行业动态与公司进展 - 中际旭创1.6T产品正在持续起量 公司看好2026年和2027年的行业需求 [2][3] - 华工科技800G LPO光模块10月份已在海外工厂开始交付 预计四季度继续上量 1.6T产品为明年上量做准备 [4] - 中航光电在光模块领域有深度布局 已成立CPO研制团队 加速进行800G、1.6T等CPO产品研制 [5] 市场需求与前景 - 华工科技预计海外市场客户明年整体光模块需求量达到4000万到5000万只 LPO和LRO将是未来主流方案之一 [4] - 华工科技预计明年国内数通光模块需求量整体约2000万只 其中800G光模块约占四成比例 [4] - 华工科技预计11月起国内800G单多模产品开始形成新客户订单 明年上半年批量交付 产品速率从400G向800G升级切换 [4] 财务业绩表现 - A股光模块板块9家披露2025年三季报的公司中 8家归属于上市公司股东的净利润实现同比增长 [2][7] - 剑桥科技2025年前三季度实现营业收入约33.6亿元 同比增长21.57% 归属于上市公司股东的净利润约2.59亿元 同比增长70.88% [7] - 华工科技2025年前三季度实现营业收入110.38亿元 同比增长22.62% 归属于上市公司股东的净利润13.21亿元 同比增长40.92% [7] 市场表现 - 截至10月24日收盘 Wind光模块指数报6439.18 年内涨幅达到115.93% [2] - 截至10月24日收盘 中际旭创报494元/股 总市值5489亿元 年初以来股价上涨301.99% [3]

财务业绩表现 - 前三季度公司实现营业收入110.38亿元，同比增长22.62% [1] - 前三季度归属母公司净利润13.21亿元，同比增长40.92% [1] - 联接业务营业收入50.89亿元，同比增长52%，其中数通产品收入利润快速提升 [1] - 感知业务整体实现营业收入31.74亿元，同比增长13% [1] - 智能制造业务报告期内实现营业收入26.53亿元，其中大功率激光设备收入利润增长明显 [3] 业务板块发展 - 感知业务围绕新能源汽车产业链布局汽车传感器、压力传感器、光伏储能、智能电网传感器 [1] - 联接业务围绕智能"光联接+无线联接"，把握AI应用领域市场机遇，400G、800G光模块实现规模交付 [1] - 智能制造业务推进行业深度合作，智能装备事业群聚焦新能源汽车、船舶等五大重点行业 [3] - 精密系统事业群布局3DP服务型制造业务，全天时智能激光除草机器人打造"智能AI农业装备"新标杆 [3] 光模块产品进展与展望 - 公司800G LPO光模块在10月份已于海外工厂开始交付，预计四季度继续上量且产品型号增加 [2] - 1.6T光模块产品正在为明年的上量做准备 [2] - 预计11月起国内市场800G单多模产品开始形成新客户订单，明年上半年将批量交付 [2] - 明年海外市场光模块整体需求量预计为4000万到5000万只 [2] - 明年国内数通光模块需求量预计整体为2000万只左右，其中800G光模块约占四成比例 [2] - LPO和LRO光模块预计将成为未来主流方案之一，具备低成本、低功耗、低延时优势 [2] 供应链与产能准备 - 公司与国内外核心芯片厂商已达成长期稳定合作关系，会提前半年做好订单铺量 [3] - 公司目前存货能力可以覆盖三个月左右 [3] - 公司发起设立的上游芯片厂商云岭光电的光芯片、CW光源验证情况良好，可作为备份方案 [3] - 公司正为未来订单上量做产能扩充的准备 [2]

产品进展与交付 - 公司800G LPO光模块已于10月份在海外工厂开始交付，预计今年四季度继续上量且产品型号增加 [1] - 1.6T光模块产品正在为明年的上量做准备 [1] 市场需求展望 - 海外市场整体光模块需求量预计为4000万到5000万只，且该数量仍在调整并有增加趋势 [1] - LPO和LRO光模块因具备低成本、低功耗、低延时的优势，将成为未来主流方案之一，尤其适用于AI计算和超级计算场景 [1] 公司产能规划 - 公司为应对未来订单上量正在做产能扩充的准备 [1]

核心观点 - 法国芯片设计公司SiPearl推出Rhea1超级计算机芯片，计划2026年初进行硅片采样，该芯片拥有80个ARM Neoverse V1核心和610亿个晶体管，无需重新设计[1] - Rhea1将用于欧洲第一台百亿亿次超级计算机Jupiter，由德国于利希超级计算中心运营[2] - SiPearl获得3200万欧元额外投资，A轮融资总额达1.3亿欧元，资金将用于B轮融资和下一代处理器Rhea2研发[1] - Rhea2预计采用性能更高的Neoverse V3核心，计划2025年推出样品[1] - 公司最初由欧盟在欧洲处理器计划（EPI）联盟下资助，已组建200名员工团队，在法国北部建立数据中心[2] 芯片技术 - Rhea1采用台积电N6 6nm工艺，最初计划2024年推出样品，现推迟至2026年[1] - 芯片封装使用三星四层高带宽内存(HBM)[1] - 芯片设计通过仿真验证，支持C/C++、GO、Rust等编程语言和TensorFlow、PyTorch等AI框架[2] - 芯片展现出卓越的功耗性能，确保Jupiter超级计算机顺利运行[5] 融资与投资 - A轮融资引入台湾凯辉创投作为新投资者，这是该机构在法国的首次投资[3] - 凯辉创投半导体和电子生态系统公司占投资组合27%以上[3] - 现有投资方包括ARM、Atos集团、法国政府、欧洲投资银行和欧洲投资委员会(EIC)[4] - A轮融资是欧洲无晶圆厂半导体行业最大规模之一[5] 战略意义 - Rhea1流片标志着欧洲在超级计算领域技术自主权的重大里程碑[6] - 公司致力于解决现代数据中心面临的计算能力和能源效率挑战[4] - 研发工作巩固了欧洲在高性能计算(HPC)和人工智能(AI)领域的地位[5] - 公司被视为对欧洲战略自主权可能产生巨大影响的关键企业[5] 应用场景 - 除Jupiter超级计算机外，Rhea1还将用于多个欧洲合作项目[3] - 参与项目包括Aero、OpenCUBE、HIGHER、Riser等欧洲主权云项目[3] - 支持Excellerat、MAX、ODISSEE、Plasma-PEPSC等科研项目，涉及工程、材料、暗物质和等离子体研究[3] 国际合作 - 公司选择与台湾半导体行业建立更紧密联系[4] - 创始团队熟悉台湾半导体行业，有望加强与台湾先进半导体供应链的合作[5] - 台湾投资者的参与被视为欧洲半导体生态系统与国际领先者合作的重要一步[4]

中国科研全球地位 - 中国高质量科研产出保持全球第一，并持续扩大领先优势，自然指数2025科研领导者榜单显示中国份额达32122，远超美国22083 [1][2] - 中国在排名前1%的高被引论文贡献上已超过美国，成为亚洲科研实力崛起的核心引擎 [2] - 全球科研格局发生深刻转变，中国在物理和化学等领域已超越传统科技强国 [3] 科研机构与领域突破 - 2024年全球十强科研机构中8家为中国机构，中国科学院多年位居榜首 [3] - 中国在人工智能、超级计算、量子信息等领域取得突出成就，人工智能大语言模型技术全球领先 [4][5] - 化学、地球与环境科学及物理学领域的研究产出全球领先 [3] 国际合作与区域影响 - 中国与东盟国家联合建设实验室，推动技术转移和人才交流，显著提升区域创新能力 [6] - 2015-2023年中国与"一带一路"共建国家的科研论文数量增长132% [6] - 中国通过科技合作支持非洲基础设施、亚洲空间探索等项目，推动全球创新生态发展 [6]