交易概述 - 公司正在筹划以发行股份及支付现金方式收购银球科技100%股权并募集配套资金 [1] - 公司股票自2025年5月19日起停牌 预计10个交易日内披露交易方案 [1] - 交易预计构成重大资产重组 不构成重组上市 [1] 交易细节 - 初步交易对方包括胡永朋 李定华及三家宁波企业管理咨询合伙企业 [5] - 交易对方范围尚未最终确定 以后续公告为准 [5] 公司业务与财务表现 - 主营业务覆盖汽车零部件和电子电路制造行业 聚焦新能源汽车项目及国产化替代 [5] - 产品方向为中高端 电动化 智能化 轻量化 已建成专业化研发制造基地 [5] - 2025年Q1营业收入6 06亿元(同比+6 33%) 归母净利润2544 22万元(同比+6 67%) [5] - 扣非归母净利润2409 72万元(同比+10 06%) 基本每股收益0 05元 [5] - 截至5月16日收盘价12 43元/股 市值69 87亿元 [7] 标的公司业务 - 银球科技业务涵盖电机控制系统研发 轴承齿轮制造 汽车零部件生产等 [6] - 涉及新材料技术 磁性材料 机械零件加工及进出口贸易 [6]

公司业绩 - 2025年一季度营业收入为3 6亿元 同比上升17 1% [1] 发展战略 - 坚持产业链垂直一体化发展战略 横向扩张铜箔产能 提升超薄铜箔和厚铜箔产量 巩固高端电子电路铜箔市场份额 [1] - 纵向打通产业链 强化PCB产品应用领域 提升PCB技术创新 生产管理和服务能力 [1] - 计划提升PCB产品结构多样性和创新性 重点发展工业自动化 智能终端 Mini LED 智能家居 5G通信 新能源智能汽车等领域 [1] 行业机遇 - AI技术革命带动全球数据中心扩建 催生AI服务器PCB需求激增 [1] - 新能源汽车渗透率持续突破 车载PCB因800V高压平台普及 智能座舱升级 自动驾驶技术迭代等因素 推动单车PCB价值量提升 [1] 竞争优势 - 行业内少数具备PCB垂直一体化产业链布局的企业 掌握电子电路铜箔 铝基覆铜板和PCB生产核心技术 [2] - 可实现产品串联研发 快速匹配下游新产品开发 响应终端客户需求 [2] 未来规划 - 铜箔募投项目产能释放将提升规模效应 改善产品结构 提高高附加值铜箔产品占比 [2] - PCB业务将持续优化单面PCB产品结构 提升毛利率 同时双多层PCB产品应用领域不断开拓 产能利用率和盈利水平将提升 [2]

公司基本情况 - 公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，具备PCB全制程的生产能力，专注于小批量板的制造，产品广泛应用于工业控制、医疗健康、汽车电子、半导体、智能电网、通讯设备、商业显示、人工智能、数据中心等多个领域 [4] - 公司是国家高新技术企业，坚持"创新驱动的国际化专精市场领先"的发展战略，致力于成为高精电路制造商 [4] - 公司产品类型覆盖HDI板、厚铜板、软硬结合板/光模块、高频高速板、载板、半导体封测等，可一站式满足客户中小批量、多品种需求 [5] - 公司与全球知名企业如伟创力、捷普、艾尼克斯、贝莱胜、艾佳普、伍尔特、拉姆研究、高通、江森自控等建立了良好合作关系 [5] - 公司正在加大半导体测试板、Mini LED PCB等工艺的研发投入，高速服务器和AI加速卡产品已进入小批量阶段 [5] 行业情况 - PCB行业是电子信息产业的重要组成部分，被誉为"电子产品之母" [8] - 2024年全球PCB产值为735.65亿美元，预计2029年达到946.61亿美元，年均复合增长率为5.2% [8] - 2024年中国大陆PCB产值为412.13亿美元，预计2029年达到508.04亿美元，年均复合增长率为4.3% [8] - 全球PCB供应链已从发达国家转移到中国、泰国和越南等低成本制造国家 [8] - AI服务器和高速网络基础设施将成为PCB行业需求最强劲的驱动力 [8] 公司行业地位 - 公司连续多年入选中国PCB百强企业，2023年在综合PCB百强中排名第40名，内资PCB百强中排名第23名 [10] - 公司荣获"专精特新中小企业"、"创新型中小企业"、"绿色智造与环保优秀企业"、"2024年度合作伙伴奖"等称号 [10] - 公司取得了BSI认证、ISO14001:2015环境管理体系认证，子公司通过ISO50001:2018能源管理体系认证 [10] 财务与资本情况 - 公司拟以343,963,739股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.30元（含税） [3] - 公司将回购注销1,025,700股限制性股票，总股本将从343,963,739股减至342,938,039股 [16][17] - 公司2020年和2023年发行的可转换公司债券信用评级均为"AA-"级，评级展望稳定 [14]

工业企业利润整体表现 - 一季度全国规模以上工业企业利润同比增长0.8%，扭转上年全年同比下降3.3%的态势 [2] - 3月份规模以上工业企业利润由1~2月下降0.3%转为增长2.6% [1][6] - 一季度工业企业营业收入同比增长3.4%，增速较1~2月加快0.6个百分点 [2] 行业分化特征 - 高技术制造业3月利润增速达14.3%，拉动当月全部规上工业企业利润增长2.8个百分点 [1][8] - 装备制造业一季度利润同比增长6.4%，占规上工业企业利润比重32.0%，同比提高1.4个百分点 [8] - 专用设备、通用设备行业利润同比分别增长14.2%、9.5%，分别高于规上工业平均水平13.4、8.7个百分点 [3] 政策驱动领域 - 消费品以旧换新政策带动可穿戴智能设备制造、助动车制造、家用厨房电器具制造利润分别增长78.8%、65.8%、21.7% [3] - 电子电路制造、家用电力器具专用配件制造等配套行业利润分别增长39.4%、18.2% [3] - 航空航天器及设备制造利润增长23.9%，智能消费设备制造、电子工业专用设备制造、电子器件制造利润分别增长63.7%、59.9%、55.3% [8] 企业类型差异 - 3月私营企业利润同比增长16.0%（前值下降9.0%），股份制企业利润同比增长3.5%（前值下降2.0%） [7] - 一季度企业营业成本同比增长7.2%，快于营业收入增速6.9% [7] 医疗器械领域 - 医疗仪器设备及器械制造利润增长12.5%，其中医疗诊断监护及治疗设备制造、康复辅具制造分别增长26.7%、25.0% [8]

25Q1业绩表现 - 25Q1总营收47.83亿元同比+20.75%环比-1.54% [1] - 归母净利润4.91亿元同比+29.47%环比+26.17% [1] - 扣非归母净利4.85亿元同比+44.64%环比+33.40% [1] - 毛利率24.74%同比-0.45pct环比+2.79pct [1] - 净利率10.29%同比+0.71pct环比+2.25pct [1] 业务结构及盈利能力 - 广芯ABF载板产能爬坡导致折旧增加及上游材料成本上升拖累毛利率同比表现 [1] - Q1稼动率保持满产 PCB及载板业务中AI相关订单占比持续提升 [1] - BT载板在存储领域订单旺盛 FC-GBA载板量产项目增多推动亏损收窄 [1] 25Q2及未来展望 - 下游PCB订单能见度长 国内产能利用率维持高位 AI相关订单占比提升 [1] - FC-BGA高端载板产线爬坡放量 泰国工厂加速建设并导入海外客户订单 [2] - 公司卡位国产算力核心客户 高端载板产能扩充将受益AI算力需求爆发 [2] 财务预测与投资评级 - 维持25-27年营收预测215.3/254.4/292.8亿元 [2] - 维持25-27年归母净利预测24.9/30.7/36.3亿元 [2] - 对应EPS为4.85/5.98/7.07元 当前股价PE为22.5/18.3/15.5倍 [2]

公司业绩表现 - 2024年营业收入33.62亿元，同比增长12.70%，主要得益于内部管理强化和产品结构优化[2] - 覆铜板产品收入增长11.82%，粘结片产品收入增长18.11%，显示产品竞争力提升[2] - 归属于上市公司股东的净利润5032.02万元，去年同期亏损12949.00万元，实现扭亏为盈[3] - 扣非净利润2804.24万元，去年同期亏损15056.64万元，盈利能力显著改善[3] 费用控制与研发投入 - 销售费用4481.93万元，同比增长6.86%，主要因股权激励摊销和销售规模扩大[4] - 管理费用6485.19万元，同比大幅增长55.26%，主要因股权激励摊销和人员薪酬增加[4] - 财务费用-108.51万元，同比减少206.69%，主要受益于汇兑收益增加[4] - 研发费用17097.56万元，同比下降6.51%，部分新品研发成果已转入量产阶段[4] 现金流状况 - 经营活动现金流净额32531.03万元，同比增长1154.57%，主要因采购支出减少[5] - 投资活动现金流净额-10319.73万元，去年同期为-8002.89万元，固定资产投资更趋谨慎[6] - 筹资活动现金流净额-9239.53万元，同比减少169.48%，主要因借款减少和股票回购[7] 行业与市场风险 - 行业中低端产能过剩导致价格竞争激烈，外资企业在高端市场占据主导地位[9] - 主要原材料电子铜箔、玻璃纤维布和树脂价格受大宗商品波动影响较大[10] - 应收账款绝对金额可能随经营规模扩大而增加，存在潜在坏账风险[11]

交易概况 - 公司拟以发行股份及支付现金方式收购嘉之宏100%股权，交易对价未确定，预计构成重大资产重组但不导致控制权变更 [1][2] - 发行股份价格为15.28元/股，配套募集资金不超过交易对价的100%，且发行股份不超过总股本30% [2] - 交易完成后公司将补充柔性电路板产能，优化产品结构 [3] 标的公司财务表现 - 嘉之宏2023年营收3.07亿元，2024年营收4.91亿元（同比+60%），归母净利润从910.49万元增至1986.64万元（同比+118.2%） [1][4] - 标的公司厂房面积10万平方米，员工800余人，产品应用于手机、车载、医疗领域，2022年销售额达7.01亿元 [4] - 控股股东吴文一夫妇合计控制64.27%股权，公司曾为IPO自建江西产业园 [4] 收购方财务现状 - 公司2024年营收4.75亿元（同比+2.26%），归母净利润-197.40万元（同比由盈转亏） [1][5] - 印制电路板业务毛利率14.33%（同比-0.81个百分点），业绩下滑主因产能利用率不足及行业价格竞争 [5] - 2022-2024年资产负债率持续上升，系经营规模扩大及购置写字楼导致借款增加 [5] 交易进展 - 公司股票自3月27日起停牌，4月10日复牌，待审计评估完成后将再次召开董事会审议 [2][3]

收购交易 - 迅捷兴拟通过发行股份及支付现金方式收购嘉之宏100%股权并募集配套资金 [1] - 公司股票自3月27日起停牌预计不超过10个交易日交易构成重大资产重组 [1] - 交易双方同属电子电路制造行业迅捷兴主营硬板嘉之宏主营软板具有协同效应 [1] - 停牌前公司股价上涨6.54%至14.33元/股市值19亿元 [2] 行业背景 - 2024年PCB行业价格战加剧竞争集中度提升企业通过并购横向整合或纵向延伸 [6] - 迅捷兴收购属于纵向延伸切入高附加值领域 [6] 公司业绩 - 迅捷兴2021年5月科创板上市主营业务为PCB研发生产与销售 [7] - 公司2017-2020年营收从2.72亿元增至4.48亿元净利润从0.11亿元增至0.56亿元 [8] - 2021年上市当年营收达峰值5.64亿元净利润0.64亿元 [8] - 2021年营收降至4.45亿元降幅21%净利润降28%至0.46亿元 [9] - 2024年营收回升至4.75亿元但净利润转亏-197.40万元同比降114.65% [9] - 2017-2020年毛利率从26.57%升至31.04%上市当年降至26.50%2024年进一步降至18.33% [11] 收购标的 - 嘉之宏成立于2002年为FPC制造商产品覆盖单双面板软硬结合板月产能3万平方米 [13] - FPC具有轻薄柔软特性适用于消费电子汽车医疗等领域 [13] - 嘉之宏客户含手机穿戴设备厂商可补足迅捷兴短板但财务数据未披露 [14] 财务压力 - 迅捷兴2024年末货币资金1.19亿元收购现金支付或对资金形成压力 [14] - 公司资产负债率从上市当年23.80%升至2024年40.40% [14]

发行信息 - 拟公开发行不超过1,884.40万股，不低于发行后总股本25%[10] - 每股面值1元，发行后总股本不超过7,537.58万股[10] - 拟在深交所创业板上市，保荐人为主承销商招商证券[10] 业绩数据 - 报告期内主营业务收入分别为39,189.14万元、49,127.41万元、69,117.72万元和34,393.30万元[27] - 扣非后归母净利润分别为508.17万元、2,262.42万元、6,395.71万元和3,299.47万元[27] - 主营业务毛利率分别为21.44%、23.20%、25.44%和23.98%[29] 用户数据 - 报告期内服务活跃客户近3,000家[27] 未来展望 - 未来1 - 2年收入增长源于产能扩充、客户开拓和产品优化[60] - 中长期收入增长源于产能扩充、产业升级和区域开发[60] 产品研发 - 2019 - 2021年度研发投入金额分别为2,304.51万元、3,047.21万元、3,957.30万元[51] - 截至招股书签署日，拥有已授权专利87项，其中发明专利9项[53] 市场扩张 - 募投项目南通强达电路建成后新增年产96万平方米多层板、HDI板产能[97] 其他新策略 - 未来形成深圳、江西和南通三大生产基地[60]