公司季度业绩 - 2025年第三季度营业收入为76.92亿元，同比增长5.63% [2] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为5.65亿元 [2] - 第三季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5.71亿元 [2] 公司年初至今业绩 - 年初至报告期末营业收入达223.37亿元，同比增长17.72% [2] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润为17.88亿元，同比增长27.08% [2] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为17.24亿元，同比增长19.02% [2] 公司资产与现金流状况 - 截至2025年9月30日总资产达272.42亿元，较上年度末增长26.81% [2] - 截至2025年9月30日归属于上市公司股东的所有者权益为146.43亿元，较上年度末大幅增长51.85% [2] - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额为22.6亿元，同比激增169.3% [3] 公司定向增发事项 - 公司向21名特定对象发行A股股票4189.33万股，募集资金总额43.99亿元 [4] - 扣除发行费用后实际募集资金净额为43.93亿元，资金已于2025年9月16日到账 [4] - 新增股份于2025年10月24日上市，公司总股本由5.55亿股增加至5.97亿股 [4] 主要财务数据变动原因 - 货币资金较上年度末大幅增长577.05%，主要因收到募集资金 [4] - 交易性金融资产增长385.84%，系购买理财产品增加 [4] - 在建工程增长84.08%，源于本期对厂房、产线投入加大 [4] - 销售费用同比增长75.89%，因业务扩张导致客户订单相关支出增加 [4] - 财务费用同比下降60.02%，得益于汇兑损失减少 [4] - 投资收益同比增长185.73%，主要因处置参股公司股权带来收益增加 [4]

股价表现与资金流向 - 10月28日盘中股价上涨2.04%至225.58元/股，成交金额10.86亿元，换手率0.74%，总市值1504.03亿元 [1] - 当日主力资金净流入2959.35万元，特大单买入1.62亿元（占比14.94%），卖出1.68亿元（占比15.51%） [1] - 今年以来股价累计上涨137.45%，近5个交易日、近20日、近60日分别上涨12.12%、5.02%、55.38% [2] - 今年以来3次登上龙虎榜，最近一次10月24日龙虎榜净买入3.80亿元，买入总计7.18亿元（占总成交额28.00%） [2] 公司基本面与财务业绩 - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产及销售，收入构成为：印制电路板60.01%，封装基板16.64%，电子装联14.14%，其他(补充)5.80%，其他产品3.40% [2] - 2025年1月-6月实现营业收入104.53亿元，同比增长25.63%，归母净利润13.60亿元，同比增长37.75% [2] - A股上市后累计派现34.41亿元，近三年累计派现17.44亿元 [3] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块包括半导体、芯片概念、集成电路、新基建、汽车电子等 [2] 股东结构变动与机构持仓 - 截至6月30日股东户数为5.32万，较上期减少9.48%，人均流通股12502股，较上期增加43.62% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股1423.69万股，较上期增加418.09万股 [3] - 多只沪深300ETF增持，包括华泰柏瑞沪深300ETF增持至487.87万股，易方达沪深300ETF增持至341.70万股等 [3] - 华安媒体互联网混合A新进第十大流通股东，持股183.54万股，易方达上证50增强A等退出十大流通股东之列 [3]

行业整体趋势 - 2024年全球半导体行业经历周期性调整后呈现逐步复苏态势 [1] - 复苏受人工智能、汽车电子、工业物联网及消费电子需求回暖推动 [1] - 功率半导体市场持续扩容 [1] 细分市场与材料 - 碳化硅作为第三代半导体材料在新能源汽车、新能源发电等领域应用潜力巨大 [1] - SiC、GaN器件渗透率提升将带动高精度、大功率测试设备需求放量 [1] - 行业未来发展前景积极向好 [1]

公司基本情况 - 公司成立于1998年，专注于半导体后道封装测试专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备 [2] - 公司技术路线从半导体激光打标技术外延至半导体自动化测试技术，目前拥有QT-3000/4000/6000/8400系列功率半导体及数模混合信号IC测试系统，以及QT-8000系列集成电路测试系统 [3] - 功率类测试系统主要用于IGBT、SiC、GaN等第三代半导体的晶圆、KGD及模块测试，下游应用为电动车、风电、光伏、储能等新能源及工业控制领域；QT-8000系列主要用于模拟IC和射频器件，下游为消费相关市场 [3] 财务业绩 - 2025年前三季度营业收入23,275.36万元，同比增长3.48% [4] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润1,445.77万元，同比下降4.79% [4] - 报告期内股权激励股份支付费用为1,176.50万元，对利润水平产生一定影响 [4] 行业观点与趋势 - 2024年全球半导体行业在周期性调整后呈现复苏态势，受人工智能、汽车电子、工业物联网、消费电子需求回暖推动 [5] - 功率半导体市场因汽车、工业自动化、消费等领域智能化、数字化需求而快速增长，碳化硅等第三代半导体在新能源、轨道交通、航空航天等领域应用潜力巨大 [5][6] - AI芯片、车规级半导体、存储芯片测试需求快速增长，SiC、GaN等第三代半导体材料渗透率提升，将带动高精度、大功率器件测试设备需求放量 [6] 订单与客户 - 2025年半导体设备行业保持积极景气度，客户扩产意愿较强，公司聚焦车规应用碳化硅晶圆测试、KGD测试及模块测试需求，获得国内外头部客户认可并带动订单增长 [7] - 客户包括安森美集团、力特半导体、威世集团等国际头部企业，以及芯联集成、中国中车、三安光电、通富微电、华天科技、华润微、扬杰科技等本土领军企业 [8] - QT-8400系列测试平台在碳化硅/氮化镓等第三代半导体晶圆及模块全性能测试领域形成技术壁垒，量产出货加速，客户数量稳步增长 [8] 技术研发进展 - 公司正全力推进大规模数字SOC类集成电路测试领域的新产品研发和验证，因产品复杂度高，验证周期较长 [9][10] - 国内高端SOC测试机国产化率较低，公司看好国产替代、自主可控、降低测试成本以及AI数据中心算力和端侧AI应用带来的市场机会，将加大该领域研发和市场投入 [10]

公司业绩与财务表现 * 2025年第三季度营业收入4.56亿元，同比下降5.5%[3] * 2025年第三季度归属上市公司股东净利润9,939.81万元，同比下降13.23%[3] * 业绩承压主因包括下游部分行业进入传统淡季以及代工厂成本上升[3] * 九月份营收已恢复同比正增长，结合十月销售和在手订单，公司对四季度及后续业绩增长持乐观态度[2][3] * 预计四季度营收将恢复正增长[9] * 公司认为2025年第三季度是行业和公司的最低点[4][16][25] 下游应用领域占比 * 工控自动化占比38%[2][5] * 光伏储能占比由上半年13%增长至16%[2][5] * 汽车电子占比同比上半年提高两个百分点，预计第四季度进一步提升[5] * AI算力及通信占比6%[2][5] * 泛消费（包括智能交通）共计占比17%[2][5] * 机器人占比6%[2][5] 产品与技术发展策略 * 持续升级迭代硅基产品平台，优化成本[6] * 三代半导体氮化镓、碳化硅产品已争取到更多高端应用领域和高门槛客户订单[2][6] * 子公司及海外团队研发的数模混合产品取得进展，预计2026年推出市场[2][6] * 车规级中低压MOSFET已成功应用于200家Tier 1和终端车企，拥有300多款料号[2][6] * 在智能驾驶电源管理产品方面取得突破，预计2026年实现量产[2][6] * 战略方向是集成化发展，在功率IC和IPM方面有布局，预计2026年初有相关产品出货[20] 市场机遇与订单前景 * 友商事件带来客户询单和转单增加，已收到近百家客户询单，新增订单金额达数百万[2][7][13] * 公司具备强大承接能力，优势包括超过3,000个料号、中低压技术领先、车规级料号齐全[21] * 基本盘业务（消费、智能交通及部分工业）需求稳中有增[4][11] * 新兴应用如大疆无人机2025年销售预计超过一亿元[4][12] * AI算力及通信的北美大客户已恢复并验证成功，预期明后年带来大量订单[4][12] * 重点关注智能驾驶、AI服务器、HVDC等新兴应用，预计未来1-2年内有机会获取2亿甚至更多订单[4][17] * 已为HVDC领域提供1,200伏碳化硅MOS样品，M客户在GPU板卡方面进度最快，预计2026年获得不错订单[17][18] 行业趋势与价格策略 * 行业周期已筑底，2025年逐步向上，IGBT周期约3年，MOS周期约4年[16] * 功率器件价格走势强劲，国内外市场均有涨价趋势，本土客户已开始实施IGBT等产品涨价[2][9][24] * 公司对市场趋势持乐观态度，市场好时通过涨价提升弹性，市场不佳时注重提升市占率[4][10] * 毛利率稳定并逐步恢复，上游成本上涨是毛利率波动主因，公司不存在批量降价行为[10][14][19] * 产能不是当前主要问题，市场处于底部向上趋势，产能机会较多[23]

投资评级与核心观点 - 投资评级为“买入”，并维持该评级 [5] - 报告核心观点：公司25Q3业绩持续向好，受益于半导体行业景气度提升及下游需求回暖，同时公司通过研发投入和运营优化推动增长 [1][3] 财务业绩表现 - 2025年前三季度实现营收53.48亿元，同比增长20.89%；实现归母净利润9.74亿元，同比增长45.51% [1] - 2025年第三季度单季度实现营收18.93亿元，同比增长21.47%，环比增长0.91%；单季度实现归母净利润3.72亿元，同比增长52.4%，环比增长13.36% [1] - 预计公司2025年至2027年归母净利润分别为12.56亿元、14.85亿元、17.28亿元 [3] 业务战略与市场布局 - 公司实行“强品牌+双循环”及品牌产品差异化的业务模式，在欧美市场主推MCC品牌，在中国及亚太地区主推YJ品牌 [2] - 在越南投资设立子公司以强化海外供应能力，提升国际化服务水平 [2] - 产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业及消费类电子等领域 [3] 研发与技术进展 - 持续加大对MOSFET、IGBT、SiC等产品的推广力度，特别是在汽车电子、人工智能、工业及清洁能源市场 [3] - 重点投入第三代半导体功率器件研发，SiC芯片工厂已将650V/1200V/1700V SiC MOS产品从第二代升级至第三代 [3] - 第三代SiC MOS平台比导通电阻降至3.33mΩ.cm²以下，FOM值低于3060mΩ.nC，参数对标国际水平 [3] 行业前景与增长动力 - 25年前三季度半导体行业景气度持续攀升，汽车电子、人工智能、消费类电子等下游领域呈现强劲增长态势 [1] - 下游应用需求复苏带动公司业务增长 [3] - 公司通过生产流程优化、质量管控强化及成本精细化管理提升运营效率 [1]

顺络电子(002138.SZ)公告称，顺络电子(002138.SZ)发布2025年第三季度报告，第三季度营收为18.08亿 元，同比增长20.21%；净利润为2.83亿元，同比增长10.60%。前三季度营收为50.32亿元，同比增长 19.95%；净利润为7.69亿元，同比增长23.23%。业绩增长主要得益于公司在AI+应用、汽车电子、数据 中心等新兴战略市场的持续高速增长，其中国产算力客户需求稳步释放，海外重量级客户对xPU供电环 节模块化电感方案需求快速提升，推动销售收入创历史新高。 ...

行业整体业绩表现 - 半导体行业在三季度展现出强劲的业绩增长势头，多家龙头企业利润增幅显著，例如神工股份、新相微、长光华芯等8家企业利润增幅全部超过20%，其中5家实现利润翻倍[1] - 行业呈现明显的两极分化格局，部分企业经历高光时刻，例如寒武纪前三季度营收增长2386.38%，净利润增长321.49%，光华科技利润增长高达1234%[2] - 在已公布业绩的39家芯片公司中，有26家企业利润增幅超过10%，但同时有9家企业业绩暴跌，反映出不同领域的发展轨迹截然不同[8] 主要增长驱动因素 - AI算力需求成为最强增长引擎，海光信息深算三号DCU获得阿里28亿元订单用于大模型训练，寒武纪思元590芯片拿下字节跳动、阿里等头部互联网企业大额订单[3] - 汽车电子成为另一强劲动力，扬杰科技的SiC MOSFET产品通过车规认证后切入比亚迪、小鹏等新能源汽车供应链，并获得小米汽车24亿元碳化硅订单[4] - 端侧AI芯片成为新的增长点，泰凌微前三季度净利润大增118%，端侧AI芯片出货超预期，炬芯科技净利润增长112.94%，其端侧AI音频芯片推广顺利并进入量产阶段[8] 企业财务质量与订单储备 - 半导体企业订单储备充足，海光信息合同负债高达28亿元，预付款项与存货合计91.20亿元，寒武纪存货规模达到37.29亿元，环比增长近40%，为后续业绩提供坚实保障[3] - 企业财务质量改善显著，海光信息经营活动现金流量净额同比激增465.64%至22.55亿元，这一数据甚至超过了净利润规模，显示出有质量的增长[5] - 多家公司净利润实现爆发式增长，闻泰科技在前三季度收入下滑44%的情况下实现净利润265%的增长至15.13亿元，芯朋微净利润同比增长率达130.25%[1][2] 产品结构优化与盈利能力提升 - 产品结构优化成为提升盈利能力的关键，扬杰科技综合毛利率提升至35.04%，利润增速45.51%远超营收增速20.89%，高附加值的IGBT和碳化硅模块营收同比增长超80%[6] - 企业正向高端高毛利领域成功转型，联芸科技扣非净利润同比大增141.76%，成为财报最大亮点[6] - 神工股份净利润同比增长率达158.93%，扣非净利润同比增长率168.06%，显示出强劲的盈利增长能力[7] 研发投入与技术竞争力 - 研发投入成为业绩增长的底层支撑，海光信息前三季度研发费用达29.35亿元，同比增长35.38%，寒武纪通过芯片架构迭代提升产品竞争力[7] - 扬杰科技将精益生产融入全流程以优化成本管控，这种产能与研发的协同效应正推动企业毛利率持续走高[7] 产业链传导与市场回暖 - 半导体行业复苏已传导至全产业链，测试企业伟测科技三季度营收创下历史新高，集成电路测试环节的业绩高速增长反映出芯片设计企业的投产热情[5] - 存储芯片市场显著回暖，江波龙上半年归母净利润同比增长199.64%，佰维存储实现扭亏为盈，内存及闪存产业2024年营收预计将分别增加75%和77%[10] - 半导体设备需求持续旺盛，2024年第一季度中国大陆半导体设备销售额达125.2亿美元，同比激增113%，连续四个季度成为全球最大半导体设备市场[10] 政策支持与国产替代进展 - 政策支持为行业提供持续动力，国家集成电路产业投资基金三期总额高达1640亿元，为产业链注入强大资金动力[10] - 国产替代政策在金融、政务、电信领域落地，海光信息C86系列CPU在金融信创市占率已超35%，国产半导体正通过性能与成本优势参与全球竞争[10] - 国产半导体在国际化方面取得进展，联芸科技境外收入同比增长28%，产品覆盖全球60多个国家和地区，海光信息适配全球标准进入政务、电信领域[8]

公司订单状况 - 受益于汽车电子、人工智能、消费类电子等领域强劲需求，公司下半年订单状态良好 [1] 公司产能扩张 - 越南基地二期项目处于产能爬坡中 [1] - 八吋晶圆线处于扩产中 [1] - 6吋SiC晶圆线处于产能爬坡中 [1]

财务业绩摘要 - 2025年前三季度营业收入22.39亿元，同比增长11.57% [1] - 2025年前三季度归母净利润4526.98万元，同比下降15.81% [1] - 2025年前三季度扣非归母净利润2538.30万元，同比下降21.76% [1] - 2025年前三季度基本每股收益为0.10元 [1][2] 盈利能力分析 - 2025年前三季度毛利率为22.32%，同比下降0.95个百分点 [2] - 2025年第三季度单季度毛利率为22.37%，同比下降3.92个百分点，环比上升0.62个百分点 [2] - 2025年前三季度净利率为2.02%，较上年同期下降0.66个百分点 [2] - 2025年第三季度单季度净利率为2.38%，较上年同期下降0.77个百分点，较上一季度上升0.23个百分点 [2] 费用与效率 - 2025年三季度期间费用为4.80亿元，较上年同期增加2681.20万元 [2] - 2025年三季度期间费用率为21.43%，较上年同期下降1.14个百分点 [2] - 销售费用同比增长12.98%，管理费用同比增长7.36%，研发费用同比减少2.40%，财务费用同比增长16.43% [2] 估值与股东情况 - 以10月24日收盘价计算，市盈率（TTM）约为252.39倍，市净率（LF）约为5.33倍，市销率（TTM）约为4.35倍 [2] - 截至2025年三季度末，公司股东总户数为2.01万户，较上半年末增加2250户，增幅12.63% [2] - 户均持股市值由上半年末的41.99万元增加至59.10万元，增幅为40.77% [2] 公司业务与行业 - 公司主营业务为功能性薄膜材料、电子级胶粘材料、热管理复合材料及薄膜包装材料的研发、生产和销售 [3] - 主营业务收入构成为：电子级胶粘材料52.07%，薄膜包装材料16.77%，功能性薄膜材料15.93% [3] - 公司所属申万行业为基础化工-塑料-膜材料，概念板块包括存储概念、光刻胶、汽车电子等 [3]