股权收购 - 公司计划以挂牌底价3 2亿元参与购买广州兴科24%股权 若交易完成 直接持股比例将从66%提升至90% 并间接持有9 92% [1][2] - 广州兴科24%股权出让方为大基金 该股东自2023年9月起已表达退出意向 本次交易系行权退出 [1] - 2023年11月公司曾以3亿元收购科学城集团持有的25%股权 使直接持股比例从41%提升至66% [1] 子公司背景与业务 - 广州兴科成立于2020年1月 注册资本10亿元 初始股东包括公司(41%) 科学城集团(25%) 大基金(24%)和兴森众城(10%) 主营CSP封装业务 [1][2] - 设立背景源于原有工厂产能不足 需扩大产能布局先进制程以满足国际大客户增量需求 目标培育IC封装基板业务作为新利润增长点 [2] 财务表现与产能规划 - 广州兴科2024年营业收入3 19亿元 净利润亏损7070 08万元 2024年一季度仍亏损 主要因客户认证阶段未实现大批量订单导致产能利用率低 [2] - 公司计划将广州兴科产能逐步扩充至3万平方米/月 当前订单需求持续向好 [2] - 初始业绩承诺要求2021-2023年净利润分别为-7906万元 -4257万元和9680万元 但实际未披露是否达标 [2] 战略意义 - 收购完成后将强化对子公司的管控力度 提高决策效率 推进半导体核心业务发展战略 [1][3] - 公司计划推进数字化管理系统在PCB量产 CSP封装基板和FCBGA封装基板业务的应用 优化制造能力和经营效率 [3]

半导体封装工艺等级 - 电子封装技术分为四个等级：0级封装（晶圆切割）、1级封装（芯片级封装）、2级封装（模块或电路卡安装）、3级封装（系统板安装）[2] - 半导体行业通常仅涉及0级和1级封装工艺[2] 封装元件与技术 - 有源元件需外部电源实现功能（如半导体存储器）[3] - 无源元件无主动功能（如电阻器、电容器）[4] - 封装形式包括FBGA（细间距球栅阵列）和TSOP（薄型小尺寸封装）[5] - 锡球（FBGA）和引线（TSOP）用于电气与机械连接[5][6][7] 半导体封装的核心作用 - 机械保护：通过环氧树脂模塑料（EMC）保护易碎的硅芯片免受物理化学损伤[9] - 电气连接：为芯片供电并提供信号通路[11] - 机械连接：确保芯片与系统稳定连接[11] - 散热：快速导出芯片热量防止过热失效[12] 半导体封装发展趋势 - 散热优化：开发高导热材料与封装结构[13] - 高速信号传输：倒片封装和硅通孔（TSV）技术支持20Gbps以上传输速率[14][15][16] - 三维堆叠：多芯片封装（MCP）和系统级封装（SiP）实现单封装内多芯片集成[18][19] - 小型化：满足移动/可穿戴设备需求[19] - 极端环境适应性：开发适用于太空、深海等场景的可靠封装[19] - 成本控制：平衡功能与制造成本[20] 先进封装技术与市场 - 先进封装目标：提升性能、降低功耗、缩小体积、高效集成（如Fan Out、2.5D/3D封装）[27][28] - 关键结构：TSV、微凸点、中介层、玻璃芯基板等[28] - 市场预测：2023年高级封装晶圆产量36,420千片，2029年达64,152千片（CAGR 9%）[31] - 高增长领域：2.5D/3D封装（CAGR 30.5%）、AI/HPC、汽车电子[31] 封装开发流程 - 测试方法：先用已知芯片验证新封装技术，再应用于新芯片开发[33] - 协同设计：芯片与封装设计同步优化，封装可行性优先于芯片设计完成[33][34] - 可靠性验证：通过物理特性检测与重复测试确保达标[36]

扇出型晶圆级封装技术 - 扇出型晶圆级封装(WLP)通过切割和重组晶圆增加芯片表面积，从而允许更多外部触点 [1] - 该技术面临低温固化电介质的工艺挑战，需在200°C左右固化以兼容环氧成型材料 [1] - HD8900系列等新型低温固化电介质专为MRAM、RF等温度敏感应用开发 [1] FO-WLP工艺挑战 - 重构晶圆翘曲问题由硅环氧层与聚合物RDL层间的热膨胀系数不匹配导致 [2] - 芯片偏移问题影响重新分布层的图案化和对准，尤其在芯片堆叠时更明显 [2] - 需在面朝上和面朝下构建能力间选择以应对高形貌和非平面性 [2] - 铜RDL走线需可靠连接，损坏会导致电气故障 [2] 先进封装技术发展 - 系统级尺寸将减小，同时集成更大尺寸、更高I/O密度的芯片 [2] - 最小芯片尺寸将减至200µm，线宽/线距减至2µm/2µm以下 [2] - 15毫米长芯片集成时，芯片间距将减至150µm [2] - 步进式光刻机在多芯片解决方案中面临精确重构的局限性 [3] 无掩模曝光技术 - 无掩模光刻技术可解决步进式光刻机在先进封装中的限制 [3] - 负性PI和正性PBO可在不同波长下形成高分辨率通孔 [3] - PBO层厚度增加需要更大剂量，而PI分辨率对剂量依赖性较小 [3] - RDL材料在MLE技术中实现2µm底部开口尺寸，提升互连密度 [3] 高分辨率图案化技术 - 利用MLE技术实现小于2.0µm结构尺寸的高性能正性化学放大型光刻胶 [4] - 曝光波长(375nm和405nm)对图案化结构有显著影响 [4] - 数字光刻技术与不同CAR材料结合实现1.5µm L/S分辨率和1:7纵横比 [5] - 铜电镀工艺成功应用于1.5µm关键尺寸的铜结构 [5] 双镶嵌工艺创新 - MLE技术可将光刻步骤减少50% [5] - 多级曝光功能可同时生成清晰RDL结构和小于5微米通孔 [5] - 3D双图像图案化技术可替代传统双镶嵌工艺 [5] - 8µm厚通孔结构的最佳分辨率小于4µm [6] 行业活动 - 2025势银(第五届)光刻材料产业大会将于7月8-10日在合肥举办 [8] - 会议将探讨光刻材料供应链新趋势，搭建产学研交流平台 [8]

AI芯片封装技术发展 - AI热潮持续推动先进封装技术发展，扇出型面板级封装（FOPLP）成为提升芯片效能的关键技术 [1] - FOPLP采用方形基板，利用率达95%，3.5世代线玻璃基板可用面积是12吋晶圆的7倍 [1] - 经济部2023年联合群创光电、工研院推动FOPLP技术，活化面板旧产线转型为高附加值半导体封装产线 [1] 群创光电FOPLP布局 - 公司建置全球首条面板产线转型的FOPLP封装产线，跨足半导体先进封装领域 [2] - 面板厂动线设计适合搬运玻璃基板，相比传统封装厂具备搬运优势 [2] - 公司拥有现成无尘室资源，可快速投入封装，降低设备投资成本 [2] 技术优势与竞争策略 - 群创3.5世代线玻璃基板（620x750）面积远超台积电规划的300x300基板，首批需求仅需1/4大小 [3] - 公司通过方形基板灵活扩展封装面积，未来可升级至5代线、6代线提供更大基板 [3] - 公司从chip first方案切入市场，已获客户认证，计划2024年实现出货 [3] 技术路线规划 - 除chip first外，公司同步推进chip last、重布线（RDL）及导通孔玻璃晶圆（TGV）技术 [4] - 不同技术路线设定差异化里程碑，不以量产为唯一检验标准 [4]

IBM与Deca Technologies的半导体封装联盟 - IBM与Deca Technologies合作进入扇出型晶圆级封装(FOWLP)市场，将在加拿大布罗蒙特工厂建立高产量生产线，生产基于Deca的M系列扇出型中介层技术(MFIT)的先进封装 [1] - MFIT技术可实现复杂多芯片封装，集成最新存储器件、处理器等芯片，适用于AI和内存密集型计算应用 [2][12] - 目前全球FOWLP产能主要集中在亚洲(如日月光、台积电)，IBM此举将为北美客户提供本地化封装选择 [2] 扇出型封装技术特点 - FOWLP可将复杂芯片集成到小型封装中，封装尺寸与芯片本身相近，支持高密度I/O接口 [10] - Deca的MFIT技术包含双面布线、3D互连和嵌入式桥接芯片，能集成HBM和处理器，间距可低于10µm [12] - 苹果2016年首次在iPhone 7中采用台积电FOWLP技术，将DRAM堆叠在A10处理器上 [10] IBM半导体业务发展历程 - 1956年成立半导体研发团队，1966年发明DRAM并成立微电子部门，1993年进入商用半导体市场 [4][5] - 2014年以15亿美元将微电子部门(含晶圆厂)出售给GlobalFoundries [6] - 目前专注芯片设计和研发，2015年开发纳米片晶体管技术(GAA)，与日本Rapidus合作开发2nm工艺 [8] 北美扇出型封装布局 - IBM计划2026年下半年在布罗蒙特工厂(北美最大OSAT设施)新增FOWLP产能 [9] - SkyWater与美国国防部签订1.2亿美元合同，预计2024年底在美国生产基于Deca技术的扇出型封装 [11] - Deca已授权日月光和Nepes使用M系列技术，并开发自适应图案化制造工艺提升良率 [10][12] 先进封装技术趋势 - 除FOWLP外，2.5D/3D封装和小芯片技术也是行业重要发展方向 [12] - IBM与Rapidus合作开发模块化芯片，通过封装集成实现复杂芯片功能 [8] - 布罗蒙特工厂同时开发共封装光学器件组装工艺，拓展封装技术边界 [8]

核心观点 - SpaceX押宝面板级封装(FOPLP)技术，要求供应链扩大建置产能并计划在马来西亚自建700mmx700mm基板产线，目标整合卫星射频晶片和电源管理晶片[1] - 群创获SpaceX NRE合约，有望取得电源管理晶片订单，并延揽日月光前研发总经理冲刺2025年FOPLP量产[1] - 群创利用3.5代线620mm×750mm玻璃基板发展FOPLP，面积达12吋晶圆6.6倍，具备量产效率优势[2] - 群创澄清日经亚洲报导误解，强调显示器前段制程与IC封装有60%工序相似，具备发展封装技术潜力[3][4] 技术发展 - 群创推进三项FOPLP制程：Chip first预计2024年出货，RDL-first处客户认证阶段，TGV处技术研发[2][4] - 公司基板尺寸可弹性调整，从310×310mm至620×750mm，大尺寸基板制程具备完整经验[4] - 大尺寸基板单次产能提升且成本降低，随晶片尺寸放大趋势经济效益日益显著[5] 产能规划 - 群创旧3.5代线转产FOPLP，初期营收占比预估不到1%，但具技术里程碑意义[2] - 台积电计划2027年在桃园建置面板级封装试验产线，可能形成潜在竞争[3] - SpaceX要求供应链扩产同时，自身将在马来西亚建立700mmx700mm基板产线[1] 市场影响 - 群创原手机电源管理晶片订单因市况与良率问题延后，转攻卫星应用领域[1] - 公司面板产能收敛后聚焦高利润产品，同时通过FOPLP切入半导体封装市场[2] - 与特斯拉的合作从车用面板延伸至类比晶片开发，强化供应链整合[2]

多芯片组装与异构集成 - 多芯片组装通过复杂封装提升性能并降低功耗，但面临芯片到RDL错位、翘曲轮廓变化和CTE不匹配等挑战[1] - 异构集成将不同工艺组件整合到单一封装中，相比单片硅片集成更具成本效益且良率更高[1] - 集成到单个封装可减少电路占用空间并提高性能，但不同元件集成到单一基板是重大挑战[1] - 移动设备包含传感器、收发器、存储器等组件，模拟和功率元件需独特工艺步骤及更厚金属层[1] 中介层技术 - 异构组件普遍使用中介层连接电路与外界，通过扇出布线或嵌入式桥接（如Intel EMIB）实现互连[3] - 中介层材料选择取决于互连和功率密度需求，需管理硅器件与铜基布线的CTE差异[3] - 铜柱填充有机电介质时CTE不匹配会导致界面裂纹，功率器件因产热多使CTE管理更困难[4] - 光互连技术需控制基板折射率对比度，面板级封装因尺寸问题面临工艺和检测设备适配挑战[4] 封装工艺挑战 - 面板级封装中芯片移位和翘曲控制难度高，模塑料与转移胶带的CTE差异导致面板变形和芯片错位[6] - 封装材料硬化后芯片偏移可能固定，随机偏移由热异常或模塑料不均匀性引起，混合键合错位难检测[7] - 英特尔EMIB通过预制井设计解决芯片移位，弗劳恩霍夫团队提出无掩模光刻定制RDL焊盘方案[7] 功率与光学器件封装 - 功率器件封装需低损耗、低噪声且热特性优异，环氧基模具化合物可能因热电场退化导致击穿[8][9] - 硅凝胶作为绝缘体替代方案具有热稳定性但防水性差，双层封装结合聚氨酯和硅胶层可平衡性能[9] - 光学器件集成需精确控制波导和无源元件，折射率管理是光互连封装的关键[4] 协同优化与标准化 - 封装设计与组件器件需协同优化，噪声和热特性相互影响，UCIe等标准化接口是基础但需仿真验证[9] - 异构封装模糊片上与片外界限，要求从整体组件角度评估工艺而非单一步骤[6][9]

物流与货运 - 1-4月全省高速公路出口日均货车流量较一季度增加2.1万辆次 [1][2] - 运满满平台业务覆盖线路11万条、城市330个，年度活跃司机418万人，月度活跃货主276万人 [2] - 运满满平台订单匹配仅需1分钟，如皋市典华纺织每车物流成本节省5%，年省20多万元 [2] - 一季度运满满平台履约订单数同比增长22.6%，发货货主月活用户数同比增长28.8% [2] - 沪宁高速陆家收费站4月货车流量较一季度月均增长约21.06% [3] - 江苏交控加速交通智慧化转型，依托"高精一张图""AI平方"等科技产品提升货运生态 [3] 工业用电与产业升级 - 1-4月江苏工业用电量同比增长3.1% [1][4] - 4月医疗仪器设备及器械制造用电量同比增长8.4%，生物医药行业用电量激增20.4% [4] - 4月汽车整车制造用电增长11.6%，常州一季度新能源汽车产量激增51.3% [4] - 常州1-4月整车制造用电量同比增加26.9%，汽车零部件制造用电量同比增加36.3% [4] - 1-4月江苏航空、航天器及设备制造累计用电量同比增长23.7% [4] - 4月外贸制造业企业用电量同比增长2.1%，机电外贸制造企业用电量增长6.3% [4][5] - 1-4月全省机电产品出口额达8480.1亿元，同比增长11.1%，占全省出口总值的68.9% [5] - 4月全省外贸整车制造行业用电量同比增长9.8%，汽车及零部件出口额达149.8亿元 [6] 重大项目投资 - 1-4月500个省重大项目完成投资2319亿元，完成率35.5%，超序时进度2.2个百分点 [1][7] - 274个计划新开工项目已开工176个，开工率64.2% [7] - 南京芯德科技封装产线升级项目总投资约11亿元，预计年产值突破18亿元 [7] - 常州凌天达航空项目将年产1500公里航空航天电缆组件、1800万件新能源母排 [7] - 截至3月末主要银行机构对省级重大项目融资余额5563亿元，比年初新增812亿元 [8]

海外市场与业务影响 - 公司境外销售比例小，欧美对锂电池设备的贸易限制对业务无重大不利影响，将跟踪国际动态并优化市场拓展策略 [2] 业务订单与项目进展 - 2024 年储能业务订单增速明显，新增订单超 20 亿元，察北管理区 4.14 亿元储能电站项目已在 2024 年完成交付 [3] - 2024 年泛半导体板块新增订单超 1 亿元，推出实验型“狭缝式桌面平板涂布机” [5] 财务表现 - 2024 年营业收入 169,896.25 万元，同比增长 113.70%，归属上市公司股东净利润 3,069.92 万元，同比下降 91.01% [3] - 2025 年一季度营业收入 43,809.96 万元，同比增长 139.20%，归属上市公司股东净利润 560.00 万元，同比下降 90.24%，环比扭亏为盈 [3] - 2024 年综合毛利率下降，能源系统类业务收入占比 71.62%，新业务尚处培育阶段，毛利率低 [5] 知识产权与标准参与 - 截至 2024 年底，拥有 412 项专利授权，其中发明专利 49 项，实用新型专利 329 项（德国专利 7 项），软件著作权 82 项 [4] - 主导或参与累计 21 项标准，已发布 9 项标准（含 1 项国家标准） [4] 发展战略 - 未来 3 - 5 年依托涂层技术，构建“新能源 + 泛半导体”产业布局，涵盖锂电池、泛半导体、储能、氢能、机器人等板块 [5] 股份回购 - 2024 年启动两期股份回购方案，首期完成，二期实施中，截至 2024 年末累计回购金额 4,644.05 万元，回购股份 82.43 万股 [5] 技术研发与产品升级 - 2024 年重点推动新型陶瓷材料、干法制膜系统等创新技术开发，推出多款新产品，涂布模头向更高精度迭代 [6] - 研发投入用于新型陶瓷材料、干法制膜系统等多个技术领域 [6]

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 添加文末微信，加 先进封装 群 Chiplet先进封装技术是半导体制程微缩脚步放缓后必然发展路径，其拥有独立IP物理化带来的 降本增效优势，以及可模块化异质异构集成特点，正在成为提升芯片性能的又一关键技术解决 方案。 在通州区委副书记、南通高新技术产业开发区党工委常务副书记吴冰冰开幕致辞下，本次交流 会正式开启。 会议上，南通高新技术产业开发区相关领导详细解读了南通在集成电路领域的产业优势、人才 及资源情况、交通运输发展规划。复旦大学智能材料与未来能源创新学院相关领导深入浅出的 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 分享了复旦大学在微电子材料与器件分析技术方向的产学研布局。制局半导体（南通）有限公 司董事长付伟为各与会专家详细介绍了本次在南通高新区落地的先进封装模组制造项目，制局 半导体总投资10.5亿元，聚焦小芯片和异构集成技术，凭借具有高产出、低成本的FOPLP先进 封装解决方案，致力于为 ...