公司财务表现 - 报告期内营业收入分别为55926.34万元、51094.26万元、59610.27万元和17048.74万元，呈现先降后升趋势，2023年同比下降8.64%，2024年同比增长16.67%[1] - 扣非归母净利润分别为3405.22万元、-673.93万元、1697.04万元和903.85万元，2023年出现亏损，2024年实现扭亏为盈[1] - 经营活动现金流量净额分别为11045.02万元、7459.99万元、2818.46万元和1790.54万元，呈现持续下降趋势[1] 业务结构分析 - 主营业务收入占比稳定在90%以上，其他业务收入主要由废料销售构成，毛利率达90%以上[2] - 外销收入占比分别为57.37%、52.13%、48.39%和50.78%，主要出口美国、欧洲地区[2] - 前五大客户和供应商中存在贸易型公司，向前五大原材料供应商采购占比超过60%[2] 生产运营状况 - 产能利用率分别为82.68%、77.54%、87.40%和85.95%，2024年产能利用率显著提升[2] - 外协加工金额占主营业务成本比例分别为3.11%、4.18%、6.39%和4.92%[2] - 2025年3月末交易性金融资产14116.14万元，主要为银行理财和券商理财产品[2] 行业市场环境 - 2023年全球PCB产值同比下降14.96%至695.17亿美元，中国大陆PCB产值同比下降15.50%至377.94亿美元[6] - 2024年全球电子产品市场总量达2.55万亿美元，预计2029年将达到3.33万亿美元，年复合增长率5.5%[6] - 服务器/存储、汽车、工业等领域预计保持较高增长，年复合增长率分别为11.2%、5.2%和5.8%[8] 公司竞争优势 - 具备柔性化生产管理能力，实现多品种、多批次、短交期生产优势[9] - 拥有刚挠结合板、高频高速板、天线耦合板和高阶HDI板等核心技术[10] - 通过ISO9001、ISO14001、IATF16949等质量体系认证，产品质量获得客户认可[10] 产品结构分析 - 单/双面板收入占比分别为59.28%、61.46%、57.81%和53.65%，多层面板收入占比分别为40.72%、38.54%、42.19%和46.35%[16] - 2024年多层面板销量同比增长47.41%，收入同比增长25.57%[18] - 产品均价呈现下降趋势，2023年单/双面板和多层面板均价分别下降11.50%和9.94%[16] 毛利率变动分析 - 综合毛利率分别为19.25%、16.86%、18.87%和22.98%，2023年下降主要因行业竞争加剧[20] - 主营业务毛利率分别为15.79%、11.60%、12.42%和15.69%，2024年回升主要因产能利用率提升[20] - 其他业务毛利率保持在90%以上，主要因废料销售不涉及额外成本归集[22] 期间费用情况 - 期间费用总额分别为6632.74万元、8858.69万元、9079.56万元和2755.49万元，占营业收入比例分别为11.86%、17.34%、15.23%和16.16%[26] - 研发费用分别为3319.03万元、2945.81万元、3086.40万元和695.03万元，持续保持技术创新投入[28] 现金流量分析 - 2023年经营活动现金流量净额下降主要因销售收入下降和出口退税审批延长[32] - 2024年经营活动现金流量净额下降主要因回款减少和政府补贴减少[32] - 经营活动现金流量净额与净利润差额分别为6289.64万元、6977.30万元、452.07万元和778.02万元[33] 同行业比较 - 同行业公司2023年多数出现收入或利润下滑，2024年开始逐步回暖[34] - 公司与同行业公司变动趋势基本一致，不存在重大差异[35] 其他业务收入分析 - 其他业务收入主要由废液、废泥、报废板等废料销售构成，2024年收入4534.76万元，同比增长46.96%[37] - 废料收入增长主要因产量增加和废料回收价格上升，2024年废泥价格同比上涨101.11%[41] - 废料销售定价采用重量*含铜率*铜均价*折价率公式，折价率持续提升[44] 技术研发能力 - 拥有光模块PCB制程工艺、脉冲电镀生产工艺、PTFE材料加工工艺等核心技术[45] - 脉冲电镀生产工艺可提升高纵横比孔的电镀深镀能力，TP值最高可达95%[47] - PTFE材料加工工艺采用工业级等离子设备进行孔内除胶活化处理，提高材料亲水性[48]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入163.8亿元 同比增长24.8% [1][2] - 净利润12.3亿元 同比增长57.2% 扣非净利润11.5亿元 同比增长51.9% [2] - 经营现金流净额42.77亿元 同比增长53.3% [2] - 第二季度营收82.9亿元 同比增长28.7% 净利润7.45亿元 同比增长159.5% [2] - 2024年全年营收351.4亿元 同比增长9.59% 净利润36.2亿元 同比增长10.14% [3] 业务驱动因素 - 紧抓AI端侧发展浪潮 发挥FPC行业龙头优势 [1] - 以高端HDI产品切入服务器及光模块市场 实现AI云-管-端全链条布局 [1] - 通讯用板、消费电子及计算机用板、汽车及服务器用板业务显著增长 [2] - 2025年7月合并营业收入30.02亿元 同比增长12.28% [1] 市场地位与客户结构 - 连续八年位列全球最大PCB生产企业（2017-2024） [5] - 中国电子电路排行榜连续多年中国第一 [5] - 美国地区营收占比持续提升 2025年上半年占比79.87% 金额130.8亿元 [5][6] - 曾服务摩托罗拉、诺基亚、索尼爱立信等国际领先品牌 [5] 研发与产能建设 - 累计申请专利2732件 获证1525件 [7] - 泰国工厂一期2025年5月竣工试产 服务AI服务器、车载与光通讯领域 [7] - 淮安三园区一期试产 生产6阶以上HDI及SLP产品 服务AI服务器及光模块 [7] - 新产品研发重点聚焦AI服务器和光通讯领域高端产品 [1][6] 财务稳健性 - 资产负债率29.24% 现金资产130亿元 [1][6] - 机构投资者持股比例达80.52% 前十大机构合计持股79.91% [3] 历史业绩对比 - 2017年营收239.2亿元 净利润18.27亿元 [2] - 2022年营收362.1亿元 净利润50.12亿元 [2] - 2023年遭遇上市首次业绩齐降 营收降11.45% 净利润降34.41% [3]

PCB行业表现 - 胜宏科技股价上涨超过6%创历史新高 工业富联股价上涨超过4%同创新高 总市值超过7500亿元 [1] - AI PCB市场规模预计2025年达56亿美元 2026年达100亿美元 海外算力需求驱动量价齐升 [3] - 国内PCB厂商加速扩产 但高端产能释放效率滞后于需求增速 供需缺口持续存在 [3] - 新工艺迭代升级带来全新市场需求增量 [3] 消费电子行业趋势 - 苹果公司加大投资换取美国关税豁免 果链板块估值处于较低水平 [3] - 随着关税问题落地和苹果加大AI投资 果链有望进入估值修复与景气上行区间 [3] - 重点关注果链核心供应商 折叠屏/AI眼镜等新品弹性标的 和果链设备厂商 [3] - AI端侧创新直接关联的消费电子产业链迎来底部反弹 [3] 电子板块整体展望 - 电子景气度得到财报验证 行业有望迎来密集催化 [3] - 北美算力强势上涨带动相关映射链条成为主要情绪拉动点 [3] - AI算力与端侧创新呈现β共振走势 [3] - 半导体维持高景气 看好模拟及存储左侧布局良机 [3] 电子ETF产品特征 - 电子ETF（515260）聚焦半导体+消费电子+PCB方向 场内价格盘中上涨超过1% [1] - 技术面表现强势 当前在所有均线上方 [1] - 被动跟踪电子50指数 重仓半导体和消费电子行业 [4] - 覆盖计算机设备 光学光电子 元件等领域 包含AI芯片 汽车电子 5G 云计算 PCB等热门产业 [4] - 持仓包含立讯精密 中芯国际 海光信息 寒武纪-U等A股电子核心资产 [4]

行业前景 - 2024年全球PCB行业总产值达735.65亿美元 较上年增长5.8% 预计2029年将攀升至946.61亿美元 2024-2029年复合增长率达5.2% [3] - 新能源汽车单车PCB用量是传统燃油车的数倍 需求随全球新能源汽车渗透率提升而快速增长 [3] - 国家政策支持PCB及下游领域发展 包括《十四五规划》强调提升核心电子元器件水平 《十四五数字经济发展规划》要求完善5G和新能源汽车供应链体系 [3] 公司技术实力 - 公司是国家级高新技术企业、专精特新"小巨人"企业 连续多年入选中国PCB百强企业 [4] - 拥有专利67件 其中发明专利24件 实用新型43件 技术实力行业领先 [4] - 最早攻克5G基站天线用中高频多层板生产技术 拳头产品"5G基站天线用高频高速印制电路板"获市场高度认可 [4] 市场布局战略 - 采用"小批量、多品种、多批次、短交期"差异化战略 聚焦通信设备、汽车电子、新能源等中高端市场 [4] - 在南京、深圳、珠海设生产基地 在香港、美国、泰国设海外子公司 形成全球生产销售体系 [4] - 2024年营收排名居内资PCB企业第69位 市场地位持续提升 [5] 资本运作计划 - 拟发行可转债募资不超过4.9亿元 投资珠海年产30万平米智能电路项目、泰国生产基地建设项目及补充流动资金 [6] - 新建生产基地将缩短与华南、珠三角及欧洲、澳洲、东南亚客户的交付时间 提高产品交付能力 [6] - 通过购置智能化自动化设备提升生产精度、产品质量和生产效率 强化市场竞争力 [6]

行业表现 - PCB龙头公司股价上涨 胜宏科技涨超5% 深南电路和东山精密涨逾3% [1] - 消费电子龙头公司股价上涨 蓝思科技涨超4% 歌尔股份涨逾3% [1] - 电子ETF（515260）价格涨1.35% 收复5日和10日均线 [1] 公司业绩 - 工业富联2025年上半年营收3607.6亿元 同比增长35.6% 净利润121.13亿元 同比增长38.6% [3] - 工业富联第二季度单季营收首次超2000亿元 达2003.45亿元 同比增长35.9% 净利润68.86亿元 同比增长51.1% [3] - 公司第二季度营收和净利润均创同期历史新高 受益于AI相关业务强势增长 [3] 行业展望 - 北美四大云服务商2025年合计资本开支预计同比高速增长 AI云基础设施投入占比显著提升 带动高端AI服务器需求激增 [3] - 电子行业景气度得到财报验证 北美算力强势上涨带动AI端侧创新消费电子产业链底部反弹 [4] - 半导体维持高景气 模拟及存储领域存在左侧布局良机 [4] 产品布局 - 电子ETF（515260）跟踪电子50指数 重仓半导体和消费电子行业 覆盖计算机设备、光学光电子、元件等领域 [5] - 产品全面覆盖AI芯片、汽车电子、5G、云计算、PCB等热门产业 布局立讯精密、中芯国际、海光信息、寒武纪-U等核心资产 [5]

行业表现 - 8月11日PCB行业龙头公司股价上涨 胜宏科技涨幅超5% 深南电路和东山精密涨幅逾3% [1] - 消费电子行业龙头公司同步上涨 蓝思科技涨幅超4% 歌尔股份涨幅逾3% [1] - 电子ETF（515260）当日上涨1.35% 收复5日和10日均线 覆盖半导体、消费电子和PCB领域 [1][4] 公司财报 - 工业富联2025年上半年营收3607.6亿元 同比增长35.6% 净利润121.13亿元 同比增长38.6% [2] - 第二季度单季营收首次突破2000亿元 达2003.45亿元 同比增长35.9% 净利润68.86亿元 同比增长51.1% [2] - 业绩增长主要受益于AI相关业务强势增长 第二季度营收和净利润均创同期历史新高 [2] 行业趋势 - 全球科技产业在智能革命浪潮下加速重构 大模型与生成式AI技术推动应用生态爆发 [3] - 北美四大云服务商2025年合计资本开支预计同比高速增长 AI云基础设施投入占比显著提升 [3] - 高端AI服务器需求激增 工业富联深化与北美及亚太顶尖科技企业的战略协作 [3] 市场展望 - 电子行业景气度获财报验证 预计迎来密集催化 北美算力上涨带动相关产业链情绪 [3] - AI端侧创新关联的消费电子产业链出现底部反弹 呈现AI算力与端侧创新共振走势 [3] - 半导体维持高景气 模拟及存储领域存在左侧布局机会 [3] 产品覆盖 - 电子ETF（515260）跟踪中证电子50指数 重仓半导体和消费电子行业 [4] - 覆盖计算机设备、光学光电子、元件等领域 包含AI芯片、汽车电子、5G、云计算、PCB等热门产业 [4] - 持仓包含立讯精密、中芯国际、海光信息、寒武纪等A股电子核心资产 [4]

晶圆代工双雄业绩表现 - 中芯国际和华虹公司第二季度销售收入均实现同比高两位数增长，盈利能力大幅提升 [1] - 中芯国际产能利用率接近满产，华虹公司利用率超过100% [1] - 中芯国际预计第三季度收入环比增长5%到7%，毛利率18%到20% [1] - 华虹公司预计第三季度销售收入6.2亿至6.4亿美元，毛利率10%至12% [1] - 华虹公司无锡新12英寸产线稳步推进产能爬坡，将实现产能规模到技术生态全面升级 [1] 全球半导体市场表现 - 2023年1-6月全球半导体市场规模超3400亿美元，同比增长18.9% [1] - 一季度市场规模约1670亿美元，同比增长18.1% [1] - 二季度市场规模约1800亿美元，同比增长19.6% [1] - 上半年逻辑半导体增长37%，存储半导体增长20%，传感器增长16%，模拟和微型器件增长4% [1] 半导体行业展望 - 2025年全球半导体增长延续乐观走势，AI驱动下游增长 [2] - 三季度为半导体旺季，建议关注存储/功率/代工/ASIC/SoC业绩弹性 [2] - 8月7日电子ETF(515260)场内价格盘中涨超1.7%，收涨0.62%，日线4连阳 [2] - 半导体龙头士兰微涨超5%，卓胜微、澜起科技涨逾2% [2] 电子ETF投资方向 - 电子ETF(515260)跟踪电子50指数，重仓半导体和消费电子行业 [4] - 覆盖AI芯片、汽车电子、5G、云计算、PCB等热门产业 [4] - 持仓包括立讯精密、中芯国际、海光信息、寒武纪-U等A股电子核心资产 [4]

核心业绩表现 - 中芯国际和华虹公司第二季度销售收入均实现同比高两位数增长 盈利能力大幅提升[1] - 中芯国际产能利用率接近满产 华虹公司产能利用率超过100%[1] - 中芯国际预计第三季度收入环比增长5%到7% 毛利率指引18%到20%[1] - 华虹公司预计第三季度销售收入6.2亿至6.4亿美元 毛利率10%至12%[1] 半导体行业动态 - 全球半导体市场1-6月规模超3400亿美元 同比增长18.9%[1] - 第二季度全球半导体市场规模约1800亿美元 同比增长19.6%[1] - 逻辑半导体上半年增长37% 存储半导体增长20% 传感器增长16%[1] - 2025年全球半导体将延续乐观增长走势 AI驱动下游增长[2] 市场表现与投资机会 - 电子ETF(515260)8月7日场内价格涨0.62% 实现日线4连阳[2] - 士兰微涨超5% 卓胜微和澜起科技涨逾2% 工业富联涨近4%[2] - 电子ETF全面覆盖AI芯片 汽车电子 5G 云计算 PCB等热门产业[4] - 建议关注存储 功率 代工 ASIC SoC等环节的三季度业绩弹性[2]

募集资金使用计划 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币100,000万元 全部用于高端印制电路板项目 [1] - 项目总投资金额为182,004.46万元 其中拟使用募集资金100,000万元 [2] - 若实际募集资金净额少于拟投入总额 不足部分由公司自筹解决 [2] 项目基本情况 - 项目实施主体为全资子公司广东喜珍电路科技有限公司 地点为广东省肇庆市鼎湖区永安镇 [2] - 计划建设期为24个月 通过新建厂房及引进先进设备扩大高多层板及HDI板产能 [2] - 项目在公司现有工业用地上实施 已取得不动产权证书 备案及环评手续尚在办理中 [3] 行业背景与政策支持 - 高端PCB产品是电子信息产业基础核心部件 政府出台《制造业可靠性提升实施意见》等政策鼓励高端化发展 [4][6] - 中国PCB行业2024年规模达412.13亿美元 同比增长9.0% 预计2024-2029年复合增长率为4.3% [11] - 全球PCB产值预计2029年达946.61亿美元 2024-2029年复合增长率5.2% 其中18层以上多层板增速最快达15.7% HDI板达6.4% [8] 市场需求与产能瓶颈 - AI服务器、AIPC、汽车电子等新兴领域推动高端PCB需求 产品需满足更高性能、散热性及信号传输速率要求 [7][8] - 公司在高端PCB产品面临产能瓶颈 难以满足下游客户在供应稳定性、一致性及交付效率方面的需求 [9] - 汽车智能化推动单车PCB使用量显著增长 智能座舱和自动驾驶提升产品性能要求 [8] 技术实力与客户基础 - 公司具备高频高速、高密度互连等高端PCB生产能力 在AI服务器、AIPC、汽车电子领域有深厚技术储备 [6][13] - 客户包括华为、中兴、三星、小米、蔚来等全球行业头部企业 并持续开拓AI服务器等高端赛道客户 [14] - 公司建立了全生命周期质量管理体系 推行"质量前移"管理理念保障产品可靠性 [15] 项目效益与公司影响 - 项目将构建高端PCB专用生产平台 提升规模化交付能力并优化产品结构 [10][11] - 可转换债券转股前财务成本较低 转股后加强资本实力并优化资产负债率 [16] - 项目建设期可能导致净资产收益率等指标短期下降 达产后将提升盈利能力和综合实力 [16][17]

行业趋势与需求 - 印制电路板（PCB）是电子设备的"神经系统"，广泛应用于手机、电脑、智能汽车等领域 [2] - AI算力、高性能计算（HPC）、数据中心、智能汽车、可穿戴设备等领域对高端PCB需求激增 [2] - AI/HPC是高端PCB的主要驱动力，训练大模型需要超级服务器，带动高密度互连技术需求 [3] - 光模块升级推动PCB工艺进步，从800G向1.6T发展，需要mSAP等先进工艺 [3] - 智能汽车和可穿戴设备需要更轻薄、散热更强、信号传输更快的PCB [4] - 低端PCB竞争激烈，高端PCB技术壁垒高，集中度提升 [4] 公司业绩表现 - 2025年上半年归母净利润16.5亿元-17.5亿元，同比增长45%-53% [6][7] - 2025年上半年扣非净利润16.1亿元-17.1亿元，同比增长45%-54% [6][7] - 2024年全年收入133.4亿元，同比增长49.26% [9] - 2024年归母净利润25.9亿元，同比增长71.05% [9] - 2024年扣非净利润25.5亿元，同比增长80.80% [9] - 2019-2024年营收CAGR为13%，归母净利润CAGR为16% [11][13] 业务结构与技术优势 - 2024年AI服务器及HPC相关产品占比约29.5% [10] - 海外收入占比达86.5%，绑定国际科技巨头供应链 [17] - 2024年企业通讯市场板中，AI服务器和HPC相关产品占比29.5%，高速交换机及配套设备占比38.6% [21] - 研发费用从2019年3.2亿元增至2024年7.9亿元，研发费用率5.9% [23][25] - 产品毛利率从2019年30.4%提升至2024年35.9% [26] - 净利率从2019年16.9%提升至2024年19.4% [27] 产能扩张与未来展望 - 启动总投资43亿元的昆山人工智能芯片配套高端PCB扩产项目 [33] - 泰国高端PCB生产基地预计2025年进入小规模量产 [33] - 2023-2028年AI服务器和HPC相关PCB产品CAGR预计达40.2% [33] - 2025年全球车用PCB市场规模预计超300亿美元，占比从12%提升至20% [35] - 汽车板业务占总收入18%，在毫米波雷达、HDI自动驾驶板等领域取得突破 [35]