AI芯片封装技术发展 - AI热潮持续推动先进封装技术发展，扇出型面板级封装（FOPLP）成为提升芯片效能的关键技术 [1] - FOPLP采用方形基板，利用率达95%，3.5世代线玻璃基板可用面积是12吋晶圆的7倍 [1] - 经济部2023年联合群创光电、工研院推动FOPLP技术，活化面板旧产线转型为高附加值半导体封装产线 [1] 群创光电FOPLP布局 - 公司建置全球首条面板产线转型的FOPLP封装产线，跨足半导体先进封装领域 [2] - 面板厂动线设计适合搬运玻璃基板，相比传统封装厂具备搬运优势 [2] - 公司拥有现成无尘室资源，可快速投入封装，降低设备投资成本 [2] 技术优势与竞争策略 - 群创3.5世代线玻璃基板（620x750）面积远超台积电规划的300x300基板，首批需求仅需1/4大小 [3] - 公司通过方形基板灵活扩展封装面积，未来可升级至5代线、6代线提供更大基板 [3] - 公司从chip first方案切入市场，已获客户认证，计划2024年实现出货 [3] 技术路线规划 - 除chip first外，公司同步推进chip last、重布线（RDL）及导通孔玻璃晶圆（TGV）技术 [4] - 不同技术路线设定差异化里程碑，不以量产为唯一检验标准 [4]

全球封测产业格局与竞争态势 - 2024年全球前十大封测厂合计营收达415.6亿美元，同比增长3%，日月光投控以185.4亿美元营收居首，占比近45%，Amkor以63.2亿美元位列第二但同比下滑2.8% [1] - 中国大陆封测厂表现亮眼：长电科技营收50亿美元（+19.3%）排名第三，天水华天营收20.1亿美元（+26%）增速居十大厂商之首 [1] - 大陆封测业崛起三大驱动因素：政府资金与政策支持、本土电子产品市场需求增长、通过并购与技术引进加速技术升级 [1] 技术升级与市场机会 - AI需求推动2025年封测市场预计增长8%，台厂如日月光矽品、Amkor、京元电积极扩大CoWoS等先进封装订单 [2] - 台厂技术布局重点：异质整合/晶圆级封装/晶圆堆叠技术，日月光推出TSV扇出型基板桥接技术提升AI芯片效能 [2] - 力成2.5D/3D IC封装技术进展显著，FOPLP技术良率超预期；矽格因应美国关税政策拟将2025年资本支出增至35亿元新台币 [3] 供应链策略调整 - 京元电计划在台湾以外建立生产基地，评估上下游合作与全球半导体产业转投资机会以分散供应链风险 [2] - 大陆厂商在中低阶产品市场发动价格战，台厂面临成本控制压力，需通过技术差异化应对竞争 [2]

行业趋势 - 全球半导体行业受AI、HPC、5G与车用电子等新兴应用推动，先进封装技术成为重要发展方向，其中扇出型面板级封装（FOPLP）因高效能、低成本与高良率优势快速崛起 [4] - 目前先进封装以CoWoS为主，但未来FOPLP将打破其独大局面，预计2026至2027年显著扩大市场贡献 [4] 技术优势 - FOPLP通过扩大单次处理面积（如600x600mm规格）提升生产效率并降低单位成本，满足芯片多元整合需求 [4][5] - 该技术提供更高可扩展性与成本效益，应对未来高运算密度需求，最大封装尺寸可达510x515mm [6] 公司动态 日月光 - 布局FOPLP超十年，2023年投入2亿美元采购设备，高雄厂产线预计2024年下半年设备进驻，年底试产，2026年启动客户认证 [4] - 从300x300mm试作推进至600x600mm规格，若良率达标将成主流，强化先进封装竞争力 [5] 力成科技 - 已小量出货FOPLP产品，重量级客户采用2纳米SoC搭配12颗HBM芯片，单封装成本高达25,000美元 [6] - 2016年建置产线并与美国客户合作开发，技术方向类似台积电CoWoS-L，看好FOPLP为未来成长动能 [6]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [6] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司深耕激光微加工领域，形成以激光器为核心、激光解决方案为触角，涵盖多元下游行业的业务布局 [6] - 看好消费电子领域受AI驱动，激光加工需求提升，公司业绩有望持续修复 [6] 根据相关目录分别进行总结 国内固体激光器领军企业，扩充产品光谱布局打开长足发展空间 - 深耕激光微加工赛道，下游应用场景广阔：公司是国内最早开展相关激光器研发及产业化的公司之一，具有多种微加工激光器核心技术和生产能力，实现工业深紫外纳秒激光器批量供应；主营激光器和激光整体解决方案，产品覆盖不同波段和脉宽，应用于工业和生物医疗领域 [10][13] - 股权结构稳定清晰，管理层团队深耕技术研发：董事长兼总经理赵晓杰通过德泰投资控制公司27.06%股份，为实际控制人；公司拥有国际化背景团队，管理团队经验丰富，研发团队专业互补；2024年末技术人员占比34.8%，本科及以上人员占比88.2%；2023年发布限制性股票激励计划 [21][24][28] - 毛利率维持高位，业绩拐点已现：2020 - 2024年营收整体波动增长，2024年营收和归母净利润创新高，2025年Q1营收增长、扣非净利润大幅减亏；主营业务为激光器和激光模组定制，激光器营收规模递增；2020 - 2024年毛利率和净利率有波动，2024年重回增长；研发投入力度逐年加大 [33][34][47] 需求端：WLG光学创新及先进封装推动激光微加工需求，细分领域市场持续高增长 - 受益科技创新，微加工市场需求持续增长：激光微加工主要采用固体激光器，应用于精密微加工和前沿科学研究；激光设备产业链上游为部件及系统，中游为设备集成，下游应用于多个行业；激光加工替代传统加工，未来在微加工领域应用将更广泛 [54][57] - 消费电子持续创新，WLG有望推动激光加工需求增长：消费电子行业回暖，智能手机出货量增长；消费电子产品升级，激光是新型材料加工理想手段；WLG是消费电子光学重要创新赛道，较其他技术有优势，已广泛应用，可生产多种玻璃透镜产品；激光在玻璃加工和线路板分板有技术优势 [61][62][75] - AI推动半导体资本开支上行，先进封装成激光加工需求新引擎：2025年全球半导体支出预计增长，台积电资本开支维持高档；先进封装需求提升，高阶IC载板成为重要选择，全球主要厂商加速扩产；激光技术在半导体领域应用广泛，有高效、高质、低损伤等优势 [79][82][86] - 光伏行业出现回暖信号，技术迭代推进激光设备放量：全球光伏行业将继续增长，中国光伏新增装机有望增加；n型电池片产能释放，BC电池市场占比有望提升；激光技术在BC电池中应用广泛，BC产能扩张带动激光类设备需求增长 [91][92][95] - 新兴应用呈现多点开花，国产化需求持续助力：激光在Micro LED显示领域是破解巨量转移难题的主流技术，固体激光技术有差异化优势；激光巨量转移工艺有直接剥离式和间接剥离式，转移效率、良率和可选择性高 [99] 供给端：高壁垒赛道格局优化，国产替代进程加速 - 受益生产智能化升级，固体激光器发力微加工市场：中国激光器行业向高功率化、高精度化及智能化发展，固体激光器应用于微加工领域；激光微加工技术是支持高新产业突破的重要工具 [3] - 本土供应链持续成长，国产化进程加速：随着行业对激光技术需求增长，企业加大研发投入，中国激光企业有望挑战国际巨头 [6] 盈利预测与投资建议 - WLG与智能制造推动主营业务增长，半导体布局打造长期发展空间：公司业务布局涵盖多元下游行业，看好消费电子激光加工需求提升，业绩有望持续修复 [6] - 盈利预测：预估公司2025 - 2027年归母净利润为0.51亿元、0.80亿元、1.31亿元，EPS分别为0.34元、0.52元、0.86元，2025 - 2027年PE分别为87X、56X、34X [6]

报告行业投资评级 未提及相关内容 报告的核心观点 - 先进封装作为“超越摩尔定律”的核心且高性价比路径，将推动封装设备销售额占比不断提升，形成“前道突破性能极限，后道整合性能优势”的协同模式，后道设备的高精度、异构集成能力将成为半导体产业竞争力的关键 [5][26] - 不同先进封装与传统封装工艺流程差距较大，所需半导体封装设备由原有后道封装设备和新增中前道设备构成，传统后道封装设备需针对更小尺寸、更高集成度、更复杂结构进行技术升级 [9][27] 根据相关目录分别进行总结 半导体封装设备行业综述 - 传统封装以低成本和简单结构为主，先进封装通过高密度互连、异构集成、三维堆叠等技术，满足高性能计算、5G、AI等对算力、能效和小型化的需求，代表半导体行业的前沿发展方向 [16] - 半导体制造工艺流程可分为前道工艺和后道工艺，后道工艺中的封装是将集成电路裸芯片与外部电路连接，并进行物理保护和环境隔离的过程 [19] - 主要封装方式分为传统封装和先进封装，传统封装包括打线类封装、倒装、晶圆级封装等，适用于低速、低密度场景；先进封装包括Chiplet封装、2.5D/3D封装等，适用于高性能计算等场景 [20] - 全球半导体制造设备销售额从2023年的1063亿美元增长至2024年的1171亿美元，同比增长10%，后道设备销售额占比约为7%，未来先进封装将推动封装设备销售额占比不断提升 [21][22] - 先进封装新增应用包括晶圆研磨薄化、RDL制作、Bump制作、TSV制作等，所需半导体封装设备由原有后道封装设备和新增中前道设备构成 [27][30] - 传统后道封装设备需针对更小尺寸、更高集成度、更复杂结构进行技术升级，主要体现在精度提升、材料兼容性、工艺控制、自动化与智能化等方面，国内有多家供应商可提供相关设备 [32] 先进封装设备分析 传统后道设备：减薄机 - 晶圆减薄机是半导体制造中的关键设备，用于对半导体晶圆进行减薄处理，满足后续工艺要求，不同减薄工艺有各自的优缺点 [36][39] - 全球减薄机市场集中度较高，主要由日本企业主导，中国本土企业有华海清科、晶盛机电等 [40][44] 传统后道设备：划片机 - 晶圆划片机是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备，划片工艺主要分为刀片切割和激光切割，激光切割尤其是激光隐形切割是主要趋势 [46][47] - 全球划片机市场主要被日资垄断，中国划片机厂商通过并购整合模式切入中高端机型市场，部分产品性能已达国际一流水平 [50][53] 传统后道设备：贴片机 - 贴片机也称固晶机，先进封装技术对其精度和效率提出了更高要求，全球贴片机市场呈现双寡头格局，中国贴片机在中低端市场已具备国际竞争力，但高端市场国产化率仅10% [54][62] 传统后道设备：键合机 - 传统引线键合技术难以适应现代先进封装需求，热压键合与混合键合被视为关键技术发展方向，混合键合技术对晶圆表面要求极高，主要应用于高性能存储领域 [66] - 全球键合机行业集中度较高，新加坡ASMPT公司和美国库力索法公司为主要供应商，中国厂商有迈为股份、奥特维等 [68][72] 传统后道设备：塑封机 - 塑封机用于将芯片封装在塑料或其他材料中，塑封工艺可分为密封法和模塑法，模塑法又可分为传递模塑和压缩模塑，压缩模塑更适合先进封装需求 [73][78] - 全球半导体塑封机市场呈现寡头垄断格局，中国仅少数塑封机厂商可满足多数产品的塑封要求，国内代表厂商有三佳科技、耐科装备等 [79][84] 传统全流程设备：量检测设备 - 量检测设备贯穿集成电路生产全过程，先进封装由于其复杂性和精度要求，需要更频繁地使用量检测设备 [86] - 全球半导体量/检测设备市场呈现高度垄断格局，美国厂商科磊半导体一超多强，中国市场也呈现一超多强格局，国产量检测设备支撑主要覆盖成熟制程 [93]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [3][5] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司持续布局高增长领域，业务结构不断优化，看好后续运算和汽车电子业务对公司营收利润的拉动 [1][3] 各部分总结 业务结构 - 2024年公司营收中通讯电子、消费电子、运算电子、汽车电子、工业及医疗电子占比分别为44.8%、24.1%、16.2%、7.9%和7.0%，除工业领域外，各下游应用市场的收入均实现同比两位数增长 [1] 运算电子业务 - 公司封测服务覆盖DRAM、Flash等存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，多项技术处于国内和国际行业领先地位 [2] - 2024年公司晶圆级微系统集成高端制造项目顺利投入生产，完成对晟碟半导体80%股权的收购，扩大了存储及运算电子领域的市场份额 [2] - 2024年公司运算电子业务收入同比增长38.1% [2] 汽车电子业务 - 公司加入头部企业核心供应链体系，与多家国际顶尖企业缔结战略合作伙伴关系，产品覆盖多个应用领域 [2] - 2024年公司汽车电子业务营收同比增长20.5%，远高于行业平均增速 [2] - 上海汽车电子封测生产基地预计2025年下半年正式投产，未来几年逐步释放产能 [2] 其他业务布局 - 公司在智能终端射频领域布局多种封装技术，为相关产品提供支持；在APU集成应用方面开发新技术，应用于智能产品 [3] - 公司在功率及能源领域推进第三代半导体功率器件及模块技术，开发新型散热结构和先进工艺，具备定制化服务能力，部分产品已实现量产 [3] 盈利预测与估值 - 下修公司2025 - 2026年归母净利润预测为21.55和25.04亿元（下调30%和37%），新增2027年归母净利润预测为30.44亿元 [3] 财务数据 - 2023 - 2027E年公司营业收入分别为296.61亿、359.62亿、413.35亿、454.54亿、499.85亿元，增长率分别为 - 12.15%、21.24%、14.94%、9.96%、9.97% [4][9] - 2023 - 2027E年公司净利润分别为14.71亿、16.10亿、21.55亿、25.04亿、30.44亿元，增长率分别为 - 54.48%、9.44%、33.90%、16.18%、21.55% [4][9] - 2023 - 2027E年公司毛利率分别为13.7%、13.1%、13.5%、13.6%、14.1% [11] - 2023 - 2027E年公司资产负债率分别为39%、45%、46%、44%、43% [11]

IBM与Deca Technologies的半导体封装联盟 - IBM与Deca Technologies合作进入扇出型晶圆级封装(FOWLP)市场，将在加拿大布罗蒙特工厂建立高产量生产线，生产基于Deca的M系列扇出型中介层技术(MFIT)的先进封装 [1] - MFIT技术可实现复杂多芯片封装，集成最新存储器件、处理器等芯片，适用于AI和内存密集型计算应用 [2][12] - 目前全球FOWLP产能主要集中在亚洲(如日月光、台积电)，IBM此举将为北美客户提供本地化封装选择 [2] 扇出型封装技术特点 - FOWLP可将复杂芯片集成到小型封装中，封装尺寸与芯片本身相近，支持高密度I/O接口 [10] - Deca的MFIT技术包含双面布线、3D互连和嵌入式桥接芯片，能集成HBM和处理器，间距可低于10µm [12] - 苹果2016年首次在iPhone 7中采用台积电FOWLP技术，将DRAM堆叠在A10处理器上 [10] IBM半导体业务发展历程 - 1956年成立半导体研发团队，1966年发明DRAM并成立微电子部门，1993年进入商用半导体市场 [4][5] - 2014年以15亿美元将微电子部门(含晶圆厂)出售给GlobalFoundries [6] - 目前专注芯片设计和研发，2015年开发纳米片晶体管技术(GAA)，与日本Rapidus合作开发2nm工艺 [8] 北美扇出型封装布局 - IBM计划2026年下半年在布罗蒙特工厂(北美最大OSAT设施)新增FOWLP产能 [9] - SkyWater与美国国防部签订1.2亿美元合同，预计2024年底在美国生产基于Deca技术的扇出型封装 [11] - Deca已授权日月光和Nepes使用M系列技术，并开发自适应图案化制造工艺提升良率 [10][12] 先进封装技术趋势 - 除FOWLP外，2.5D/3D封装和小芯片技术也是行业重要发展方向 [12] - IBM与Rapidus合作开发模块化芯片，通过封装集成实现复杂芯片功能 [8] - 布罗蒙特工厂同时开发共封装光学器件组装工艺，拓展封装技术边界 [8]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“增持”评级 [4][6] 报告的核心观点 - 长电科技作为封测行业大陆龙头，受益于行业景气度复苏与前瞻性先进封装布局，具备成长性；XDFOI 技术稳定量产，海内外先进封装并进；2025 年计划固定资产投资 85 亿扩产；汽车电子市场广阔，上海临港厂投产后有望推动业绩增长；端侧 AI 驱动智能手机发展，绑定大客户且晟碟并表深化合作；预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 20.78/29.00/39.67 亿元，同比增速分别为 29.11%/39.56%/36.77% [4][6] 根据相关目录分别进行总结 市场表现 - 长电科技是全球封测龙头企业之一，2024 年营收规模在全球前十大 OSAT 厂商中排第三，中国大陆第一；先进封装重要性凸显，公司技术量产且产能将扩张；半导体周期复苏，2025 年 Q1 营收 93.35 亿元，同比增长 36.44%，下游需求复苏或提升稼动率与盈利能力 [4] 先进封装业务 - 自主研发的 XDFOI®Chiplet 工艺稳定量产，应用于多前沿领域；核心竞争力体现在规模与客户资源，海内外扩充产能；存储等方面投入增长，NPI 项目与新产品开发数量提升 [4] 固定资产投资 - 2025 年计划投入 85 亿元用于固定资产投资，布局热点应用领域，资金用于产能扩充、研发及基础设施建设 [4] 汽车电子业务 - 汽车向电气化与智能化发展，2024 年自动驾驶和车载高性能运算半导体市场或达 259 亿美元，车规功率半导体市场或达 166 亿美元；公司汽车板块 2024 年营收同比增长 20.5%，业务覆盖多智能车领域；上海临港工厂预计 2025 年下半年通线，释放产能推动业绩增长 [4] 智能手机业务与战略合作 - 与海外大客户合作紧密，2024 年韩国长电和星科金朋厂收入分别为 22.00 亿美元和 16.95 亿美元，同比增长 27.03%和 5.82%；有望受益于端侧智能手机 AI 发展；2024 年 9 月 28 日完成晟碟半导体 80%股权交割，2025 年起晟碟全年贡献营收利润，深化与西数战略合作 [6] 盈利预测与估值 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|29,661|35,962|42,865|47,361|52,999| |同比增长率（%）|-12.15%|21.24%|19.20%|10.49%|11.90%| |归母净利润（百万元）|1,471|1,610|2,078|2,900|3,967| |同比增长率（%）|-54.48%|9.44%|29.11%|39.56%|36.77%| |每股收益（元/股）|0.82|0.90|1.16|1.62|2.22| |ROE（%）|5.64%|5.83%|7.04%|9.00%|11.06%| |市盈率（P/E）|39.90|36.45|28.23|20.23|14.79|[5] 财务预测摘要 - 资产负债表、利润表、现金流量表展示了 2024 - 2027E 年公司各项财务指标，如货币资金、应收票据及账款、营业收入、营业成本等；还给出了成长能力、盈利能力等主要财务比率，如营收增长率、毛利率、净利率等 [7][8]

核心观点 - 日本化工巨头旭化成因产能不足将对部分客户断供先进封装关键耗材感光型聚醯亚胺（PSPI），可能引发AI断链危机 [1] - PSPI在先进封装制程中具有不可替代性，其供应短缺将冲击台积电、日月光投控等厂商的先进封装业务，进而影响全球AI产业发展 [1][2] - 旭化成是全球PSPI前两大供应商之一，其断供将牵动整个半导体生态 [1] 行业影响 - AI热潮推升算力需求，带动先进封装需求暴增，导致PSPI供应紧张 [1] - 英伟达所有先进高速运算（HPC）芯片都依赖台积电CoWoS先进封装技术，该技术无可替代 [2] - 三星、英特尔、日月光投控、群创等大厂积极布局先进封装，进一步消耗PSPI产能 [2] 公司动态 - 台积电作为全球晶圆代工龙头，预计将获得旭化成优先供货，影响有限 [3] - 日月光投控计划2025年CoWoS先进封装月产能达1万片，2024年相关业务目标增长至10亿美元以上 [3] - 旭化成PIMEL系列感光材料（PSPI相关产品）因AI需求暴增导致产能不足 [1] 技术细节 - PSPI具有感光性、低温固化（200°C）、高解析度等特性，是半导体微影制程关键光阻材料 [3] - PSPI主要用于元件表面保护层、凸块钝化层及RDL绝缘层，在晶圆级封装（WLP）制程中不可或缺 [2] - PSPI可简化2P2M、4P4M等多层布线制程，其光敏特性与绝缘性能具有独特优势 [2] 市场反应 - 业界担忧旭化成断供PSPI将导致AI产业链危机 [1][2] - 先进封装已成为AI芯片生产关键技术，PSPI短缺可能限制封装产能供给 [1] - 目前没有材料能全面替代PSPI在所有先进封装制程中的性能 [1]

半导体材料供应紧张 - 日本化工巨头旭化成因产能无法跟上市场需求，将对部分客户断供先进封装关键耗材感光型聚醯亚胺（PSPI）[1] - 目前没有任何材料能全面替代PSPI在所有先进封装制程中的性能[1] - 旭化成是全球PSPI数一数二关键供应商，与HD（杜邦与日立合资公司）居前两大[1] - 旭化成拟对部分客户断供其PIMEL系列感光材料供应，主因AI高速发展导致算力需求快速增长，对先进封装需求暴增[1] PSPI在半导体封装中的关键作用 - PSPI材料在半导体封装领域具有关键应用价值，广获半导体指标厂采用[2] - 主要用于元件表面保护层、凸块钝化层及RDL绝缘层[2] - 在晶圆级封装（WLP）制程中，晶圆表面钝化层及RDL重布线层介质制造需依赖光敏绝缘材料[2] - PSPI的独特优点在于兼具光敏特性与绝缘性能，可显著简化2P2M、4P4M等多层布线制程[2] AI发展对先进封装的需求 - AI热潮推升英伟达AI芯片热销，英伟达所有先进高速运算（HPC）都要用到先进封装[2] - 英伟达执行长黄仁勋表示CoWoS是很先进的技术，目前除了CoWoS之外没有其他选择[2] - 先进封装爆红，三星、英特尔、日月光投控、群创等大厂也积极抢进，进一步消耗PSPI产能[2] 对主要半导体厂商的影响 - 台积电作为全球晶圆代工龙头，应会获得旭化成优先供货，研判对其影响不大[3] - 日月光投控若PSPI供货不顺，可能会打乱原先集团布局规划[3] - 日月光投控内部规划目标2025年CoWoS先进封装月产可达1万片，力拚今年相关业绩倍增至10亿美元以上[3]