1月A股市场整体表现 - 1月A股主要指数全线上涨，上证指数、深证成指、创业板指分别累计上涨3.76%、5.03%、4.47% [1] - 截至1月30日收盘，A股总市值达125.21万亿元，单月增加6.3万亿元 [1] - 1月A股有3993只股票累计上涨，占比超过七成，716只股票涨幅超20%，119只股票涨幅超50% [6] 行业板块表现 - 1月涨幅最大的行业是有色金属行业，累计上涨22.59% [1] - 传媒、石油石化行业涨幅居前，分别累计上涨17.94%、16.31% [3] - 建筑材料、基础化工、电子行业均累计涨逾10% [3] - 银行、家用电器、非银金融、交通运输、农林牧渔行业下跌，其中银行行业累计下跌6.65% [3] - 先进封装、黄金珠宝、存储器、工业金属、半导体设备等主题概念板块爆发 [3] 个股表现 - 1月最牛股票是志特新材，累计上涨234.08%，期间出现7次“20CM”涨停 [1][10] - 剔除新股后，1月十大牛股累计涨幅均超过110%，主要分布在建筑装饰、机械设备、有色金属、电子、石油石化、电力设备行业 [7][9] - 十大牛股中有4只属于有色金属行业，该行业成为牛股较为集中的赛道 [9] - 受黄金、白银等贵金属价格走高带动，有色金属板块内个股集体走强，湖南白银、四川黄金、白银有色、晓程科技等多只股票大涨 [10] 机构观点与后市展望 - 招商证券表示，1月市场总体震荡上行，部分涨价资源品、AI景气催化的TMT板块表现较好 [12] - 招商证券建议2月行业配置聚焦顺周期+科技领域，同时增加对部分可选消费个股的关注，推荐关注电子、传媒、机械、电力设备、基础化工、社会服务等板块 [12] - 光大证券认为，本轮春季行情仍然值得期待，市场在政策面、基本面上均有望迎来更多利好消息的逐步验证 [12] - 光大证券建议关注成长与顺周期两条主线，成长主线重点关注人形机器人、AI产业链、游戏、影视等方向，顺周期主线建议关注资源品以及线下服务相关领域 [12]

先进封装技术概述 - 先进封装是一系列用于强化芯片整合、连接与系统性能的封装方案，例如CoWoS、SoIC，其本质是从传统“盖平房”式的平面连接升级到2.5D甚至3D的立体堆叠方式[2] - 该技术通过缩短芯片与芯片、芯片与内存之间的距离，让算力得到更高效的发挥，将分散的性能潜力转化为实际可用的输出效果，而非直接提升运算速度[2] 先进封装影响性能的关键原理 - 性能影响的核心在于线路分布，数据在芯片内部移动的能耗有时甚至超过运算本身，先进封装通过搭建类似“天桥”的短连接路径，减少延迟并节省电能[3] - 封装结构紧密影响散热表现，芯片堆叠越密集热源越集中，若热量无法有效散发将限制实际可用性能，因此封装设计成为决定芯片性能上限的关键因素[3] 不同应用场景的封装技术分化 - AI与数据中心芯片追求极致输出，封装设计不惜成本以追求最高带宽与传输效率，旨在搭载海量内存如HBM[4] - 智能手机等移动设备芯片的封装（如InFO技术）则追求极致轻薄，需在高度整合、功耗与续航之间找到平衡，是一场“口袋里的空间艺术”[4] 先进封装的前沿技术发展 - 行业开始研发“玻璃基板”以替代传统塑料材质，玻璃能制作更细小的线路使信号传递更精准，其耐高温特性可减少材料膨胀与翘曲问题，并能同时封装更多芯片以降低生产成本[5] - 面板级封装（FOPLP）改用方形封装替代传统圆形晶圆，能更充分利用空间减少边角浪费，通过“极致利用”的逻辑在提升产量的同时进一步压低成本[5] 行业技术演进背景 - 随着2纳米制程逐步量产，芯片性能不再只依赖晶体管微缩，负责整合与配置的“先进封装”已成为市场高度关注的核心技术[1]

半导体设备ETF易方达(159558)市场表现 - 截至2026年1月30日盘中，该ETF换手率达2.39%，成交额为1.12亿元 [1] - 截至1月29日，该ETF近1月规模增长31.86亿元，最新份额达21.80亿份，创成立以来新高 [1] - 该ETF最新资金净流入1.62亿元，近5个交易日内有4日资金净流入，合计净流入3.77亿元 [1] 行业技术发展趋势与国产化进程 - 随着摩尔定律趋近极限，芯粒(Chiplet)集成成为提升AI芯片性能的核心路径，英伟达Hopper/Blackwell系列GPU及博通主力AI芯片均已采用2.5D/3DIC方案 [1] - 当前全球80%以上的2.5D先进封装产能集中于台积电、英特尔与三星 [1] - 国内封装厂商在先进封装领域取得进展：长电科技XDFOI工艺已进入量产；通富微电南通基地推进2D+先进封装升级；华天科技完成2.5D/3D产线通线；甬矽电子HCOS平台进入客户验证阶段；盛合晶微拟募资建设覆盖2.5D/3D Package的规模化产能 [1] - 2026年有望成为国产先进封装从小批量向大规模扩张的起点 [1] 相关投资标的概况 - 半导体设备ETF易方达(159558)紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数 [2] - 中证半导体材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映该领域上市公司证券的整体表现 [2]

商业航天板块观点 - 板块上月涨幅达26% 但行情已见顶 龙头高标近期持续走跌 [1][2] - 机构与游资已获利了结 正借市场对二波行情的幻想吸引散户接盘 [2] - 该板块当下坚决不能碰 即便未来有二波行情也绝非现在 [1][2][3] 贵金属板块观点 - 板块本月涨幅飙升至114% 已处于高位 且日内出现明显分歧 [1] - 存在严重涨幅透支 黄金期货本月仅上涨28% 板块涨幅与基本面不匹配 [1] - 隐含黑天鹅风险 历史数据显示黄金期货单日跌5%可导致板块次日大跌7% [1] - 该板块未来缺乏持续上行动力 当下是暗藏风险的雷区 坚决不能追高 [1][3] 半导体板块核心逻辑 - 存储芯片行情爆发 美光、闪迪等海外龙头股价频创新高 带动A股板块跟涨预期 [2] - 三星将存储产品售价上调一倍 提价幅度远超预期 将带动整个存储产业链受益 [2] - 国产芯片领域同步发力 已有两家国产半导体公司官宣涨价 最高提价幅度达80% [2] - 半导体板块此前大涨由涨价逻辑驱动 该主线具备稳健的慢牛属性 [2] - 半导体行业的涨价潮已传导至封测、设备、材料等上下游环节 [3] - 半导体是接下来的核心主线 必须重点布局发力 [2][3] 半导体板块具体操作方向 - 紧盯三个核心维度：国产芯片+存储、国产芯片+半导体设备、国产芯片+先进封装 [3] - 上述方向将成为资金争抢焦点 板块标的回踩5日均线时可低吸布局 [3]

投资评级与核心观点 - 报告对路维光电（688401）维持“买入”评级 [1][5][7] - 核心观点：公司是先进封装掩膜版领跑者，半导体制程持续推进，在平板显示和半导体两大掩膜版市场均面临巨大国产替代空间和增长机遇 [3][4] 公司基本情况与市场表现 - 公司最新收盘价为56.20元，总市值109亿元，总股本1.93亿股 [2] - 公司资产负债率为37.9%，市盈率为56.77 [2] - 自2025年2月至2026年1月，公司股价表现强劲，区间涨幅显著 [7] 平板显示掩膜版业务机遇 - OLED渗透率提升叠加面板厂新拓产线，正进一步打开国内平板显示掩膜版市场规模 [3] - 中国占据全球76%的LCD产能和47%的OLED产能，但掩膜版产能仅占31.4%，存在巨大需求缺口 [3] - OLED用掩膜版市场增长显著快于OLED面板市场增长，随着国内新的G8.6代AMOLED工厂产能开出，缺口可能进一步放大 [3] - 公司正在厦门投资20亿元建设“高世代高精度光掩膜版生产基地项目”，计划建设11条高端产线，重点研发生产G8.6及以下AMOLED/LTPO/LTPS/FMM用高精度光掩膜版 [3] - 项目一期将建设5条G8.6及以下AMOLED高精度掩膜版产线，设备已开始采购，预计2026年下半年实现收入，投产后将大幅提升公司产能并加速国产替代 [3] 半导体掩膜版业务机遇 - 预计2025年中国半导体掩膜版市场规模近200亿元，AI、汽车电子、5G/6G及先进封装共同驱动市场扩容 [4] - 在半导体掩膜版领域，公司已实现180nm制程节点量产，150nm/130nm制程节点已通过客户验证并小批量量产 [4] - 在先进封装领域，公司是国内龙头供应商，可满足CoWoS、CoWoP、CoPoS、FOPLP等多种先进封装技术要求，已成为国内多个头部封装、载板、PCB板厂的主要供应商 [4] - 公司路芯半导体掩膜版项目一期聚焦130-40nm制程，电子束光刻机等主设备已到厂投产，90nm及以上产品已送样并获部分客户验证通过，40nm产品试生产进展顺利 [4] - 项目投产后产品将覆盖MCU、SiPh、CIS、BCD、DDIC、MS/RF、Embd. NVM、NOR/NAND Flash等多类半导体制造领域 [4] 财务预测与估值 - 预计公司2025年、2026年、2027年营业收入分别为11.70亿元、15.71亿元、21.14亿元，同比增长率分别为33.63%、34.27%、34.59% [5][9][12] - 预计公司2025年、2026年、2027年归母净利润分别为2.64亿元、3.66亿元、5.15亿元，同比增长率分别为38.38%、38.40%、40.92% [5][9][12] - 预计公司2025年、2026年、2027年每股收益（EPS）分别为1.37元、1.89元、2.66元 [9][12] - 基于盈利预测，公司2025年、2026年、2027年对应的市盈率（P/E）分别为41.14倍、29.73倍、21.10倍 [9][12] - 预计公司毛利率将从2024年的34.8%稳步提升至2027年的35.4%，净利率将从21.8%提升至24.4% [12] - 预计公司净资产收益率（ROE）将从2024年的13.7%显著提升至2027年的22.7% [12]

报告行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 报告的核心观点 - 封测行业开启涨价浪潮，价格中枢持续抬升，核心驱动在于供需结构性错配及核心原材料价格上涨[5] - 2.5D等先进封装国产化落地进入兑现年，国内厂商加速技术突破与产线建设，2026年有望成为国产先进封装产能大规模扩张的起点[5] - 投资建议关注已具备关键先进封装平台能力且站在国产算力支持一线的关键企业，以及核心配套产业链公司[5] 根据相关目录分别进行总结 封测行业涨价动态与驱动因素 - 国科微、中微半导体发布涨价通知，原因包含封测费用等成本持续上涨[5] - 行业龙头日月光封测报价涨幅从原预期的5%-10%上调至5%–20%[5] - 中国台湾封测厂如力成、华东、南茂等已启动首轮涨价，涨幅接近30%[5] - 行业内厂商称不排除“第二波涨价”评估[5] - 涨价核心逻辑在于供需端的结构性错配，叠加黄金、白银、铜等封装核心原材料价格上涨的双重驱动[5] - 数据中心扩容直接提振DDR4、DDR5及NAND芯片采购需求，推升国内封测需求[5] - 工业控制领域完成库存去化后订单稳步恢复，消费电子刚性需求仍在，封测厂稼动率整体高位运转[5] 2.5D先进封装国产化进展 - 随着摩尔定律逼近极限，芯粒多芯片集成封装技术成为行业共识，2.5D是目前主流封装技术[5] - 英伟达Hopper和Blackwell系列AI GPU以及博通主力AI芯片均采用2.5D/3DIC技术方案[5] - 全球具备2.5D量产能力的企业仍属少数，台积电、英特尔、三星电子合计占据80%以上市场份额[5] - 长电科技推出的XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段[5] - 通富微电于2025年上半年推进南通通富2D+先进封装技术升级和产能提升项目建设[5] - 甬矽电子HCOS系列封装平台全面覆盖OR、硅转接板及硅桥方案，2.5D产线进展顺利，已进入客户产品验证阶段[5] - 华天科技2025年上半年已完成2.5D/3D封装产线通线[5] - 佰维存储募资约18.7亿元用于“惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”和“晶圆级先进封测制造项目”[5] - 盛合晶微拟上市募资84亿元，建设涵盖2.5D、3DPackage等多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能[5] - 国内封测企业加速卡位先进封装环节，2026年有望成为国产先进封装产能从小批量到大规模扩张的起点[5] 投资建议关注公司 - 建议关注已具备关键先进封装平台能力且站在国产算力支持一线的关键企业：长电科技、通富微电、汇成股份、甬矽电子、佰维存储、精测电子、深科技等[5] - 建议关注核心配套产业链公司：长川科技、金海通、华峰测控、伟测科技、利扬芯片、迈为股份、骄成超声等[5]

行业与公司 * **涉及的行业**：半导体行业，特别是半导体封装与测试（封测）子行业[1] * **涉及的公司**： * **封测厂商**：长电科技、通富微电、佰维存储、甬矽电子、汇成股份、华天科技[1] * **第三方测试厂商**：伟测科技、利扬芯片[1] * **设备厂商**：金海通、华峰测控、芯碁微装、芯源微、华海清科[1] 核心观点与论据 * **核心观点一：半导体封测行业全面涨价，且涨幅超预期** * **论据**：据中国台湾工商时报，AI需求强劲，封测订单能见度高，日月光封测价格涨幅可达**5%-20%**，高于先前预期的**5%-10%**[1] * **核心观点二：先进封装是AI芯片的必选项，需求即将爆发** * **论据**：随着**2026年**先进制造端的扩产爬坡放量，封测端有望迎来需求爆发节点[1] * **核心观点三：本土封测厂商已为需求爆发做好准备** * **论据**：本土封测厂商积极布局**2.5D/3D封装**，并持续高资本支出投入扩产，具备承接需求爆发的基础[1] * **核心观点四：先进封装（2.5D/3D）具备高价值量与盈利潜力** * **论据**：以盛合晶微的芯粒多芯片集成封装为例，其单价有望达**5万元/片**，毛利率约**30%+**（在产能爬坡、稼动率63%的情况下）[1] * **论据**：假设产能为**1万片/月**，一年有望带来**60亿**增量营收，并带来高净利增厚[1] 其他重要内容 * **风险提示**：行业景气度不及预期；技术迭代不及预期[1]

行业背景与市场前景 - 全球半导体市场预计在2025年增长21%，达到7934.49亿美元，若2026年增长率达到26%，市场规模将达到约1万亿美元[2] - 先进封装技术正成为行业增长的重要引擎，当前全球先进封装市场规模已达460亿美元，到2028年前后可能超过794亿美元[2] - 随着AI芯片爆发、HBM内存普及及高速信号传输需求提升，行业竞争焦点已从工艺制程转向先进封装[2] - 台积电、Intel、三星正加大先进封装领域的研发与投入，行业竞争进入白热化阶段[2] 台积电的先进封装布局 - 台积电计划在嘉义AP7工厂新建WMCM生产线，目标在2026年底实现月产6万片晶圆，并在2027年将产能翻倍至12万片[3] - WMCM技术采用逻辑SoC与DRAM平面封装架构，以重布线层替代传统中介层，是CoWoS基础上的终极演化，可将内存与CPU、GPU、NPU集成于同一晶圆[3] - 该技术能极大缩短信号传输路径，提升互连密度与散热性能，将独家适配苹果iPhone 18搭载的A20系列芯片，配合2nm制程实现性能跃升[3] - 相比当前苹果采用的InFo-PoP技术，WMCM能在不显著增加芯片面积的前提下，显著提升互连带宽、降低功耗并大幅降低制造成本[3] - WMCM技术的量产将推动先进封装从数据中心向消费电子领域下沉，加速消费级芯片封装技术的迭代升级[4] - 台积电CoWoS月产能已从2024年的3.5-4万片，提升至2025年的6.5-7.5万片，实现翻倍增长，2026年将进一步向9-11万片冲刺[15] - CoWoS是英伟达H100、AMD MI300等旗舰AI芯片的核心封装方案，仅英伟达就占据2025年CoWoS产能的63%[15] - 公司通过InFO设备升级、SoIC 3D堆叠技术迭代，构建覆盖AI芯片与高端消费电子的完整技术矩阵，目标2026年先进封装业务营收占比突破10%[17] Intel的先进封装布局 - Intel在2026年NEPCON日本电子展上展示了结合EMIB与玻璃基板的最新封装样品，样品尺寸达78mm×77mm，是标准光罩尺寸的2倍[5] - 该样品采用10-2-10堆叠架构和45μm超微细凸点间距，远超传统基板性能上限[5] - 玻璃基板相较传统有机基板具有更佳的平整度、低介电损耗和尺寸稳定性，其热膨胀系数与硅片接近，可解决高温下基板翘曲问题[8] - Intel通过“No SeWaRe”技术解决了玻璃基板的脆性难题，并正推进玻璃基板与硅芯片的热膨胀系数匹配优化，目标将偏差控制在3-5ppm/℃[8] - 该技术明确指向服务器级AI与高性能计算市场，计划在2026-2030年逐步完成产品导入，有望重塑多芯片互连技术规则[8][9] - Intel在先进封装领域的布局核心在于IDM 2.0战略驱动的Chiplet集成生态，通过EMIB、Foveros以及Co-EMIB三位一体的技术组合构建产品矩阵[17] - 公司正在全球扩充先进封装产能，包括美国新墨西哥的Fab 9和马来西亚的Project Pelican项目，旨在将产能回流至美国和东南亚[17] - Intel将玻璃封装视为核心方向，计划2025-2030年实现量产，并联合行业厂商探索电光玻璃基板在400G及以上集成光学方案中的应用[21] - 在CPO领域，公司依托EMIB技术构建架构，将XPU与光学I/O芯片通过硅桥互连，采用有源耦合工艺降低损耗[21] 三星的先进封装布局 - 三星在Exynos 2600处理器中导入Heat Pass Block技术，在SoC裸晶上方集成铜基导热块，与LPDDR DRAM内存一起策略性放置，优化热量传导路径[10] - HPB技术通过缩减DRAM尺寸、加装导热块及应用新型高k环氧模塑复合材料，缩短热量传导距离[12] - 与传统封装方案相比，HPB技术实现热阻降低16%、芯片运行温度降低30%的显著效果，有效减少高负载场景下的性能降频[12] - HPB技术此前用于服务器和PC，此次是首次在移动SoC上应用，其设计理念是在处理器架构初始阶段解决散热问题[13] - 三星将最新的2nm工艺技术与HPB直接散热技术相结合，力求改变其在芯片性能和散热管理方面的声誉[13] - 三星依托HIT技术平台，推出I-Cube、H-Cube和X-Cube三大系列封装方案，其中X-Cube实现3D垂直堆叠[21] - 公司凭借ABF+HDI双基板和混合键合技术，构建了面向AI数据中心和高端消费电子的完整技术矩阵[21] - 三星推出SAINT技术体系，聚焦存储芯片与逻辑芯片的协同封装，细分为针对SRAM、逻辑芯片及HBM内存与逻辑芯片协同设计的三大方案[22][25] - 公司正全力推进SoP技术的商业化落地，采用415mm×510mm的超大尺寸长方形面板作为封装载体，远超传统12英寸晶圆的有效利用面积[26] - SoP技术省去传统封装所需的PCB和硅中介层，通过精细铜RDL实现芯片间直接通信，旨在以尺寸与成本优势打破现有技术格局[27] - 三星在玻璃基板领域也在深入布局，三星电机推进玻璃芯基板2026-2027年量产，三星电子则研发玻璃中介层，目标2028年实现对硅中介层的替代[27] 先进封装技术演进方向 - **材料革新**：玻璃基板凭借与硅片近乎一致的热膨胀系数和超精细布线能力，成为突破有机基板瓶颈的新路径[29]。未来，玻璃-有机复合材料、新型陶瓷材料、Low-Dk材料及高导热衬底等将持续发展[30] - **异构集成**：2.5D/3D封装技术借助硅通孔、微凸点等技术，将不同制程工艺、不同功能的芯粒在三维空间内紧密整合[31]。UCIe等开放互联标准的推广将降低多芯粒集成技术门槛，推动行业迈向“芯粒即插即用”的新范式[31]。Chiplet设计范式与先进封装的结合将成为行业共识[32] - **向封装层级散热渗透**：热管理已向封装级深度渗透，三星的HPB技术和Intel的分解式散热器是代表性创新[33]。未来将形成贯穿制程工艺、封装设计、系统散热全链路的一体化解决方案[33] - **光电合封**：光电合封技术将光子器件与电子芯片紧密集成于同一封装体，利用光信号传输优势，以解决数据中心内部极致带宽和功耗挑战[34]。该技术有望在未来几年迎来爆发式增长，成为先进封装新的增长极[34] 行业竞争格局与核心价值 - 2.5D/3D封装作为主导路线增长潜力突出，AI数据中心处理器的2.5D/3D封装出货量在2023-2029年的复合增长率将达23%[14][15] - 在后摩尔时代，封装技术已从“配角”跃升为决定芯片性能的“主角”，技术路线迭代与产能布局直接决定企业未来市场话语权[36] - 未来，材料革新、异构集成、热管理优化与光电合封等趋势将深度融合，推动先进封装技术持续迭代[36] - 掌握核心封装技术的企业将占据产业制高点，引领半导体产业迈向新的发展阶段[36]

报告投资评级 - 维持“买入”评级 [4][7] 报告核心观点 - 帝尔激光应用于玻璃基板半导体封装的面板级激光微孔设备出口订单顺利发货，标志着公司在推动TGV技术产业化方面迈出关键一步，非光伏业务布局取得突破 [1] - 玻璃基板凭借优异性能，有望在先进封装领域作为中介层、IC载板和PCB的替代材料，满足AI、高性能计算等需求，并在显示、CPO等领域展现出潜力 [7] - 公司在TGV激光微孔技术领域前瞻布局，可提供一站式解决方案，技术指标国际领先，已获得国内外市场高度认可 [7] - 考虑到光伏行业景气波动，报告下调了公司2025-2026年盈利预测，但认为公司在光伏主业保持竞争力，且非光伏业务有望持续打开成长空间，因此维持买入评级 [7] 财务数据与预测 - **营业总收入**：2024年为20.14亿元，同比增长25.2%；2025年前三季度为17.81亿元，同比增长23.7% [3] - **盈利预测**：预计2025-2027年营业总收入分别为24.53亿元、27.45亿元、32.90亿元，同比增长率分别为21.8%、11.9%、19.9% [3] - **归母净利润**：2024年为5.28亿元，同比增长14.4%；2025年前三季度为4.96亿元，同比增长29.4% [3] - **盈利预测**：预计2025-2027年归母净利润分别为6.69亿元、7.35亿元、8.88亿元，同比增长率分别为26.7%、9.9%、20.9% [3][7] - **每股收益**：预计2025-2027年每股收益分别为2.44元、2.68元、3.24元 [3] - **盈利能力指标**：预计2025-2027年毛利率稳定在46.6%，ROE分别为15.9%、14.9%、15.2% [3] - **估值水平**：基于2026年1月27日收盘价83.47元，对应2025-2027年预测市盈率分别为34倍、31倍、26倍 [3][7] 业务与技术进展 - **TGV技术突破**：公司自2019年开始研发TGV激光微孔技术，已通过国内外多家头部客户中试验证，并完成多批次晶圆级和面板级设备交付 [7] - **技术优势**：公司提供“激光改质+化学蚀刻+AOI检测”一站式解决方案，最大深径比≥100:1、最小孔径≤5μm，加工精度、效率和良率等指标处于国际领先水平 [7] - **应用领域**：TGV激光微孔设备应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域 [7] 行业与市场分析 - **玻璃基板应用前景**：玻璃基板以其表面平整度高、热稳定性好、热膨胀系数低、介电损耗低等特性，有望在先进封装领域替代传统材料 [7] - **显示技术演进**：玻璃基板在显示领域的应用从TFT-LCD、OLED拓展至Mini LED、Micro LED，推动新型显示技术向更高性能迈进 [7] - **可比公司估值**：选取奥特维、晶盛机电、芯碁微装作为可比公司，其2026年预测市盈率均值为49倍，高于帝尔激光的31倍 [7]

投资评级 - 维持“买入”评级 [4] 核心观点 - 公司应用于玻璃基板半导体封装的面板级激光微孔设备出口订单顺利发货，标志着公司在推动TGV技术产业化方面迈出关键一步，非光伏业务布局取得突破 [1] - 考虑到光伏行业景气波动，因此下调2025-2026年盈利预测，同时新增2027年盈利预测 [9] - 公司在主业光伏领域保持较强竞争力，持续受益于光伏新技术迭代；且公司积极向消费电子、新型显示和集成电路等领域开拓，未来非光伏或持续打开成长空间 [9] 财务与估值分析 - **财务预测**：预计2025-2027年归母净利润分别为6.69亿元、7.35亿元、8.88亿元（之前2025-2026年预测为6.89亿元、8.58亿元）[9] - **估值水平**：预计2025-2027年对应市盈率分别为34倍、31倍、26倍 [9] - **可比公司估值**：选取奥特维、晶盛机电、芯碁微装作为可比公司，其2026年平均市盈率为49倍，公司市盈率水平低于可比公司均值 [9] - **近期业绩**：2024年营业总收入为20.14亿元，同比增长25.2%；归母净利润为5.28亿元，同比增长14.4% [3] - **近期业绩**：2025年前三季度营业总收入为17.81亿元，同比增长23.7%；归母净利润为4.96亿元，同比增长29.4% [3] - **盈利能力**：预测2025-2027年毛利率稳定在46.6%左右 [3] 技术与业务进展 - **玻璃基板应用前景**：玻璃基板凭借表面平整度高、热稳定性好、热膨胀系数低、介电损耗低等优异特性，有望作为中介层、IC载板和PCB的替代材料，应用于人工智能、高性能计算等先进封装领域，同时在Mini LED、Micro LED及共封装光学等新兴领域也展现出潜力 [9] - **TGV技术突破**：公司TGV激光微孔设备可对玻璃基板进行微孔、微槽加工，最大深径比≥100:1、最小孔径≤5µm，加工精度、效率和良率等指标处于国际领先水平 [9] - **业务布局**：公司自2019年开始TGV激光微孔技术研发，已通过国内外多家头部客户中试验证，完成多批次晶圆级和面板级设备交付，并能提供“激光改质+化学蚀刻+AOI检测”一站式解决方案 [9]