半导体材料
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 上海飞凯材料科技股份有限公司2024年年度报告摘要
 上海证券报· 2025-04-23 04:03
 公司业务与产品 - 公司核心业务覆盖半导体材料、屏幕显示材料、紫外固化材料和有机合成材料四大领域 拥有30多家控股子公司 分布于日本、新加坡、美国及中国华东和华南地区[5] - 半导体材料产品包括光刻胶、湿制程电子化学品(显影液、蚀刻液等)、锡球及环氧塑封料 子公司昆山兴凯是中高端元器件及IC封装材料主要供应商 获"IGBT及第三代半导体SiC功率半导体封装材料杰出供应商"称号[6] - 屏幕显示材料包括TFT-LCD光刻胶、混合液晶及OLED配套材料 全资子公司和成显示掌握液晶显示材料关键技术 是国内少数能提供TFT类液晶材料的供应商 其发明专利曾获中国专利金奖[7] - 紫外固化材料以光纤光缆涂覆材料为主 产品用于保护光纤性能 其他产品包括汽车内外饰涂料 公司掌握紫外固化材料树脂合成核心技术 获"上海市科技小巨人企业"等荣誉[8] - 有机合成材料包括光引发剂和医药中间体 新一代光引发剂TMO获"2024亚洲涂料行业技术先锋奖" 拥有独立知识产权并实现量产[9]   行业特点 - 半导体材料行业无显著周期性 受全球宏观经济影响 企业集中于长三角、珠三角等电子产业聚集区 一季度产销量因春节假期偏低 下半年逐步恢复[10][11] - 显示材料行业具有周期性 受面板供需及宏观经济影响 OLED作为新兴技术增长快速但份额仍以境外企业为主 下半年因消费电子旺季需求上升[11] - 紫外固化材料发展与国民经济正相关 下游厂商集中于华东和华南地区 产品销售无季节性特征[12] - 有机合成材料下游需求分散 光引发剂和医药中间体无明显季节性 厂商集中于华东和华南地区[12]   财务与治理 - 会计师事务所出具标准无保留意见审计报告 未发生变更[3] - 2023年度利润分配方案为每10股派发现金红利0.80元(含税) 2024年中期分配方案为每10股派0.30元(含税)[16][17] - 因会计差错问题对2021年至2023年多期财务报表进行追溯调整[17] - 公司债券信用等级于2024年6月被调降至AA- 评级展望稳定[14]   重要事项 - 出售全资子公司大瑞科技100%股权予昇贸科技 交易金额为2.275亿元人民币 相关手续已于报告披露前完成[18] - 根据最新法规两次修订《公司章程》 法定代表人变更为董事长[17]
 中国反击!金融脱钩和贸易孤立
 Datayes· 2025-04-21 18:47
 中美贸易摩擦与市场反应   - 中国国有基金近期停止对美国私募股权的新投资,并开始撤出对总部位于美国的私募股权公司基金的投资,作为对特朗普贸易战的反击[1]   - 美元指数大幅下跌,盘中跌破98关口至97.96,主因市场担忧特朗普可能撤换美联储主席鲍威尔并控制货币政策[3]   - 黄金价格因避险需求攀升,现货黄金一度逼近3400美元/盎司,黄金股如晓程科技、四川黄金等10余股涨停[4]   - 比特币价格异动,单日暴涨近2000美元突破87000美元,市场猜测其可能成为美元崩溃的下一避险选择[3][4]     A股市场表现   - 三大指数集体上涨,沪指涨0.45%,深成指涨1.27%,创业板指1.59%,全市场成交额10738亿元,较上日放量1244亿元[4]   - 全市场超4300只个股上涨,114股涨停,中位数涨幅1.38%,算力、AI应用、机器人概念股午后走高[4][5]   - 造纸板块异动拉升,安妮股份等触及涨停,因美国绒毛浆关税骤增导致进口价格涨幅近50%[7]   - 主力资金净流入467.09亿元,计算机行业净流入规模最大(81.84亿元),紫金矿业、赤峰黄金等个股受追捧[19][20]     行业与政策动态   - 自由贸易试验区提升战略出台,支持智能网联汽车测试和生物医药进口研发用物品"白名单"制度[13]   - CIPS(人民币跨境支付系统)建设加速,推动更多银行加入并探索区块链技术应用,相关概念股如华夏银行、四方精创等被列出[14][15]   - 钠电池技术突破,宁德时代发布全球首款车规级量产钠离子电池,能量密度175Wh/kg,计划2025年量产[16]   - 消费板块轮动进入后期,多数细分行业已上涨,但基本面支撑不足制约行情持续性,政策密集期后行情或接近尾声[10][11]     资金与估值动向   - 有色金属、计算机、美容护理板块领涨,银行、食品饮料、房地产领跌[22]   - 钢铁、基础化工、美容护理交易热度提升显著,非银金融、农林牧渔等板块PE处于历史百分位低位[22][24]   - 知名游资活跃,舒泰神获机构净买入3350万元,而红宝丽、新宏泽等遭净卖出[21]
 味之素斥巨资,大幅扩产ABF
 半导体行业观察· 2025-03-29 09:44
 味之素ABF薄膜业务扩张计划 - 公司计划在2030年前投资至少250亿日元(1.66亿美元)将半导体材料产能提升50%,以巩固非食品业务收入基础[1] - 已在本财年完成250亿日元工厂扩建投资,未来可能追加同等或更高金额投资,并探索在日本建立新生产基地[1][2] - ABF薄膜在数据中心和CPU领域市场份额超过95%,是半导体封装不可或缺的绝缘材料[1][4]   财务表现与增长预期 - 功能性材料业务(含ABF)占2024财年总营业利润20%,预计今年该业务利润增长35%至372亿日元[2] - 预计到2030年电子材料销售额将以每年超10%速度增长,主要驱动来自ABF需求[2] - 疫情期间因芯片短缺带动ABF业务成长,帮助公司创下历史新高营利[5]   技术优势与市场地位 - ABF薄膜利用氨基酸研究积累开发,具有耐用、柔软、轻便且绝缘性极佳的特性[3] - 全球99%的ABF增层材料由公司供应,主要客户包括英特尔、AMD等芯片巨头[4] - 该材料已成为IC载板关键基板材料,在PC市场占据100%份额[4]   业务发展历程 - 技术基础源于1970年代味精副产品研究,1996年正式进入电子材料行业[3] - 1999年成功推出ABF薄膜,凭借在氨基酸领域全球领先地位(20种氨基酸27个生产基地)实现技术突破[3] - 从食品调味料研发逐步拓展至半导体材料领域,形成多元化业务结构[3]   行业需求驱动因素 - 手机、电脑、汽车、AI及5G芯片快速发展导致ABF材料结构性缺货[4][5] - 高阶IC载板增层材料需求激增,交期不断延长[4] - 电子产品需求增长和全球芯片短缺持续推动业务扩张[5]