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德福科技突破高端铜箔技术壁垒,加速电子电路材料国产化进程
全景网· 2025-07-15 17:00
行业背景与机遇 - 高端电子电路铜箔作为算力基础设施核心材料,正迎来国产化替代的历史性机遇,受益于人工智能服务器需求爆发与5G基站建设加速 [1] - 2024年国内电解铜箔销量达109万吨,高端电子电路铜箔市场长期由日本企业主导 [2] - AI算力基础设施加速建设推动高端电子电路铜箔需求持续增长 [2] 公司技术突破与研发 - 公司依托"夸父实验室"平台组建超百人研发团队,重点突破超低轮廓、高延伸率等核心技术 [1] - 2024年研发投入达1.83亿元,同比增长30.45%,新增17项发明专利,技术储备覆盖AI服务器、6G通信、汽车雷达等前沿领域 [1] - 通过材料改性工艺与电沉积技术优化,成功开发RTF、HVLP两大系列产品 [1] - HVLP铜箔粗糙度低至1.0μm以下,信号损耗较传统产品降低30%,已批量应用于英伟达AI加速卡及华为数据中心服务器 [1] - RTF铜箔通过松下电子认证,粗糙度控制在1.5μm,满足汽车电子ADAS系统高频高速信号传输需求 [1] 市场表现与产品应用 - 2024年高端电子电路铜箔出货占比提升至10.86%,与生益科技、台光电子等全球头部厂商建立稳定合作 [2] - 产品覆盖AI服务器、5G基站、消费电子等多领域 [2] - 在锂电铜箔领域,超薄化产品已稳定供货宁德时代、比亚迪等头部企业,2024年市占率达8.7% [2] - 开发的埋阻铜箔完成客户端测试,该产品将电阻元件集成于铜箔层,可简化PCB制造流程并提升信号完整性 [2] 未来战略布局 - 公司将深化"高频高速、超薄化、功能化"技术战略,重点布局6G太赫兹通信用极低轮廓铜箔及固态电池专用集流体材料 [2] - 通过"珠峰实验室"与"夸父实验室"双平台驱动,构建覆盖新能源与电子信息产业的高端铜箔技术体系 [2]
德福科技(301511):锂电PCB铜箔双龙头 高端化勇攀高峰
新浪财经· 2025-07-08 14:35
核心观点 - 德福科技是铜箔行业龙头,深耕铜箔领域四十年,以电子电路铜箔起家,逐步拓展锂电铜箔领域 [1] - 25Q1公司实现营收25.01亿元,同比+110%,归母净利润0.18亿元,实现扭亏为盈,经营趋势持续向上 [1] - 高端电子电路铜箔和固态电池新产品为公司带来发展机遇 [1] 电子电路铜箔业务 - PCB的重要组成部分是覆铜板,覆铜板在PCB的成本占比达27.30%,铜箔在覆铜板的成本占比达42.10% [1] - RTF(反转铜箔)与HVLP(极低轮廓铜箔)是高频高速覆铜板使用的主流产品,目前以日本和中国台湾供应商为主 [1] - 公司HVLP1-2已经小批量供货,主要应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域 [1] - HVLP3已经在日系覆铜板认证通过,主要用于国内算力板项目,预计2025年放量 [1] - 公司计划收购卢森堡铜箔(全球高端IT铜箔龙头企业之一),有望加速高端电子电路铜箔突破 [1] 锂电铜箔业务 - 23-25年行业有效产能分别为118、145、152万吨,对应全球需求分别为61、83、110万吨 [2] - 23-25年供需敞口分别为93%、75%、38%,敞口逐年收窄,2025年新增产能较少,行业整体供需关系持续改善 [2] - 公司积极布局雾化铜箔、微孔铜箔、镀镍铜箔等固态电池新产品,均已实现批量供货 [2] 盈利预测 - 预计25-27年归母净利润为1.12/3.12/4.52亿元,同比增速为145.8%/177.9%/44.8% [2] - 给予公司26年归母净利润50x PE,对应合理价值24.77元/股 [2]
聚焦高质量发展丨江西鹰潭:金融赋能民营企业,锻造产业“硬”实力
新华社· 2025-06-20 14:55
江西鹰潭特色产业发展 - 鹰潭以"世界铜都"和"眼镜之乡"为特色产业标签,民营企业通过金融支持实现科技创新和产业升级[3] - 余江眼镜产业园区聚集300余家企业,培育90余个自主品牌,产品销往60多个国家和地区,从业人员数万人[4] - 邮储银行江西省分行计划2025-2029年向江西民营企业投放贷款超6000亿元,强化政银企协同服务[6] 眼镜产业案例:鹰潭万成光学科技 - 公司为老花镜行业"隐形冠军",高峰期日产量近万副,主导制定老视成镜国家标准并研发防蓝光与渐变焦产品[4][6] - 邮储银行通过"E支用""快捷贷"等产品提供1300万元信贷支持,助力企业建立工程技术中心并获江西省重点新产品称号[6] - 杭州灵伴科技创始人呼吁余江利用6万从业者网络抢占智能眼镜全球产业高地[7] 铜产业案例:江西鑫铂瑞科技 - 公司专注高端锂电铜箔研发,年产2万吨,下游客户包括多家知名新能源厂家,预计2024年销售额突破10亿元[7][9] - 研发投入达数千万元/年,团队开发出3.5μm极薄锂电铜箔和高抗高延技术,拥有国家级专精特新"小巨人"资质[9] - 邮储银行通过科创信用贷将授信提升至1250万元,提供全链条金融服务支持绿色转型[9] 水产养殖案例:宏鑫特种水产 - 企业从食用泥鳅转型观赏鱼养殖,邮储银行2015年通过"财政惠农信贷通"提供150万元贷款支持设备更新[10][12] - 创新红泥鳅繁育技术及高密度养殖法,改造食品打包线使鱼苗包装效率提升100%,年销售额达数千万元[12] - 余江区已形成六七十家规模化观赏鱼养殖场,产业产值过亿元,邮储银行将铁山村纳入信用村体系解决贷款难题[13]
聚焦主责主业 赋能对外开放 进出口银行浙江省分行为高能级开放强省建设添动能
中国经济网· 2025-05-26 16:35
政策性金融助力外贸发展 - 进出口银行浙江省分行制定外贸稳定增长专项方案,设立专项信贷额度,1-4月对外贸易贷款投放近250亿元,4月末余额占比超50% [2] - 通过小微外贸企业风险共担转贷款机制,与15家地方法人银行合作,累计投放约180亿元资金,支持4000多家小微外贸企业 [2] - "一带一路"贷款余额超500亿元,增速高于该行贷款平均增速10个百分点 [4] 跨境金融服务支持企业国际化 - 为振石集团西班牙风电项目开辟"绿色通道",20天内完成1.24亿元贷款审批投放 [3] - 牵头组建18.55亿元人民币银团贷款支持海亮集团印尼铜箔基地建设,独家为景兴纸业马来西亚包装纸生产线提供融资 [4] - 支持众鑫环保泰国甘蔗渣可降解餐具项目,撬动农业废料利用率提升 [4] 政银企协同拓展海外市场 - 在墨西哥经贸活动中与华立集团签署合作备忘录,强化境外投资和贸易支持 [5] - 2018年以来参与十余国经贸交流活动,包括津巴布韦、捷克、德国、印尼等 [5] - 成立境外业务项目小组,聚焦非主权业务管理,提升企业国际化经营水平 [4] 区域经济深度融入全球化 - 配合浙江"地瓜经济"提能升级工程,提供全流程跨境金融服务 [3] - 通过境内外市场资源联动,增强企业海外拓展信心 [3] - 政策性金融持续19年支持浙江省开放型经济建设 [1][6]
德福科技(301511) - 2025年5月21日投资者关系活动记录表
2025-05-21 21:40
公司基本信息 - 2025年5月21日下午14:30 - 17:00通过全景网“投资者关系互动平台”采用网络远程方式召开业绩说明会 [1] - 上市公司接待人员有副总经理、董事会秘书吴丹妮和财务总监范帆 [1] 技术研发优势 - 拥有行业领先的研发团队和设备,以基础学科为出发点进行铜箔产品工艺研究开发,形成完善研发体系 [1] - 深耕铜箔行业近四十年,产能扩张和研发技术提升,有较强生产线自主设计及优化控制能力 [1] 产品进展情况 - 高端RTF和HVLP国产替代放量进展符合预期 [2] - 针对半/全固态电池,已研发多孔铜箔、雾化铜箔、芯箔等新型铜箔解决方案,部分产品已批量出货 [5][7][8] - 2025年高频高速PCB领域和AI应用终端涉及的HVLP1 - 4代产品、RTF1 - 3代产品出货预计达数千吨级别 [6] 股东与客户情况 - 截至2025年5月20日,公司股东人数为26136名 [3] - 截至2024年末,国轩高科为公司第二大客户 [7] 套期保值业务 - 作为内资产能最大电解铜箔厂商之一,对采购和库存部分铜料开展期货套期保值业务,有相应套保策略 [4] 产品应用行业 - 产品广泛应用于锂电池和电子电路两大领域,锂电池涉及机器人、新能源汽车等领域,电子电路涉及AI服务器等领域 [8]
中一科技(301150) - 2024年度业绩说明会投资者关系活动记录表
2025-05-16 17:56
战略规划与发展目标 - 未来3 - 5年愿景为成为一流电子材料企业,使命是助力能源结构转型与智能互联,价值观为诚信、担当、包容、极致 [3] - 抓住能源结构转型与人工智能协同发展机遇,深耕新能源汽车、储能、数据中心、低空经济四大生态领域 [3] - 强化产品研发,推进工艺与技术升级,深化内部管理提质降本,发展高端电子电路铜箔业务实现进口替代 [3] - 围绕产品价值链前端与后端外延发展,推动固态电池、复合铜箔等新领域研发布局 [3] 研发情况 - 2024年研发投入17,120.27万元,占销售收入比例为3.58%,投向锂电铜箔高端产品、HDI用铜箔等领域 [3] 固态电池配套铜箔 - 已有用于固态电池的锂 - 铜金属一体化复合负极材料等相关技术、工艺和产品储备,根据市场需求生产销售 [4] 股价与市值管理 - 2023年起持续进行股份回购,累计使用24,792.51万元回购7,417,984股 [4][7] - 上市以来累计现金分红14,376.26万元,超最近三个会计年度年均净利润的30% [4] - 2024年10月实施限制性股票激励计划 [4] 市场风险应对 - 以市场需求为导向,加大新产品新技术研发,优化产品结构,提升市场竞争力 [5] - 挖掘新能源汽车等生态化发展对铜箔行业的需求潜力,优化产业布局 [4][5] 原材料价格波动应对 - 持续技术创新,优化生产工艺,提升生产效率和产品良率,降低成本 [6] - 选择稳定可持续的铜材供应商,调整采购策略分散风险 [6] 产能与业务拓展 - 考虑市场需求和行业周期变化进行产能布局和建设,探索合作、投资、并购培育新业务增长点 [7] 业绩与出货量 - 2024年度铜箔销量60,986.61吨,同比增长37.75%,锂电铜箔销量约48,072吨,占比78.82%,电子电路铜箔销量约12,914吨,占比21.18% [9] 产品性能优势 - 锂 - 铜金属一体化复合负极材料可改善金属锂与铜箔界面亲和性,提高锂金属电池循环稳定性 [10] 产能利用率 - 目前产能利用率超过100% [10]
诺德股份第一季营收14亿增34% 拟推3500万份股票期权激励计划
长江商报· 2025-05-16 07:18
股票期权激励计划 - 公司拟授予3500万份股票期权,占股本总额的2.02%,其中首次授予3113万份,预留387万份,行权价格为3.41元/股 [1][2] - 首次激励对象共计124人,包括董事、高级管理人员、中层管理人员及技术、业务骨干 [2] - 激励计划考核目标为2025年和2026年铜箔产品销售量或营业收入连续两年增长30%,2025年营业收入目标为68.61亿元,2026年为89.19亿元 [1][3] - 公司只需达到当年两个目标之一即可 [4] 财务表现 - 2025年一季度公司实现营业收入14.09亿元,同比增长34.29%,净利润亏损3767.23万元,上年同期亏损9439.07万元 [1][6] - 2024年公司营业收入52.77亿元,同比增长15.44%,净利润亏损3.52亿元,同比下降1387.59% [5] - 2021年至2024年毛利率持续下滑,分别为24.73%、20.33%、10.40%和6.31%,2025年一季度毛利率回升至9.93% [6][7] 行业与市场 - 公司主要从事高性能电解铜箔的研发、生产和销售,产品以动力电池应用为主,同时覆盖储能电池、消费类电池及电子电路铜箔领域,市场占有率稳居行业前列 [2] - 锂电铜箔市场短期内供过于求,市场竞争激烈导致铜箔加工费大幅下降且处于低位,同时原材料铜价格上升导致生产成本增加 [5] 研发投入 - 2021年至2024年公司研发费用连续4年超过1.5亿元,分别为1.57亿元、1.58亿元、1.51亿元和1.51亿元 [8] - 2025年一季度研发费用达4629.11万元,同比增长90.32% [8]
铜冠铜箔(301217) - 301217铜冠铜箔投资者关系管理信息20250513
2025-05-13 16:42
行业发展前景 - PCB铜箔行业已温和复苏,中长期需求预期将稳步增长,高端铜箔产品需求将较好增长,高性能铜箔国产替代空间大 [2] - 锂电池铜箔行业当前竞争加剧,未来超薄、高抗拉等产品预期将成为主流 [2] 行业及企业业绩表现 - 2024年得益于全球消费复苏,PCB产业特别是人工智能行业稳步增长,带动PCB铜箔特别是高频高速铜箔的增长 [3] - 2024年锂电池铜箔行业竞争加剧,全行业面临严峻考验 [3] 盈利增长驱动因素 - 2025年持续坚持高端化战略,优化产品结构,拓宽企业利润通道 [3] - 发挥RTF和HVLP系列高阶铜箔先发优势,加速多宽幅、多规格产品生产,满足客户多样化需求 [3] - 开发高端标准箔薄箔产品,提高现有产品生产精度,提升4.5μm和5μm中高抗锂电箔产品比例 [3] - 推动产品向超薄化、高密度化、高频高速化、高抗拉强度化、复合化与功能化方向推进,提升盈利空间 [3] 财务盈利表现 - 2024年,公司完成铜箔产量54,011吨,铜箔销量55,087吨,实现营业收入47.19亿元,净利润 - 15,634.49万元 [3] - 2025年第一季度公司实现收入13.95亿元,净利润475.15万元 [3] 股份回购进展 - 2025年4月9日公司发布《关于回购公司股份方案的公告》 [3] - 2025年4月29日公司通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式首次回购公司股份,后续情况关注定期公告 [3]
嘉元科技: 广东嘉元科技股份有限公司2024年年度股东大会会议资料
证券之星· 2025-05-12 17:12
股东大会基本信息 - 2024年年度股东大会现场会议时间为2025年5月20日下午14时30分 地点为广东省梅州市梅县区雁洋镇文社村公司办公楼一楼会议室 [5] - 网络投票通过上海证券交易所股东大会网络投票系统进行 投票时间为2025年5月20日9:15-15:00 [5] - 会议召集人为公司董事会 主持人为董事长廖平元先生 [5] 会议议程安排 - 会议议程包括参会人员签到、审议议案、股东发言提问、投票表决及宣布结果等十三个环节 [5] - 现场表决采用记名投票方式 每股份享有一票表决权 [3] - 推举两名股东代表参与计票和监票 见证律师、股东代表与监事代表共同负责计票监票 [3] 董事会运作情况 - 2024年度董事会共召开21次会议 所有审议议案均获得通过 [8] - 董事会下设审计委员会召开7次会议 战略发展委员会召开1次会议 提名委员会召开2次会议 薪酬与考核委员会召开3次会议 [11] - 董事会积极执行股东大会各项决议 及时向股东大会汇报工作落实情况 [12] 生产经营业绩 - 2024年实现铜箔产量6.70万吨 同比增长15.57% 销量6.77万吨 同比增长17.52% [13] - 营业收入652,226.90万元 同比增长31.27% 归属于上市公司股东的净利润为-23,883.10万元 [13] - 经营活动产生的现金流量净额为-125,380.97万元 同比减少288.12% [13] 财务结构变化 - 货币资金期末余额较上年末减少35.36% 应收款项较上年增长188.33% [29][31] - 存货较上年增长43.66% 主要因产能增加及生产备货 [31] - 短期借款较上年末增长152.99% 应付票据较上年末减少80.07% [33] 研发创新投入 - 2024年研发投入共计2.74亿元 同比增长16.44% 研发人员总数达271人 占员工总数11.24% [18] - 新获得授权技术专利46项 累计获得授权专利422项 其中发明专利198项 [17] - 成功开发抗拉强度超过600MPa的高强度铜箔材料 满足新能源汽车、储能系统等领域需求 [16] 业务多元化发展 - 嘉元隆源2024年实现营业收入8.78亿元 推动从贸易型企业向生产型企业转变 [18] - 梅州区域光伏设施累计发电1527万kwh 折合电费近1,000万元 [19] - 成立广东嘉元国际物流有限公司 重点开拓海外市场 通过"区港联动"模式出口铜箔 [20] 2025年经营目标 - 2025年主要目标是实现铜箔总产能达到12万吨以上 产量和销量均突破10万吨 [23] - 公司将聚焦铜箔主业 同时拓展高性能精密铜线、光伏储能、阳极板涂覆等新业务 [25][26] - 通过优化基地布局、引入自动化设备、强化质量管理等措施提升市场竞争力 [23][24] 财务预算安排 - 2025年度财务预算预计营业收入保持增长 同时争取实现扭亏为盈 [43] - 公司计划电解铜箔年产量达10万吨 年销量达10万吨 年产能达12万吨以上 [43] - 预算编制基于国家政策、行业环境、税收政策等无重大变化的假设条件 [43] 利润分配方案 - 2024年度归属于上市公司股东的净利润为-238,831,043.21元 不具备现金分红条件 [44] - 2024年度以集中竞价方式累计回购股份3,312,857股 支付资金总额51,981,269.02元 [44] - 2024年度利润分配预案为不进行现金分红、不送红股、不以资本公积金转增股本 [45] 授信及担保安排 - 公司及子公司拟向银行申请不超过600,000万元人民币的综合授信额度 [47] - 公司拟为子公司提供担保额度合计不超过209,100万元人民币 [50] - 担保对象包括宁德嘉元、江西嘉元、山东嘉元、嘉元时代等控股子公司 [51]
嘉元科技业绩会:在高端电子电路铜箔领域实现多项突破
证券时报网· 2025-05-09 18:48
海外市场拓展 - 公司积极开拓海外市场,加快导入重要海外战略客户,针对海外市场需求调整产品结构,提升批量交付能力,已向个别知名海外客户批量供应产品并建立良好合作关系 [1] - 目前关税和贸易战对公司生产经营影响较小,公司将持续关注关税政策的后续变化及影响 [1] - 公司正在积极开拓更多的电子电路铜箔客户,同时积极开拓海外市场 [3] 财务表现 - 2024年公司实现营业收入65.22亿元,同比增长31.27%,净利润-2.39亿元 [1] - 2025年一季度公司实现营业收入19.81亿元,同比增长113.00%,实现净利润2445.64万元,同比扭亏为盈 [1] - 2024年亏损主要由于铜箔加工费下降、铜价大幅上涨、客户结算账期延长导致应收账款坏账计提增加,及产能利用率下降造成单位成本增加及资产减值等因素 [2] - 2025年一季度扭亏主要由于销售订单增加,产能利用率同比上升,单位生产成本降低导致毛利率上升,同时信用减值损失转回2948万元 [2] 研发与产品 - 公司持续增加研发投入,推动高端电子电路铜箔国产替代进程,在高端电子电路铜箔领域实现多项突破 [3] - 在高频高速电路和IC封装应用的RTF/HVLP等电子电路铜箔产品开发方面取得积极进展,产品已通过实验室验证阶段,正在与下游客户测试 [3] - 锂电铜箔正向轻薄化、均一化方向发展,未来锂电铜箔轻薄化、高性能仍是趋势,产品性能将多元化,如高抗拉强度、高延伸率系列产品 [2] - 高附加值铜箔对设备精度和稳定性要求更高,产品有更高的一致性要求 [3] - 公司目前产能主要为锂电铜箔产能,部分为电子电路铜箔产能,具备将部分锂电铜箔产能转换为更多电子电路铜箔产能的能力 [3] 运营管理 - 公司深入开展"开源节流,降本增效"行动,在工程建设、原材料采购、生产工艺优化改进等方面开展多项细化工作,优化内部管理,努力降低运营成本 [2] - 公司持续推进应收账款管理工作,及时回笼资金 [2]