行业发展趋势 - 人工智能、5G通信、新能源汽车、物联网等新兴技术推动PCB行业景气度持续高企，带动上游材料需求大幅增长 [1] - AI发展驱动PCB产品电性能要求提高，行业向高频高速化发展，覆铜板需要更低介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df） [1] - 高频覆铜板主要应用于基站、卫星通讯天线射频部分及汽车辅助驾驶毫米波雷达，高速覆铜板应用于服务器、交换机和路由器等场景 [1] 高频高速覆铜板材料 - 高频板注重材料介电常数（Dk），聚四氟乙烯（PTFE）为首选材料，应用于功率放大器、5G基站、汽车自动驾驶天线等 [3] - 高速板注重介电损耗（Df），常用材料等级根据Df大小划分，应用于电脑、服务器、数据中心等 [4] - 高频是高速的基础，PCB介质层影响信号传输速度、衰减和发热 [4] 高频高速树脂类型 - 改性环氧（MEP）类：Dk满足高频CCL要求，但Df难以满足高速CCL要求 [5] - 聚四氟乙烯（PTFE）类：介电性能优异，是超高频率（≥30GHz）毫米波段电路基材最佳选择之一 [5] - 碳氢树脂（PCH）类：由C和H元素组成，需添加陶瓷粉末与玻纤布增强改性 [5] - 液晶聚合物（LCP）类：日美企业主导原材料供应，适用于高频场景 [6] - 聚苯醚（PPO）类：综合性能优异，主要供应商为沙特SABIC和日本旭化成 [6] - 三嗪树脂（BT）类：耐热性、介电特性优异，主要应用于IC封装 [6] 电子树脂技术迭代需求 - 高频高速化：低Dk/Df树脂需求爆发，6G研发要求Dk＜2.0，LCP可能成为优选 [9] - 轻薄化：高Dk树脂助力微型化元件制造，如智能手机集成天线和小型可穿戴设备 [9] - 无铅无卤化：环保法规倒逼阻燃剂切换，欧盟限制卤素含量＜900ppm，配方需全面更新 [10] 高分子电磁复合材料论坛 - 论坛聚焦宽频化、高耐温、高导热、高屏蔽效能、低介电损耗的多功能材料研发 [12] - 核心议题包括电磁屏蔽复材研究进展、吸波导热复材设计、低介电低介损材料等 [17][19][20] - 涉及材料包括PCB基材（环氧树脂、PTFE等）、天线材料（LCP、PEI等）、碳基屏蔽材料（石墨烯、MXene等） [23] - 2025年全球AI服务器出货量预计年增28%-35%，高频高速覆铜板需求将拉动上游树脂需求 [7]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：电子树脂行业 - **公司**：未提及具体公司名称，涉及客户包括华为、生益、南亚、台光、台耀、盛宏、建涛、深蓝、英伟达、斗山电子等；潜在竞争对手包括佳盛德、特风、东财、宏昌、东台、通宇等；合作公司为徐州博康；海外厂商有沙比克、日本旭化成和三菱瓦斯等 纪要提到的核心观点和论据 1. **产品出货与客户结构** - PPO 月出货量 60 - 70 吨，含 OPE 总出货约 80 吨，OPE 约 10 吨 [1][4] - 核心客户有华为、生益、南亚等，生益占 40%，南亚、台光、宏盛各占 10%，其余客户分配剩余份额，直采占整体供货 20% - 30%，难攻克客户通过代理商合作 [1][5][7] 2. **产品价格与毛利率** - 大型代理商 PPO 单价 70 - 120 万元，小型零散客户 80 - 120 万元；生益 M6 高速板 50 - 60 万元，低于台光等 M8 以上产品 [1][8][9] - 公司整体毛利率 45% - 50%，预计 2026 年 M6 价格或降至 50 万元以下，毛利率不低于 35%，M8 毛利率 40% - 45% [1][14] 3. **产能规划** - 2025 年底 PPO 总产能达 700 - 800 吨，2026 年增至 2000 - 2300 吨，2027 年底扩至 3000 吨 [1][13] - 2024 年 OPE 产能 260 - 300 吨，2025 年底计划扩至 500 吨左右 [16] - 2025 年 ODV 计划产能 100 - 120 吨，截至目前完成一半左右 [17] 4. **市场需求与增长预期** - 生益与华为联合研发引入 M8 产品，2025 年需求 800 - 1000 吨，2026 年增至 1500 吨，其中 200 - 300 吨为 M8 产品，2025 年采购量约 50 - 80 吨 [1][10][11] - 2025 年国内高端树脂需求量 800 - 1000 吨，2026 年预计达 1500 吨 [25] - 2026 年 ODV 预计保持平稳，约 200 吨，2027 - 2028 年或增长；PPO 市场表现良好，产能可能不足 [19][24] 5. **国产化替代** - 国内高端树脂国产化替代率约 40%，海外厂商占 60%份额，预计 2026 年国产化率显著提升，公司产品电介指数与沙比克持平，价格低 10% - 20% [2][28] 6. **市占率情况与目标** - 生意中市占率天花板 55% - 60%；台光市占率 10%，计划 2026 年翻番至 20%；台耀市占率 3%，预计可提至 12%；南亚接近 20% [31][32] - 电介损耗小于 0.001 的高端产品领域，公司供应英伟达基板，2025 年预计需求量 500 吨，可提高到 60% - 70%市场份额；2025 年 OPE 销售额预计 80 吨左右，市场份额提升至 70%以上 [20] 其他重要但可能被忽略的内容 1. **树脂应用情况** - PPO 用于 M8 和 M9 级别产品，M7 级别因价格高使用少；BMI 和环氧树脂在 M7 级别用量大；OPE 和碳氢树脂（ODV）在 M9 级别不同厂家选择不同 [3] - AI 服务器以 PPO 为主、OPE 为辅，每台 AI 服务器使用 PPO 从 1.6 公斤增加到 2.1 公斤，使用 OPE 从 0.34 公斤增加到 0.4 公斤 [17] 2. **合作与市场策略** - 与徐州博康合作，通过 OEM 增加 M6 系列产品产能，目标 2026 年达 70%国内市场份额 [15] - 碳氢树脂主要供给建涛、鲁电股份等企业，进入台湾系企业有困难，倾向直供 [33] - 已向斗山电子提供约 50 吨 PPO 产品，基本进入其体系，送样 OPE 结果未出 [34] 3. **成本与技术优势** - 公司在业务、销售和财务成本控制方面有优势，依托生物法制造产品，与中石化合作使价格稳定，不受原材料价格波动影响 [21][22] 4. **行业发展因素** - 电子树脂行业发展得益于资本和技术人才流动，人才流动使新产品市场渗透速度加快 [23]

IPO审核与注册进展 - 上周2家企业上会均获通过 包括超颖电子和北矿检测[2][3] - 超颖电子主营汽车电子PCB 境外销售占比超80% 2024年营收41.24亿元 净利润2.76亿元 拟募资6.6亿元 资产负债率72.83%[2] - 北矿检测主营有色金属检验检测 2024年营收1.48亿元 净利润0.55亿元[3] - 本周北芯生命将上会 采用科创板第五套标准上市 累计未分配利润-7.36亿元[4] - 联合动力IPO注册获通过 2024年营收161.78亿元 净利润9.36亿元 拟募资48.57亿元[5] - 上周2家企业终止IPO 包括晶阳机电和万泰股份 均拟登陆北交所[6] 新股上市表现 - 上周2只新股上市 屹唐股份首日涨174.56% 收盘价23.2元/股 中签浮盈7375元 2024年营收46.33亿元 增长17.84% 净利润5.41亿元 增长74.78%[7] - 同宇新材首日涨128.05% 收盘价191.56元/股 中签浮盈5.38万元 发行价84元/股位列今年新股第三高[7][8] 新股申购安排 - 本周2只新股申购 山大电力发行价14.66元/股 市盈率19.57倍 拟募资5亿元 2024年营收6.58亿元 净利润1.27亿元[9] - 技源集团发行价10.88元/股 市盈率25.51倍 拟募资6亿元 2024年营收10.02亿元 净利润1.74亿元[10][11] 科创板政策动态 - 上交所发布科创板"1+6"新政配套规则 设立科创成长层 提升市场包容性和吸引力[12]

公司上市概况 - 同宇新材料（广东）股份有限公司于2025年7月10日成功在深交所主板挂牌上市 [2] - 股票简称为同宇新材，股票代码为301630 [3] - 公司IPO发行1,000万股A股，发行价格为84.00元/股，发行后总股本增至4,000万股 [3] 业务与技术优势 - 公司专注于电子树脂研发、生产和销售，产品应用于覆铜板及印制电路板生产，具备5个细分品类和多规格高效生产能力 [6] - 在无铅无卤覆铜板电子树脂领域打破国际垄断，降低下游企业对境外供应商依赖，提升国产化率 [6][14] - 高频高速覆铜板电子树脂领域突破苯并恶嗪树脂、马来酰亚胺树脂等核心技术，相关产品处于小批量或中试阶段，商业化后将填补国内高端应用空白 [6][14] 财务表现与研发投入 - 2022-2024年营业收入分别为11.93亿元、8.86亿元、9.52亿元，归母净利润分别为1.88亿元、1.64亿元、1.43亿元 [14] - 2025年上半年预计营业收入同比增长29.09%，归母净利润同比增长4.11% [14] - 2022-2024年研发投入复合增长率达20.28% [14] 募投项目规划 - 募集资金总额13亿元，其中12亿元用于江西年产20万吨电子树脂项目（一期），1亿元补充流动资金 [16][18] - 江西项目总投资15亿元，一期将扩大成熟产品产能并布局高速高频覆铜板、半导体封装等高端领域 [16][18] - 项目建成后有望解决产能瓶颈，强化客户供应能力，同时推动高频高速电子树脂量产 [18] 战略发展方向 - 公司以上市为契机，聚焦主业创新，目标打造具有国际竞争力的企业 [10] - 董事长张驰强调深化合作、规范运作，通过稳健发展回报社会 [10]

公司发展历程 - 2015年由外资企业技术骨干创立，瞄准电子树脂国产化机遇[2] - 2016年4月投产即获得建滔集团、南亚新材等头部客户认证[2] - 2017-2019年抓住覆铜板行业景气周期，实现规模效益双突破[2] - 累计攻克DOPO衍生物改性等17项核心技术专利[3] - 目前产能紧张，拟通过IPO募资建设年产15.2万吨电子树脂项目[7] 技术突破 - 突破苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂等高频高速覆铜板用电子树脂技术[6] - 掌握多系列无铅无卤及高速电子树脂核心技术[6] - 产品线从MDI/DOPO改性环氧树脂扩展至含磷酚醛树脂固化剂[2] - 解决杂质控制、低游离酚控制等关键技术难题[3] 行业前景 - 2022年全球PCB基板产值817.42亿美元，2026年预计达1015.60亿美元[4] - 中国PCB产值2026年预计546.05亿美元，年复合增长率4.3%[7] - 5G/AI/高算力芯片推动高频高速覆铜板需求提升[4] - 国内特种电子树脂供给不足，高端领域国产化空间大[5] 商业模式 - 采用"产品+服务"模式，覆盖合成-研发-应用全链条[2] - 深度绑定下游核心客户发展节奏[2] - 产品占覆铜板成本20%，但对电路板性能起关键作用[4] - 主要客户包括建滔集团、南亚新材等知名企业[2] 战略规划 - 通过IPO扩产解决产能瓶颈，巩固行业地位[7] - 推进通信领域高速高频电子树脂量产[7] - 定位为行业新兴力量，向技术"深水区"迈进[8] - 借助资本力量实现二次扩产和技术储备[7]

公司上市及募资计划 - 同宇新材将于7月10日在深圳证券交易所上市，募集资金主要用于全资子公司江西同宇新材料有限公司年产20万吨电子树脂项目(一期) [1] - 2022年至2024年公司产能利用率分别为100 04%、105 93%和116 37%，显示产能紧张 [1] - 募投项目实施后将扩大公司产能规模，解决产能瓶颈，丰富产品系列，提升竞争能力和盈利能力 [1] 行业背景及市场需求 - 电子树脂是PCB上游覆铜板的重要基材，属于国家重点支持的高新技术领域 [1] - 中国已成为全球最大覆铜板生产国，但高性能电子树脂仍由美国、韩国、日本及中国台湾企业主导，国内缺口较大 [2] - 5G/6G通信技术迭代、AI算力爆发及汽车智能化推动高端电子树脂需求攀升 [5] 公司技术及研发实力 - 公司专注于覆铜板用电子树脂，技术处于内资企业领先水平，正逐步追赶国际领先企业 [2] - 2022-2024年研发投入复合增长率达20 28%，在无铅无卤树脂领域降低了对境外供应商的依赖 [2] - 已突破苯并恶嗪树脂、马来酰亚胺树脂等高端电子树脂核心技术，相关产品处于小批量或中试阶段 [2] 募投项目具体规划 - 拟投入12亿元用于江西年产20万吨电子树脂项目(一期)，1亿元补充流动资金 [3] - 项目将扩大现有成熟产品产能，同时布局高速高频覆铜板和半导体封装等高端应用领域 [3] - 项目建成后将加强对下游客户供应能力，并在通讯领域高速高频树脂实现量产 [3] 国产化机遇与挑战 - 国内电子树脂产能以基础液态环氧树脂为主，高端特种电子树脂供应紧张且依赖进口 [4] - 中高端覆铜板用高性能电子树脂存在较大国产化空间，本土企业蕴含巨大发展潜力 [4] - 上市公司凭借规模化生产和供应链认证优势，有望加速高端电子树脂国产化进程 [5]

公司概况 - 公司主营业务为电子树脂的研发、生产和销售，主要应用于覆铜板生产，产品包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列 [1] - 公司深耕电子树脂领域近10年，拥有以实控人张驰先生为首的成熟研发团队，张驰先生为四川大学高分子博士，多位管理层、股东及技术人员具备覆铜板领域从业经验 [2] - 公司在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域打破了国际领先企业的垄断 [2] 行业前景 - 电子树脂是制作覆铜板的三大原材料之一，覆铜板是加工印制电路板（PCB）的基础材料，高性能覆铜板的电子树脂市场前景广阔 [2] - 受益于全球PCB产业向中国内地转移，中国内地的覆铜板行业近年来发展迅速，其覆铜板产值从2014年的61亿美元增长至2023年的93亿美元 [2] 财务表现 - 公司2022~2024年分别实现营业收入11.93亿元、8.86亿元、9.52亿元，同比增速依次为25.95%、-25.70%、7.47% [2] - 公司2022~2024年实现归母净利润1.88亿元、1.64亿元、1.43亿元，同比增速依次为38.98%、-12.51%、-12.87% [2] - 公司2025年一季度实现营业收入2.76亿元，较上年同期增长25.60%，实现归母净利润0.33亿元，较上年同期减少4.43% [2] IPO及募投项目 - 公司本轮IPO共发行新股1000万股，共募集8.4亿元 [3] - 募投资金拟投入江西同宇新材料有限公司年产20万吨电子树脂项目，以及补充流动资金 [3] - 目前公司产能紧张，报告期内产能利用率均在100%以上 [3] 估值与发行价 - 公司发行市盈率为23.7倍，可比公司平均动态市盈率为36.88倍，公司动态市盈率比可比公司平均动态市盈率低35.73% [5] - 公司发行价为84元，在新股中处于较高水平，近1年来发行价处于84元附近的3只新股在上市首日平均涨幅为85.36% [5] 上市首日表现预期 - 近一个月A股上市的新股首日平均涨幅为285.52%，涨幅中位数为268.27% [4] - 创业板近一个月仅有1只新股上市，首日上涨229.06%，创业板最近上市的10只新股首日平均涨幅为203.28%，涨幅中位数为198.93% [4] - 如果公司上市首日估值达到可比公司平均水平，对应涨幅为55.6% [5]

行业发展趋势 - 覆铜板行业产品结构升级趋势凸显，无铅无卤、高频高速、IC封装等中高端覆铜板成为市场主流发展方向 [1] - 中高端覆铜板市场规模不断扩大，行业发展前景良好 [1] 公司核心业务 - 公司专注于电子树脂领域，产品应用于覆铜板生产 [2] - 电子树脂需满足电子行业对纯度、性能及稳定性的严格要求 [2] - 公司产品涵盖多种电子树脂，贴合无铅无卤、高频高速、IC封装等中高端覆铜板发展趋势 [2] 公司荣誉与技术实力 - 公司为高新技术企业，荣获国家级专精特新"小巨人"企业、广东省制造业单项冠军示范企业等称号 [3] - 公司获评广东省博士工作站、广东省电子级树脂工程技术研究中心 [3] - 无卤高CTI环氧树脂等多种产品被认定为广东省高新技术产品和名优高新技术产品 [3] 技术研发与未来规划 - 公司拥有经验丰富的核心管理团队，对市场发展方向进行前瞻性技术储备 [4] - 公司掌握多系列无铅无卤及高速电子树脂核心技术，积极推动高端应用领域电子树脂国产化 [4] - 募投项目实施将提升公司生产能力，未来计划引进人才、购置先进设施以增强技术创新能力 [4] 资本市场进展 - 公司深交所创业板IPO审核状态变更为"注册生效" [1]

公司概况 - 同宇新材(301630 SZ)于7月1日开启申购 发行价格为84元/股 申购上限为1万股 市盈率23 94倍 属于深交所 兴业证券为其保荐人 [1] - 公司主营业务为电子树脂的研发、生产和销售 主要应用于覆铜板生产 产品包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列 [1] - 公司具备5个细分产品品类及多个细分规格产品的高效率生产能力 为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案 [1] 客户与合作 - 公司与全球覆铜板行业知名厂商如建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、金宝电子、超声电子等建立了长期稳定的合作关系 [1] - 公司已快速成长为领先的覆铜板领域电子树脂内资供应商 [1] 财务数据 - 2022年度、2023年度、2024年度营业收入分别为11 93亿元、8 86亿元、9 52亿元 同期净利润分别为1 88亿元、1 64亿元、1 43亿元 [1] - 2024年度资产总额为150 675 53万元 归属于母公司所有者权益为79 842 08万元 资产负债率(母公司)为33 65% [2] - 2024年度基本每股收益为4 78元 稀释每股收益为4 78元 加权平均净资产收益率为19 87% [2] - 2024年度经营活动产生的现金流量净额为2 893 25万元 研发投入占营业收入的比例为2 27% [2] 子公司情况 - 全资子公司江西同宇在报告期内处于建设、设备调试和试生产阶段 亏损金额分别为349 15万元、705 50万元和1 444 14万元 对公司的经营业绩产生了一定不利影响 [2]

IPO审核与注册进展 - 上周新增受理75家IPO申请，其中48家拟登陆北交所，12家拟登陆创业板，7家拟登陆科创板，4家拟冲刺上证主板，4家拟冲刺深证主板 [2] - 新增受理企业主要来自专用设备制造业(10家)、电气机械和器材制造业(9家)、化学原料和化学制品制造业(8家) [2] - 17家企业计划募资金额超过10亿元，振石股份拟募资39.81亿元居首，主要用于玻璃纤维制品生产基地建设等项目 [2] - 振石股份2024年营收44.39亿元，归母净利润6.08亿元，2022-2024年营收呈下降趋势 [4] - 上周新受理企业中仅2家亏损：视涯科技(亏损2.47亿元)和大普微(亏损1.91亿元) [4] - 大普微是创业板首家获受理的未盈利企业，选择"市值不低于50亿元且年营收不低于5亿元"的上市标准，预计2026年扭亏 [5] 企业上会与上市标准 - 上周奥美森北交所首发上会获通过，2024年营收3.58亿元，归母净利润0.56亿元 [6] - 本周禾元生物和锦华新材将上会，禾元生物采用科创板第五套标准(市值≥40亿元)，该标准适用范围扩大至AI、商业航天、低空经济领域 [7] - 锦华新材2024年营收12.39亿元，归母净利润2.11亿元，核心产品硅烷交联剂应用于光伏、风电等领域 [8] IPO注册与终止情况 - 上周2家公司提交注册：联合动力(拟募资48.57亿元)和友升股份 [9] - 2家企业IPO终止：长城搅拌(通过上市会后21个月未提交注册)和开源证券(2024年营收28.59亿元，同比降6.61%) [10][11] 新股申购与上市动态 - 上周广信科技北交所上市首日涨幅500%，发行价10元/股，收盘价60元/股 [12] - 本周信通电子将上市，发行价16.42元/股，2024年营收10.05亿元(同比+7.97%)，归母净利润1.43亿元(同比+15.11%) [12] - 同宇新材7月1日申购，发行价84元/股，预计募资8.4亿元，2024年营收9.52亿元，毛利率高于同业平均水平 [13]