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十大券商一周策略:市场风格切换已起,短期调整后或迎来修复行情
证券时报· 2025-10-20 06:33
文章核心观点 - 当前A股市场处于结构性调整期,中美关系“斗而不破”的状态持续影响市场对中企出海的定价 [1] - 市场在牛市整理期中呈现资金高切低、指数横盘、缩量轮动的特征,但牛市逻辑依然存在 [4] - 短期调整是结构切换的开始,中期趋势明确,投资者需根据产业趋势和景气度进行结构调整 [8] - 四季度仍有科技引领的行情,市场调整接近尾声,指数大概率继续上行 [10][12] 市场整体判断 - 市场进入牛市整理期,呈现资金高切低、指数横盘、缩量轮动特征 [4] - 当前市场最大回撤为4.01%,未超过历史水平,市场大方向仍处牛市中 [5] - 牛市震荡上行阶段开启后的回调低点通常出现在第90个交易日附近,当前调整符合历史规律 [5] - A股总体赚钱效应已回落至中低位,调整波段已接近尾声 [10] 结构性主线分析 - 中企出海是当前A股最大的结构性基本面线索 [1] - 新的长期线索是中国系统性地保障资源安全、产业链安全和领先技术安全的战略意图 [1] - 光模块、PCB、创新药等产业趋势依然向上,高景气方向更容易有业绩催化 [2] - 光模块指数调整13个交易日幅度达17%,PCB指数调整幅度达16%,创新药指数调整28日幅度达11% [2] 行业配置建议 - 短期关注防御板块:银行、公用事业、煤炭等高股息方向,以及贵金属等避险属性资产 [5] - 消费板块关注食品饮料、社会服务、美容护理等受益于内需政策加码的方向 [5] - 中期继续关注TMT和先进制造板块 [5] - 重点关注板块包括:红利、有色(稀土、贵金属)、大金融(银行、保险)、钢铁、农林牧渔、AI、电池、芯片、机器人、创新药等 [4] - 新质生产力主题、“反内卷”、大消费板块、“两重”领域值得重点关注 [7] 投资策略与交易思路 - 对横盘主线有两种应对思路:先离场等待新催化重新入场,或放宽止损坚定持有 [3] - 景气和产业趋势仍是核心,低位绩优行业包括新消费、军工、化工、钢铁、券商保险等 [9] - 风格切换可能会越来越强,关注低位价值板块,银行可能受益于风格切换有所反弹 [12] - 企业端资金活化进程持续,非银金融将受益于全社会资本回报的见底回升 [8]
【十大券商一周策略】市场风格切换已起,短期调整后或迎来修复行情
券商中国· 2025-10-19 22:30
市场整体趋势判断 - 当前A股市场处于牛市整理期,呈现指数横盘、缩量轮动、资金高切低的特征 [5][6][13] - 市场大方向仍处在牛市中,但短期或进入宽幅震荡阶段,最大回撤为4.01% [7] - 本轮调整是结构切换的开始,调整波段已接近尾声,四季度指数大概率继续上行 [9][12][14] 核心投资主线与线索 - 新的核心线索是中国长期系统性地保障资源安全、产业链安全和领先技术安全的战略意图 [2] - 产业趋势是决定横盘主线后续能否新高的根本,光模块、PCB、创新药等产业趋势依然向上 [3] - 科技成长产业趋势催化更集中,A股的有效突破最终要靠科技引领,四季度还有科技引领的行情 [12] 行业配置与风格切换 - 风格切换已经开始,短期关注“反制+避险”及红利板块,年底关注红利+科技风格 [5][6] - 短期关注防御性板块如银行、公用事业、煤炭等高股息方向,以及消费板块 [7][8] - 中期重点关注新质生产力主题、TMT、先进制造、上游资源、资本品等方向 [7][8][9][11] 具体板块与产业关注点 - 光模块、PCB指数调整时长分别达13个交易日,调整幅度分别达17%、16% [3] - 创新药指数自9月2日以来调整时长达28日,调整幅度达11% [3] - 重点关注板块包括:AI、电池、芯片、机器人、创新药、军工、国产算力产业链等 [6][11][12] 关键催化因素与时间点 - 临近三季报披露,高景气方向更容易有业绩催化 [3][8] - 党的二十届四中全会聚焦“十五五”规划,三季报业绩构成核心催化 [8][11] - A股修复行情将在10月下旬缓慢展开,APEC峰会等事件可能提供顺风环境 [10][13]
A股分析师前瞻:海外扰动最大时刻或将过去,10月下旬修复行情将缓慢展开
选股宝· 2025-10-19 21:50
市场整体展望 - 本周末各家券商策略整体看好后市,配置上更注重均衡 [1] - 修复行情将在10月下旬缓慢展开 [2] - 四季度指数大概率还会继续上行 [4] 海外环境影响 - 海外扰动最大的时刻或正在过去,特朗普当地时间10月17日在访谈中承认此前扬言要重启的对华高额关税"不可持续",并且对华表述有所缓和 [1] - 周五美股和中国股指期货反弹、黄金下跌、VIX指数回落 [1] - 后续美联储议息会议、APEC峰会也将提供顺风环境 [1][2] - 本次"关税风波2.0"更多体现为资金高低切换,与4月7日各行业和风格指数普跌不同 [2][4] 国内政策与事件催化 - 10月下旬国内进入四中全会、三季报景气验证等积极因素密集催化的阶段 [1] - 二十届四中全会将于10月20日至23日召开,未来五年政策主线或将突出科技创新与产业升级 [4] - 截至10月15日,已有126家上市公司发布三季度业绩预告,其中104家公司报喜,占比82.54% [4] - 资本市场"稳市机制"建设和投资者回报制度完善是本轮行情区别于以往的最大特征 [2] 市场风格与资金流向 - 指数颠簸期会加快风格轮动,低位的红利、金融可承接资金的流入 [2] - 融资资金和ETF资金整体仍在净流入,指向股市微观流动性仍较充裕 [2] - 市场对于景气主线的共识有望再一次凝聚 [1] - 增量资金加速流入后往往倾向于寻找低估值、高安全边际的行业布局 [4] 板块配置观点 - 新的长期线索是中国系统性的保障资源安全、产业链安全和领先技术安全的战略意图 [1][3] - 后续布局的重点是低吸被错杀的景气成长品种,关注军工、国产算力产业链、创新药、北美算力链等 [3] - 绝对收益资金重点关注大金融、地产、中字头基建、红利等 [4] - 中期在新兴市场制造业活动修复与投资加速的过程中,实物资产仍将占优,建议关注上游资源、资本品、中间品 [5] 主线调整分析 - 光模块、PCB指数调整时长分别达13个交易日,调整幅度分别达17%、16%,调整幅度已接近历史均值 [4] - 创新药指数自9月2以来趋势走弱,调整时长达28日,调整幅度达11%,调整时长超过平均水平 [4] - 主线平均调整时长为20日,平均调整幅度为18.1% [3][4]
算力与汽车电子驱动PCB需求,人工智能AIETF(515070)回调现布局机会
每日经济新闻· 2025-10-17 12:08
市场表现 - 10月17日A股三大指数开盘齐跌,截至9点50分,创业板指跌1.54%,上证指数跌0.45%,深证成指跌1.2% [1] - 受大盘影响,人工智能AIETF(515070)持仓股盘中跌2.05%,德赛西威、芯原股份、东华软件、寒武纪领跌 [1] 人工智能行业趋势 - 甲骨文创始人提出人工智能的革命性影响将超越工业革命,AI大脑能耗达12亿瓦,社会系统和企业系统需重新定义 [1] - AI核心价值进入“理解与推理”新阶段,企业机遇在于让AI安全地理解和处理私有数据,以解决医疗影像分析、精准农业、病原体快速检测等行业问题 [1] - 支撑AI发展需要构建涵盖能源、网络、冷却系统的“国家级”AI基础设施,甲骨文正为OpenAI在德克萨斯建造全球最大AI集群,供电量可支撑100万个四居室家庭 [1] 产业链投资机会 - AI算力与汽车电子成为驱动PCB行业量价提升的核心动力,AI服务器平台升级推动PCB层数、材料规格及单机价值量显著增长 [2] - 新能源汽车渗透率提升与自动驾驶技术普及带动车用PCB需求向高多层板、HDI等高端产品切换,全球PCB行业复合增速提升 [2] - 高端产能布局完善的PCB龙头企业有望率先受益于行业趋势 [2] 相关产品与指数 - 人工智能AIETF(515070)跟踪中证人工智能主题指数(930713),成分股选取为人工智能提供技术、基础资源以及应用端的个股 [2] - 指数聚集人工智能产业链上中游,前十大权重股包括中际旭创、新易盛、寒武纪-U、中科曙光、科大讯飞、豪威集团、海康威视、澜起科技、金山办公、紫光股份等国内科技龙头 [2] - 相关产品包括人工智能AIETF(515070)、创业板人工智能ETF华夏(159381)、科创人工智能ETF(589010) [3]
公司互动丨这些公司披露在半导体、PCB等方面最新情况
第一财经· 2025-10-16 22:30
半导体行业 - 汉钟精机制冷压缩机产品客户包括施耐德,部分产品用于数据中心业务 [1] - 三佳科技为通富微电提供半导体集成电路封装设备及模具 [1] - 晶盛机电全资子公司晶鸿精密的半导体精密零部件客户包括新凯来 [1] - 光线传媒间接持有沐曦集成电路股份,但占比较低 [2] 电源与PCB产品 - 满坤科技3300W、4200W、5500W等规格电源产品已实现批量交付 [1] 其他业务动态 - 星宸科技已有产品应用于各类智能支付设备终端 [2] - 麦加芯彩光伏玻璃减反射涂层目前处于少量出货阶段 [2] - 金龙鱼2024年整体境外收入占比约为2.77% [2] - 物产中大控股子公司保理公司联合宇树科技等单位开展农机研发制造推广合作 [2] 公司声明 - 荣科科技澄清关于“华泰联合证券在中证协备案荣科科技重大资产重组项目是否属实”的传闻不属实 [2]
满坤科技拟发行可转债募资7.6亿元 将投建泰国高端印制电路板生产基地
证券时报网· 2025-10-15 20:48
融资方案概述 - 公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过7.6亿元 [1] - 募集资金净额将用于泰国高端印制电路板生产基地项目及智能化与数字化升级改造项目 [1] 泰国生产基地项目 - 项目总投资额为5.02亿元,拟使用募集资金投入4.7亿元 [2] - 项目选址泰国巴真武里府304工业园区,建设期为36个月 [1][2] - 项目规划年产110万平方米高端印制电路板,运营期预计可实现年均营业收入8.65亿元,年均净利润3868.50万元 [1][2] - 项目旨在优化公司产能布局,匹配新能源汽车、AI服务器、机器人、高速通信等领域客户的本地化产能诉求 [1] 智能化与数字化升级项目 - 项目总投资额为3.05亿元,实施地点位于江西省吉安市,建设期为36个月 [3] - 项目通过引进智能化生产设备及数字化管理系统提升生产运营效率与产品精度,不涉及产能增加,不单独产生直接经济效益 [3] - 项目目标为构建精益制造体系,实现降本增效,驱动产品提质升级 [3] 项目战略动因与行业背景 - 国际电子电路产业转移持续深化,泰国等东南亚国家凭借政策与成本优势成为新兴制造枢纽 [1] - 公司部分核心客户已在东南亚布局生产基地,对PCB供应商的本地化产能配套需求显著提升 [2] - 行业内胜宏科技、鹏鼎控股、深南电路、沪电股份等企业均已先后在东南亚布局,形成海外产能卡位态势 [2] - 海外产能布局有助于公司满足海外客户订单需求,强化客户合作黏性,降低国际贸易变动风险 [1][2]
研报掘金丨西部证券:维持鹏鼎控股“买入”评级,持续看好公司未来业务拓展以及业绩增长
格隆汇· 2025-10-15 15:57
公司财务表现 - 鹏鼎控股2025年上半年营收和利润实现稳健增长 [1] - 公司盈利能力有所提升 [1] 业务发展亮点 - 公司多业务协调并进,汽车和服务器用板业务增长表现亮眼 [1] - 得益于AI服务器市场需求激增,公司积极推动为市场知名客户进行新一代产品认证和打样 [1] - 公司进一步扩大与云服务器厂商在AI ASIC相关产品的开发与合作 [1] - 公司紧抓AI端侧发展浪潮,不断布局前瞻性产品领域 [1] 行业地位与竞争力 - 公司是PCB行业龙头企业 [1] - 通过扩大合作与产品开发,增强了产品在AI服务器市场的竞争力 [1] 未来增长动力 - 公司积极扩展AI服务器和汽车业务,成长动力充足 [1] - 持续看好公司未来业务拓展以及业绩增长 [1]
沪电股份拟赴港上市 融资额可能至少15亿美元
智通财经· 2025-10-14 13:54
上市计划与安排 - 公司正在筹划香港H股上市,潜在融资额至少15亿美元 [1] - 公司已选定中金公司和汇丰银行负责此次香港股票发行 [1] - 发行规模和时间等具体细节仍在讨论中 [1] - 公司此前于9月19日公告拟筹划境外发行H股并在香港联交所主板挂牌上市,旨在优化海外业务布局和拓展多元化融资渠道 [1] 业务与市场表现 - 公司专注于印制电路板的生产、销售及售后服务,是行业重要品牌,连续多年入选行业协会及研究机构发布的PCB百强企业 [1] - 2025年上半年公司外销收入达68.93亿元,同比增长48.59%,外销收入占比达到81.16% [2] - 公司积极布局海外市场,于2022年斥资2.8亿美元在泰国投资建厂,该生产基地于2023年4月1日开工,并于2025年第二季度进入小规模量产阶段 [2] 行业动态 - 近年来PCB行业企业纷纷宣布前往泰国布局投资 [2]
【点金互动易】存储芯片+先进封装,具备多层堆叠封装工艺能力,这家国内存储芯片封测试龙头多款材料通过测试验证,并导入量产
财联社· 2025-10-14 08:35
存储芯片与先进封装行业 - 公司具备多层堆叠封装工艺能力 [1] - 公司是国内存储芯片封测试龙头 [1] - 公司多款材料通过测试验证并导入量产 [1] PCB与AI算力行业 - 公司在全球AI服务器和交换机市场份额领先 [1] - 公司首推6阶24层数据中心产品 [1] - 公司拥有100层以上高多层PCB技术能力 [1]
胜宏科技:公司在AI算力卡、AI Data Center UBB&交换机市场份额全球领先
格隆汇· 2025-10-13 21:01
公司核心业务与市场地位 - 公司专注深耕PCB行业二十余年,具备丰富的行业经验和深厚的技术积累 [1] - 核心应用涵盖AI算力卡、算力服务器、算力服务器机柜、数据中心交换机、通用基板等关键设备 [1] - 在AI算力卡、AI Data Center UBB&交换机市场份额全球领先 [1] 技术能力与研发进展 - 具备70层以上高精密线路板量产能力 [1] - 是全球首批实现6阶24层AI算力数据中心产品大规模生产的企业 [1] - 拥有8阶28层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI技术能力 [1] - 正持续推进10阶30层HDI的研发认证,并拥有100层以上高多层PCB技术能力 [1] 客户合作与竞争优势 - 凭借领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势,深度参与国际头部大客户新产品预研 [1] - 从产品规划到技术能力提升,再到扩产计划,全程跟踪服务客户 [1] - 已形成较强的技术壁垒与客户粘性,市场竞争力强劲 [1]