上市计划与战略意图 - 公司拟发行H股并在香港联合交易所主板上市，旨在提升资本实力、国际化品牌形象及推进全球化战略 [1] - 港股IPO核心目标包括缓解资金压力、提升国际品牌力、优化股权结构，计划引入国际机构投资者 [4] - 上市需经股东大会审议及相关监管机构核准，实施存在重大不确定性 [1] 财务表现与盈利能力 - 2024年营收463.82亿元，同比增长70.62%，但净利润同比下滑17.21%至5.01亿元，扣非净利润降幅达26.92% [2] - 智能手机业务收入361.33亿元（占比77.9%），AIoT业务收入55.73亿元（占比12%），平板电脑业务收入36.96亿元 [2] - 整体毛利率从9.95%降至6.08%，境外收入占比31.7%但毛利率仅1.19%，同比下降9.7个百分点 [2] - 2025年一季度营收93.78亿元（同比降9.27%），扣非净利润0.61亿元（同比降28.95%） [7] 业务结构与市场表现 - 智能手机出货量1.07亿台，全球ODM市场第一；AIoT穿戴设备出货量超2900万台；平板电脑出货量1155万台 [2] - 前五大客户贡献超80%营收，存在客户集中度风险；境外业务面临物流、关税等成本压力 [7] - 2024年研发费用20.8亿元（占营收4.48%），低于行业均值7%-10%，技术壁垒构建不足 [3] 新兴业务布局与增长点 - 汽车电子业务获得蔚来、东风等项目定点，计划2025年海外订单占比提升至30% [5] - AI PC产品与微软、英特尔合作，预计2025年出货量两位数增长，毛利率有望高于传统硬件 [6] - MR/AR设备在CES2025展示，技术生态链合作或打开B端市场 [6] 现金流与运营压力 - 2024年经营活动现金流净额同比下降29.99%至10.26亿元，现金流承压 [3] - A股IPO募资15.6亿元中78.6%已投入智能制造基地扩建，全球化产能仍需持续资金投入 [4] 行业挑战与战略困境 - ODM模式面临毛利率长期低于10%的天花板，境外业务盈利陷阱显著 [7] - 需破解"低毛利率扩张"与"技术护城河薄弱"双重困局，AI PC/汽车电子商业化能力待验证 [7]

报告公司投资评级 - 投资评级为买入（维持）[2] 报告的核心观点 - 核心逻辑为汽车安全盈利修复、汽车电子新技术量产周期已至、布局人形机器人[7] - 均胜电子护城河体现在汽车安全、智舱域控市占领先，订单新高保障未来成长[7] - 汽车安全方面行业ASP提升与公司产能优化驱动毛利率上修[7] - 汽车电子领域电动智能化驱动车端硬件升级，公司多点布局拥抱变革[7] - 人形机器人业务合作智元等卡位“汽车 + 机器人”Tier1，多点布局成套硬件[7] - 预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为15、18、22亿元，同比增长60%、19%、18%，复合增速31%，PE倍数为18、15、13倍，公司估值低于汽车安全、电子可比同业均值，维持“买入”评级[7] 根据相关目录分别进行总结 均胜电子：全球汽车安全标杆，并引领汽车电子新兴技术量产 - 公司是全球“汽车安全 + 电子”头部Tier 1供应商，通过全球并购奠定行业地位后持续进行资产整合与智能变革，强化前沿技术布局[13] - 成长路径包括筑基中国（2004 - 2010）、全球并购奠定头部地位（2011 - 2018）、资产整合 + 智能变革拥抱新质生产力（2019 - ），2022年以来营收重回稳健增长通道，三年CAGR为7%[14][15][16] - 核心业务分为汽车安全（营收占比约70%）、汽车电子（营收占比约30%）两部分，2022年以来汽车安全业务恢复增长，汽车电子业务长期稳健[19][20] - 公司在被动安全、座舱域控系统等领域份额较高，但需关注汽车电子业务成长、汽车安全业务毛利率上修、国内营收占比提升情况[28][29] - 2024年公司汽车电子营收下滑因海外市场电动化不及预期，2025年一季度欧洲市场有改善迹象；2022年以来产能优化举措见成效，汽车安全毛利率提升；2022年以来国内新增订单占比逐渐提升至40%以上[35][40][41] - 2022年以来公司营收稳健上修，2024年新获订单839亿元，同比增加102亿元，持续加码新能源业务；归母净利总体改善，未来大额商誉减值或重组费用支出风险较小；近年期间费率有所上行；盈利能力方面，毛利率稳步上行，归母净利率保持在2%左右，汽车安全业务毛利率仍有提升空间，汽车电子业务毛利率与国内同业基本相当[45][46][48][52][53] - 2024年末公司成功并表香山股份，2025年通过定增认购继续增持，控股香山可强化公司多方面布局，但外资车企客户汽车销量下降影响香山部分业务营收增速下滑，未来可期待墨西哥产能提升、拓展国内客户、协同效应、eVTOL项目推进等，且香山股份毛利率较高，对公司整体盈利能力有改善作用[63][64][70][75][79] - 股权结构集中，实控人持股24%；子公司布局明确；2025年1月公司递表港交所，2024年开展两轮股权回购彰显发展信心[87][88] 汽车安全：监管法规趋严 + 主动安全势起驱动单车价值量提升 - 被动安全产品包括安全气囊、安全带、方向盘等，全球轻型车销量放缓，行业格局高度集中，单车价值量提升是破局关键，监管法规趋严驱动单车价值量提升，中国市场弹性更大，预计2028年全球、中国被动安全市场规模分别达1845、430亿元，中国被动安全单车价值量仍有提升空间[91][92][93] - 主动安全产品主要是座舱监测系统，DMS成欧盟标配并向多功能的IMS迭代，单车价值量有望提升，预计2026年中国乘用车IMS渗透率达35%，DMS市场规模达48亿元；公司市场地位领先，推出多种新产品卡位[100][101][104] 汽车电子：把握硬件升级趋势，公司聚焦智舱/网联等四大板块 - 汽车电子行业格局呈现长尾特质，生态整合仍在持续 - 智能座舱方面，人机多模交互趋势下汽车E/E架构将从分布式走向集中式，全球、中国人机交互系统、智舱域控系统有望高速增长；智舱域控SoC芯片以高通为主，公司与高通深度合作，是智舱域控国内第二，积极进入国内新能源汽车市场，前瞻布局区域控制器并获订单[107][108][111][118][119] - 智驾域控方面，算力需求驱动智驾方案迭代，智驾域控市场规模扩张，智驾域控芯片暂未垄断，跨芯片开发能力是关键；公司与多芯片平台合作，与算法公司合作，获多个订单[123][124] - 智能网联方面，车路云一体化路侧基建提速，政策发力下公司作为全球5G - V2X解决方案领军者有望获益，5G T - Box产品有望替代4G模组更快受益，公司5G T - Box产品市占率国内居前[128][129][131] - 能源管理方面，800V高压平台渗透率有望加速提升，升压器等产品将受益，新能源汽车BMS市场规模稳步增长；公司在技术、客户、市场拓展、战略布局方面有竞争优势[133][136][141][142] 人形机器人：公司切入大小脑域控、能源管理、轻量材料/传感器等 - 公司多点布局人形机器人成套硬件，卡位“汽车 + 机器人”Tier 1[7][4] - 行业中大小脑域控、电子皮肤等处产业早期，六维力/IMU国产替代空间大[7] - 公司对内协同均普、香山股份、图达通，对外进入特斯拉车端供应链，具备生态协同优势[7] 盈利预测与投资建议 - 预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为15、18、22亿元，同比增长60%、19%、18%，复合增速31%，PE倍数为18、15、13倍，公司估值低于汽车安全、电子可比同业均值，维持“买入”评级[7]

交易概况 - 沪硅产业拟通过发行股份及支付现金方式收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少数股权，收购价格合计约70 4亿元，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超21 05亿元 [1] - 交易完成后公司将直接和间接持有三家标的公司100%股权，但不会导致控制权变更 [1] 标的公司业务 - 新昇晶科主营300mm半导体抛光片和外延片，新昇晶睿主营300mm晶棒，两家公司已建成自动化程度高、生产效率高的300mm半导体硅片生产线 [2] - 新昇晶投为持股平台，直接和间接持有新昇晶科和新昇晶睿股权 [2] - 三家标的公司与沪硅产业同属半导体硅片生产行业 [2] 战略意义 - 此次收购是公司加强资源整合、实现快速发展、提高竞争力、增强抗风险能力的有效措施 [2] - 半导体行业并购整合趋势明显，通过并购可快速获取新技术、新产品和市场渠道，加速业务扩张 [2] 行业背景 - 300mm半导体硅片下游覆盖逻辑芯片、存储芯片、图像处理芯片、功率器件等多个领域，行业需求持续增长 [2] - 智能手机、计算机等终端应用市场增长及人工智能、汽车电子等新兴领域快速发展推动半导体行业持续增长 [3] - 下游产品更新换代及科技进步为半导体硅片需求提供支撑，市场空间不断扩容 [3] 公司地位 - 沪硅产业是国内规模最大、技术最先进、国际化程度最高的半导体硅片企业之一 [1] - 产品涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片，并布局压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域 [1] - 实现下游存储、逻辑、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器等应用领域全覆盖 [1]

公司业绩表现 - 2024年公司营业收入10.90亿元，同比下降18.77%，归母净利润0.61亿元，同比下降64.19% [1] - 2025年一季度营业收入1.39亿元，同比下降59.23%，归母净利润-0.26亿元，同比转亏 [1] - 2020-2023年营业收入分别为5.06亿元、9.55亿元、13.03亿元、13.41亿元，同比增速分别为24.75%、88.63%、36.44%、2.99% [2] - 2020-2023年归母净利润分别为0.18亿元、0.44亿元、0.95亿元、1.70亿元，同比增速分别为231.27%、147.99%、117.53%、79.70% [3] 业务结构及行业对比 - 公司核心业务为芯片量产业务和芯片设计业务，2024年收入合计10.90亿元，同比下降18.77% [3] - 2024年芯片设计业务收入2.81亿元，同比下降28.89%，而同行芯原股份该业务收入7.25亿元，同比增长47.18% [3] - 公司下游应用领域以消费电子为主（占比34%），其次为物联网（25%）、网络通信（17%）、工业控制（11%） [4] - 芯原股份主要收入来自物联网（35.24%）、消费电子（18.01%）、数据处理与计算机及周边（17.23%） [5] - 芯原股份AI算力相关芯片设计业务收入4.95亿元，占一站式芯片定制业务收入的68% [5] 研发与技术布局 - 2024年研发费用1.28亿元，同比增长18.12%，新申请发明专利16项，新获授权发明专利32项 [6] - 累计获得发明专利授权98项、实用新型专利26项 [6] - 车规MCU领域获ISO 26262认证，芯片样片进入后仿验证阶段，多款IP产品进行车规级认证 [6] - 端侧AI领域优化ISP方案，开发Wi-Fi 6+BLE 5.4组合方案，完成二代SAR ADC研发 [7] - 2024年完成流片验证项目190个，较2023年增长30.14% [5] 行业地位与竞争格局 - 2021年公司占全球集成电路设计服务市场份额4.9%，位列中国内地第二、全球第五 [2] - 采用Fabless模式，提供从芯片定义到量产的一站式芯片定制服务 [2] - 2020-2023年受益于终端厂商对芯片定制服务的需求增长，业绩高速成长 [2]

收购交易概述 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购新昇晶投46.74%股权（43.99%来自海富半导体基金 2.75%来自晶融投资）[1] - 公司拟通过发行股份方式收购新昇晶科49.12%股权（43.86%来自产业基金二期 5.26%来自上海闪芯）[1] - 公司拟通过发行股份方式收购新昇晶睿48.78%股权（24.88%来自中建材新材料基金 14.63%来自上国投资管 9.27%来自混改基金）[1] - 标的公司为300mm硅片二期项目实施主体 其中新昇晶科主营切磨抛与外延业务 新昇晶睿主营拉晶业务 已建成高效自动化生产线[1] 行业背景 - 300mm硅片下游应用涵盖逻辑芯片 存储芯片 图像处理芯片 功率器件等 终端需求来自智能手机 计算机 通信设备 工业电子及AI 区块链 物联网 汽车电子等新兴领域[2] - 全球半导体市场规模从2017年4122亿美元增至2024年6305亿美元（CAGR 6.26%） 预计2025年达7104亿美元[2] - 全球半导体硅片（不含SOI）销售额从2017年87亿美元增至2024年115亿美元（CAGR 4.07%） 预计2025年达127亿美元[2] 战略意义 - 交易有助于实现全资控股标的公司 消除多股东决策效率制约 强化资源调配能力[3] - 通过垂直整合提升300mm硅片业务的技术迭代能力与规模效益 巩固半导体材料领域核心竞争力[4] - 契合国产替代战略 满足国内高端客户需求 扩大市场份额并优化产品组合[3] 协同效应 - 全资控股后可通过统一管理提升经营效率 增强上市公司与标的公司间的资源联动[4] - 生产线自动化程度与生产效率已处于行业领先水平 为后续产能扩充奠定基础[1][3]

活动基本信息 - 活动类别为深交所 2025 全球投资者大会 [1] - 5 家机构（6 人）参与，包括 Hongshan Group、Redient Capital 等 [1] - 活动时间为 2025 年 5 月 20 日，地点在深圳市福田区深南大道 6001 号，形式为线下交流 [1] - 上市公司接待人员为董事会秘书牛东峰先生和投资者关系经理王岚女士 [1] 业务发展展望 智能汽车业务 - 汽车电子业务是重要领域，布局多年并成立专门事业部 [1] - 随着汽车电子电动化渗透率提升和智能化应用涌现，下游应用更新迭代，迎来发展机遇 [1] - 一方面深化与现有客户合作，另一方面开拓新客户，未来业务将健康增长 [2] 滚筒电机产品 - 聚焦物流自动化，滚筒电机驱动系统集成度高，具备多种特点和不同规格 [3] - 客户开拓进展顺利，反馈良好 [3] 机器人业务 - 看好机器人行业，组建技术与销售团队，设立机器人子公司 [4] - 聚焦灵巧手产品及关键部件，强化研发投入，推动产品迭代升级 [4] 上市与平台化产品考虑 发行 H 股上市 - 基于全球化战略布局，为长远发展提供资本平台依托 [5] - 加大海外业务销售网络建设，开展本土化运营，绑定人才 [5] - 打造国际化品牌，提升知名度和影响力，构建多元化融资渠道 [6] - 结合内生式增长与外延式并购，拓展能力边界，推动高质量发展 [6] 平台化产品推出 - 已推出灵巧手、中置电机、滚筒电机等平台化产品 [6] - 考虑技术优势体系化延伸，依托创新研发体系实现核心技术融合，支撑产品创新 [6] - 基于可持续发展战略，下游应用广，产品受终端销售影响大 [6] - 平台化产品形成独立解决方案，市场应用广、需求稳定，增强经营稳定性和抗风险能力 [6]

热文： 购基金井喷，巨头们开始"买买买" 报告： 独角兽的"新双轮驱动"：《2025中国CVC影响力报告》发布 报告： 哪些LP在活跃出资？——《LP全景报告2024》发布 对接需求请扫码 每日｜荐读 热文： 社会LP去哪了 5月20日，张江高科发布公告：上海张江高科技园区开发股份有限公司全资子公司----上海张江浩 成创业投资有限公司拟参与投资元禾璞华集成电路产业基金（有限合伙），该基金募集资金目标规 模约为人民币20亿元，上海张江浩成创业投资有限公司作为有限合伙人认缴出资额为人民币1亿 元。 基金重点关注长三角、珠三角以及国内其他半导体产业较发达地区，同时兼顾其他具备半导体及硬 科技产业发展潜力的区域。主要投资处于成长期及成熟期的半导体核心环节，包括 IC 设计、制 造、封测、设备、零部件、材料、EDA 等领域；泛半导体及硬科技，包括人工智能、汽车电子、 新材料、智能制造等领域。 张江高科表示，参与该基金将进一步强化其在集成电路产业链的战略布局，发挥基金在招商与投资 之间的纽带作用，通过"招、投"联动，与产业链的合作伙伴推动集成电路产业生态的建设，为浦东 打造集成电路产业创新高地作出贡献。 来源：张江高科 ...

车载AI芯片和SerDes芯片布局 - 公司积极开拓车载AI芯片和SerDes芯片市场，覆盖整车厂、Tier1客户、方案公司等，采用点线面策略覆盖汽车电子产业链 [2] - 当前量产的车载AI芯片覆盖130万至800万像素摄像头，AI算力范围0.5TOPS至4TOPS，支持灵活选择是否内置DDR [2] - 多颗芯片通过AEC-Q100 Grade 2测试认证，满足ISO26262 ASIL B功能安全要求 [2] - ISP支持RGGB RAW和RGBIR数据处理，满足DMS/OMS需求，AI NPU算力提升可支持辅助驾驶和视觉感知 [2] - 部分车载AI芯片与SerDes芯片已完成回片测试，指标优秀，已开始客户拓展并完成多个项目导入 [2] - 公司正在布局更高算力的车载AI芯片和更高传输速率的SerDes芯片 [2] 2025年业绩增长点 超高清智能显示领域 - 加快现有产品推广，开发插入式机顶盒形态方案，推动开放鸿蒙系统在商业显示、教育等领域落地 [3] 智慧视觉领域 - 公司在专业安防和消费类IPC产品双线布局，2025年推出GK7606V1、GK7203V1、GK7206V1、GK7205V1系列产品，形成从高到低产品覆盖 [3] - 预计将在客户端取得更多份额 [3] 人工智能领域 - 推进"边缘AI芯引擎"战略，实现0.5T—8T算力覆盖，积极对接行业领先技术与架构，覆盖更高算力 [3] 无线局域网领域 - Wi-Fi 6 2T2R芯片开发完成并完成调试，逐步开始客户导入，拓展应用领域和市占率 [3] - 加速研发进度，推出多款芯片覆盖主流应用场景，开展Wi-Fi 7芯片预研工作 [3]

公司财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为13.26亿元、17.60亿元和19.77亿元，归母净利润分别为0.97亿元、2.36亿元和2.69亿元，呈现增长趋势 [2] - 2022-2024年末应收账款账面价值分别为6.22亿元、5.76亿元和5.99亿元，占资产总额比例分别为27.49%、21.95%和21.11% [3] - 2022-2024年末存货账面余额分别为6.12亿元、7.24亿元和5.43亿元，占资产总额比例分别为27.07%、27.60%和19.13% [4] 公司业务与市场地位 - 主营业务为机动车主动安全系统和铝合金精密压铸件等汽车零部件的研发、生产和销售 [2] - 具备汽车制动防抱死系统（ABS）、电子稳定控制系统（ESC）等主动安全系统正向开发能力，产品涵盖气压制动/液压制动、电控制动/线控制动等技术路线 [2] - 2022-2024年商用车ABS、ESC、EBS产品合计境内销售分别约79.21万套、95.60万套和108.13万套，市场份额分别为24.00%、23.72%和27.92% [5] - 客户包括一汽解放、中国重汽、东风集团等国内主流龙头整车企业，并出口欧美等国家和地区 [6] 行业数据引用问题 - 2025年5月6日更新的招股书注册稿中大量使用2023年汽车行业数据，部分汽车电子行业数据引用2020年报告 [1][5] - 招股书未更新2024年全球汽车产销量数据，仍引用2023年数据（全球汽车产销量分别为9355.00万辆和9272.47万辆） [7] - 汽车电子行业市场份额数据引用2020年版本，显示德、日、美企业垄断超70%，博世、电装、大陆合计市场份额超50% [7] 行业发展趋势 - 2023年我国商用车销量为403.10万辆，同比增长22.13%，商用车市场回暖明显 [5] - 截至2023年底我国商用车保有量已突破4973万辆，带来大量汽车更新需求 [5] - 全球汽车产销量稳中有升，新兴国家人均保有量较低、潜在需求大，未来将成为汽车行业发展的主要推动力量 [10]

海外产能布局 - 公司海外产能已占据全球总产能的30%至40%，能够有效应对关税战风险[1] - 海外产能布局保障了生产经营的稳定性[1] 摩尔线程相关 - 摩尔线程上市不会对公司业绩产生影响[1] - 公司目前无增持计划，但关注其技术发展，未来有望加强合作[1] 人形机器人领域 - 公司通过技术储备和外延式布局已做好准备，如扫地机器人、泳池清洁机器人等终端产品[1] - 通过合伙企业持股北京源络科技有限公司，积极布局人形机器人领域[1] 汽车电子业务 - 公司已形成三大产品体系，订单饱满，展现强大竞争力[1] 业绩与增长 - 机构预测公司今年、明年、2027年净利增速分别为97.51%、32.16%、32.01%，有望连续3年增速超30%[2] - 2024年一季度营收同比增长超30%，净利同比增长超75%，经营活动现金流净额暴增近146%[2] 研发与竞争优势 - 2024年公司研发支出达6.19亿元，创历史最高水平[3] - 公司在全球智能控制器行业拥有明显竞争优势，技术研发能力、综合运营能力、全球化供应链整合能力突出[3] 机构观点 - 银河证券看好公司持续开拓增量板块，下游AI应用有望赋能业务拓展[2] - 银河证券预测2025-2027年归母净利润为7.08亿元、9.19亿元、12.01亿元，对应每股收益0.77元、0.99元、1.30元[2] - 公司市盈率对应2025-2027年为25.10倍、19.33倍、14.79倍[2] 管理层展望 - 公司对未来发展充满信心，将继续深耕主营业务，推动业绩稳定增长[1] - 公司积极开拓新业务增长点，以实现长期可持续发展[1]