报告公司投资评级 报告未提及公司投资评级相关内容 报告的核心观点 - 2025Q1日月光控股营收和毛利率同比增长 封测业务超预期 下游需求除汽车部分领域外逐渐复苏 公司对二季度业务有信心 按计划推进全年业务 [2][3][4] 根据相关目录分别进行总结 2025Q1公司业绩情况 - 总体业绩：2025Q1公司营收1481.53亿新台币 环比-9% 同比+12% 毛利率16.8% 同比+1.1pct 环比+0.4pct 营业利润96.71亿新台币 归母净利润75.54亿新台币 [7] - 分业务情况：半导体封测事业部营收867亿新台币 环比降2% 同比增17% 毛利率22.6% 高于前期指引 测试收入占比上升 产能利用率略超预期；电子代工服务营收623亿新台币 环比降17% 同比增5% 毛利率环比提0.6个百分点至8.9% 各应用领域营收占比与季节性有关 [10][12] - 2025Q2业绩指引：半导体封测业务二季度营收预计环比增9%-11% 毛利率预计环比提140 - 180个基点；电子代工服务二季度营收预计同比降10% 运营利润率预计同比降100个基点 [16] 问答环节 - 测试业务：公司积极投资 目标扩大市场份额 预计年底占比近20% 利润率高 回报与前沿封装业务类似 [18] - 美国投资：公司受客户邀请评估 未确定投资规模和时间 决策以经济可行性为依据 未考虑地缘政治因素 [20] - AI测试业务：公司在AI芯片晶圆测试占主导 拓展最终测试市场 预计下半年有成果 明年快速增长 业务按计划推进 [21] - 3DIC技术：公司投入资源 与各方合作 提前准备 待市场需求响应 [23] - 关税影响：难以预测下半年情况 按计划推进业务 灵活应对变化 [24][25] - EMS业务：二季度是淡季 虽需求提前拉动使下滑幅度减小 但仍为业绩最低季度 [26] - 毛利率和资本支出：未改变营收和资本支出预测计划 有信心实现利润率目标 [27] - 先进封装业务：按计划推进 有信心实现营收目标 做好产能规划应对技术迁移 [28] - 测试业务增长：致力于扩大测试领域份额 尤其AI和前沿测试 预计下半年最终测试有进展 [29] - 关税风险：直接对美业务风险低 EMS业务可调整生产地点应对 关税对竞争对手影响更大 [31] - 行业需求：除汽车部分领域 其他电子行业逐渐复苏 公司预计汽车业务今年增长 [32] - 面板级封装和硅光子技术：面板级封装筹备试点生产线 2025下半年和2026年客户认证 应用和时间取决于客户需求 [33]

纪要涉及的公司和行业 - **公司**：苹果、Meta、微软、亚马逊、谷歌、沪电、深南、生益电子、生益科技、南亚新材、胜宏、广和科技、建滔、Lucid、雷朋 - **行业**：美股科技行业、AI 产业、算力行业、PCB 行业、覆铜板行业、元宇宙行业、智能眼镜行业 纪要提到的核心观点和论据 美股科技巨头业绩表现 - 2025 年 Q1 美股五个科技巨头业绩整体优于市场预期，展现较强韧性，在 AI 领域领先，创新能力强劲[3] 苹果公司 - 2025 年 Q1 收入利润略超预期，总收入增约 5%，硬件增约 3%，服务增约 12%，可穿戴设备小幅下滑，中国区收入受汇率影响下滑 2 - 3 个百分点，去除汇率因素持平，预计下季度同比增 0% - 5%[1][5] - 二季度关税或增约 9 亿美元成本，但暂不提价，因 iPhone 转至印度生产，AirPods 和 Apple Watch 在越南生产，关税影响可控[1][5] - 未来四年投资 5000 亿美元在德州建服务器基地，过去每年资本支出约 90 - 100 亿美元，预计未来显著增加[1][5] - 未来创新方向为 3D 打印技术和折叠机型，3D 打印已用于小部件制造，明后年扩展到更多部件，折叠机型预计 2026 年底问世，带动相关产业链发展[1][5] Meta 公司 - 元宇宙领域聚焦 Quest 和智能眼镜，与雷朋联名智能眼镜销量增超三倍，月活增四倍，引入实时翻译功能，有望推动销量增长[1][6] - 全球每年戴眼镜人数约 15 亿，AI 眼镜渗透空间大，今年将与 Lucid 合作推新款智能眼镜，包括带显示功能的 AI 眼镜，未来三到五年或成重要发展方向[7] 北美 CSP 厂商 - 算力需求强劲，微软 Q1 收入超预期，云服务收入增长 20%，上调全年 CAPEX 指引；Meta 上调全年 CAPEX 指引至 640 - 720 亿美元，扩大数据中心容量；亚马逊 Q1 收入符合预期，Q2 指引略低于预期；谷歌 Q1 收入利润超预期，维持全年 750 亿 CAPEX 指引[1][2] 国内算力链条公司 - 受关税影响小，多为 FOB 报价，关税由客户端承担[4][11] - 一季度业绩亮眼，AI 占比高的公司表现突出，如沪电、深南等 PCB 公司和生益科技、南亚新材等覆铜板公司业绩超预期[4][12] 覆铜板行业 - 目前接单景气，处于爆单状态，三四月份全行业集中涨价，后续仍有涨价机会[4][13] - 南亚新材高速产品占比提升，预计二季度出现利润拐点，全年盈利增速高[4][13] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 沪电一季度利润同比增长 48%，加回泰国工厂亏损部分同比增速超 50%，全年利润预期约 30%以上，对应 PE 约 15 倍，处于过去几年 PE 下限位置[12] - 深南在国内外算力市场卡位良好，PCB 订单需求旺盛，BT 载板业务持续向上，ABF 载板验证在推进[12] - 胜宏、生益电子和广和科技等 AI 领域公司 2025 年业绩预计有不错增长[12] - 生益科技一季度剔除生益电子部分，加回股权激励影响，仅覆铜板业务利润超 5 亿元，二季度接单爆满，有提价空间，业绩趋势向上[13] - 南亚新材 3 月收入创历史新高，4 月继续增长，高速产品占比达 20%左右，在国产服务器供应商排序中名列前茅[13] - AI 眼镜的显示和光机部分投资价值高，光机方面 Micro LED 技术预计成主流，显示部分反射波导和碳化硅技术的衍射技术有发展机会[8]

3D-IC技术竞争格局 - 英特尔、台积电和三星代工厂正在竞相提供完整的3D-IC基础组件，以实现未来几年内性能大幅提升和功耗最小化[1] - 3D-IC实现需要新材料、更薄基板处理、背面供电方案、桥接器技术、多芯片通信接口标准和新互连技术[1] - 该技术还要求EDA工具、数字孪生、多物理场仿真等领域的重大变革，并在设计到制造流程中融入人工智能[1] 3D-IC发展驱动力 - ChatGPT推出和AI数据中心建设推动了完整芯片堆叠技术的发展[1] - 分解SoC并采用先进封装成为趋势，小型功能芯片集比大型SoC良率更高且设计成本更低[4] - 内存墙问题成为关键挑战，HBM和SRAM结合成为解决方案，HBM4拥有2048个通道[4] 主要厂商技术路线 - 英特尔展示14A逻辑层直接堆叠在SRAM层上方的架构[5] - 台积电开发面对面集成技术，互连间距从9微米缩小至5微米以下[8] - 三星计划从2027年开始在SF2P上堆叠SF1.4芯片[11] - 台积电A14节点速度提升15%，功耗降低30%，逻辑密度提升1.23倍[23] 散热挑战与解决方案 - 散热是3D-IC最大挑战，可能导致芯片堆叠破裂[14] - 解决方案包括导热通孔、蒸汽帽、微流体技术、热界面材料和浸没冷却[12][13] - 背面供电技术成为关键，英特尔PowerVia、台积电Super Power Rail和三星SF2Z分别在不同节点推出[14] 光互连技术 - 共封装光学器件被纳入主要代工厂发展规划，光传输数据更快且功耗更低[15] - 光互连面临波导设计挑战，不能有直角且需要光滑表面[16] - 英特尔指出光纤技术允许太比特级带宽在机架间传输，正发展直接连接计算集群的方案[19] 未来应用场景 - 初期应用集中在AI数据中心，未来可能扩展至增强现实眼镜和人形机器人[27] - 人形机器人需要大量硅片支持AI能力、传感能力和功率输出[28] - 汽车自动驾驶被视为机器人发展的第一步，需要先进硅片支持[28] 行业挑战与机遇 - 3D-IC是将晶体管数量扩展到数千亿乃至数万亿的唯一途径[26] - 更薄电介质和基板可能加速损坏，导致串扰和信号干扰问题[26] - 行业需要建立弹性、稳健、分布式先进节点硅片供应链[30]

MultiGO团队 投稿 量子位 | 公众号 QbitAI 从人体单图变身高保真3D模型，不知道伤害了多少程序猿头发的行业难题，竟然被港科广团队一招破解了！ 团队最新提出的 MultiGO 创新方案，借助 分层建模思路 ——将人体分解为不同精度层级，从基础体型到衣物褶皱逐级细化。 这有点像在搭乐高积木：先大模块构建整体轮廓，再用小零件补充细节，最后再处理材质纹理。 相关研究成果目前已入选CVPR 2025，项目代码也在加紧开源的路上。 更多详情，让我们接着继续看～ 技术改进路在何方？ 传统方法的瓶颈 基于单目图像的三维人体重建存在固有深度歧义性，现有方法通常依赖SMPL-X等人体轮廓的预训练模板提供几何先验，但依然难以捕捉细 节特征和特定解剖学结构。 这些方法往往聚焦于人体整体几何建模，而忽视了多层次结构 （如骨骼、关节，以及手指、面部等部位的细密皱纹） 。这种过度简化的建 模方式导致骨骼重建不准确、关节位置偏差，以及衣物皱纹等细节模糊不清。 MultiGO创新框架 该研究提出三级几何学习框架实现突破： MultiGO技术解剖 MultiGO方法的核心在于 通过多层次几何学习框架全面提升单目纹理3D人体重建的 ...

核心观点 - 美国对HBM及相关半导体设备的出口管制迫使国内存储厂商转向3D DRAM技术研发 [1] - 3D DRAM被视为突破DRAM物理极限和替代HBM的关键技术方向 [10][21] - 全球主要存储厂商已投入3D DRAM研发并取得阶段性成果 [11][13][16][17] - 国内厂商在3D DRAM领域加速布局以应对供应链限制 [17][18][19] HBM限制背景 - 美国商务部对带宽密度超过2GB/s/mm²的HBM实施出口管制 覆盖所有量产型号 [1] - 禁令直接影响国内AI行业对高性能存储的需求 [1] - GDDR内存(800-960GB/s带宽)和SRAM方案可作为HBM替代方案 [3] 3D DRAM技术原理 - 传统DRAM采用8F²/6F²平面结构 面临物理极限瓶颈 [7][8] - 4F²结构通过垂直堆叠晶体管使单元面积缩小33% [9] - 3D DRAM采用类似3D NAND的垂直堆叠技术 [10] - 关键技术包括晶圆键合和混合键合工艺 [10] 国际厂商进展 - 三星计划2030年前量产VCT架构3D DRAM 已制定第八代产品路线图 [11] - SK海力士展示5层堆叠3D DRAM原型 良率达56.1% [13] - 美光持有30余项3D DRAM专利 数量领先韩国厂商 [16] - Neo Semiconductor推出300层3D X-DRAM 理论吞吐达10TB/s [17] 国内厂商动态 - 长鑫存储和长江存储被报道布局3D DRAM [17] - 北京君正计划年内提供3D DRAM样品 重点解决堆叠工艺难题 [18] - 中国台湾团队开发出无电容IGZO晶体管3D DRAM结构 [19] 行业影响 - 3D DRAM可优化功耗表现并突破带宽瓶颈 [21] - 技术适用于AI PC/手机终端/AIoT等新兴场景 [21] - 全球供应链变化为国产DRAM创造替代空间 [21]

文章核心观点 科技正为宠物行业注入新活力，满足养宠人士对情绪价值的需求，使宠物AI成为爱意的隐形守护者 [1][3][4] 宠物行业消费趋势 - 养宠人士消费趋势从功能价值转向情绪价值，从必需品向仪式化、精神化产品跃迁，宠物行业服务愈发细分、升级 [1] 科技在宠物行业的应用 - AI与大数据让宠物营养方案日趋个性化，未来有望实现智能设备自动调配宠粮 [3] - 智能摄像头能识别宠物15种疼痛表情，异常时提醒主人检查；AI能提前72小时预警老年犬器官衰竭；听障用户通过AI项圈振动模式“听见”猫咪呼噜声 [3] - 3D数字人技术在宠物离世后，可通过AI对话与行为模拟续写人与宠物温情 [3] - 借助AI算法和3D打印技术，用一张宠物照片可复刻宠物立体雕像，打破平面局限实现温情守护 [4] 宠物行业活动 - “五一”期间，第二届杭州宠物时装周以“宠物时尚+AI科技”为主题，探索人与宠物情感连接新方式 [1]

混合键合技术概述 - 混合键合技术是后摩尔时代突破芯片性能瓶颈的关键路径，通过铜-铜直接键合与介质键合实现高密度垂直互连，互连间距可缩小至亚微米级甚至纳米级 [1][3] - 该技术相较传统凸块键合（20μm以上）可将单位面积I/O接点数量提升千倍以上，数据传输带宽大幅提升 [3] - 技术优势包括极致互连密度与性能突破、热管理与可靠性提升、三维集成与异构设计灵活性、工艺兼容性与成本优化潜力 [3] 技术应用进展 - SK海力士在HBM3E中采用混合键合技术，散热性能显著提升，成功通过12层以上堆叠可靠性测试 [5] - 三星在3D DRAM中通过混合键合替代部分TSV，芯片表面积降低30%，计划从2025年下半年量产的V10 NAND开始引入该技术 [8] - 台积电SoIC技术通过混合键合实现逻辑芯片与SRAM堆叠，使AMD 3D V-Cache处理器L3缓存容量提升3倍，性能提高15% [8] - 博通3.5D XDSiP平台通过混合键合实现7倍于传统封装的信号密度，平面芯片间PHY接口功耗降低90% [8] - 索尼2016年为三星Galaxy S7 Edge生产的IMX260 CIS是首个采用混合键合技术的商用化产品，接点间距仅9µm [11] 设备市场发展 - 全球混合键合设备市场规模2023年约4.21亿美元，预计2030年达13.32亿美元，年复合增长率30% [13] - 应用材料通过收购BESI 9%股权构建混合键合全链条能力，目标覆盖从介电层沉积到键合的全链条需求 [14][15] - ASMPT聚焦热压键合与混合键合双技术路线，2024年推出AOR TCB™技术支持12-16层HBM堆叠，I/O间距缩小至个位数微米 [16] - BESI预计2025年混合键合系统需求将急剧增加，目标市占率提升至40%，计划越南工厂二期扩产新增年产180台混合键合机产能 [18] - 库力索法主推Fluxless TCB技术，成本较混合键合低40%，计划2026年推出支持90×120mm大芯片的机型 [20][21] 行业竞争格局 - 混合键合设备市场竞争本质是"精度、成本、生态"的三重博弈 [22] - 应用材料通过全流程整合形成全产业链整合能力，ASMPT以精度壁垒引领HBM封装升级，BESI凭借高精度设备在AI领域实现快速增长，库力索法以TCB性价比延缓技术替代 [22] - 国产设备厂商如拓荆科技、青禾晶元、芯慧联等加速布局混合键合领域，推动国产替代进程 [22] 技术发展前景 - 混合键合技术预计到2030年将覆盖全球30%以上的高端芯片市场 [12] - 该技术将持续推动半导体产业向更高密度、更低功耗的方向演进，成为后摩尔时代的核心竞争力 [12] - 随着HBM4量产临近（预计2026年），具备设备-材料-工艺协同能力的厂商将主导市场 [22]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 全球芯⽚⾏业或迎来⾰命性突破！上海科技⼤学冯继成课题组（AIL）成功开发出全球⾸套"芯⽚纳⽶⾎管3D打 印机"，突破下⼀代互连⾦属材料难以加⼯的瓶颈⸺⽤铱、钌等下⼀代互连材料替代传统的铜互连，并实现最 ⼩17 nm特征尺⼨的三维桥连结构加⼯以及晶圆级的加⼯通量（图1）。这项名为"法拉第3D打印"的国产技 术，将制造能耗砍⾄传统⼯艺的百万分之⼀，为未来国产⾼端芯⽚量产，打破⾼端芯⽚对进⼝设备和材料的依赖 提供了有⼒保障。 为什么需要"纳⽶⾎管⾰命"？ 揭秘下⼀代互连⾦属材料 芯⽚内部数亿条"⾦属⾎管"正⾯临⼀场⽣死危机！当前⾼端芯⽚依赖的铜互连，⼀旦线宽缩⾄10 nm以下，就 会像"⽣锈的⽔管"⼀样⸺电阻率暴增300%、发热严重甚⾄失效，直接卡死⽽⽆法提升算⼒。铱、钌等材料由 于电阻尺⼨效应弱，⽽被认为是可以替代铜的"下⼀代互连⾦属材料"（图2）。 然⽽由于下⼀代互连材料多为 贵⾦属，且⽬前主流的⼤⻢⼠⾰⼯艺⽆法完全适配，因此下⼀代互连⾦属材料未能在真正的芯⽚中亮相。 图4.研究团队开发出基于脉冲电场的晶圆级⾼通量法拉第3D打印，1⼩时内即可打印晶圆级纳⽶结构阵列。 上 ...

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [4] 报告的核心观点 - 公司发布2024年年报及2025年1季报业绩拐点初现 2024年全年营收5.64亿元同比增速56.79% 归母净利润-0.63亿元同比增速77.20% 扣非归母净利润-1.12亿元同比增速65.35% 2025年1季度营收1.91亿元同比增速105.63% 归母净利润0.24亿元同比增速184.48% 扣非归母净利润0.03亿元同比108.38% [1] - 公司费用率持续下行 2024年期间费用率为61.45%同比-71.91pct 2025年Q1期间费用率为43.11%同比-39.05pct 受益于持续控费盈利能力上行 [2] - 公司看重机器人赛道 产品矩阵完善 构建了全技术路线3D视觉传感器体系 部分产品已与人形机器人客户适配 [3] - 依据2025年1季度报表上修公司盈利预测 预计2025E/2026E/2027E营收分别为9.36/14.76/18.98亿元 yoy分别为65.9%/57.6%/28.6% 归母净利润分别为1.07/3.01/4.39亿元 yoy为269.4%/182.5%/45.8% [4] 根据相关目录分别进行总结 股票信息 - 行业为光学光电子 前次评级为买入 2025年04月30日收盘价59.26元 总市值23704.06百万元 总股本400.00百万股 自由流通股占比64.27% 30日日均成交量9.56百万股 [6] 财务指标 |财务指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|360|564|936|1476|1898| |增长率yoy（%）|2.8|56.8|65.9|57.6|28.6| |归母净利润（百万元）|-276|-63|107|301|439| |增长率yoy（%）|4.8|77.2|269.4|182.5|45.8| |EPS最新摊薄（元/股）|-0.69|-0.16|0.27|0.75|1.10| |净资产收益率（%）|-9.2|-2.2|3.7|9.4|11.9| |P/E（倍）|-85.9|-376.8|222.4|78.7|54.0| |P/B（倍）|7.9|8.3|8.0|7.2|6.4| [5] 财务报表和主要财务比率 - 资产负债表显示流动资产、非流动资产、负债合计等项目在不同年份的数值及变化 如2023 - 2027年流动资产分别为1922、1429、1670、1956、2571百万元 [10] - 利润表呈现营业收入、营业成本、净利润等指标 如2023 - 2027年营业收入分别为360、564、936、1476、1898百万元 [10] - 现金流量表展示经营活动现金流、投资活动现金流、筹资活动现金流等情况 如2023 - 2027年经营活动现金流分别为-160、-86、-173、366、149百万元 [10] - 主要财务比率涵盖成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等方面 如成长能力中营业收入增长率2023 - 2027年分别为2.8%、56.8%、65.9%、57.6%、28.6% [10]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收2.89亿美元，整体调整后EBITDA利润率为19.3%，调整后摊薄每股收益为0.73美元，自由现金流超预期，公司预计2025年自由现金流表现强劲 [7] - 第一季度回购价值6900万美元的股票，最新2.5亿美元股票回购授权下还剩1.93亿美元额度 [8] - 综合净销售额2.89亿美元，同比下降7.8%；综合毛利润9600万美元，占销售额的33.4%，去年同期为1.09亿美元，占比34.7% [19] - 净研发费用占营收的4%，与去年第一季度基本持平；综合销售、一般和行政费用为5400万美元，略低于去年的5500万美元 [21] - 本季度有效税率为26.6%，去年同期为29.2%；GAAP归属公司的净利润为1700万美元，去年为2700万美元；GAAP摊薄每股收益为0.56美元，去年同期为0.87美元 [22] - 调整后摊薄每股收益为0.73美元，去年同期为0.90美元；综合调整后EBITDA为5600万美元，去年同期为6500万美元 [23] - 本季度现金流为负1300万美元，去年同期为负1700万美元；资产负债表强劲，现金余额超1.19亿美元，承诺信贷额度下有3.84亿美元借款能力 [24] 各条业务线数据和关键指标变化 机器服装业务 - 本季度营收1.75亿美元，调整后EBITDA利润率为28.4%；包装业务长期趋势强劲，纸巾、纸浆和工程织物业务保持稳定 [9] - 北美地区第一季度交付量略有下降，但订单流强劲；欧洲市场有复苏迹象；亚洲市场表现不一，中国市场有一定疲软 [9][10] - 全球空订单积压情况良好，订单销售比大于1；Heimbach整合计划进展顺利，聚焦于产能合理化和运营效率提升 [10] - 机器服装毛利润为8000万美元，低于去年的8500万美元，但毛利率保持在45.7%；调整后EBITDA为5000万美元，去年为52000万美元，调整后EBITDA利润率略升至28.4% [20][23] 工程复合材料业务 - 本季度营收1.14亿美元，调整后EBITDA利润率为13.5%，本季度EAC调整总计700万美元 [14] - LEAP项目第一季度收入下降符合预期，公司有能力满足Safran的生产计划；先进空中出行项目预计在2025年逐步增长 [15] - 新获与Bell的长期协议及JASSM新合同，季度末AEC积压订单为13亿美元，不包括当前日历年之后的LEAP订单量 [16] - 工程复合材料毛利润为1700万美元，低于去年的2400万美元；调整后EBITDA为1500万美元，去年为2100万美元，调整后EBITDA利润率为13.5%，去年为16.6% [20][23] 各个市场数据和关键指标变化 - 机器服装业务中，北美地区第一季度交付量略有下降但订单流强劲，欧洲市场有复苏迹象，亚洲市场表现不一，中国市场有一定疲软 [9][10] - 工程复合材料业务中，在墨西哥、加拿大和美国的采购和生产受USMCA保护，关税对其盈利的直接影响预计可忽略不计 [16] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司新业务部门领导表现良好，正在重组和加强各自业务；持续精简运营，升级SAP系统为S4HANA以提高系统和运营效率 [5][19] - 聚焦技术优势，如3D编织复合材料部件，以应对钛短缺和交货期延长问题，提升市场竞争力 [18] - 工程复合材料业务在选择项目时更具选择性，追求高回报项目，预计AEC回报率达高 teens [38] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 市场存在不确定性，但第一季度未受关税或其他干扰影响，当前关税预计不会对财务和运营业绩产生重大影响 [6] - 机器服装业务持续表现强劲，Heimbach整合按计划进行，预计下半年整合效益加速显现 [6] - AEC业务执行良好，持续赢得新业务，积压订单提供了业务可见性和信心；预计2025年下半年业绩强于上半年 [6][16] - 持续监测关税波动，评估挑战和机遇，制定应对措施 [12][17] 其他重要信息 - 公司提醒电话中的前瞻性声明包含风险和不确定性，详情可参考4月30日的收益报告和SEC文件 [4] - 自收购Heimbach以来，关闭了两家Albany工厂，出售了一家汉堡业务，关闭了两家汉堡工厂，并对其余汉堡工厂进行了运营重组 [10] 问答环节所有提问和回答 问题1: LEAP项目现状及进展 - 目前存在库存使用情况，公司需为Safran保留一定库存，预计上半年结束时达到相应水平，正在定期与Safran沟通，目前按计划执行，下半年有增长空间 [27] 问题2: 除已知项目外是否有新机会增加积压订单 - 有机会，公司可选择性参与项目，重点关注自身技术优势领域，如3D编织、编织等，在太空、导弹项目以及波音和空客发动机项目的增长方面有机会 [29] 问题3: CH - 53K项目进展情况 - 项目计划进展顺利，团队在人员招聘、培训和前线领导方面表现良好，第一季度完成了几个项目，对项目持续改进持乐观态度 [31] 问题4: 与Bell的七年合同情况及风险收益 - 因Bell的一家供应商退出，公司承接了5 - 5尾翼的复杂部件，在Boerne工厂交付并支持Bell项目；公司对工作有选择性，预计AEC项目回报率达高 teens [37][38] 问题5: LEAP项目收入及增长情况 - 目前按计划执行，下半年有增长空间；未披露本季度LEAP具体收入，预计第一季度是全年低点 [41][44] 问题6: Heimbach整合后EBITDA利润率是否能达到4500万美元以上 - 目前看到的是公司采取行动的阶段性影响，随着运营效率提升，预计全年Heimbach的盈利增长将加速 [46] 问题7: 7/2008和777X项目剩余年份的发展情况 - 7月项目预计今年缓慢增长，明年加速，主要围绕认证工作，公司正在生产支持认证的部件 [52] 问题8: 关税的二阶影响情况 - 公司正在关注国际形势和客户动态，目前关税影响相对平稳，但需持续监测关税变化 [54] 问题9: 机器服装业务有机增长低于预期但维持全年指引的信心来源及宏观情况 - 有机增长下降是由于业务剥离，第一季度有机增长略低于预期，但积压订单和订单情况良好，第二和第三季度前景乐观 [59] 问题10: 本季度是否有提前拉单情况 - 未观察到提前拉单情况，公司在美国生产的部分机器服装产品销往全球，美国和欧洲以外地区销量相对较低 [60][62]