2026年全球品牌价值500强榜单概览 - 英国品牌评估机构Brand Finance在瑞士达沃斯世界经济论坛上发布了“2026年全球品牌价值500强”榜单，该机构每年对全球规模前5,000个品牌进行估值，品牌价值被理解为品牌所有者通过在公开市场许可该品牌所获得的净经济收益 [1] - 榜单前五名均为美国科技巨头，依次为苹果（品牌价值6076.42亿美元，年增5.8%）、微软（5652.50亿美元，年增22.6%）、谷歌（4330.75亿美元，年增4.9%）、亚马逊（3698.76亿美元，年增3.8%）和英伟达（1843.22亿美元，年增109.8%） [1][3] - 中国品牌抖音（TikTok/Douyin）以1535.44亿美元的品牌价值位列第六，年增长率高达45.1% [3] 科学仪器与相关业务品牌表现 - 赛默飞世尔（Thermo Fisher Scientific）以排名第454位的成绩重返榜单，成为榜单上唯一以科学仪器为主营业务的品牌，该公司曾在2023年以第469位首次上榜 [1] - 除赛默飞外，多家涉及仪器业务的知名综合性品牌也位列榜单，包括美的、海尔、罗氏、日立、西门子、通用电气（GE）、飞利浦和雅培 [2] 榜单中其他值得关注的行业与公司动态 - 半导体行业品牌价值增长显著，英伟达以109.8%的惊人年增长率跃升至第五名，台积电（第47位）、博通（第102位）、超微半导体AMD（第117位）、英特尔（第182位）、阿斯麦ASML（第333位）、高通（第294位）、德州仪器（第465位）和联发科（第451位）等公司均上榜 [3][5][6][8][12][18][26] - 中国品牌在榜单中占据重要地位且覆盖多个行业，除前文提到的抖音外，还包括国家电网（第10位，1024.41亿美元，年增19.6%）、腾讯（第27位）、微信（第33位）、茅台（第22位）、华为（第58位）、宁德时代（第67位）、比亚迪（第142位）、小米（第219位）、美团（第247位）和拼多多（第184位）等 [3][4][5][6][7][14][15][18] - 汽车行业多个品牌上榜，包括丰田（第20位）、梅赛德斯-奔驰（第36位）、特斯拉（第75位）、宝马（第41位）、大众（第54位）、保时捷（第57位）、比亚迪（第142位）和福特（第98位）等 [4][5][6][7] - 人工智能相关公司受到关注，OpenAI首次上榜即位列第178名 [12]

报告期内，得益于半导体行业整体景气度回升，下游先进封装客户需求的持续释放，公司产品及全球化 布局取得成效，营业收入实现稳健增长。报告期内，公司持续加大研发投入，重点聚焦光刻胶、先进制 程电镀液等高端"卡脖子"产品的技术攻关，产品技术不断取得突破，获得多家头部晶圆客户及封装客户 的认证与订单。随着先进制程电镀产品量产、先进封装光刻胶量产放量，公司产品结构得到进一步优 化，毛利率持续提升，盈利能力进一步增强。 格隆汇1月26日丨艾森股份(688720.SH)公布，公司财务部门初步测算，预计公司2025年度实现营业收入 约为5.94亿元，同比增长约37.54%。预计公司2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润约为 5,046.33万元，同比增长约50.74%。预计公司2025年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益 的净利润约为4,608.30万元，同比增长约88.93%。 ...

Mizuho Securities sets a price target of $60 for NASDAQ:SWKS, indicating a modest potential upside.Skyworks Solutions to discuss Q1 fiscal 2026 results and business outlook on February 3, 2026.SWKS shows volatility with a year range between $93.33 and $47.93, reflecting dynamic market performance.Skyworks Solutions Inc. (NASDAQ:SWKS) is a prominent player in the semiconductor industry, specializing in high-performance analog and mixed-signal semiconductors. On January 25, 2026, Mizuho Securities set a price ...

第一，对于今天大涨的资源品（黄金、有色等），趋势虽强，但情绪已经很高，切忌追涨。持有的可以 继续观察趋势，没有的宁可错过，也别在情绪高点接盘。 第二，对于今天深度调整的科技成长方向（如商业航天、半导体），不要恐慌。你需要做的不是跟着杀 跌，而是冷静下来，区分哪些是情绪错杀，哪些是基本面真有问题。对于你看好的、逻辑未变的核心标 的，这种非理性的下跌，反而可能是在给你创造下一次上车的机会。 朋友们，收盘了。我是帮主郑重。今天这市场走完，一个强烈的信号已经摆在桌面上：指数虽然调整， 创业板跌了近1%，但两市成交额居然连续两天站上了3万亿。一边是指数发绿，一边是量能放大，这 种"背离"现象，你品出什么味儿了吗？二十年经验告诉我，这种时候往往最值得琢磨。 表面上看，市场是"冰火两重天"。黄金、有色、油气这些"硬通货"涨得如火如荼，而商业航天、半导体 这些前期的热门赛道，却跌得让人心凉。很多朋友可能觉得，市场是不是彻底转向，只认资源不认科技 了？别急着下结论。这种极致的分化，恰恰说明市场的分歧巨大，而不是共识一致。有大量资金在调仓 换股，从高位的成长板块流出，同时也有资金在涌入资源品和低位板块。这个"高低切换"的过程，必 ...

2025年度业绩表现 - 公司预计2025年年度实现营业收入43.87亿元至44.27亿元，同比增长39.88%至41.15% [2] - 公司预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润10.23亿元至11.03亿元，同比增长71.97%至85.42% [2] - 公司预计2025年年度扣除非经常性损益后的净利润为9.93亿元至10.73亿元，同比增长84.44%至99.30% [2] 业务增长驱动因素 - 报告期内，AIoT市场呈现快速增长态势，端侧AI技术创新推动各行业电子产品升级与新智能硬件不断涌现 [2] - 公司以RK3588、RK3576、RV11系列为代表的AIoT算力平台实现快速增长，并在汽车电子、机器人、机器视觉及工业应用等重点领域取得持续突破 [2] - 尽管三季度曾受存储供应紧张及价格上涨影响，公司通过快速适配多类型存储方案、发挥芯片产品对LPDDR5的支持优势有效应对挑战，并于四季度恢复增长势头 [2] 产品与技术进展 - 公司于报告期内推出全球首颗3D架构端侧算力协处理器RK182X，旨在解决端侧大模型部署中的带宽与功耗瓶颈 [2] - RK182X方案已获得市场广泛认可，并快速导入十多个行业、数百家客户项目，其中涵盖大量新质生产力企业 [2] - RK182X预计将于2026年实现规模化产品落地 [2] 行业展望与公司战略 - 公司判断2026年端侧AI应用将迎来爆发，工业、农业、服务业等各类机器人及新质生产力产品面临重大发展机遇 [3] - 公司已确立“SoC+协处理器”双轨制战略，正加快推进下一代旗舰SoC芯片RK3668、RK3688以及RK1860等多款协处理器研发 [3] - 公司正前瞻布局AIoT新应用，积极拥抱AIoT 2.0时代 [3]

编者按： 当前资本市场正经历前所未有的变革与挑战，如何借助专业投研力量优化资产配置，成为投资者迫切关注 的核心命题。与此同时，中国公募基金行业正经历从规模扩张向高质量发展的深刻生态变革，基金经理队 伍的迭代更新与投研体系的深度重塑，为市场注入全新活力。 在行业变革与市场波动交织之际，券商中国推出《基金经理周周看》栏目，以"拨云穿雾"的专业视角锚定 产业趋势研判。栏目将通过深度对话优秀基金经理群体，系统解构其投资框架的底层逻辑与市场前瞻思 维，构建连接产业变革与资产配置的专业桥梁，为投资者提供兼具行业深度与市场时效性的价值参考。 本期《基金经理周周看》栏目中，广发远见智选基金经理唐晓斌表示，AI是堪比互联网与新能源的长期产业 浪潮。如果说2023年至2025年是技术爆发期，2026年或将迎来AI的"达尔文时刻"；长城周期优选基金经理陈子 扬认为，整个周期板块正步入一个由"新质生产力"的强势需求主导、供给长期受限、驱动因素多元化的新格 局；银河基金的医药基金经理方伟、周期基金经理金烨、新能源基金经理李一帆、传媒基金经理卢轶乔以及科 技基金经理高鹏一致认为，AI正成为影响行业效率提升与估值逻辑重构的重要背景因素。 ...

单GPU配套DRAM容量与产能趋势 - 随着GPU架构迭代，单GPU可配套的HBM与CPU DRAM容量均显著上升 B200、B300、Rubin、Rubin Ultra单GPU对应的HBM容量分别为192GB、288GB、288GB和1024GB 对应的CPU DRAM容量分别为242GB、242GB、768GB和1536GB [1] - 由于采用TSV堆叠、BaseDie及先进封装工艺，HBM每bit所消耗的晶圆产能约为传统CPU DRAM的3倍 [2] - B200、B300、Rubin、Rubin Ultra单GPU对应的等效DRAM产能消耗分别提升至818GB、1106GB、1632GB和4608GB 分别增长20%、35%、48%、171% 呈现明显的代际跃升趋势 [2] DRAM行业供需格局分析 - 需求端：AI服务器正成为DRAM需求增长的最大下游应用 受益于AI服务器部署节奏加快，预计2026年DRAM需求增速为26% 若VR200出货量达1400万颗，对应DRAM容量需求约14.78EB [1][3] - 供给端：DRAM行业资本开支预计由2025年的537亿美元增至2026年的613亿美元 同比增长约14% 但新增产能集中在2027年及以后释放 [1][3] - 主要厂商新增产能释放节奏：三星计划在平泽P4L工厂生产1cDRAM，预计2026年开始量产 SK海力士预计于2025Q4投产的M15X晶圆厂专注于生产HBM和先进DRAM 美光预计新晶圆厂ID1将在2027年上半年启动晶圆投产 [3] - 2026年DRAM行业将呈现需求快速上行、供给释放滞后的结构性错配格局 AI驱动的DRAM供给紧张态势有望持续 [3] 行业价值与投资观点 - AI记忆的价值正从“费用项”转变为“资产项” 成为支撑上下文连续性、个性化与历史信息复用的底层能力 有望促进AI Agent等应用加速落地 [4] - 相关上游基础设施价值量、重要性将不断提升 [4]

1月25日，爱芯元智半导体股份有限公司向港交所递交聆讯后的上市申请材料。 2022年、2023年、2024年以及2025年前三季度，公司的收入分别约为0.5亿元、2.3亿元、4.73亿元以及 2.69亿元。2022年、2023年、2024年以及2025年前三季度，公司净利润分别约为-6.12亿元、-7.43亿 元、-9.04亿元以及-8.56亿元。 推动人工智能普及化 上市申请材料显示，爱芯元智是人工智能(AI)推理系统芯片(SoC)的供应商，专注为边缘计算与终端设 备AI应用打造高性能感知与计算平台。公司致力于构建先进的AI计算基础设施，推动人工智能普及 化。 公司SoC产品的核心技术是爱芯通元(Axera Neutron)混合精度神经网络处理器(NPU)，这是一种通过先 进混合精度计算来实现良好AI推理性能的专用处理架构。该技术对于量化模型的部署至关重要，能在 边缘与终端设备上实现AI推理。 根据灼识咨询的数据，按2024年出货量计算，公司是全球第一大中高端视觉端侧AI推理芯片提供商， 在全球视觉端侧AI推理芯片市场处于领先地位。 2022年、2023年、2024年以及2025年前三季度，公司的收入分别约 ...

文章核心观点 - 三星电子晶圆代工部门预计在2025年扭亏为盈，该部门自2022年以来已累计亏损数万亿韩元 [1] - 扭亏为盈的驱动因素包括：特斯拉AI芯片供应增加、先进制程良率稳定、成熟制程产能利用率高以及美国泰勒工厂投产 [1][2] 业务与财务展望 - 三星电子晶圆代工部门预计在2025年实现盈利，而2024年该部门亏损预计为7万亿韩元 [1] - 公司正在加快订单进度，目标是在2025年实现盈利 [1] - 高利润的4-8纳米工艺节点的产能利用率已达到峰值 [1] 客户与订单动态 - 公司计划在2025年为特斯拉量产下一代人工智能芯片AI5和AI6，其中AI6芯片将由三星独家生产 [2] - 获得高通和AMD等全球大型科技公司订单的可能性增加 [1][2] - 高通因三星先进制程良率问题曾终止合作，但随着2纳米制程稳定，赢得订单可能性上升 [2] - AMD作为台积电长期客户，正在推动采用双供应商晶圆代工模式 [2] 技术与制造进展 - 长期以来表现不佳的3纳米及以下先进工艺的良率正逐步稳定 [1] - 4-8纳米成熟工艺节点量产良率稳定，在性能和价格方面与台积电具有竞争力 [3] - 公司使用4-8纳米制程生产用于高带宽内存的逻辑芯片，以及为IBM和任天堂生产的芯片 [3] - 美国德克萨斯州泰勒市的大型晶圆代工厂计划于2024年下半年开始量产，该工厂总投资计划超过370亿美元（约54万亿韩元） [1] 市场竞争环境 - 台积电占据晶圆代工市场70%份额，其生产线已接近饱和，导致价格飙升和交付风险增加 [2] - 台积电的生产线饱和促使客户开始考虑三星作为替代方案 [2] - 使用三星位于美国的泰勒晶圆厂，有助于契合“美国制造”政策 [2]

文章核心观点 - 当前云服务商资本支出的爆炸式增长并非由市场情绪或泡沫驱动，而是由生成式人工智能带来的根本性、结构性计算需求所驱动，这是一场不可逆转的“人工智能趋势”，而非“人工智能泡沫” [1][5][8][14] - 生成式人工智能的计算负载与传统的谷歌搜索有本质区别，其以GPU为中心的大规模矩阵计算需求是后者的1万到10万倍，这从根本上重塑了数据中心基础设施的需求 [1][6] - 该趋势正在不可逆转地重塑半导体市场的重心，推动数据中心逻辑芯片、内存市场以及先进半导体制造与封装技术的长期增长与变革 [1][19][21][32][39] 云服务商资本支出趋势 - 全球前八大云服务商（亚马逊AWS、微软Azure、谷歌云、Meta、甲骨文OCI、阿里云、腾讯云、字节跳动）的资本支出将从2021年的1451亿美元增长至2026年的6020亿美元，增长超过四倍 [1][2][4] - 尽管2022至2023年间资本支出有所下滑，但从2024年开始呈现加速上升趋势，这一增长拐点出现在OpenAI发布ChatGPT之后 [4] - 投资增长的核心驱动力是生成式人工智能带来的“计算需求”爆炸性增长，这涉及数据中心建设、电力、冷却、网络、存储等全方位的成本上升 [5] - 云服务商的投资是维持竞争力的必要条件，无法运行生成式人工智能的云平台将失去价值，因此投资具有强制性和持续性 [1][8][17] 生成式AI与搜索的本质区别 - 尽管用户行为相似，但谷歌搜索与ChatGPT等生成式AI在云端的数据处理方式有根本不同：谷歌搜索是以CPU为中心的索引搜索，而ChatGPT推理是以GPU为中心的大规模矩阵计算 [6] - 两者计算量相差悬殊：谷歌搜索的计算量在10亿至100亿FLOPs（每秒浮点运算次数），而ChatGPT推理量在10万亿至1000万亿FLOPs，相差1万到10万倍 [6] - 相比谷歌搜索，ChatGPT预计需要10-100倍的服务器时间，消耗10-200倍的能源，排放10-200倍的二氧化碳，成本高出50-2000倍 [7] - 生成式AI的应用意味着云端需要处理的计算单元变得极其庞大，这直接推动了AI半导体、电力、冷却、高带宽内存等底层物理设施的需求 [7] 当前AI热潮与历史泡沫的本质差异 - 与Windows 95泡沫、IT泡沫、内存泡沫等历史半导体泡沫不同，当前AI热潮的需求来源具有结构性差异，并非依赖于“暂时性增长”或“库存调整” [10][12] - 历史泡沫在高速增长后均出现同比增速骤降，呈现典型的“繁荣与萧条”周期，例如IT泡沫增速从36.8%跌至-32.0% [12] - 生成式AI驱动的半导体增长预计将持续：2023年增速为-8.1%，2024年为19.7%，2025年为22.5%，预计直至2030年都不会出现负增长 [14] - 生成式AI的需求源于计算基础设施的长期建设，它将渗透到社会各层面并成为企业生产力的基石，因此相关投资正转变为一种“社会结构” [14] 数据中心逻辑芯片市场扩张 - 云计算投资的增长直接推动数据中心逻辑芯片市场扩张，预计GPU市场将从2024年的1000亿美元增长至2030年的2300亿美元，增长一倍以上 [19] - AI ASIC（专用集成电路）市场预计将从2024年的90亿美元增长至2030年的840亿美元，增长超过九倍 [19] - 市场格局将从GPU主导，转变为GPU与AI ASIC共同成为两大支柱，超大规模云服务商为寻求供应链平衡和成本控制，将积极采用定制化AI ASIC [21] - 博通是AI ASIC芯片的主要设计公司，将在此市场扩张中显著受益 [21] 内存市场供需与价格变化 - 生成式AI将极大消耗内存，DRAM市场预计将从2024年的970亿美元翻倍增长至2030年的1940亿美元 [22] - 其中，高带宽内存市场预计将达到980亿美元，到2030年HBM将占据整个DRAM市场的一半份额，标志着内存行业主导地位的转变 [22][24] - DRAM和NAND的现货价格预计在2023年至2026年间持续上涨，传统“价格上涨-产量增加-价格稳定”的周期规律已不适用 [24] - HBM的生产面临良率、封装、设备和材料等多重限制，供应难以快速满足需求，而内存制造商将产能向利润更高的AI服务器内存倾斜，将进一步减少通用内存供应，推高个人电脑和智能手机的内存价格 [24][26] 台积电技术节点与客户结构变迁 - 台积电的主要盈利产品正从N5制程节点转向N3，其晶圆投入量增长将集中在N5、N3及未来的N2等先进节点，其他节点投入量则呈下降趋势 [28][30] - 台积电已转型为一家完全依靠前沿技术盈利的晶圆代工厂 [30] - 台积电N3工艺的最大客户将从苹果转向英伟达和博通，预计在2025至2026年间，后两者的N3晶圆投入量将超过苹果 [33][36] - 这标志着一个时代转变：尖端半导体技术的驱动力从智能手机处理器转向了作为“持续运行基础设施”的人工智能半导体，后者对先进工艺的需求具有极强的粘性 [36] 先进封装成为关键瓶颈 - 人工智能半导体发展的最关键瓶颈在于2.5D封装（如CoWoS）的产能，AI芯片必须与HBM结合才能形成完整系统，因此CoWoS产能直接制约AI芯片供应 [37][39] - 一个反直觉的推论是：一旦CoWoS产能限制解除，云服务商被抑制的投资需求将会爆发，大量采购半导体并建设数据中心，导致投资进入下一阶段加速增长，而非趋于平静 [39]