台积电美国投资与法律纠纷 - 台积电宣布未来四年投资1000亿美元在亚利桑那州建设五家工厂，符合特朗普"美国制造"政策，可能避免高达100%的关税威胁 [1] - 公司已在亚利桑那州投资650亿美元建设两家工厂，其中60亿美元来自《2022年芯片与科学法案》补贴，并已量产4纳米芯片 [1] - 全球90%尖端芯片由台积电生产，使其成为美中地缘政治竞争的关键参与者 [1] 劳动力歧视诉讼 - 台积电面临联邦法院诉讼，指控其歧视"非东亚"员工，包括工作环境恶劣、种族和公民身份歧视 [2][3] - 诉讼最初由一名女性招聘副总监提起，现已扩大至近30名原告，涵盖白人、拉丁裔、非裔美国人和其他亚裔群体 [3] - 原告指控公司用普通话召开会议、隐瞒培训信息，并更严厉审查非东亚/非台湾员工以阻碍晋升 [6] 公司回应与法庭进展 - 台积电否认所有指控，称亚利桑那州员工支持公司立场，认为诉讼可能破坏美国芯片生产计划 [2] - 公司请求法院封存新增的匿名指控（如不安全化学品处理），称其为"传闻"且会损害美国芯片战略 [4][5] - 法官部分批准封存涉及性侵犯的修正案，但保留其他歧视指控，庭审定于4月8日举行 [5][7] 美国业务现状 - 台积电美国员工从2023年的2200人（半数来自台湾）增至近3000人，公司称"大多数为美国雇员" [3][6] - 亚利桑那州设施总监强调半导体行业"合格劳动力短缺"，虚假指控将影响人才吸引 [5] - 公司声明致力于提供"安全、包容的环境"，并计划将亚利桑那工厂发展为美国半导体制造中心 [6]

芯片法案的背景与诞生 - 2020年新冠疫情导致全球半导体短缺，暴露美国供应链脆弱性，高度依赖亚洲(尤其中国台湾和韩国)芯片制造能力 [2] - 《芯片法案》结合《无尽前沿法案》(1100亿美元基础技术投资)和《美国芯片法案》(520亿美元半导体制造补贴)，于2022年8月签署 [3][4][5] - 法案核心目标：通过补贴吸引半导体制造业回流美国，解决供应链安全问题 [12][13] 法案推动的产业投资 - 截至2024年11月，促成37个项目总投资2720亿美元，创造36,300个直接岗位，叠加《通胀削减法案》后累计投资达3880亿美元 [5] - 台积电：亚利桑那州三座晶圆厂总投资超650亿美元，创美国史上最大外资新建项目纪录，预计创造6,000直接岗位和20,000建筑岗位 [6] - 英特尔：四州布局超435亿美元投资，包括俄亥俄州200亿美元建厂(该州史上最大私营投资) [7] - 美光：纽约州200亿美元建厂，远期规划达1,000亿美元 [7] - 三星：得州170亿美元建厂，远期规划1,921亿美元 [7] - 德州仪器：得州和犹他州合计410亿美元投资 [8] 美国半导体产业现状与危机 - 美国制造业占GDP比重从1990年16.1%降至2022年11.3%，半导体制造岗位30年减少68万个 [11][12] - 2020年美国芯片产能仅占全球12%(1990年为37%)，台积电+三星垄断全球92%的10nm以下先进制程产能 [12] - 2020年芯片短缺导致汽车行业损失超2,100亿美元，通用汽车10万辆未完成车堆积 [13] 法案执行困境 - 台积电亚利桑那工厂：因文化冲突和工会抵制，5nm量产从2024年推迟至2026年，第二工厂延期至2027-2028年 [14][15] - 英特尔：2024Q2亏损16.54亿美元，股价跌60%，俄亥俄州工厂竣工推迟至2030年 [16] - Microchip首家退出法案，三星被迫接受在华扩产限制，设备商在华业务受阻 [17] - 补贴资金到位率仅43%，就业创造不足预期1/3 [21] 法案终结与替代方案 - 特朗普计划废除527亿美元补贴，转为关税基金施压企业回流 [1][21][22] - 台积电在无补贴情况下追加1,000亿美元投资，使在美总投资达1,650亿美元 [21] - 欧盟警告美国关税政策或导致全球半导体产业碎片化 [22]

奇景光电执行长吴炳昌表示，印度正逐步成为电子产品研发与制造的重要枢纽，这为产业增长与技术进步带来了巨大的商机，透过此次合作，奇 景光电在显示器以及超低功耗AI智能感测半导体产品领域的领先技术将引入印度市场，支持「印度制造」(Made in India) 的愿景，同时提升全球 半导体供应链更佳的韧性。 未来力积电、塔塔与奇景将发挥各自优势，为客户提供从晶片设计、晶片制造与封装到电子制造服务(EMS) 的全方位解决方案，以打造印度本土 完整的半导体生态链，共创商机。 WitsView面板价格交流群 群聊: A 【钜亨网】 3月5日，力积电宣布，与印度塔塔电子及面板驱动IC大厂奇景光电( HIMX-US ) 签署合作备忘录（MoU），此合作将革新印度显示器 半导体生态链，并为三方携手开拓印度乃至全球市场，厚植竞争优势。 图片来源：拍信网 力积电总经理朱宪国表示：奇景光电拥有丰富的显示器IC以及超低功耗AI智能感测解决方案等相关产品线，能够满足不断增长的「印度制造」需 求。与塔塔电子及奇景光电合作，将为力积电在印度国内及全球半导体市场扩展半导体制造商机。 塔塔电子执行长兼总经理Dr. Randhir Thakur表示 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自经济日报，谢谢。 美光科技（Micron）宣布任命台积电前董事长刘德音出任董事。 END 半导体精品公众号推荐 ▲点击上方名片即可关注 专注半导体领域更多原创内容 ▲点击上方名片即可关注 关注全球半导体产业动向与趋势 *免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业 观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。 | "半导体行业观察"交流群 | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | LE PARTY LE 扫码添加小助手微信，注明: 加群+姓名+公司名称 | | | | | | | ● 先进封装群 | · RISC-V群 | · Al群 · | | ● 汽车电子群 | | | · Chiplet群 | | ● 硅光群 | ● 设备材料群 | ● 功率半导体/三代半群 | | | 获取行业资讯 | | 交流业务机会 | | 解决技术难题 | 拓展行业人脉 | 刘德音在台积电任职超过30年，目前是J&M Coppe ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合 ，谢谢。 美国总统唐纳德·特朗普3月4日表示，将废除拜登政府制定的半导体补贴计划《CHIPS法案》，此 举可能影响韩国芯片制造商三星电子和SK海力士。 三星和 SK 海力士在美国投资巨大，原本将根据该计划获得数十亿美元的补贴。特朗普再次承诺废 除该计划，引发了人们对这些公司可能受到的财务影响的担忧。 特朗普在国会联合演讲中表示："得益于我们的'美国优先'政策，我们在过去几周内就看到美国获 得了 1.7 万亿美元的新投资。软银是世界上最出色的公司之一，宣布投资 2000 亿美元。OpenAI 和甲骨文——拉里·埃里森——宣布投资 5000 亿美元。苹果宣布投资 5000 亿美元。蒂姆·库克打 电话给我说，'我花这笔钱的速度还不够快。'就在昨天，台湾半导体公司宣布投资 1650 亿美元， 在美国制造地球上最强大的芯片" https://www.chosun.com/english/industry-en/2025/03/05/DVF7DO7XAZFJJHIXEWYTSUC4SA/ 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人 ...

三星电子聚焦无助焊剂键合技术 - 三星电子正在评估无助焊剂键合技术作为下一代HBM4的潜在候选方案 并已与海外合作伙伴启动初步测试 目标在2024年底完成评估[1][4] - 该技术目前处于研发阶段 但因其在高层数高密度HBM中的应用潜力被行业重点关注[1][3] 无助焊剂技术原理及优势 - 无助焊剂技术通过去除凸块氧化膜而不使用助焊剂 解决传统MR-MUF工艺中因I/O端子翻倍(达2024个)和凸块间距缩小导致的清洁难题[3][6] - 相比现有NCF技术(热压粘合薄膜) 无助焊剂采用液态EMC材料注入芯片间隙 兼具支撑和防污染功能[2][4] 三星技术路线对比 - 三星同步推进三种键合技术：现有NCF工艺 混合键合(铜直接键合)以及无助焊剂方案 但混合键合因技术成熟度不足面临挑战[5][6] - 无助焊剂需重构设备基础设施 而SK海力士因已有MR-MUF经验更易实现技术迁移[6] 行业竞争格局 - SK海力士同样评估无助焊剂在HBM4的应用 其MR-MUF技术积累可能形成先发优势[6] - 三星计划2024年内完成量产认证 技术选择将影响HBM4供应链设备需求[4][6]

合资项目进展 - 意法半导体（ST）与三安光电在重庆设立的8英寸碳化硅晶圆合资制造厂（安意法半导体有限公司）正式通线 [1] - 项目包括8英寸SiC功率器件合资制造厂和三安独立运营的8英寸SiC衬底制造厂 [1] - 合资厂采用ST专有SiC制造工艺技术，全面落成后总投资预计达230亿元人民币（32亿美元） [4] - 项目规划2025年Q4投产，2028年达产，将成为国内首条8英寸车规级SiC功率器件规模化量产线 [4][6] 技术优势与产业影响 - 8英寸SiC晶圆相比6英寸有效面积增加近一倍，可提供1.8-1.9倍工作芯片数量，显著降低成本 [6] - ST拥有25年SiC研发经验，2021年已产出高质量8英寸SiC晶圆，缺陷率极低 [6] - 项目将形成完整本土化8英寸SiC供应链（衬底-外延-晶圆-封装），提升中国供应链韧性 [7] - 预计到2029年全球功率SiC器件市场达100亿美元，其中汽车/运输领域占80亿美元 [3] 战略布局 - ST在中国已实现完整产业链部署，包括与华虹合作生产40nm节点MCU产品 [10] - 深圳封装测试厂（STS）贡献ST全球超50%后端产能，累计专利110多项 [11] - 公司在中国设立7个技术创新中心，覆盖物联网/电动汽车/AI等战略领域 [11] - 本地化战略包括"中国设计、中国创新、中国制造"，组建本土研发团队开发汽车级MCU等产品 [10][11] 区域经济效应 - 项目将推动重庆形成SiC产业集群，产生"头雁"效应，助力当地产业转型升级 [4] - 重庆作为重要新能源汽车产业基地，项目将完善当地功率半导体产业链 [4] - 合资厂将为中国新能源车/工业电源/能源市场提供高性价比SiC解决方案 [1][6]

美光1γ工艺DDR5芯片技术突破 - 公司推出采用1γ制造工艺的16Gb DDR5芯片，首次应用EUV光刻技术，该工艺属于第6代10nm级节点[1] - 新产品额定数据传输率达9200 MT/s，标准电压1.1V，相比前代1β工艺产品功耗降低20%，位密度提升30%[1] - 新技术结合EUV与多重图案化DUV技术，采用下一代高K金属栅极和全新后端电路设计[4] 产品性能与市场应用 - 芯片9200 MT/s速度超出当前DDR5规范最高等级，但兼容JEDEC标准，可为下一代CPU提供未来防护[2] - 产品适用于CUDIMM/CXL内存模块和发烧友DIMM，后者可能实现10,000 MT/s超频模块[2] - 已向笔记本/服务器厂商送样，预计2025年中期进入零售市场，将覆盖台式机/笔记本/服务器全产品线[2] 生产工艺与产能规划 - 1γ工艺是公司首个采用EUV的技术节点，相比竞争对手延迟数年但带来显著优势[3] - 目前在日本晶圆厂生产，2024年安装首台EUV设备，未来将在日本和台湾工厂增加更多EUV系统[4] - 该工艺将成为公司主力节点，后续将用于GDDR7、LPDDR5X(9600 MT/s)及数据中心产品[3] 技术细节与性能提升 - EUV应用于关键层替代多重图案化，缩短生产周期并提升良率[4] - 新技术使性能比1β提升15%，同时保持20%的功耗优势[4] - 成本优势将在产量达到1β水平时显现，预计制造成本同步降低[1]

A股市场表现 - A股市场成交额达1.53万亿元，中位数下跌4.2%，4800多只个股下跌，市场表现惨淡 [1] - 微盘股指数下跌7.13%，中证2000指数下跌4.88%，市值低于100亿的股票普遍下跌 [1] - 资金从小微盘股流出，转向头部股票，银行板块上涨1.7%，工行、建行创历史新高，农行、中行接近历史高点 [2] - 长线红利股如长江电力、中国神华表现较好，成为资金避险选择 [2] 小微盘股崩盘原因 - 年报季临近，绩差股主动避雷 [2] - 量化资金出货砸盘 [2] - 市场担忧小微盘股明年ST风险 [2] - 微盘股行情已持续3个月，12月中旬显现颓势，12月17日出现-5%的长阴线，资金开始撤离 [2] 指数表现对比 - 微盘股指数较10月8日开盘价上涨10.85%，是唯一上涨的指数 [4] - 其他指数表现：上证50（-11.43%）、沪深300（-11.61%）、创业板指（-15%）、科创50（-4.44%）、中证500（-9.32%）、中证1000（-5.3%）、中证2000（-1.06%） [4] - A股整体处于箱体震荡，均线收束，可能面临方向性突破 [4] 其他市场动态 - 纳斯达克100指数调整成分股，调入Palantir、Microstrategy、Axon，调出Illumina、超微电脑、摩德纳 [4] - Microstrategy因大量购买比特币，股价上涨数十倍，其纳入指数意味着纳斯达克基金将包含比特币相关资产 [4] - 美国白宫计划调查中国成熟制程芯片，可能为特朗普政府制裁做准备，A股半导体板块下跌3.5% [4] - AI概念股豆神股份因信息披露违规跌停20%，投资者可索赔，历史累计追偿金额近3500万 [4] 程序员远程打工事件 - 河北承德程序员因翻墙为海外公司远程工作，105.8万元工资被认定为违法收入没收，并罚款200元 [3] - 争议焦点：翻墙行为是否足以将合理劳动所得认定为违法所得，法规适用性受到质疑 [3]