深圳上市公司总量突破600家里程碑 - 截至新闻发布时，深圳全市上市公司总量突破600家，其中境内上市公司426家，境外上市公司174家 [1] 上市公司总体规模与地位 - 截至2025年1月末，深圳上市公司总市值超19万亿元，稳居全国大中城市第二位 [3] - “十四五”期间，深圳境内上市公司数量增长超35% [3] 上市公司结构与产业特征 - 新上市公司具有产业风向标意义，包括北芯生命（科创板医疗器械第五套上市标准重启后首例）、大普微（未盈利成功闯关创业板）、惠科股份（试水深市主板第二套上市标准）等 [4] - 上市公司群体描绘出“既高又新、既大又强”的产业图景，代表企业包括影石创新（智能影像第一股，市值破千亿）、卧安机器人（AI具身家庭机器人第一股）、首航新能（光伏储能双龙头）、矽电股份（国产半导体设备细分冠军）、八马茶叶（高端中国茶第一股）等 [4] - 2025年前三季度，深圳辖区上市公司累计实现营业收入5.20万亿元、净利润4577.97亿元，同比分别增长7.36%和3.98%，营收增幅高于全国平均水平 [5] - 制造业特色显著，2025年前三季度上市公司营业收入贡献率达99.87% [5] 经济与社会贡献 - 近五年，深圳上市公司累计贡献税费超2万亿元，近十年累计突破3.5万亿元 [5] - 上市公司员工规模超400万人，是区域就业的“稳定器” [5] 境外上市表现 - 近三年深圳新增境外上市公司38家 [5] - 港股市场表现亮眼，近三年新增27家企业，首发募集资金总额达295.73亿港元 [5] - 超七成港股新上市公司首日股价上涨，平均首日涨幅达26.22% [5] - 2025年港股再融资总额达554.66亿港元，同比大幅增长4710.58% [5] - 比亚迪单家再融资额超435.09亿港元，占2025年港股再融资总额超78.44%，成为全球汽车行业近十年最大股权再融资 [5]

市场表现与短期压力 - 2月5日半导体设备ETF（159516）收盘微跌0.17%，通信ETF（515880）收跌2.47% [1] - 下跌主因是内外环境复杂与资金情绪萎靡，美股软件板块大跌带动大盘下行，恐慌蔓延至硬件板块，纳指下跌1.77%，标普500下跌0.51% [3] - A股市场因大盘持续缩量引发高位兑现，CPO等传闻加剧兑现浪潮，科技股持续承压 [3] 海外算力与资本开支基本面 - Meta指引2026年资本开支在1150亿至1350亿美元之间，中值1250亿美元，同比2025年的722亿美元增加73% [3] - 谷歌指引2026年资本支出中值为1800亿美元，远高于分析师此前预测的1195亿美元，约为其2025年资本支出910亿美元的两倍 [3] - 市场此前对2026年北美云厂资本开支增速预期多在40%左右，当前指引大概率超出市场预期 [3] - 台积电等大厂指引积极，AI产业浪潮趋势明确 [3] CPO（共封装光学）技术前景 - 在英伟达体系内，Scale Out市场主要由可插拔光模块主导，Scale Up则主要为铜连接、PCB等 [4] - 后续CPO主要在高速成长的Scale Up市场渗透，而Scale Out市场依然将由可插拔光模块主导 [4] - CPO在Scale Up市场的渗透有望为目前光模块龙头厂商带来增量收入，与可插拔光模块的替代关系目前并不显著 [4] 存储与半导体设备行业动态 - Sandisk、SK海力士等大厂业绩呈现倍增趋势，对后市展望良好 [4] - ASML说明存储扩产需求旺盛 [4] - 当前全球WEF（晶圆制造设备）市场规模在2026年上调至1350亿美元，行业景气度上行 [4] - 国内方面，两存（指存储芯片）上市和扩产仍在进行，催化良多 [4] 综合趋势与潜在机会 - 从25Q4 A股业绩预告和美股财报看，科技产业趋势良好 [5] - 近期内外部环境复杂，A股与美股均面临资金面、情绪面多重压力，后续存在超跌可能，可观察低位布局机会 [5] - 海外算力条线的光模块持续高景气，谷歌、Meta等公司资本开支大超市场预期，可持续关注通信ETF（515880） [5] - 受益于存储扩产的半导体设备赛道，可关注半导体设备ETF（159516） [5]

股东会基本情况 - 公司于2026年2月5日在上海市青浦区嘉松中路2188号天津金海通半导体设备股份有限公司上海分公司M层会议室召开了2026年第一次临时股东会 [1] - 会议采用现场投票与网络投票相结合的方式召开 由公司董事长崔学峰先生主持 符合相关法律法规及公司章程规定 [1] - 出席会议的普通股股东及代理人共持有公司有表决权股份58,265,230股 该总股本已剔除公司2025年员工持股计划证券账户中的1,734,770股 [1] - 公司在任的9名董事全部列席会议 董事会秘书刘海龙先生及其他高级管理人员也均列席会议 [1] 议案审议与表决结果 - 会议审议并通过了《关于使用部分闲置自有资金进行现金管理的议案》 该议案为普通议案 [1] - 议案获得出席会议的股东和代理人所持表决权股份总数的二分之一以上通过 [1] - 本次股东会议案已对中小投资者进行了单独计票 [1] - 会议无否决议案 [1] 法律意见与公告 - 本次股东会由国浩律师（深圳）事务所进行见证 经办律师为彭瑶、季俊宏 [3] - 律师认为 本次股东会的召集及召开程序、召集人和出席现场会议人员的资格以及表决程序均符合相关法律、法规及公司章程的规定 会议通过的决议合法有效 [3] - 公司董事会于2026年2月6日发布此公告 [3]

会议基本信息 - 公司于2026年2月5日在上海市青浦区嘉松中路2188号公司上海分公司M层会议室召开了2026年第一次临时股东会 [2] - 会议采用现场投票与网络投票相结合的方式召开 由董事长崔学峰先生主持 会议召集、召开程序及表决方式符合相关法律法规和《公司章程》的规定 [3] - 公司在任的9名董事全部列席会议 董事会秘书刘海龙先生及其他高级管理人员也均列席会议 [4] 股东出席与股份情况 - 出席会议的股东所持有表决权的股份总数为58,265,230股 该总数为公司总股本剔除截至股权登记日公司2025年员工持股计划证券账户中的1,734,770股后的数量 [2] 议案审议与表决结果 - 会议审议并通过了《关于使用部分闲置自有资金进行现金管理的议案》 该议案为普通议案 已获得出席会议的股东和代理人所持表决权股份总数的二分之一以上通过 [5] - 本次股东会议案已对中小投资者（指除公司董事、监事、高级管理人员以及单独或者合计持有公司5%以上股份的股东以外的其他股东）的表决情况进行了单独计票 [5] 法律见证 - 本次股东会由国浩律师（深圳）事务所的彭瑶、季俊宏律师进行见证 [6] - 律师认为 本次股东会的召集及召开程序、召集人和出席现场会议人员的资格以及表决程序均符合相关法律法规和《公司章程》的规定 会议通过的决议合法有效 [6]

公司战略与业务发展 - 公司将加速推进境外业务拓展，拓展中国大陆以外的市场 [1] - 公司计划优先组建中国台湾、欧洲的销售网络，并布局相关地区客户 [1] - 公司目标是实现产品在中国大陆区域以外的销售 [1] 行业定位与愿景 - 公司业务助力半导体设备核心零部件从“引进来”到“走出去” [1]

核心观点 - 公司作为半导体设备核心部件供应商，其等离子体射频电源系统产品已成功实现国产化替代，并批量交付给国内多家头部半导体设备制造商，客户结构持续多元化，合作范围与验证项目不断扩展 [1] 客户合作与验证进展 - 公司与拓荆科技的合作始于2018年，历经2年多验证后，于2020年下半年开始逐步批量交付等离子体射频电源系统 [1] - 与拓荆科技的合作范围已从初始项目扩展至PEALD设备、HDPCVD设备及先进封装的键合设备领域，相关设备的电源系统合作验证工作均在持续推进中 [1] - 公司产品已实现批量交付中微公司、北方华创、微导纳米、盛美上海等国内主要半导体设备商 [1] - 公司正在为中微公司、微导纳米、北方华创、盛美上海的多种机型开发多款等离子体射频电源及匹配器 [1] 市场拓展与客户多元化 - 2025年上半年，公司实现了对屹唐股份、思锐智能和无锡邑文等细分领域头部客户的销售收入突破 [1] - 公司还为国内多家晶圆厂开发多款原位替换等离子体射频电源及匹配器，表明其客户结构正从设备商延伸至晶圆制造厂，持续多元化 [1]

公司与拓荆科技的合作进展 - 公司与拓荆科技于2018年启动等离子体射频电源系统的国产化开发及验证工作，历经2年多合作验证 [1] - 公司产品于2020年下半年开始逐步批量交付拓荆科技 [1] - 双方合作范围已扩展至PEALD设备、HDPCVD设备及先进封装的键合设备领域，相关设备的电源系统合作验证工作目前均在持续推进中 [1] 客户拓展与销售收入 - 公司产品已实现批量交付中微公司、北方华创、微导纳米、盛美上海等半导体设备商 [1] - 公司正在为中微公司、微导纳米、北方华创、盛美上海的多种机型开发多款等离子体射频电源及匹配器 [1] - 2025年上半年，公司实现对屹唐股份、思锐智能和无锡邑文等细分领域头部客户的销售收入突破 [1] 产品开发与客户结构 - 公司为国内多家晶圆厂开发多款原位替换等离子体射频电源及匹配器 [1] - 公司客户结构持续多元化 [1]

公司经营与产能状况 - 公司产能提升已完成 高度重视产能建设与供应链管理 [1] - 通过持续推动在地化供应链建设 核心部件国产化率已达80% 基本实现自主可控 [1] 产品技术与市场定位 - 公司半导体湿法设备聚焦先进制程的关键工艺机台 [1] - 设备技术难度较成熟制程高 验证周期长 [1] 客户与交付情况 - 设备交付需要匹配客户（主要为逻辑领域客户）先进制程产线建设进度及扩产节奏 [1] - 随着外部环境变化 客户通常拥有进口机台和国产机台的多重选择 [1] 公司未来策略 - 公司会加强提升系统性商务拓展能力 确保重点商机的成功转化与收入实现 [1]

公司2025年度业绩表现 - 2025年度公司整体业绩出现亏损，主要原因为第四季度经营波动导致前三季度累计盈利未能抵消年度整体亏损 [2] - 2025年第四季度交付未达预期，导致该季度收入规模同比和环比均出现下滑 [2] - 2025年期间费用同比有所增长，其中第四季度单季增长较多，主要源于研发投入等战略性支出持续增加 [2] - 信用减值损失对业绩产生影响，公司已对相关单项计提事项采取法律手段维护权益，但因涉及跨国诉讼，判决及执行周期较长，年底根据实际情况按谨慎性原则计提了该项余额 [2] 公司管理层应对措施与未来经营策略 - 公司管理层将持续推进战略业务聚焦，并优化资源配置 [2] - 公司将加强应收账款管理以改善经营质量 [2] - 公司将通过提升高阶湿法设备订单与交付来改善经营状况 [2] - 公司将通过拓展电子材料业务（例如大宗气站）来改善经营质量 [2] - 公司始终以保障投资者权益为核心，计划通过夯实技术壁垒与精细化运营来增强可持续盈利能力 [2]

文章核心观点 - 半导体设备行业正迎来由AI算力爆发、国产替代深化与全球产能扩张三重因素驱动的确定性增长周期，行业从“传统周期股”向“新质生产力核心标的”价值重构，预计将进入3-5年的高增长周期 [4][20][21] 2025年行业业绩表现 - **海外巨头业绩亮眼**：ASML 2025年全年净销售额327亿欧元，同比增长16%，未交付订单达388亿欧元（其中EUV光刻机订单255亿欧元）[4] - **存储厂商利润大增**：三星半导体业务带动营业利润增长33%，SK海力士Q4营业利润同比增长137%[4] - **国内企业表现抢眼**：金海通、长川科技等国内半导体设备企业均发布业绩大幅预增公告[4] 半导体设备持续“吸金”的驱动因素 - **AI驱动存储需求重构**：AI服务器的DRAM需求是普通服务器的8倍，NAND需求达3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB[6] - **HBM成为核心增长引擎**：预计2024-2030年全球HBM市场收入年复合增长率达33%，到2030年其在DRAM市场份额将达50%[6] - **全球存储大厂加码扩产**：三星2025年资本开支同比激增89%，SK海力士将全年资本开支上调至203亿美元；国内长鑫存储IPO计划募资295亿元，攻坚DDR5和HBM[6] - **技术演进打开增量空间**：3D NAND向1000层堆叠演进及DRAM制程结构升级，为设备行业带来增量空间[6] 国产替代进程加速 - **国产化率快速提升**：2024年中国半导体设备国产化率达35%，较2022年的16.4%实现翻倍，其中刻蚀设备国产化率23%、CMP设备达30%-40%[7] - **中国成为最大设备市场**：中国大陆已连续五年成为全球最大半导体设备市场，2024年销售额达495.4亿美元，占全球市场份额42.34%[7] - **形成良性循环**：国内晶圆厂持续扩产为国产设备提供了量产验证场景，形成“技术突破-量产落地-份额提升”的良性循环[7] 全球扩产潮与行业高景气 - **全球资本开支增长**：据TrendForce预测，2026年全球DRAM产业资本开支将达613亿美元同比增长14%，NAND Flash资本开支达222亿美元同比增长5%[9] - **龙头订单印证景气**：ASML 2025年新增订单132亿欧元（其中EUV光刻机订单74亿），未交付订单已排至2027年[9] - **长期增长确定性强**：2024年全球半导体设备市场规模达1170亿美元，预计2025-2033年行业年复合增长率为8.4%，到2033年市场规模将增至2249.3亿美元[9] 核心赛道与环节 - **刻蚀设备（前道“黄金赛道”）**：占据前道设备市场22%份额，2025年国内市场规模达486.7亿元，国产厂商中微公司、北方华创已实现关键突破[12] - **薄膜沉积设备**：全球市场规模达126.8亿美元，国内拓荆科技PECVD设备实现成熟制程全覆盖，北方华创构建PVD、CVD、ALD全系列布局[12] - **测试与封装设备**：受益于先进制程与产能扩张，长川科技、华峰测控覆盖多领域测试；先进封装技术（如Chiplet、3D封装）将提升封装设备价值量与门槛[12] - **核心材料与零部件国产化**：2024年半导体设备核心零部件国产化率从10%提升至20%，安集科技CMP抛光液全球市占率达15%，鼎龙股份抛光垫突破垄断[14] 2026年三大核心趋势 - **先进制程竞赛深化**：全球巨头攻坚2nm及以下制程，拉动高端设备需求；国内中芯国际推进GAAFET研发，华虹半导体布局BCD-SOI工艺，推动国产高端设备验证导入[17] - **政策与资本双轮驱动**：“十五五”规划聚焦集成电路关键技术攻关；地方对设备企业研发投入给予最高20%补贴；2020-2025年中国半导体设备领域累计融资359笔，2025年融资66起同比增长3.1%，其中A+轮融资增幅达300%[18] - **需求结构优化与市场双破局**：AI算力中心、新能源汽车、工业控制等新兴领域需求旺盛，HBM、3D NAND、功率半导体相关设备需求增速领先；国内设备企业（如北方华创、中微公司）加速拓展海外市场，形成“国内+海外”双轮驱动格局[19]