投资评级 - 维持增持评级 [3][5] 核心观点 - 公司2025H1营收同比增长40.25%至2.5亿元 归母净利润同比增长20.02%至2927万元 扣非归母净利润同比增长40.18%至2881万元 [5] - 业绩增长主要受益于汽车电子订单快速增加 工业控制领域客户项目深入合作以及交付能力提速 [5] - 2025Q2单季度营收1.53亿元 归母净利润1720万元 环比分别增长57.69%和42.54% [5] - 募投高端电子制造扩产项目投入进度达97.18% 新建厂区预计提前投入使用以解决产能饱和问题 [5] - 预计2025-2027年归母净利润分别为0.64/0.80/0.94亿元 对应PE为33.7/27.0/22.9倍 [5] 业务板块表现 - 汽车电子业务2025H1营收9157.62万元 同比增长195% 占比从20.45%提升至36.63% [6] - 工业控制业务2025H1营收6391.44万元 同比增长112% 占比从17.55%提升至25.56% [6] - 消费电子业务占比从56.15%下降至33.29% [6] - 汽车电子终端客户包括比亚迪、丰田、福特、吉利、小鹏汽车等 [6] - 工业控制终端客户包括松下、飞利浦、佳明、迈瑞医疗等 [6] 行业背景 - 中国PCB产业2024年产值达412.13亿美元 同比增长9% [7] - 2024-2029年全球与中国PCB产值复合增长率预计分别为5.2%和4.3% [7] 财务数据 - 2025年预计营业收入5.01亿元（+33.1%） 2026年6.23亿元（+24.3%） 2027年7.24亿元（+16.2%） [8] - 2025年预计毛利率20.0% 2026年20.5% 2027年21.3% [8][12] - 2025年预计ROE为16.1% 2026年16.8% 2027年16.8% [8] - 当前股价26.92元 总市值21.56亿元 流通市值11.98亿元 [3]

财务业绩表现 - 2025年上半年营业总收入达104.53亿元，同比增长25.63% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为13.60亿元，同比增长37.75% [1] - 业绩增长主要得益于AI算力升级、存储市场回暖及汽车电动智能化机遇 [1] 分业务收入情况 - PCB业务收入62.74亿元，同比增长29.21%，毛利率34.42%同比提升3.05个百分点 [1] - 封装基板业务收入17.40亿元，同比增长9.03% [1] - 电子装联业务收入14.78亿元，同比增长22.06% [1] 产能与成本管理 - PCB业务因AI算力及汽车电子需求，综合产能利用率维持相对高位 [1] - 部分原材料如金盐价格同比及环比出现上涨 [1] 研发投入与技术进展 - 2025年上半年研发投入6.72亿元，占营收比重6.43% [2] - 重点研发方向包括下一代通信、数据中心及汽车电子PCB技术、FC-BGA基板产品能力建设、FC-CSP精细线路基板和射频基板技术提升 [2]

投资评级 - 维持"买入-A"评级 [4] - 6个月目标价150元 [4][7] - 当前股价117.99元 [7] 核心观点 - 公司经营迎来拐点，2025Q2实现归母净利润0.33亿元（扭亏为盈），扣非归母净利润0.19亿元（扭亏为盈）[1] - 汽车电子产品业务持续高速增长，2025H1电子产品业务营收25.46亿元（同比+51.5%）[12] - 域控技术加速升级，物理区域控制器产品实现100万套下线，智能驾驶域控制器将于年底量产 [3] - 盈利能力显著改善，2025Q2毛利率24.64%（剔除会计准则变动影响同比+4.93pct，环比+3.25pct）[12] 财务表现 - 2025H1营收29.1亿元（同比+43.48%），2025Q2营收15.8亿元（同比+38.9%，环比+18.98%）[1] - 预计2025-2027年营业收入分别为72亿元、90亿元、108亿元 [4][13] - 预计2025-2027年归母净利润分别为0.1亿元、1.8亿元、4.9亿元 [4][13] - 2025Q2期间费用3.49亿元（同比-15.26%，环比-20.91%），费用率从Q1的33.18%下降至22.05% [12] 业务进展 - 为小米配套前、左、右区域控制器及5G T-BOX等产品 [12] - 为小鹏MONA MO3配套中央计算平台CCP与智能驾驶辅助系统ADAS产品 [12] - 物理区域控制器市场份额达18.07%（2025年1-5月） [12] - 车身域控产品持续获得新定点，底盘域控定点新一代车型项目 [3] 运营效率 - 员工总数较24年末减少648人 [12] - 研发费用率预计从2025年的14.8%降至2027年的10.5% [14] - 流动资产周转天数从2024年的406天降至2027年的307天 [14]

投资评级 - 维持"买入"评级，目标市场价格为人民币169.50元 [1][5] - 板块评级为"强于大市" [1] 核心观点 - AI及汽车电子驱动PCB结构持续优化，国产算力需求提升，封装基板景气度有望修复 [5] - 2025年上半年营收104.53亿元（同比+25.63%），归母净利润13.60亿元（同比+37.75%），扣非归母净利润12.65亿元（同比+39.98%） [8] - 2025年第二季度营收56.71亿元（同比+30.06%，环比+18.56%），归母净利润8.69亿元（同比+42.92%，环比+76.74%） [8] 财务预测 - 预计2025/2026/2027年收入分别为213.31/255.80/312.06亿元，同比增长19.1%/19.9%/22.0% [5][7] - 预计2025/2026/2027年归母净利润分别为28.53/37.35/44.61亿元，同比增长52.0%/30.9%/19.4% [5][7] - 预计2025/2026/2027年EPS分别为4.28/5.60/6.69元，对应PE为39.6/30.3/25.3倍 [5][7] 业务表现 PCB业务 - 2025年上半年收入62.74亿元（同比+29.21%），毛利率34.42%（同比+3.05个百分点） [8] - 通信领域：算力需求拉动400G及以上高速交换机、光模块显著增长 [8] - 数据中心领域：AI加速卡等产品需求释放，订单同比显著增长 [8] - 汽车电子领域：ADAS相关订单保持快速增长 [8] 封装基板业务 - 2025年上半年收入17.40亿元（同比+9.03%），毛利率15.15%（同比-10.31个百分点） [8] - BT类产品：存储类订单因高端DRAM项目量产显著增长；处理器芯片类FC-CSP工艺竞争力增强；RF射频类稳步推进新客户导入 [8] - ABF类产品：广州新工厂具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品研发中 [8] 盈利能力 - 2025年上半年毛利率26.28%（同比+0.09个百分点），2025年第二季度毛利率27.59%（同比+0.47个百分点，环比+2.85个百分点） [8] - 预计2025/2026/2027年毛利率分别为26.9%/28.5%/28.5% [10] - 预计2025/2026/2027年归母净利润率分别为13.4%/14.6%/14.3% [10] 市场表现 - 股价今年至今绝对涨幅39.6%，相对深圳成指涨幅17.7% [2] - 总市值113,012.56百万元，3个月日均交易额1,589.19百万元 [2]

股价表现与交易数据 - 8月28日盘中股价上涨2.02%至41.34元/股 成交额1.32亿元 换手率2.28% 总市值58.71亿元 [1] - 主力资金净流出361.71万元 特大单买卖占比分别为3.32%和3.46% 大单买卖占比分别为21.43%和24.03% [1] - 年内股价累计上涨71.61% 近5日/20日/60日分别上涨5.06%/23.59%/57.07% 年内累计1次登上龙虎榜 [1] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入20.95亿元 同比增长7.88% [2] - 归母净利润4266.90万元 同比大幅增长327.86% [2] - A股上市后累计派现2.03亿元 近三年累计派现1136.09万元 [3] 股东结构变化 - 股东户数2.37万户 较上期增加16.84% [2] - 人均流通股5981股 较上期减少14.41% [2] - 招商量化精选等三只基金新进十大流通股东 持股量介于53.54-93.32万股 易方达等三只基金退出十大股东 [3] 主营业务构成 - 覆铜板业务占比77.57% 交通物流用复合材料占7.75% 导热材料占7.09% [1] - 公司主营覆铜板/绝缘材料/热塑性蜂窝板等复合材料的设计研发生产销售 [1] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板 概念板块涵盖PCB/5G/铝塑膜/汽车电子/IDC等 [2]

股价表现与交易数据 - 8月28日盘中股价下跌2.03%至34.18元/股 成交额5.49亿元 换手率3.39% 总市值164.94亿元 [1] - 主力资金净流出6429.84万元 特大单买卖占比分别为6.53%和12.86% 大单买卖占比分别为22.18%和27.57% [1] - 年内股价累计上涨50.84% 近5日/20日/60日分别变动-2.18%/15.43%/29.03% 年内1次登上龙虎榜 [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数7.26万户 较上期减少13.85% 人均流通股6292股 较上期增加16.07% [2] - 南方中证1000ETF增持68.44万股至360.93万股 香港中央结算增持24.01万股至318.15万股 [3] - 华夏中证1000ETF增持50.58万股至212.72万股 广发中证1000ETF新进持股171.63万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入34.94亿元 同比增长15.01% [2] - 归母净利润5399.31万元 同比增长9.85% [2] 业务构成与行业属性 - 主营业务收入构成：印制电路板48.49% 算力及相关业务42.41% 背光模组8.01% 其他1.09% [1] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板 概念板块涵盖液冷、汽车电子、小米、华为、阿里等 [1] 分红历史与上市信息 - A股上市后累计派现1.26亿元 近三年未实施分红 [3] - 公司成立于2003年9月8日 2017年5月23日上市 注册地址位于福建省厦门火炬高新区 [1]

英伟达财务表现预测 - 预计营收同比增长52% 环比增长4% [5] - 毛利率维持在70%以上 但较去年有所回落 [5] - 数据中心业务贡献约88%总营收 增速与整体营收基本一致 [5] 业务板块发展态势 - 数据中心网络业务持续增长 因开放NVLink Fusion支持半定制计算系统 [5] - 汽车与机器人计算解决方案保持显著增长 但基数相对较小 [5] - 汽车垂直行业成为重要增量领域 引入高算力与数据中心解决方案 [5] 地缘政治影响因素 - 中美出口协议缓解可触达市场萎缩压力 [5] - 中国作为全球最大科技市场之一 带来每年数百亿美元级半导体机会 [5] - 超大规模云厂商与主权资本资本开支未放缓 持续构建AI基础设施 [5] 市场需求前景 - AI服务器在计算 存储与网络解决方案等关键组件存在巨大需求 [5] - 科技冷战推动各经济体大规模建设AI基础设施 [5] - 终端市场变现尚未大规模落地 但上游投资保持强劲 [5]

财务业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入839.39亿元 同比增长113.06% [1] - 归母净利润18.89亿元 同比增长46.3% [1] - 营收与净利润双双增长 盈利能力持续夯实 [1] 研发投入与战略布局 - 2025年上半年研发费用29.63亿元 过去三年累计研发投入148亿元 [2] - 依托"3+N+3"全球智能产品大平台战略 巩固智能手机、笔记本电脑、服务器等核心业务优势 [2] - 积极拓展汽车电子、机器人、软件等新兴领域 [2] - 构建以东莞、南昌为核心的国内制造基地与覆盖越南、墨西哥、印度等地区的海外基地 [2] - 形成"China+VMI"双供应体系 越南及印度基地已规模化量产 墨西哥基地处于并购交割阶段 [2] 业务板块表现 - 智能终端业务收入翻倍增长 ODM市场份额持续提升 [3] - 高性能计算业务成为重要增长引擎 个人电脑业务增长远超行业平均 [3] - 计算和网络产品全栈式发货 收入实现倍数级增长 [3] - 汽车电子业务车规级产品制造生产能力领先行业 [3] - AIoT领域产品布局丰富 在Gaming、智能家居、XR等领域实现规模量产 [3] - 2025年上半年AIoT收入继续保持高速增长 [3] 资本运作与国际化 - 筹划发行H股股票并在香港联交所上市 [4] - 旨在加快国际化战略及海外业务发展 增强境外融资能力 [4] - 成功上市将增强产业链话语权与综合竞争力 巩固全球龙头地位 [4]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入2.03亿元同比下降0.76% [1] - 归属于上市公司股东的净利润3798.64万元同比增长3.54% [1] - 扣非净利润3507.06万元同比增长4.83% [1] 产品与技术优势 - 专注微纳金属粉体新材料研发生产主要产品为羰基铁粉和雾化合金粉 [2] - 技术工艺水平国内第一梯队具备羰基铁粉规模化生产能力及双工艺平台 [2] - 产品关键性能指标达国际先进水平成功打破国际巨头垄断 [3] - 产品批量进入国际一线汽车电子和消费电子企业核心供应链体系 [3] 研发创新进展 - 费用化研发投入同比增长14.08% [4] - 通过工艺优化提升细粉率开发出超微羰基铁粉产品 [4] - 羰基铁粉系软磁材料防锈耐腐蚀技术在汽车电子领域应用拓展 [5] - 推出适配高频场景的超细粉体非晶粉体和复合材料新产品 [5] 市场需求与行业趋势 - 高端金属粉体需求持续攀升应用领域不断拓展 [2] - 产品渗透率提升领域包括AI服务器电感消费电子精密结构件新能源汽车三电系统及增材制造 [2] - 行业呈现制备技术革新应用场景拓展与产业生态重构特点 [4]

投资评级 - 维持"买入"评级 [4][7] 核心财务表现 - 2025年上半年营业收入186.05亿元，同比增长20.14% [1] - 归母净利润4.71亿元，同比下降23.98% [1] - 扣非归母净利润4.38亿元，同比下降24.75% [1] - 毛利率从2025年Q1的12.6%提升至Q2的14.3%，环比上升1.7个百分点 [1] - 2025-2027年归母净利润预测下调至17.68/18.96/23.69亿元 [4] 业务结构优化 - 运算电子收入占比从2024年全年的16.2%提升至2025年上半年的22.4% [1] - 汽车电子收入占比从7.9%升至9.3% [1] - 汽车半导体封装业务收入同比增长34.2% [2] - 工业及医疗领域收入同比增长38.6% [2] 技术研发与产能扩张 - 全球半导体销售总额达到3,460亿美元，同比增长18.9% [3] - 在玻璃基板、CPO光电共封装、大尺寸FCBGA等关键技术取得突破性进展 [3] - 整合上海创新中心资源，建成五大芯片性能验证服务中心及仿真云平台 [3] - 完成25项国家及省部级项目申报，推动国家领航级智能工厂认定 [4] 战略布局与市场拓展 - 聚焦AI、云计算、汽车电子等高附加值应用市场 [2] - 加大汽车功率模块、MCU、传感器等关键技术研发投入 [2] - 深化与FAB、Tier1及OEM客户的战略合作 [2] - 加速数据湖平台与AI应用场景落地，实施核心自动化项目 [4] 财务预测与估值 - 2025-2027年营业收入预测为39,052.21/42,135.96/47,435.67百万元 [5] - 2025-2027年EPS预测为0.99/1.06/1.32元/股 [5] - 当前市盈率39.07倍，市净率2.36倍 [5] - A股总市值69,071.40百万元，每股净资产15.58元 [8]