Workflow
网联化
icon
搜索文档
全球汽车座椅控制器市场前10强生产商排名及市场占有率
QYResearch· 2025-05-19 16:23
汽车座椅控制器技术概述 - 汽车座椅控制器是一种集成于车辆座椅系统中的电子控制装置,通过硬件电路与软件算法协同工作,实现对座椅位置、角度、支撑度及附加功能(如加热、通风、按摩、记忆等)的精准调节 [1] - 核心构成包括微控制器(MCU)、传感器网络(如压力、位移、温度传感器)、执行机构(电机、加热元件)及人机交互界面(物理按键、触摸屏或车载系统联动) [1] - 支持与车辆CAN/LIN总线通信,实现与安全带、安全气囊等安全系统的联动,兼顾驾乘舒适性、人体工程学适配和主动安全防护 [1] 全球市场规模与增长 - 2024年全球汽车座椅控制器市场销售额达36.85亿美元,预计2031年将增长至70.31亿美元,2025至2031年CAGR为8.86% [2] - 增长驱动因素包括电动化与智能座舱发展,座椅控制器从基础调节向多功能集成演进,成为提升整车品质与用户体验的关键模块 [2] - 2024年中国市场规模为7.76亿美元,预计2031年将达17.08亿美元,占全球市场的24.29% [10] 市场竞争格局 - 2024年全球前十家核心厂商共占据79.53%市场份额,主要企业包括Lear、Brose、Adient、Magna International和Forvia等 [6] - 国际供应商在高端产品领域具备明显优势,中国本土企业如拓普、经纬恒润、厦门盈趣等加速技术积累,在中端车型及新能源汽车领域获得一席之地 [6] 区域市场分布 - 欧洲为全球最大汽车座椅控制器消费市场,2024年占30.98%份额,北美(29.13%)和中国(21.07%)紧随其后 [10] - 中国市场增长迅速,受益于新能源汽车和智能座舱高速渗透,正从"全球制造基地"向"全球消费与创新引擎"演变 [10] 技术发展趋势 - 未来技术演进方向包括多功能融合、小型化、低功耗与软硬件协同 [12] - 自动驾驶推进将提升座椅可变形结构与自动调节功能需求,对控制器提出更复杂的感知与控制要求 [12] - 行业正从传统功能部件向智能终端迈进,全球与中国市场处于结构升级与竞争深化关键阶段 [12] 产品类型与应用 - 产品类型分为基础调节型和舒适性增强型 [13] - 应用领域涵盖乘用车和商用车 [13] - 重点关注地区包括北美、欧洲和中国 [13]
中通客车(000957) - 000957中通客车投资者关系管理信息20250515
2025-05-15 17:14
公司运营与财务 - 公司应收账款处于行业中等水平,正通过加强内控管理、精细业务流程等措施提升运营质量及水平 [1] 海外市场 - 公司产品已销往全球 100 多个国家和地区,在“一带一路”倡议及全球新能源汽车产业变革机遇下,海外市场占有率持续攀升 [1] 回购计划 - 公司正在积极办理相关回购前准备工作,需关注公司公告 [2] 技术研发与应用 - 在旅团客车、燃料电池、智能驾驶、智能网联平台研发等方面突破关键核心技术,车载芯片全部使用“中国芯”,依托山东重工集团资源优势搭载黄金动力组合,提供一体化产品方案 [3] - 持续围绕新能源、智能化、网联化等领域开展技术研究,在新能源、节能、安全等技术研究及应用方面保持国内领先水平,研发和应用智能辅助驾驶系统提升整车智能化水平 [5] - 2020 年获山东省首张智能网联汽车测试牌照,实现无人驾驶客车在开放道路运行,目前与多个团队合作开发,已推出四代智能驾驶客车,在多地开展示范运营 [6] 公司发展战略 - 未来坚持深耕新能源技术路线,深挖国内外主流市场产品需求,坚持产品优化升级,致力智能网联新业态,完善市场布局,提升全球服务能力 [4] 同业竞争问题 - 对于山东重工解决同业竞争问题及与亚星的同业竞争问题,公司将持续跟进,有进展会及时公告 [4][6] 公司优势 - 60 余年历史积淀使公司构建起多维度竞争优势,依托山东重工集团产业协同效应及国有企业信用背书,在研发资源整合、国内外市场及产业链协同、政策支持等方面具备平台与渠道优势 [6]
维科精密(301499) - 投资者关系活动记录表20250513
2025-05-13 16:40
行业发展前景与公司竞争力提升 - 汽车电子制造行业向智能化、网联化、集成化和绿色化方向发展,未来市场规模将快速增长 [2] - 公司通过加大研发投入、优化团队结构开发独特产品,精益生产与集中采购控制成本,维护老客户拓展新客户等策略提升竞争力 [3] 公司盈利情况 - 2024年公司实现营业收入84,316.77万元,较去年增加11.13%,净利润4,530.33万元 [3] - 2025年一季度实现营业收入22,637万元,同比增长14.83%,净利润1,200.81万元,同比增长22.37% [3] 新能源业务开拓 - 公司布局新能源汽车多领域,2024年新能源产品收入达1.17亿元,同比增加47.19% [4] - 未来加大新能源汽车零部件、智能驾驶领域研发投入,拓展市场份额 [4] 材料开发与应用 - 公司具备加工PEEK料的能力,部分产品开发已使用该材料 [4] 海外布局 - 泰国工厂2024年通过ISO9001认证及多家客户供应商认证审核,已开始小批量生产 [4] 主要研发项目 - 聚焦新能源汽车三电系统、智能驾驶核心零部件、高端模具技术及工业应用领域 [5] - 智能线控底盘有转向连接器产品在研,碳化硅IGBT侧框产品量产,鱼眼端子产品通过头部客户审核认可 [5] 产品供应链情况 - 智能驾驶领域推出电子助力转向系统部件等产品,增强产品线多样性 [5] - 800V高压平台领域部分产品适用于该平台,已进入联合电子、博世等供应商供应链体系 [5] 公司政策与计划 - 公司将保持稳定分红政策,重视股东回报 [5] - 公司积极探寻外延式发展契机,如有重组并购计划将履行信息披露义务 [5]
中国汽研: 临2025-027 中国汽研关于接待投资者调研情况的公告
证券之星· 2025-05-09 19:01
调研概况 - 公司于2025年5月9日在重庆举办投资者沟通交流会,接待包括中邮证券、中金公司、广发证券等28家机构 [1] - 接待人员包括董事长周玉林、总经理刘安民等高管及事业部负责人 [1] 行业趋势与公司定位 - 汽车检测行业正从传统法规检测向新能源、智能网联等新技术研发与测试转型,车企选择检测机构时注重资质能力、科研能力、属地化服务等综合因素 [2] - 公司作为国内最早获得法规检测资质的第三方机构,围绕"安全、绿色、体验"三大技术主线,构建了从开发到售后的一体化服务能力,在新能源和智能网联领域保持技术优势 [3] - 第三方测评品牌在企业和消费者端形成良好影响力,助力开拓技术服务市场 [3] 环保排放与双碳业务 - 混合动力汽车和传统燃油车仍存在排放测试需求,欧七标准及中国新排放标准研究将带来新业务机会 [3][4] - 已推出中国汽车健康指数和双碳服务产品,涵盖碳排放核算、绿色低碳测评等领域,参与多项国家及行业标准制定 [4] 产能建设进展 - 华东总部基地基建收尾中,设备采购率90%(50%已安装调试),预计2025年底投运,聚焦新能源、智能网联等四大测试中心 [5] - 南方试验场完工率80%,预计2025年底试运营,正推进经营者集中审查 [6] 国际化与氢能布局 - 公司瞄准中国车企"新出海"模式,提供全球化质量技术服务 [5] - 氢能国检中心2024年投产,覆盖全产业链检测,子公司已研发氢减压器、氢喷射器等核心零部件,并拓展至氢发电、飞行汽车等新领域 [6][7] 属地化服务网络 - 除重庆本部外,已在华南、华中、华东、华北建立分支机构,强化属地化服务能力 [3]
祥鑫科技(002965) - 2025年05月08日投资者关系活动记录表
2025-05-08 17:44
行业发展前景 - 汽车领域智能驾驶技术应用普及,预计新能源汽车渗透率将进一步提升 [1] - 户用光储一体化市场规模增长快,受政策支持和技术进步推动 [1] - 智能机器人方面,工业机器人持续增长,服务机器人渗透率提升,人形机器人进入汽车装配线,随着AI赋能,服务机器人渗透率将继续提升 [1] - 算力服务器方面,AI需求推动市场增长,国产芯片生态逐步完善,大模型训练需求带动高性能服务器,相关厂商份额继续提升 [2] - 低空经济方面,eVTOL物流与城市交通试点落地,通感一体网络建设推动安全监管体系完善,无人机物流和城市交通应用逐步增加 [2] 行业及公司本期业绩 汽车行业 - 2024年中国汽车产销分别完成3128.2万辆和3143.6万辆,同比增长3.7%和4.5%,连续两年突破3000万辆大关,新能源汽车市场渗透率超40% [3] - 2024年中国汽车出口量达585.9万辆,同比增长19.3% [3] 公司业绩 - 2024年公司汽车零部件全年营收50.02亿元,占比74.18%,同比增长12.86% [3] - 2024年公司海外市场营收6.29亿元,同比增长12.89%,墨西哥子公司营收高速增长 [3] - 2024年全国光伏新增装机2.78亿千瓦,同比增长28%,公司光储设备营收12.17亿元,占比18.04%,同比增长123% [3] - 通信及服务器等产品的营收为4.17亿元,占比6.19% [3] - 2024年公司实现营业收入67.44亿元,同比增长18.25%,归母净利润3.59亿元,净利润率为5.34% [5] - 2025年一季度公司营收16.36亿元,扣非净利润8279万元,净利润率5.06% [5] 公司盈利增长点 - 智能机器人领域,联合客户、科研院所共建全链条能力,复制新能源赛道成功路径 [4] - 低空经济领域,全面布局万亿级市场,与头部客户达成战略合作 [5] - 冷媒直冷的液冷方案,力争今年获得客户批量订单 [5]
发现报告:神通科技机构调研纪要-20250508
发现报告· 2025-05-08 16:38
纪要涉及的公司 神通科技集团股份有限公司,一家在汽车零部件领域具有领先研发和制造技术的企业,成立于1984年,总部位于中国宁波,与通用、大众、吉利等多家汽车制造商建立合作关系 [3] 纪要提到的核心观点和论据 - **业绩下滑及现金流负值原因与扭亏举措**:国内新能源汽车渗透率提高,合资品牌市场份额下降,部分客户配套车型销量下滑致营收及毛利额下降;新产品投入市场,短期内营销费用增加;计提各项资产减值准备,导致业绩下降。筹资性净现金流为负因归还借款、回购股份及分配股利;投资性净现金流为负因建设募投项目使用募集资金投资。未来将积极开发新客户、新产品,拓展汽车消费电子产品相关零部件业务,维持和改善产品毛利率水平 [6] - **可转债募投项目进展及转股推动**:截至报告期末,光学镜片生产基地建设项目已完成厂房建设,进度符合预期。“神通转债”已于2024年1月31日开始转股,公司将按既定战略规划,提升发展水平和经营效益,加强信息披露和投资者关系管理,传递公司投资价值 [7] - **关税和贸易战影响及应对**:2024年公司国外市场销售额占比约为3.52%,关税对公司业务影响较小,将密切关注关税政策动态走向,根据实际情况制定应对策略 [7] - **切入新领域成效及业务拓展计划**:发挥注塑工艺优势切入车规级光学镜片领域,产品已获下游客户订单;战略性切入消费电子领域,推出吉光品牌系列产品,处于市场导入期,正通过线上渠道触达终端用户,未来将结合市场需求动态调整策略 [7][8] - **围绕战略方向的工作及成果**:研发并推出主动式油气分离器,采用PMSM离心式主动分离技术,从硬件层面提升至软件层面,自主开发电机控制算法并参与交互系统开发;切入车规级光学镜片领域;供应汽车后装市场神通光场屏,将丰富产品线,满足高端化需求,落实战略,加速产业转型升级 [8] - **研发投入成果**:2024年公司研发费用为8,517.01万元,比上年同期增加5.66%。截至2024年底,共拥有专利623项,其中发明专利109项、实用新型专利498项,外观设计专利16项 [10] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 调研日期为2025年5月8日,接待方式为业绩说明会,地点在上海证券交易所上证路演中心,接待人员有董事、总经理朱春亚等 [1][4] - 接待对象为线上参与神通科技2024年度暨2025年第一季度业绩说明会的投资者 [5] - 股东人数详见公司于上海证券交易所网站披露的《2025年第一季度报告》 [10]
全国产供应链、完成HSMT芯片互联互通测试,纳芯微推出车载视频SerDes芯片组
半导体行业观察· 2025-05-01 10:56
产品发布 - 公司推出基于全国产供应链、采用HSMT公有协议的车规级SerDes芯片组,包括单通道加串器芯片NLS9116和四通道解串器芯片NLS9246 [1] - 该芯片组专为ADAS和智能座舱系统中的高速数据传输场景设计,支持摄像头、显示屏、域控制器等设备 [1] 市场需求 - 随着汽车智能化发展,车载摄像头、显示屏、激光雷达等设备数量剧增,数据传输量呈指数级上升 [2] - L2/L3级智能汽车平均每车搭载8-16颗加串器和2-4颗解串器,高阶车型需求更高 [2] - 目前单车搭载SerDes芯片价值约几十美元,未来有望继续增加 [2] 技术优势 - 芯片组采用HSMT公有协议,实现加串器与解串器的解耦,客户可灵活选择不同供应商的芯片组合 [4] - 接收机容限相比主流国际厂商产品提升100%,具备更强的AEQ能力,可降低线缆布线成本 [7] - 内置接插件瞬断监测功能,实时检测微秒级故障,并支持TDR技术实现高精度线缆故障定位 [7] - 在带电8kV的ESD测试中图像传输无误码,EMI/EMC性能对标国际头部厂商 [7] 供应链与兼容性 - 芯片设计、晶圆生产、封装测试实现全链路国产化,打造弹性多元的供应链体系 [4] - 加串器采用TQFN32封装,解串器采用TQFN64封装,与市场主流产品P2P兼容 [9] 产品规格 - 满足AEC-Q100 Grade 2要求,功能安全达到ASIL B等级 [9] - 传输速率为2~6.4Gbps,适配车载系统高速数据传输需求 [9] 公司背景 - 公司聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向,为汽车、工业、信息通讯及消费电子等领域提供芯片解决方案 [11] - 公司使命为"感知驱动未来,共建绿色、智能、互联互通的芯世界" [11]
科技变革驱动电动化智能化加速,智能汽车ETF(159889)涨超1.6%
每日经济新闻· 2025-04-30 12:40
行业趋势 - 智能汽车行业正迎来科技大变革,电动化、智能化、网联化加速发展 [1] - 电动化围绕高能量密度电池、多合一电驱动系统等方向升级 [1] - 智能化方面随着5G技术应用,2025年预计更多搭载激光雷达、域控制器、具备L2+级别车型量产,L3高阶智能驾驶进入元年 [1] - 增量零部件围绕数据流(传感器、域控制器等)和能源流(动力电池、电驱动系统等)两条主线展开 [1] 市场动态 - 上海车展多款智能新车亮相,多部门推动智能驾驶规范化,行业处于新旧动能切换关键期 [1] - 智能汽车ETF(159889)涨超1 6% [1] 指数与产品 - 智能汽车ETF(159889)跟踪的是CS智汽车指数(930721),该指数由中证指数有限公司编制 [1] - CS智汽车指数从沪深市场中选取涉及智能汽车零部件、整车制造、自动驾驶技术等业务的上市公司证券作为指数样本 [1] - CS智汽车指数聚焦新能源及自动驾驶技术领域,成分股具有较高的科技含量和成长性 [1]
国产“硬核”成果登场,千款国产汽车芯片集中亮相
北京日报客户端· 2025-04-28 22:23
行业动态:2025上海国际汽车工业展览会 - 2025上海国际汽车工业展览会中国芯展区于4月27日向公众开放,集中展示了上千款国产汽车芯片 [1] - 展区特色包括汽车芯片应用可视化透明车模和国产汽车芯片网红打卡墙 [1] - 展会上既有地平线、黑芝麻智能等国内头部企业,也有英特尔、高通等国际芯片巨头携最新产品亮相 [1] 公司产品发布与进展 - 东土科技孵化入股的神经元公司在车展发布了全自主研发的国产车规级交换机芯片KD6610系列,填补了国内高端车载以太网网络芯片空白 [1] - 神经元公司此前推出的KD6630是国内首款车规级自主可控以太网交换芯片,已开始在汽车产业中发挥重要作用 [1] - 国家新能源汽车技术创新中心向神经元公司采购10万片KD6630芯片,标志着该国产芯片正式进入定点上车阶段 [1] - KD6630芯片在车展期间获得由中国汽车芯片联盟等机构颁发的“2025年度影响力汽车芯片”奖 [1] 市场前景与趋势 - 随着汽车智能化、网联化程度提高,汽车芯片市场需求持续增长 [2] - 相关机构预测未来几年全球汽车芯片市场规模将保持高速增长态势 [2] - 在此背景下,国产自主可控芯片被认为将迎来更广阔的发展空间 [2]
2025汽车半导体生态大会 | Yole首席分析师杨宇:中国主机厂半导体战略领跑全球
中国汽车报网· 2025-04-28 15:28
汽车行业长期趋势 - 汽车行业长期趋势体现为"新四化"(电动化、网联化、智能化、共享化),但各领域发展阶段和速度不同,供应链体系也各有特点 [3] - 电动化处于坚实发展阶段,全球BEV增速放缓但仍稳步增长,中国在电动化领域领跑全球 [3] - 共享化在2000年后快速发展后进入平稳期,长期预测将达到高峰,自动驾驶技术成熟后可能取代私家车,重构汽车产业 [3] 短期市场动态 - 2024年全球汽车市场温和增长2%,增长不均衡,部分地区收缩,但中国厂商在全球有较大增长机会 [3] - 中国在生产端占全球30%市场份额且持续增长,这一趋势将延续 [3] - 中国厂商在E/E架构创新和48V低压供电网络改进方面表现活跃,特斯拉的48V创新将推动全球尤其是中国市场的技术升级 [4] 汽车半导体增长领域 - 2023-2029年汽车半导体细分领域复合增长率:动力系统(Powertrain)13.1%,ADAS 14%,信息娱乐系统9.3%,舒适性与车身电子3% [5] - 电动化和自动化推动Powertrain和ADAS成为主要增长领域 [5] - 48V低压网络技术将带来模拟半导体市场机会,未来5年更多车型将规划48V系统 [7] 电压网络发展方向 - 乘用车当前主流低压网络为12V,商用车部分采用24V,特斯拉量产48V低压网络成为技术方向 [7] - 高压网络主流为800V平台,比亚迪提出1000V概念,市场可能向1000V方向发展,但乘用车市场规模较小 [7] - 12V到48V升级需要E/E系统更集中化,带动诊断器件等新器件需求 [7] 中国主机厂半导体战略 - 中国主机厂在半导体覆盖广度和投入深度上明显超出全球平均水平,电动化优势与功率半导体投入高度相关 [8][10] - 主机厂半导体投入分为新兴器件(Power、SoC)和传统器件(如MCU),MCU因E/E架构变革成为重要新器件 [10] - Yole的Triple-C模型(Car、Chip、Confine)帮助主机厂评估半导体策略,覆盖广度、产业链深度和供应链韧性是关键指标 [7][8] 行业核心结论 - 电动化和智能化是汽车市场最重要的两大推动力 [10] - 汽车半导体市场增速超过整车市场 [10] - Triple-C模型可帮助主机厂制定差异化半导体策略,避免过度垂直整合 [8][10]