核心观点 - 过去半年全球科技行情中，真正兑现业绩的是在产业链中获得需求爆发的中国传统制造业企业[1] - 未来在全球降息周期与财政主导共振下，实物资产和中国制造的产能价值是中国牛市的基础[1] - 上证指数处于主升浪行情，金融股拉升带动盘面，两市成交量维持在3万亿元之上[11] - 创业板指数出现反包走势，但部分科技股开始退潮，与监管趋严有关[11] 行业配置与投资机会 - **上游资源与中游行业**：受益于实物资产消耗可能提升的上游资源（铜、铝、锂、油、煤炭），关注实物资产补库需求恢复及油运；PPI回升下，中游行业机会逐步出现，如基础化工、钢铁[1] - **内需相关行业**：国内价格企稳、内需回升下的食品饮料、航空、服装[1] - **中国优势产业出海**：中国作为全球产业链的“卖铲人”，关注优势产业在海外的变现，如资本品（工程机械、电力电网设备、重卡）[1] - **商业不动产REITs**：商业不动产REITs出台有望加速市场规模扩张，潜在资产体量可观，已上市12只消费REITs，有望推动商业地产相关企业价值重估，推荐商业地产运营商及商管领域有优势的物管企业[3] - **AI PCB与铜粉耗材**：AI PCB电镀铜粉耗材迎景气周期，将带动铜粉行业加工费利润快速增长；铜球和铜粉分别占PCB成本比重的6%和13%；预计2029年PCB铜粉耗材占电镀耗材的比重将从现在的15%提升至27%以上；铜粉加工费是铜球加工费的4至5倍[3] - **液冷技术**：在AI服务器功耗和芯片功率大幅提升背景下，液冷方案正成为数据中心主流技术路径；预测2027年全球液冷市场空间将达到218亿美元；当前产业链以台系厂商为主，国产厂商迎来重大机遇[5] - **险资举牌动向**：2025年险资举牌热情高涨，年内合计举牌次数达39次，涉及14家保险机构和28家上市公司，该数据仅低于2015年举牌62次的历史峰值；举牌标的中，有32次为上市公司H股，占比超八成达82%；举牌标的为银行的共有13次，占比33%；举牌个股如大唐新能源、北京控股、四川路桥等股息率均在4%以上[5] - **短期关注方向**：可继续关注受益于内需政策的机械设备、家用电器、汽车、消费电子及“两新”“两重”“城市更新”等方向[11] 市场资金与板块表现 - **主力资金流向**：主力净流入行业板块前五为国产软件、半导体、PCB板、传媒、教育；主力净流入概念板块前五为人工智能、数字经济、大数据、区块链、华为产业链；主力净流入个股前十为特变电工、海光信息、东方财富、阳光电源、利欧股份、沪电股份、同花顺、岩山科技、航天电子、润泽科技[1] - **市场趋势与风格**：短期大盘趋势强，增量资金入场明显，市场赚钱效应偏强[7]；各类风格指数均有所调整，其中周期、成长风格调整幅度靠前[11] - **涨跌分布**：市场涨跌家数中，跌2742家，涨2589家，跌停23家，涨停100家；暗盘资金净流出2537家，净流入2456家[8]

核心观点 - 文章核心观点聚焦于一家在机器人、液冷和智能驾驶领域均有布局的公司 该公司在机器人领域与头部企业深度合作并已多次送样灵巧手电机 在液冷领域与全球顶尖科技公司对接 在汽车业务方面则与特斯拉等领先车企深度绑定并实现智能刹车系统量产 [1] 机器人业务 - 公司灵巧手电机已多次送样 [1] - 公司与国内外头部人形机器人企业进行深度合作 [1] 液冷业务 - 公司液冷产品已与华为、英伟达、Meta等全球顶尖科技客户进行对接 [1] 智能驾驶与汽车业务 - 公司汽车业务绑定行业领先企业特斯拉 [1] - 公司智能刹车系统已有多个项目进入量产阶段 [1]

行业趋势与公司战略定位 - 随着算力基础设施建设提速，散热技术成为制约AI服务器性能释放的关键因素，风冷向液冷的技术迭代正在进行[2] - 中国制造企业凭借深厚的工艺积淀，正加速切入全球算力供应链[2] - 澄天伟业正通过技术迁移，实施“智能卡+半导体封装材料+液冷”三轮驱动战略，描绘产业进化曲线[2] - 公司转型基于自身工艺底蕴的“自然生长”，预计液冷业务在2026年将迎来爆发式增长，并有望在营收规模上超越智能卡业务，成为未来发展的核心引擎[2] 智能卡业务转型 - 随着移动支付普及，实体智能卡步入存量阶段，但该业务仍是公司深耕二十余年的基本盘和现金流重要来源[3] - 在全球范围内，涉及身份认证、金融安全及万物互联的领域，智能卡的需求依然刚性[3] - 公司正从传统硬件销售向服务延伸，敏锐捕捉eSIM及“空中下载”（OTA）技术带来的新机遇[3] - 通过OTA技术增强客户黏性，其服务模式收益率远高于传统卡片制造[3] - 公司与国内支付机构合作，推动eSIM与数字人民币在公共交通、新零售等场景融合，构建“设计—制造—应用”闭环生态[3] - 海外市场方面，公司与THALES、IDEMIA等全球头部智能卡系统商保持长期战略合作，智能卡业务的产能和销售向上[3] - 智能卡业务正加速由“规模驱动”向“质量驱动”转型，持续为公司提供安全边际与增长支点[4] 半导体封装材料业务 - 近年来，公司在半导体封装和封装材料领域快速崛起，2025年该业务保持强劲增长态势[5] - 增长源于前期深厚积淀，公司在智能卡芯片封装领域积累的微观工艺能力，已成功复用到更广泛的半导体封装材料领域[6] - 这种技术同源性降低了切入新领域的学习成本，并有效对冲了跨界研发的试错风险[6] 液冷业务布局与进展 - 在AI算力需求呈指数级增长的背景下，传统风冷技术已逼近物理极限，液冷成为高功率密度数据中心的必选项[6] - 公司已与国内头部服务器和互联网企业展开深度合作，量产产品包括不锈钢波纹管、液冷板等核心液冷组件[6] - 研发产品线覆盖机柜Manifold、ASIC液冷模组和存储液冷模组等，预研产品覆盖两相液冷板、两相回路等[6] - 公司通过供应液冷产品切入美系头部半导体公司供应链[6] - 公司与AI基础设施解决方案提供商SuperX在新加坡设立了合资公司，共同开拓海外液冷市场[6] - 公司研发进度紧跟国际顶尖算力厂商节奏，导入国际大客户虽需漫长测试认证，但通过后意味着巨大订单量和行业最高技术认可[6] - 预计2026年公司液冷板块营收在核心客户的量产导入下有望迎来爆发式增长，届时或将成为公司重要的收入来源[7] 财务表现与未来展望 - 得益于新业务放量，2025年前三季度公司净利润同比飙升2925.45%[8] - 未来3年至5年，智能卡、半导体封装材料、液冷将构成公司发展的“三驾马车”，实现“1+1+1>3”的协同效应[8] - 公司还将进行外延式并购，围绕市场需求，沿着产业链寻找具有协同性的优质标的，以增强核心竞争力和可持续发展能力[8] - 公司通过技术延展，构建起覆盖信息安全、半导体封装材料及热管理的多元化产业版图[8]

2026年科技行业投资展望核心观点 - 2026年上半年科技行情预期仍能延续，主要围绕AI展开，但结构性机会将强于总量，整体投资难度会大于2025年 [1] - 市场对AI的整体投资回报会更为关注，当前整体预期经过2025年大幅上涨后已处于比较乐观状态，整体赔率发生变化 [1] AI投资结构性机会排序 - 从结构排序上，光通信强于存储、液冷和电源，强于PCB上游，强于PCB，强于GPU数量，强于总体AI资本开支的增长 [1] 光通信领域 - 通信是目前AI训练和推理的瓶颈 [1] - 预计从2026年开始，可能会陆续看到光进柜内的规划，2027年可能会进入批量应用阶段 [1] 存储领域 - 看好存储的紧张涨价周期，认为可能会持续1到2年 [1] - AI推理占比提升的阶段对各类存储都有更高需求 [1] - 未来模型为增强用户粘性，会增强对用户行为和偏好的记忆 [1] - 海外存储晶圆厂资本开支规划相对保守 [2] - 国内存储晶圆厂的扩产意愿和规划有可能持续超预期，这对国产半导体设备是很好的机遇 [2] 液冷领域 - 2025年国内液冷供应商主要处于方案验证阶段 [3] - 2026年可能是正式拿到订单并放量的第一年 [3] - 行业长期可能会面临价格战 [3] PCB上游领域 - PCB上游目前处于材料升级周期和涨价周期，整体盈利能力有可能进入快速提升阶段 [4] - 国内厂商技术已跟上最领先的材料升级周期，扩产意愿也比海外更强，因此国内厂商有可能获得份额提升 [4] PCB领域 - PCB总体行业增长不错 [4] - 行业扩产难度不低，海外扩产的产能能否兑现业绩仍存疑 [4] - 行业格局在2026年有走向分散化的趋势 [4] - 目前整体供应还比较紧张，价格下行压力不大 [4]

行业与公司 * 涉及的行业为数据中心液冷散热行业，核心讨论对象是英伟达及其即将推出的Rubin平台[1] * 纪要也提及了AMD、谷歌、寒武纪、华为等竞争对手，以及维谛、英维克等散热解决方案合作伙伴[1][9][18] 核心观点与论据：Rubin平台冷却系统更新 * **设计整合与材料突破**：Rubin平台将GB300的三块小板合并为一块大板，这种反常操作可能表明在隔热或界面材料方面取得突破[1][2] * **高温水冷技术**：采用一次侧进水温度45度的高温水冷技术，有望取代传统液液交换，无需冷水机，是重要的散热创新[1][2] * **技术路径与当前选择**：英伟达散热方案发展路径为风冷 -> 风冷+单向冷板 -> 风冷+双向门板 -> 全液冷[1][6] * 此次Rubin发布未采用预期的双向门板和先进微通道技术，主要因为研发进度问题，例如微通道加工精度要求50微米，目前只能做到80微米[5] * 选择当前成熟方案是为了确保产品如期发布，满足市场对主要性能提升的需求，散热问题可在后续优化[5] * **量产时间表**：尽管在CES上宣称提前量产，但大规模量产预计在2026年11月，目前仅能小批量生产，未来9个月内将持续调整优化[1][4] * **性能指标**：新产品训练算力为35，推理算力为50，与AMD I455相似，但英伟达整体性能仍具优势，得益于生态系统支持[1][9] * **应对不成熟散热系统的策略**：采用无风扇、无电缆设计；使用M9树脂、HVLP铜箔、含银/镓金属界面材料等组合降低热阻；为后续优化留有余地[1][10] * **配置妥协**：未采用真正的144卡槽配置，而是通过文字游戏实现“伪144”配置，主要因为功率翻倍会导致过热，技术尚未完全成熟[9][16] 核心观点与论据：高温水冷技术的影响 * **降低能耗**：高温水冷技术可使整个数据中心能耗下降6%[3][11] * **冲击传统制冷行业**：该技术使得传统冷水机不再必要，给全球制冷剂及相关设备企业带来利空，其股价普遍下跌约20%[3][11] * **技术可行性**：芯片工作温度在80至100度之间，45度进水与传统的15-25度进水相比，散热能力差异不显著，因为水的比热容大[14] * **简化系统**：采用45度温水后，液冷系统更为简化，无需冷水机，只需优化冷却塔，降低了系统复杂性和维护成本[15] 核心观点与论据：液冷系统未来发展方向 * **全冷板式液冷系统**：随功率增大愈发重要，可保持系统整洁，提高容错能力，减少干扰[3][24] * **微通道技术**：是未来重要发展方向，可进一步优化性能，实现更高效散热[3][12][24] * 微通道中可能需要使用孵化液加乙二醇等非水基冷媒，以保证流动性和防止微生物滋生[3][25] * 在微通道时代，提高一次侧水温可以降低对氟化物和体外循环系统的压力[26] * **静默式液冷**：被认为是最终解决方案，效果最好且上限最高，但由于实施复杂、业主抵制以及早期存在介质腐蚀等问题，目前未被广泛采用[17][21] * 英伟达及其合作伙伴仍在探索静默式液冷，例如维谛曾开发局部静默解决方案，但尚未大规模应用[18][19] * 如果未来费曼架构功率达到2,200W或2,400W时现有方案无法解决，静默式将成为必然选择[21] 其他重要内容：成本与用量分析 * **冷媒用量提升**：Rubin平台采用全龙版设计，将GB300未覆盖的20%部分纳入，整体覆盖率达到100%[27] * 如果未来采用微通道设计，回路变细、管路变长，预计整体冷媒用量提升约25-30%[27] * **系统成本变化**：200系列冷板系统成本约为4.8万美元，300系列时为5.8万美元，Rubin版本约为6万多美元[29] * 考虑到取消冷水机、减少快速接头等因素，以及可能采用成本是水10倍左右的氟化液，每个节点成本增加约500美元，总共18个节点，总额增加约3,600美元[29] * **降低运营支出**：新版本取消冷水机，继续使用廉价的水和乙二醇，模块化设计减少了维护复杂性，有助于降低运营成本[28] 其他重要内容：行业挑战与竞争格局 * **散热问题的复杂性**：散热涉及复杂的系统工程，芯片厂商（如英伟达）通常需要依赖第三方解决方案，常遇到算力提升与散热方案跟不上的协同问题[8] * 散热技术涉及物理过程，与快速迭代的芯片电气部分（如HBM、光模块）属于不同领域，导致沟通成本高、进展慢[20] * **竞争压力**：面对AMD、谷歌、寒武纪和华为等公司的竞争，英伟达不得不保持快速发布节奏，即便某些技术细节尚未完全成熟[1][9] * **微通道技术竞争**：该赛道竞争激烈，各家厂商展示了蚀刻、3D打印等不同工艺以实现50微米级别精度，需持续关注技术进展[30]

宏观经济与政策 - 截至2025年12月末，中国外汇储备规模为33579亿美元，较11月末上升115亿美元，升幅0.34%，连续5个月站稳3.3万亿美元上方，并续创2015年12月以来新高 [1][6][23] - 中国人民银行于1月8日开展11000亿元3个月期买断式逆回购操作，以保持银行体系流动性充裕，此次操作是对当日到期11000亿元逆回购的等量续做，也是该工具连续第三个月等量续做 [2][14][18][32] 人工智能与制造业融合 - 工业和信息化部等八部门联合印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，明确提出到2027年实现人工智能关键核心技术安全可靠供给、产业规模和赋能水平稳居世界前列的发展目标 [5][13][22][31] - 工业和信息化部印发《工业互联网和人工智能融合赋能行动方案》，提出到2028年推动不少于5万家企业实施新型工业网络改造升级，显著提升融合赋能水平 [9][26] 商业航天产业 - 自2025年11月21日至2026年1月7日，万得商业航天主题指数累计涨幅超60% [4][20] - 行业进入黄金发展期，大运力可回收火箭迈入集中“突破期”，2026年将迎来企业IPO、火箭密集首飞、星座组网提速等催化因素，投资机遇围绕火箭制造、卫星组网、下游应用三大核心主线 [4][20] 平台经济监管 - 市场监管总局与国家网信办联合发布《网络交易平台规则监督管理办法》和《直播电商监督管理办法》，旨在规范平台规则制定与执行，压实平台责任，禁止大数据“杀熟”等行为 [3][7][19][24] 长期资本与硬科技投资 - 社保科创基金在多地成立，湖北、四川基金规模各达200亿元，加上浙江、江苏和福建已成立的基金，总规模在数月内已高达1600亿元，显示长期资本正积极布局科技创新领域 [8][25] 自动驾驶商业化 - 首批L3级有条件自动驾驶车型已在重庆、北京等城市指定路段开展实测，系统开启后驾驶员可完全解放双手，2026年或成为我国L3级自动驾驶量产落地的关键节点 [15][16][33] 液冷技术产业 - 英伟达新一代旗舰AI计算平台Vera Rubin（Rubin平台）进入全面量产阶段，其系统架构实现100%全液冷覆盖，采用无缆化、无风扇模块化设计，构建高效整机散热生态 [11][28] 有色金属行业 - 受地缘、供需和政策等多重因素共振，有色金属价格上行态势明显，板块业绩预增亮眼，多家机构一致看好行业发展前景 [12][29] 光伏行业 - 新年伊始，光伏组件价格再度上调，国内头部组件企业TOPCon分布式组件报价大幅提高至0.82元/瓦到0.86元/瓦，其他企业预计将上调0.02元/瓦到0.05元/瓦，企业盈利能力进一步修复 [17][34] 潮玩行业 - 潮玩赛道受到资本关注，上市公司正进行多元化布局以抢占市场份额 [10][27]

液冷市场增长前景 - 液冷市场正处于高速增长的黄金时期，未来发展空间极为广阔 [1] - 随着算力产业、新能源储能和电动汽车等下游产业的持续扩张，液冷技术的应用需求将不断释放，市场规模也将随之快速增长 [1] 市场规模预测 - 以单颗AI芯片1376美元计算，2026年英伟达GPU液冷市场有望达119亿美元 [1] - 2026年ASIC液冷市场有望达46亿美元 [1] - 2026年整体数据中心液冷市场规模有望达165亿美元（约1162亿元人民币） [1] - 2025-2026年市场规模复合增速约59% [1] 资本市场表现 - 截至1月7日收盘，液冷概念股2025年以来平均上涨79.73%，远远跑赢同期上证指数 [1] - 26只概念股累计涨幅翻倍 [1] - 淳中科技、思泉新材、奕东电子、宏盛股份、英维克累计涨幅2倍以上 [1] 行业参与者 - A股市场上已有多家上市公司切入液冷供应链 [1] - 这些公司成为全球AI算力散热保障的重要支撑 [1]

行业与公司 * 涉及的行业为数据中心液冷散热行业，核心讨论对象是英伟达（NVIDIA）及其发布的LoongArch系列产品（如N8 72、Ultra）的液冷方案，同时也涉及谷歌、Meta、AWS等海外云服务商以及中国液冷厂商、云服务商[1][2][6][8][10][11] * 纪要主要围绕高性能计算（尤其是AI计算）芯片的散热挑战展开，探讨了当前及未来的液冷技术方案、市场机遇与竞争格局[1][3][10] 核心观点与论据 **1 技术趋势与产品演进** * **全液冷与模块化成为明确趋势**：英伟达LoongArch N8 72版本实现了100%全液冷设计，完全取消机架风扇，并采用模块化设计（如“大人版模组”），简化了系统集成[2] * **功耗持续提升但热密度可控**：LoongArch N8 72功耗从传闻的1,800瓦提升至2,300瓦，但热密度仍维持在约100瓦/平方厘米，单相冷板目前足以应对[1][4] * **架构变革指向更高密度**：未来的LoongArch Ultra及配套机箱将从水平插拔改为竖直插拔，GPU密度将从72个大幅提升至576个，对系统布局和液冷方案提出全新挑战[1][6] * **新材料与新技术的应用与挑战**： * 软管材料从不锈钢波纹管替代传统的PDFE和EPDM橡胶软管，可能提高可靠性[2] * 微通道冷板（MLCP）等新技术通过缩短传导路径、增加换热面积来提升解热能力，但面临良率控制、堵塞风险和漏液防护等可靠性与可制造性问题，短期内难以大规模商用[1][5] **2 海内外市场与方案差异** * **海外市场以技术驱动**：海外ASIC芯片散热方案以液冷为主，通过增加物理超节点密度提升集群算力，例如Meta和AWS采用ALC方案，谷歌通过TensorFlow 10第五代CPU实现单机柜约80至100千瓦的功耗[1][8][9] * **国内市场以规模与需求驱动**： * 由于芯片制程受限，单卡性能不足，国内厂商倾向于通过规模化集群（超节点方案）来弥补算力差距，例如一个机柜可能需要3至4倍规模才能达到海外同类产品性能，这对液冷需求更为迫切[10] * 国内AI需求远超国产GPU供应能力，高端芯片短缺问题推动了超节点方向的发展[10] * 中国云服务商在东南亚部署数据中心，主要目的是为更方便获取高端硬件资源，并推进超节点形式的整体解决方案[3][11] **3 竞争关键与核心壁垒** * **系统化解决方案是竞争关键**：中国液冷厂商若要在海外市场取得突破，需提供从数据中心到机柜再到节点内的一体化、一站式解决方案，并通过收购或整合DPU模块、漏液检测等环节增强竞争力[3][13] * **核心壁垒在于系统设计与研发能力**： * CDU（中央分配单元）的核心壁垒在于系统设计能力，包括流量、压力、温度控制及各组件整合，未来趋势是液冷厂商自行研发关键组件以实现高度匹配[15][16] * 冷板模组的核心价值不仅在于生产能力，更在于前端研发能力，如流道设计需平衡流速和压降[14] 其他重要细节 **1 具体技术挑战与解决方案** * **高密度下的工程挑战**：为在尺寸变小下兼容更大流量，需优化管道布局（如改为水平布局）、确保焊接质量、并解决高流速下的均流性问题[7][18] * **散热技术储备**：各大液冷厂商在积累应对局部热点的技术，例如射流冷板[4] * **泵与材料的选择**：为规避漏液风险，大型云服务商（如谷歌）正从机械泵转向无需密封的磁力泵，电子泵应用尚不明确[20] * **材料可靠性考量**：需确保非金属材料在长期液体浸泡中不会老化，并防止高速冲刷导致变形、堵塞或产生死角[19][21] **2 供应链与生产** * 冷板模组生产包括机加工、焊接、热处理、测试等步骤，台厂常采购半成品进行后续集成，合作中检验标准与责任划分至关重要[14] **3 未来需求展望** * 未来单个机柜功耗可能达到180千瓦、200千瓦甚至300千瓦，需要在有限空间内进行系统优化，对解热能力提出更高要求[17] * 快接技术需应对更高密度堆积、确保均流性，并解决长期高速冲刷可能带来的死角、变形等问题[18][19]

核心观点 - 在内外需恢复仍有压力的背景下，结构性科技成长有望成为穿越周期的核心驱动力，重点关注可控核聚变、液冷、固态电池设备、人形机器人等硬科技板块的投资机会，维持行业强于大市评级 [1] 可控核聚变 - 可控核聚变被视为人类理想的终极能源，其商业化应用已进入工程可行性验证阶段，正加速商业化 [2] - 2025年下半年，可控核聚变被写入“十五五”规划建议，且BEST项目在10月1日取得关键突破，主机关键部件杜瓦底座研制成功并交付，四季度开启大规模招标，标志着我国可控核聚变建设步入新阶段 [2] - 2025年是国内可控核聚变招标元年，商业化提速带来确定性机会 [2] 液冷 - 人工智能时代算力需求增加，带动芯片功率和服务器机架功率密度快速攀升，触及传统风冷散热极限，同时数据中心PUE政策要求收紧，产业和政策双重推动下，液冷成为AI服务器和数据中心的必然发展方向 [3] - 液冷市场规模有望快速提升，冷板式液冷为主流方案，其核心零部件液冷板正向散热能力更强的微通道液冷板发展，带来了3D打印等新技术机会 [3] 锂电设备与固态电池 - 新能源汽车和储能需求旺盛，带动锂电池需求，主要电池厂商产能利用率和资本开支重回上升周期，行业开启新一轮产能扩张，带动锂电设备行业困境反转 [4] - 固态电池具备宽温运行、安全、能量密度高、体积小等优势，各电池厂商计划在2027-2028年实现小批量生产，目前正同步推进中试线产能爬坡与车规级样品验证 [4] - 设备作为先行环节，有望充分受益于新一轮资本开支上行周期，固态电池0-1设备有望提前受益 [4] 人形机器人 - 2025年硬件技术逐渐完善，人形机器人逐步由概念步入产业化初期，海内外多家企业实现了订单和交付的突破，并围绕百万台产能目标加速产业化准备 [5] - 传统转动机构方案基本定型，与传动机构相关的电机、丝杠、减速器等零部件有望率先释放弹性 [5] - 灵巧手、大小脑等仍是阻碍人形机器人商业化的卡点，后续需重点关注技术发展情况 [5] 工程机械 - 2025年1-11月挖掘机销量212,162台，同比增长16.7%，其中国内销量108,187台，同比增长18.6%，出口销量103,975台，同比增长14.9%，国内外销量均呈现明显复苏迹象 [6] - 国内市场方面，积极财政政策、雅鲁藏布江下游水电站等重大项目开工带动基建投资上行，叠加存量设备更新换代拉动，内需有望持续改善 [6] - 海外市场方面，随着美联储启动降息，全球进入宽松周期，投资端有望恢复，从而带动设备销量上行，国内外需求共振下，工程机械行业有望开启新一轮向上周期 [6]

公司业务进展 - 申菱环境在互动平台表示，公司液冷业务情况良好 [1] - 具体业务情况需参考公司发布的定期报告 [1]