表现 - 电子板块领涨两市 电子ETF场内价格一度飙涨超4.6% 现涨3.39% 刷新上市以来高点 [1] - 电子(申万)行业涨跌幅达2.43% 主力净流入额213.21亿元 近5日/20日/60日分别净流入550.56亿元/1474.72亿元/3834.33亿元 持续高居31个申万一级行业首位 [2][3] - 成份股表现突出 瑞芯微涨停 中微公司涨超14% 北方华创涨逾8% 闻泰科技/大华股份/中科曙光等个股跟涨 [1] 半导体行业催化因素 - 华为发布2035技术趋势预测 全社会算力总量将增长10万倍 存储需求增长500倍 [2] - AI对算力需求呈指数级增长 推动半导体产业链发展 华为前瞻预测强化算力增长逻辑 [2] - 长期利好半导体板块价值成长 吸引更多布局资金流入核心技术和创新领域 [2] 消费电子行业催化因素 - Meta Connect大会召开 AI眼镜新品亮相 AI/AR眼镜是少数开始起量的赛道 具有成为下一代超级智能终端的潜力 [3] - 苹果公司举办新品发布会 全系产品升级 新机销量和创新超预期可能增加相关公司订单并提升业绩 [3] - 电子ETF成份股中苹果产业链个股权重占比达43.34% [3] 电子ETF产品特征 - 电子ETF(515260)及其联接基金被动跟踪电子50指数 重仓半导体和消费电子行业 [5] - 覆盖AI芯片/汽车电子/5G/云计算/印制电路板等热门产业 前十大权重股包括寒武纪(7.94%)/立讯精密(5.94%)/中芯国际(5.81%)/工业富联(5.45%)/京东方A(3.96%)等 [5][6] - 标的指数重点布局半导体和消费电子方向 苹果产业链权重占比43.34% [3][5]

文章核心观点 - 人工智能浪潮推动算力需求激增 催生新一代AIDC建设需求 产业通过制定标准和技术创新应对基础设施挑战 [1][3][4][7] 算力需求爆发 - 全球人工智能技术发展推动算力成为数字经济时代关键生产力要素 赋能各行业变革 [4] - 国内人工智能服务器复合年增长率超20% 智能算力规模复合增速超30% [4] - 大模型发展驱动AI智能体从执行工具演进为决策伙伴 到2035年全社会算力总量将增长10万倍 [4] - 基础模型训练消耗大量芯片算力 应用场景爆发产生额外算力需求 [5] - 未来两三年国内AIDC建设保持每年40%以上增速 2030年年增长率预计降至10%左右 [5] 行业技术挑战 - AI算力需求激增带来算力密度和机房功率密度问题 [7] - AIDC建设面临"热、电、空间"三大核心挑战 存在标准缺失和建设周期长导致的"AI等机房"困境 [7] - 数据中心建设交付周期以"年"为单位 导致AI设备等待机房现象 [7] - 液冷数据中心成为AIDC必然选择 需加快产品化与标准化 [9] 标准规范建设 - 产业链14位代表联合预发布《AIDC基础设施规范》 推动产业标准化和规模化发展 [7] - 新规范在结构、电气、液冷等多方面提出技术要求 破解"AI等机房"困境 [7][8] - 标准化有效降低行业整体建设和运营成本 引导有序竞争并强化产业协同 [8] - 华为发布《AIDC机房参考设计白皮书》 提供可落地的参考实践 [8] 技术创新方向 - 计算领域将在架构、材料器件、工程工艺、计算范式四大核心层面实现颠覆性创新 [1][4] - 突破传统冯•诺依曼架构束缚 催生新型计算全面兴起 [4]

值得一提的是，华为新发布的面向智能世界2035十大技术趋势报告披露，到2035年全社会的算力总量将增长10万倍，在计算 架构、材料器件、工程工艺、计算范式四大核心层面实现颠覆性创新，最终催生新型计算的全面兴起。 报告指出，随着大模型的发展，AI智能体将从执行工具演进为决策伙伴，驱动产业革命。到2035年，全社会的算力总量将增 长10万倍，计算领域将突破传统冯•诺依曼架构的束缚，在计算架构、材料器件、工程工艺、计算范式四大核心层面实现颠覆 性创新，最终催生新型计算的全面兴起。 人工智能浪潮席卷全球，算力需求激增，机房基础设施面临前所未有的挑战，如何构建新一代AIDC（人工智能数据中心） 已成为产业共同面对的核心命题。 9月17日，在首届AIDC产业发展大会上，科研机构、数据中心服务商、互联网运营商代表等产业链各方代表齐聚上海，围绕 标准共建、技术共研与生态协同等话题讨论，并在大会上预发布《AIDC基础设施规范》，为未来2～3年的AIDC建设提供参 考，推动产业高质量发展。 算力需求大爆发 随着人工智能技术深入各行各业，算力需求呈爆发式增长。 "当前，全球人工智能技术发展风起云涌，成为推动新一轮科技革命和产业变革 ...

9月17日马斯克在X平台表示，Grok 5模型将在几周后开始训练。此外其还表示，"我现在认为xAI有机 会通过Grok 5实现AGI，以前从未想过这一点。" 三变科技：其官方称"2024年我们在美国投资设立了全资子公司，之后我们的主变走进了马斯克xAI超级 计算机中心。" 长芯博创：自研的AOC光电收发芯片占全球领先市场份额，数据中心用800G多模AOC已完成多平台验 证。 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 分析认为，2025年模型迭代呈现加速状态，平均每2个月头部厂商就会发布一款新模型并刷新模型性能 极限。这种趋势仍将持续，基础模型能力将快速进步。在"科技巨头在前沿模型领域的军备竞赛"、"推 理&scaling law&多模态等带来的算力持续爆炸式增长"以及"推理能力提升带来更多应用场景解锁"的背 景下，模型厂商的快速迭代对当前全球AI产业影响明显，主要包括算力基建等层面。 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎 公司方面，据上市公司互动平台表示， 据中信建投和中信证券表示，Grok系列模型中Grok-2到Grok-3乃至Grok-4投入的算力每一代都有大幅的 增长，推动其模型性能大幅提升。Grok ...