芯片功耗增长趋势 - 英伟达B200芯片功耗达1200瓦，B300芯片提升至1400瓦，下一代Rubin芯片预计达1800瓦，2027年Rubin Ultra可能高达3600瓦，机柜总功率将是B300的14倍 [2] - AMD GPU功耗从MI300系列700-750瓦增至MI325系列1000瓦、MI355系列1400瓦，未来MI375系列预计达1600瓦 [2] - AMD和Intel的CPU功耗增长较温和，维持在400-600瓦之间 [3] 液冷系统核心部件升级 - GB200采用大冷板设计，含36个GPU冷板和9个CPU冷板共45块，单价600-700美元；GB300转向小冷板设计，总数增至117块（72个GPU冷板、36个CPU冷板、9个交换机冷板），单价降至200-300美元，总价值量提升 [4] - GB200使用OCP标准UQD04快接头，GB300升级为英伟达自研NVQD03，数量几乎翻倍且单价提高，总价值量约为GB200两倍 [4] - GB200管路使用PT/EPDM软管价值量1000-1500美元，GB300可能采用波纹管或不锈钢管价值量增至2000-3000美元 [4] - GB300液冷系统总价值量从GB200的78万美元增至90-100万美元，涨幅约20% [4] 冷却分配单元（CDU）市场差异 - 国内市场因电力成本低倾向高功耗CDU（1500-2000瓦），北美、欧洲和东南亚青睐分液器式CDU，主流规格70千瓦和150千瓦单台价值分别约3万美元和3.5-4万美元 [5] - 机柜式CDU最大容量达2000千瓦，可灵活适配高功耗机柜，如150千瓦CDU匹配120-130千瓦NBL72机柜 [5] - 国内GPU市场因单卡性能限制形成"密度堆量"策略，华为CloudMatrix384机柜功耗约为英伟达NVL72机柜4倍，推高液冷需求 [5] 华为与英伟达系统性能对比 - 华为Ascend 910C Cloud Matrix 384系统BF16密集计算性能300 PFLOPS，高于英伟达GB200 NVL72的180 PFLOPS，达1.7倍 [6] - 华为系统HBM容量49.2 TB，高于英伟达13.8 TB，达3.6倍；HBM带宽1229 TB/s，高于英伟达576 TB/s，达2.1倍 [6] - 华为系统总功耗559,378瓦，高于英伟达145,000瓦，达3.9倍；每TFLOPS功耗1.87瓦，高于英伟达0.81瓦，达2.3倍 [6] 国内液冷市场趋势 - 2024-2025年国内新建数据中心将大规模采用国产GPU卡，液冷系统几乎成为标配 [7] - 部分客户通过改造英伟达游戏卡堆叠算力构建高密度算力机群，进一步推高液冷需求 [7] - 冷板和快接头定制化需求突出，不同平台需不同设计；快接头标准受OCP UQD系列和英伟达NVQD标准影响，Intel正牵头兼容性测试推动行业标准化 [7] 台资与陆资厂商竞争格局 - 台资厂商（如酷冷大师、AVC、台达）凭先发优势在服务器和数据中心行业领先，液冷部件占机柜价值量20%-30%，客户因高风险维持高供应链粘性 [8] - 陆资厂商（如英维克）在成本和定制化具竞争力，CDU和柜内部件成本比台资低20%-30%，响应速度更快且愿接受高度定制化需求，核心设计能力不逊色 [8] 液冷技术挑战与创新 - 双向冷板处于试样阶段，存在压强增大、冷板变形和相变稳定性问题 [9] - 浸没式液冷氟化液成本高达其他冷却液3-4倍，年挥发量15%-20%，且存在环保和毒性问题，限制大规模应用 [9] - 市场正回归新型矿物油研究，通过优化配方提升流速和解热能力，平衡成本与性能 [9]

液冷技术成为AI算力革命核心方向 - 液冷方案成为下一代算力产品标配 渗透率加速提升 有望成为AI算力革命下的核心投资方向[4] - AI行情从光模块 PCB扩散至服务器电源 液冷等环节 英维克 欧陆通 麦格米特等概念股股价创历史新高[1][2] - 液冷叙事逻辑转变 从单公司概念发展为板块性机会 诸多公司投入该领域验证趋势确定性[15] 液冷技术落地加速驱动因素 - 英伟达Blackwell系列芯片持续放量 B200单卡1.2kW B300单卡1.4kW NVL72机柜120-130kW 机柜功率跨越必须上液冷[7] - B200芯片端液冷设计 机柜预留液冷架构是重要前置条件 GB200首次推整机柜CDU GB300液冷方案接近标配[8] - Meta未来数据中心大力推广液冷方案 128卡迭代后定制机柜至少上冷板式[9] - AMD MI350系列支持液冷散热 博通第二代以太网交换机提供风冷和液冷配置 液冷方案完成从坐冷板凳到首发球员转变[10] 液冷渗透率及市场规模预测 - TrendForce预计2025年Blackwell GPU占NVIDIA高端GPU出货量80%以上[11] - 液冷在AI数据中心渗透率从2024年14%大幅提升至2025年33% 未来数年持续成长[12] - 2025年是液冷落地元年 GB200/GB300下半年放量 AI服务器液冷渗透率实现跨越式提升[12] - 国内政策要求2025年新建数据中心PUE<1.25 三大运营商明确50%以上新建IDC采用液冷[12] - 按液冷单机柜10万美金 明年出货10万个机柜 ASIC链液冷空间占英伟达链一半 2026年全球AI液冷有望达1000亿人民币[15] 液冷技术方案及价值量变化 - 冷板式液冷占当前市场90% PUE可低于1.2 浸没式液冷PUE可低于1.2远优于风冷1.6[31] - 从GB200到GB300 整机价格从8.4万美元跳到10万美元以上 GB300从大面积冷板覆盖转为每个GPU芯片配备独立液冷板[14] - NVL72系统单个计算托盘快接头数量从GB200的6对激增至14对 系统总量从126对翻倍至252对[15] - 液冷零部件包括冷板 CDU manifold 连接器 电磁阀 TANK等 冷板是核心部件成本占比较大[12] 液冷产业链及主要厂商 - 英维克深耕数据中心精密温控15年 具备全链条液冷解决方案 Coolinside全链条液冷解决方案2021年实现规模化商用[16] - 英维克8月涨幅超过98%接近翻倍 从4月价格低谷21.5元/股计算 市值775.5亿元增长接近4倍[17] - 国内液冷产业链公司包括英维克 高澜股份 川环科技 强瑞技术 思泉新材 曙光数创等[15] - 英伟达链供应商目前主要在台湾OEM厂商 但内地厂商技术实力获认可 未来有望打入全球液冷产业链[23][24] 液冷行业竞争格局及门槛 - 液冷行业公司分两类:具备系统设计集成能力的头部公司如英维克 高澜 曙光数创 和具备制造能力的尾部公司[28][29] - 液冷准入门槛不仅在于制造加工高精度要求 更关键是系统集成设计能力 云厂商和服务器代工厂商需依赖液冷厂商共同研发[32][33] - GB300原计划切割大液冷板为小液冷板优化运维 但因设计能力不足优化方案长期未落地 凸显系统集成设计高门槛[34][35] 液冷与光模块PCB对比 - 液冷与光模块 PCB成长逻辑一致 均是AI上游价值量通胀环节 受益于AI算力快速增长趋势[36] - 液冷具备单机价值量提升和渗透率提升双重逻辑驱动 成长性更突出 渗透率不是慢慢提升而是明年几乎完成标配[36] - PCB行业台系厂商第二年失守 内地厂商如胜宏科技成A股市值超2000亿新龙头 液冷板块可能复制这一机遇[24][25][27]

液冷技术行业趋势 - AI算力需求推动液冷技术从光模块、PCB等环节扩散至服务器电源和液冷领域 成为核心投资方向 [2][4] - 英伟达Blackwell系列芯片（B200单卡1.2kW、B300单卡1.4kW）及NVL72机柜（120-130kW）功耗大幅提升 风冷散热极限30kW被突破 液冷成为刚性需求 [7][8] - 液冷渗透率预计从2024年14%提升至2025年33% 2025年成为液冷落地元年 国内与海外同步推进（如上海、深圳要求2025年新建数据中心PUE<1.25 三大运营商要求50%以上新建IDC采用液冷） [11] 技术演进与产业落地 - 液冷方案从冷板凳转向标配：AMD MI350系列支持液冷散热 博通第二代以太网交换机提供液冷配置 英伟达GB200/GB300系列采用冷板浸没混合或全浸没方案 [8][9][10] - 工业富联AI服务器业务营收同比增长超60% 液冷技术成为高端服务器标配 GB200等新产品推动液冷机柜出货激增 [10] - 冷板式液冷占当前市场90%（PUE可低于1.2） 浸没式液冷因TCO优势（PUE可低于1.2）在高功率场景快速渗透 [33] 市场空间与价值量 - 液冷单机柜价值量约10万美元 GB300整机价格从GB200的8.4万美元跳升至10万美元以上 冷却硬件用量增加（如NVL72系统快接头数量从126对翻倍至252对） [14] - 2026年全球AI液冷市场有望达1000亿人民币（假设出货10万个机柜且ASIC链占英伟达链一半） [14] - 液冷零部件包括冷板、CDU、manifold等 冷板因材料成本和加工工艺复杂占成本主要部分 [12] 产业链与竞争格局 - 国内液冷产业链公司如英维克（8月涨幅超98% 市值775.5亿元）、高澜股份、曙光数创等股价创新高 板块性增强 [3][16][30] - 英维克作为全链条液冷解决方案Tier1供应商 进入英伟达供应链白名单 间接供应ASIC侧服务器 [21][23] - 台系厂商产能扩张偏慢 内地厂商（如胜宏科技在PCB领域市值超2000亿）有望复制订单外溢机遇 液冷行业需绑定少数可靠供应商 [26][27][29] 技术门槛与成长逻辑 - 液冷行业准入门槛高 需系统集成设计能力（如GB300优化方案因设计能力不足长期未落地） 云厂商和代工厂依赖专业液冷厂商共同研发 [34][35] - 头部公司（如英维克、高澜、曙光数创）具备系统设计集成能力 尾部公司侧重零部件制造 两类公司分别通过品牌出海和台系代工模式成长 [30][31] - 液冷具备单机价值量提升和渗透率快速提升的双重逻辑 成长性类似光模块、PCB但更突出（从0到1的爆发式渗透） [36][37]

液冷技术及氟化工投资机会 - 数据中心芯片和单柜功耗增长推动液冷技术成为替代风机的必选降温方案 液冷系统上游的冷却液氟化物是技术核心 [1] - 英伟达明确采用液冷路线 大陆厂商处于0-1发展阶段阶段 [1] - 今日化工ETF涨幅靠前成分股均为氟化物概念股 [1] 化工ETF持仓及资金动向 - 中央汇金持有化工ETF 2.48亿份 为第一大持有人 占比10.02% [1] - 社保基金二季度持有化工板块超60亿元 位列行业持仓榜首 [1] - 社保基金持仓市值前十个股包括化工龙头万华化学 [1] 化工板块投资逻辑 - 化工板块存在反内卷 行业新催化因素和负债端驱动等多重利好 [1] - 资金从债市转向权益市场 基于PPI大概率回正和相对估值分位数较低的宏观比价逻辑 [1] - 化工ETF相对涨幅较小 提供较好布局机会 [1] 指数构成及产品信息 - 化工ETF跟踪中证细分化工产业主题指数 该指数从细分化工产业选取规模较大 流动性较好的上市公司证券 [2] - 中证细分产业主题指数系列包含7条指数 涵盖细分有色 细分机械等领域 [2] - 化工ETF产品代码159870 设有多类场外联接基金 [3]

核心财务表现 - 2025年上半年实现营收7.74亿元，同比增长28.97%，归母净利润8400.87万元，同比增长58.13% [1] - 第二季度营收4.38亿元，同比增长39.80%，归母净利润5386.55万元，同比增长71.81% [1] - 综合毛利率25.33%，同比提高0.69个百分点，期间费用率13.29%，同比下降2.80个百分点 [1] 业务板块增长 - 消费类电子连接器及组件营收4.85亿元，同比增长26.32%，毛利率25.52%，同比提升2.43个百分点 [1] - 新能源汽车连接器及组件营收1.77亿元，同比增长40.58%，毛利率16.96%，同比下降0.82个百分点 [1] - 数据通讯类高速连接器业务营收5152.46万元，同比增长104.59% [1] 战略布局与产能扩张 - 公司拟发行可转债募集资金4.5亿元，用于新能源汽车高压连接器及组件、工业控制连接器生产研发建设项目 [2] - 下游客户覆盖富士康、立讯精密、比亚迪、长城汽车、联想集团等头部企业 [2] 液冷业务进展 - 全球数据中心液冷市场规模预计从2023年26亿美元增长至2028年78亿美元，年复合增长率24.4% [3] - 自主研发UQD、液冷板等零组件，已与台湾地区散热产品厂商达成合作并获小批量订单 [3] - 后续计划开发OSFP800G液冷散热部件，液冷业务有望成为第二增长曲线 [3] 盈利预测与估值 - 预测2025-2027年净利润分别为1.62亿元、1.99亿元、2.40亿元，对应EPS为0.99元、1.22元、1.47元 [4] - 当前股价对应2025-2027年PE分别为66倍、53倍、44倍 [4]

核心财务表现 - 2025年上半年营收7.74亿元 同比增长28.97% 归母净利润8400.87万元 同比增长58.13% [1] - 第二季度营收4.38亿元 同比增长39.80% 归母净利润5386.55万元 同比增长71.81% [1] - 消费电子连接器营收4.85亿元 同比增长26.32% 毛利率25.52% 同比提升2.43个百分点 [1] - 新能源汽车连接器营收1.77亿元 同比增长40.58% 毛利率16.96% 同比下降0.82个百分点 [1] - 数据通讯高速连接器营收5152.46万元 同比增长104.59% [1] - 综合毛利率25.33% 同比提高0.69个百分点 期间费用率13.29% 同比下降2.80个百分点 [1] 业务板块进展 - 消费电子连接器及组件实现营收4.85亿元 新能源汽车连接器及组件实现营收1.77亿元 数据通讯类高速连接器业务实现营收5152.46万元 [1] - 公司主要产品包括消费类电子连接器 新能源汽车连接器 数据通讯类连接器 光学透镜等 [2] - 下游客户涵盖富士康 立讯精密 小米 大疆创新 TCL 尼得科 日立集团 比亚迪 长城汽车 广汽集团 联想集团 浪潮集团等 [2] 战略布局与产能扩张 - 拟发行可转债募集资金4.5亿元 用于新能源汽车高压连接器及组件生产研发建设项目和工业控制连接器生产研发建设项目 [2] - 公司在优化传统消费类和汽车类连接器基础上 不断延伸新领域 [2] - 自主研发UQD 液冷板等零组件 后续将围绕液冷系统持续进行产品研发 如OSFP 800G液冷散热部件 [3] 新兴业务发展 - 全球数据中心液冷市场规模将从2023年26亿美元增长至2028年78亿美元 复合年增长率24.4% [3] - 已与台湾地区多个知名散热产品厂家展开液冷产品洽谈合作 个别客户已下达小批量订单 [3] - 液冷产品商业化落地实现重要突破 为后续大规模市场拓展奠定坚实基础 [3] 盈利前景展望 - 预测2025-2027年净利润分别为1.62亿元 1.99亿元 2.40亿元 [4] - 对应每股收益分别为0.99元 1.22元 1.47元 [4] - 当前股价对应市盈率分别为66倍 53倍 44倍 [4]

市场表现 - 三大指数全线收红 沪指涨1.14% 深成指涨2.25% 创业板指涨3.82% [1] - 科创50指数涨超7% 寒武纪和中芯国际股价创历史新高 [1] - 沪深两市全天成交额2.97万亿元 较上个交易日缩量1948亿元 [1]

业绩表现 - 1H25营业收入74.63亿元 同比增长2.8% [1] - 1H25除税前溢利14.22亿元 同比增长111.4% [1] - 归属于上市公司应占期内溢利7.79亿元 同比增长153.3% [1] - 制冷剂业务分部溢利10.30亿元 同比增长209.8% [1] - 二氯甲烷及烧碱业务分部溢利2.14亿元 同比增长61.0% [1] - 氟高分子材料业务分部溢利2.59亿元 同比下降14.6% [1] - 有机硅业务分部溢利875万元 同比下降83.7% [1] - 其他业务亏损8721.9万元 同比减亏8401万元 [1] 业务板块分析 - 制冷剂配额约12.93万吨 部分品种配额使用进度或不达50% [1] - 1H25制冷剂税后单吨盈利约1.5万元/吨 [1] - 分销及销售开支同比下降7.61% [1] - 行政开支同比下降5.17% [1] - 氟聚合物产品价格优势明显 盈利下滑幅度低于行业平均 [2] - 有机硅业务价格逐步趋近历史周期底部 [2] 战略布局 - 更改1.92亿元未动用配售所得款用途 [2] - 拟投入8956万元用于PTFE高纯品质提升 重点发展半导体产业用高端PTFE [2] - 拟投入6823万元用于四氟乙烯生产线绿色智能化改造 [2] - 拟投入3412万元用于R1234yf生产试点项目 [2] - 全氟聚醚 六氟丙烯低聚体等氟化液中试项目稳步推进 [2] 盈利预测与估值 - 下调2025年归属于上市公司应占综合溢利10%至19.02亿元 [2] - 维持2026年净利润26.94亿元 [2] - 当前股价对应2025/2026年市盈率分别为11.2x与7.8x [2] - 上调目标价15%至16.68港元/股 对应2025/2026年市盈率分别为13.9x与9.7x [2] - 目标价较当前股价有24.3%上行空间 [2] 行业展望 - 氟聚合物 有机硅业务下游分散 与宏观经济相关性更强 [2] - 反内卷政策发力及宏观需求预期回暖 氟聚合物与有机硅业务有望底部反转 [2] - 四代制冷剂市场逐步打开 [2] - 液冷氟化学品产业链精细化程度不断提升 后续放量可期 [2]

业务收入与占比 - 高功率密度装置热管理业务板块（含数据中心热管理、储能热管理）2025年上半年收入1.37亿元，占总收入32.78% [2] - 大功率电力电子热管理产品收入同比增长239.39% [3] 订单情况 - 截至2025年6月30日，公司在手订单金额约11.39亿元 [3] - 2025年上半年特高压相关订单较上年同期大幅增长 [3] - 沙特高压直流输电项目订单总金额超5亿元（含"中南""中西"两条线路） [3] 技术产品与市场 - 液冷服务器产品涵盖液冷板、流体连接部件、CDU、TANK、换热单元等关键部件 [2] - 液冷技术渗透率提升受AI算力需求爆发及数据中心PUE政策管控推动 [2] - 产品已应用于亚洲、欧洲、美洲、中东等全球多地区，覆盖大功率电力电子及数据中心领域 [3][4] 客户与合作 - 已与部分头部客户签订长期框架协议 [4] - 客户液冷产品采购占比因行业、场景及技术路线差异呈现差异化特征 [4] - 沙特直流输电项目正按建设规划及合同要求有序推进 [4]

市场开盘表现 - 三大指数集体低开 沪指低开0.1% 深证成指低开0.33% 创业板指低开0.58% [1] 行业板块表现 - 燃气、贵金属、卫星互联网、6G概念板块开盘活跃 [1] - 能源金属、保险、液冷、稀土永磁概念板块开盘走低 [1]