公司业务概览 - 公司是国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的供应商，是该领域的国产供应龙头[2] - 公司主营业务包括光电半导体材料及芯片制造和打印复印耗材制造[10] - 2025年上半年公司实现主营收入17.32亿元，同比增长14.0%，归母净利润3.11亿元，同比增长42.78%[10] CMP抛光垫业务 - 2025年上半年CMP抛光垫实现销售收入4.75亿元，同比增长59.58%[2] - 产品月销量从第二季度开始稳定在3万片以上，在国内主流晶圆厂客户端渗透程度加深[2] - 已全面实现CMP抛光硬垫核心原材料的自主制备，包括预聚体稳定供应、缓冲垫稳定生产和自制微球进入试生产阶段[3] CMP抛光液业务 - 铜制程抛光液在2025年上半年成功实现首次订单突破[4] - 铜及阻挡层抛光液获得国内多家客户验证准入资格，进入技术评估阶段[4] - 搭载自产氧化铈磨料的抛光液产品开始在客户端导入验证，反馈良好[4] 半导体显示材料业务 - 2025年上半年实现产品销售收入2.71亿元，同比增长61.90%[5] - YPI、PSPI产品确立国产供应领先地位，TFE-INK产品持续进行市场突破[5] - 下半年TFE-INK产品出货量有望进一步增加[5] 高端晶圆光刻胶业务 - 已开发出KrF、ArF光刻胶专用树脂及其高纯度单体、光致产酸剂等关键材料[6] - 建成四大技术平台覆盖从原材料到配方的所有核心技术，实现全流程自主可控[7] - 潜江一期年产30吨产线具备批量化生产能力，二期年产300吨量产线建设顺利推进，计划第四季度进入试运行[8] 打印复印通用耗材业务 - 采用全产业链运营模式，上游提供核心原材料，下游销售终端耗材产品[10] - 2025年上半年该业务营业收入和归母净利润水平同比有所下滑[10] - 公司以利润目标为核心导向，推进降本控费与提质增效专项工作，优化低毛利客户和产品品类[10] 财务表现 - 2025年第二季度单季度主营收入9.08亿元，同比增长11.94%，单季度归母净利润1.7亿元，同比增长24.79%[10] - 公司毛利率达到49.23%，负债率41.63%[10] - 财务费用902.73万元，投资收益419.92万元[10] 机构关注与预测 - 最近90天内共有13家机构给出评级，其中11家买入，2家增持，目标均价38.02元[11] - 多家机构预测2025年净利润在6.51-7.68亿元之间，2026年预测集中在8.56-10.21亿元范围[12]

公司财务表现 - 实现营业收入8.97亿元 同比增长35.67% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1.33亿元 同比增长126.31% [1] 半导体业务表现 - 半导体行业实现营业收入7.09亿元 同比增长53.12% [1] - 集成电路制造用关键工艺材料销量显著增长 [1] 产品市场进展 - 晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品市场份额持续扩张 [1] - 集成电路制造用清洗、蚀刻系列产品销售额持续攀升 [1]

核心财务表现 - 2025年上半年实现营业收入20.95亿元，同比增长28.71% [1] - 归属于上市公司股东的净利润2.53亿元，同比增长56.79% [1] - 毛利率29.72%，同比下降1.28个百分点；净利率11.12%，同比上升3.29个百分点 [2] 业务板块分析 - 超高纯溅射靶材业务营收13.25亿元，占总营收63.25%，同比增长23.91% [1] - 半导体精密零部件业务营收4.59亿元，占总营收21.91%，同比增长15.12% [1] - 靶材业务毛利率33.26%，同比增长2.93个百分点；零部件业务毛利率23.65%，同比下降10.99个百分点 [2] 产能建设进展 - 黄湖靶材工厂主体工程建设顺利，设备逐步入驻调试 [2] - 多个半导体精密零部件生产基地陆续完成建设并投产 [2] - 定增募资不超过19.48亿元用于韩国半导体溅射靶材生产基地和年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目 [3] 技术优势与竞争地位 - 超高纯金属溅射靶材产业领先者，具备钽材及环件生产能力 [3] - 掌握铜锰合金靶材核心技术，仅江丰电子及头部跨国企业具备生产能力 [3] - 实现先端存储芯片用高纯300mm硅稳定批量供货 [3] - 晶圆薄膜沉积工艺用精密温控加热器出货量逐步攀升 [3] 业绩展望与估值 - 预计2025-2027年营收分别为45.06/55.31/67.06亿元，同比增长24.99%/22.75%/21.24% [4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为5.11/6.48/7.76亿元，同比增长27.51%/26.86%/19.74% [4] - 对应2025-2027年PE为41.53/32.74/27.34倍 [4] - 最近90天内8家机构给予买入评级，目标均价83.27元 [7]

IPO终止事件 - 2025年8月22日公司与保荐机构申万宏源证券主动撤回沪市主板上市申请 审核程序正式终止[1] - 公司曾计划募资19.45亿元 规模位列2025年新上市公司前茅[8] - 终止原因为"福建德尔及保荐人撤回发行上市申请" 属于主动行为而非监管否决[8] 公司背景与技术实力 - 公司估值达170亿元 被誉为"硬科技独角兽" 专注于半导体材料领域[1] - 总部位于福建省龙岩市上杭县 拥有305项国内发明专利和6项国外发明专利[3] - 被评为国家级专精特新"小巨人"企业 突破多项"卡脖子"技术[3] - 董事长华祥斌获"全国非公有制经济人士优秀中国特色社会主义事业建设者"称号[7] 股权结构 - 第一大股东赖宗明持股15.60% 公司无控股股东[5] - 实际控制人为赖宗明(15.60%)、华祥斌(14.88%)、黄天梁(4.58%)[5] - 三人合计控制35.06%股份表决权[5] 财务表现分析 - 2023年营收14.18亿元较2022年16.98亿元下降16.5%[8] - 归母净利润从2022年2.21亿元锐减至2023年1.19亿元 降幅达46%[8] - 2024年净利润回升至1.31亿元 仍低于2022年水平[8] - 2024年营收16.87亿元 接近2022年16.98亿元水平[9] - 经营活动现金流净额2024年1.66亿元 2023年0.69亿元 2022年3.53亿元[9] - 加权平均净资产收益率从2022年7.44%降至2024年2.75%[9] 上市规则影响 - 2024年4月上交所提高主板上市门槛 现金流标准从1.5亿元提至2.5亿元[10] - 公司最近三年现金流累计2.42亿元(2022-2024) 未达新规要求[9][10] - 新规适用于尚未通过上市委审议的企业 公司撤回时未通过审议[10] 业务前景与战略 - 公司专注于含氟电子材料领域 拥有多个高端产业板块布局[3] - 半导体材料国产替代浪潮持续 技术底蕴仍是核心优势[13] - 未来可能聚焦高毛利率产品如电子级三氟化氯 弱化周期性业务[13] - 存在转战科创板或港股的可能性[13]

财务表现 - 2025年上半年营业收入16.66亿元 同比增长14.18% [1] - 归属于上市公司股东的净亏损1.27亿元 较上年同期亏损6685.64万元扩大90% [1]

CMP抛光垫业务 - CMP抛光垫实现销售收入4.75亿元，同比增长59.58% [2] - 产品月销量从2025年第二季度开始稳定在3万片以上 [2] - 全面实现抛光硬垫核心原材料自主制备，包括预聚体、缓冲垫和自制微球 [2] CMP抛光液业务 - 铜制程抛光液在2025年上半年实现首次订单突破 [2] - 铜及阻挡层抛光液获得国内多家客户验证准入资格 [2] - 搭载自产氧化铈磨料的抛光液开始客户端验证 [3] 半导体显示材料业务 - YPI、PSPI、TFE-INK产品实现销售收入2.71亿元，同比增长61.90% [3] - YPI和PSPI产品确立国产供应领先地位 [3] - TFE-INK产品下半年出货量有望进一步增加 [3] 高端晶圆光刻胶业务 - 开发出KrF/ArF光刻胶专用树脂、高纯度单体和光致产酸剂等关键材料 [3] - 建成四大技术平台覆盖全流程核心技术 [3] - 潜江一期年产30吨产线具备批量化生产能力 [3] - 二期年产300吨量产线计划2025年第四季度试运行 [3] 打印复印通用耗材业务 - 2025年上半年营业收入和归母净利润同比下滑 [3] - 以利润目标为核心导向，推进降本控费和提质增效 [3] - 主动优化低毛利客户和产品品类 [3]

财务表现 - 营业收入14.62亿元 同比增长3.80% [1][2] - 归母净利润2.17亿元 同比大幅增长80.45% [1][2] - 扣非净利润1.76亿元 同比增长40.47% [1][2] - 基本每股收益0.39元/股 同比增长69.57% [1] - 加权平均净资产收益率4.82% 同比提升1.73个百分点 [1] 业务驱动因素 - 屏幕显示材料/半导体材料/紫外固化三大板块销售稳步增长 [1] - 出售大瑞科技100%股权实现投资收益5567.82万元 [1] - 捷恩智液晶材料及捷恩智新材料完成并购整合 [1] - 通过降本增效措施优化运营成本结构 [1] 半导体材料突破 - 厚膜负性光刻胶通过国内主流芯片封装厂商验证 [3] - 产品适配2.5D/3D先进封装工艺 [3] - 年产3万吨半导体材料项目于2025年6月奠基 [4] - 产品涵盖光刻胶/G5级超高纯溶剂/湿制程化学品 [4] 战略布局 - 聚焦半导体材料与显示材料两大核心领域 [3] - 重点布局先进封装材料/芯片制造材料/新型显示材料 [3] - 采用现代化智能生产线执行国际标准 [4] - 通过产学研合作与人才引进提升自主创新能力 [3]

行业概述 - 光敏性聚酰亚胺(PSPI)是一种兼具光敏性和优异物理化学性能的高分子材料 承担芯片表面保护、凸块钝化及重布线层绝缘等核心功能 [2] - 相较于传统非光敏聚酰亚胺 PSPI可直接光刻成型 简化集成电路制造工艺并提高图形精度 广泛应用于半导体封装、先进封装工艺及OLED显示领域 [2] - 按结构及合成工艺分为正性和负性两大类 正性PSPI在紫外光照射后可溶解于显影剂 负性PSPI在光照后交联变得不溶 [3] 市场规模与竞争格局 - 2024年全球封装用PSPI市场规模达4.02亿美元 预计2030年将增长至8.02亿美元 实现规模翻倍 [3] - 行业技术壁垒较高 日美厂商垄断高端市场 主要供应28nm以下制程 [3] - 五大头部厂商包括Toray、Fujifilm Electronic Materials、HD Microsystems、Asahi Kasei和SK Materials 合计占据全球约95%市场份额 [3] 国际企业动态 - 旭化成宣布投入约160亿日元(约合人民币7.8亿元)扩大日本静冈县工厂的PIMEL™感光聚酰亚胺产能 计划2030年实现产能翻番 [1] - 除旭化成外 全球范围内多家PSPI布局企业在产能产线、技术突破及产品研发领域均有动态披露 [1] 国内企业布局 - 湖北鼎龙控股已布局多款半导体封装PI产品 覆盖非光敏PI、正性和负性PSPI 部分产品完成验证并导入客户 仙桃产业园PSPI产线开始批量供货 [4] - 艾森股份开发负性PSPI、低温交联型PSPI及超高感度PSPI 自主开发的正性PSP产品已获得客户认证 [4] - 波米科技是国内率先实现集成电路封装用PSPI量产的企业 产能释放后预计达500吨 年销售额可达10亿元 产品打破国外40余年垄断 [4] - 强力电子开发多款PSPI产品 高温固化型适用于各类封装结构 低温固化型适用于FO-WLP及Chiplet等先进封装结构 目前处于客户送样验证阶段 [4] - 奥来德投资建设"OLED显示核心材料PSPI材料生产基地项目" 新建生产车间及生产线 在PFAS-Free PSPI、黑色光刻胶等领域进行技术布局 [4] - 欣奕华科技半导体PSPI封装材料已进入客户验证阶段 攻克低温固化树脂可控制备、力学性能调控等关键技术 [4] - 潍坊星泰克自主研发PSPI产品 技术指标达国内领先水平 部分产品达国际先进水平 [4] - 连云港德铸科技投资1亿元建设聚酰亚胺光刻胶项目 建成后年产10吨光敏型及10吨非光敏型聚酰亚胺光刻胶 产品通过车规IGBT、MOS芯片可靠性认证 [4]

IPO审议与业务结构 - 科创板IPO于7月25日被暂缓审议 上市委问询问题包括知识产权纠纷风险 收入确认合规性 长期存款收益率合理性及理财风险 [2] - 公司将于2025年8月29日二次上会审议 [2] - 公司主营光刻材料和前驱体材料 产品分为自产和引进两类 自产产品收入占比从2022年38.94%升至2024年63.77% 但利润主要依赖引进产品 其毛利占比2022年82.05% 2024年65.86% [3] 客户与业务变动 - 第一大客户A销售占比从2022年72.35%降至2024年64.07% 其中引进自SKMP的光刻材料对应毛利2022年13,756.04万元 2024年14,201.87万元 [4] - 2025年SKMP终止部分光刻材料合作 改为直接向客户A销售 导致公司2025年1-6月引进产品收入同比下降57.4% 毛利同比下降59.09% 净利润减少251.87万元 降幅5.71% [4] 技术授权与财务表现 - 自产TEOS前驱体材料系韩国Soulbrain技术授权 公司支付初始特许权使用费400万美元 并按销售额7%定期支付特许权使用费 持续15年 [5] - 自产前驱体材料收入2022年189.31万元 2024年4,420.26万元 但毛利率持续为负 2022年-329.59% 2024年-1.56% [6] - 自产产品整体毛利率低于引进产品 2024年自产产品毛利率28.97% 引进产品毛利率98.34% [3] 收购与估值问题 - 2021年以10,150.00万元收购翌光半导体35%股权 估值基准日股东权益估值33,022.12万元 较账面价值1,799.75万元增值31,222.37万元 增值率1,734.82% [8] - 收购涉及股权代持历史 李湘江曾代吕俊钦认购股份 2021年解除代持关系 [10] - 李湘江现直接持有公司1,553.8255万股股份 占比4.07% 为第三大股东 [12] 产能与募投项目 - 原计划募资12亿元 后调整为100,669.50万元 删减SiARC开发与产业化项目 [14] - 集成电路前躯体二期项目拟投资51,911.33万元 新增TEOS产能720,000千克 [15] - 集成电路用先进材料项目总投资90,916.74万元 建成后形成年产500吨光刻胶及其他材料产能 [16] - 2024年现有产能利用率偏低 SOC产能利用率57.42% BARC 21.43% KrF光刻胶17.55% TEOS 46.47% [16] - 子公司福建泓光披露的已有产能数据与招股书不一致 BARC产能22,296加仑/年 KrF光刻胶产能13,590加仑/年 均超过招股书披露的总产能 [18] - 福建泓光另有9,000加仑KrF光刻胶在建产能 [18] - 集成电路用先进材料项目建设周期环评报告显示12个月 与招股书60个月投入期存在差异 [19]

公司财务表现 - 2025年上半年实现归母净利润2.08亿元，同比增长16.30% [1] - 每10股派发现金红利1.80元（含税） [1] 业务板块进展 - 氟类特气：乌兰察布大规模三氟化氮等核心含氟特气项目持续推进，特气业务规模将扩大 [1] - 氢类特气：ARC、三氟化硼等新产品抓住IC机遇，收入增长显著 [1] - 半导体前驱体材料：多款产品实现稳定量产，持续导入集成电路量产制程，业务增长后劲足 [1] - 光刻胶及配套试剂：掌握全流程材料自主生产技术，多款产品在关键客户测试进展顺利 [1] - ArF光刻胶产品保持连续稳定供应，多款产品通过测试后有望逐步导入客户并提供业绩增量 [1] 行业环境 - 终端半导体和面板行业基本面转暖，销售规模增势向好，景气度提升 [1] - 半导体行业正处于景气上行周期 [1] 发展前景 - 公司特气和前驱体业务收入有望受益于下游行业上行周期带来的需求增长 [1] - 公司各项目持续推进，多款高端高壁垒半导体材料量产销售，业绩有望维持较好增势 [1]