文章核心观点 公司聚焦光芯片行业，建立IDM全流程业务体系，从电信市场为主的光芯片供应商发展为“电信市场 + 数通市场”协同拓展的国内领先供应商，2024年营收增加但净利润下降，未来将深耕行业成为国际一流供应商 [5][6][25] 公司基本情况 主要业务、产品或服务 - 聚焦光芯片行业，主营光芯片研发、设计、生产与销售，产品用于电信、数据中心、车载激光雷达等领域 [5] - 光通信领域有2.5G - 200G等速率的DFB、EML激光器系列及大功率硅光光源产品；车载激光雷达领域涵盖1550波段产品 [5] - 建立IDM全流程业务体系，拥有全流程自主可控生产线 [5] 主要经营模式 销售模式 - 以直销为主、经销为辅，市场与销售部负责开发客户等工作，根据需求制定销售计划并协调服务 [7] - 新产品导入先与客户技术交流，研发部设计生产样品，经测试合格后客户小批量采购，多批次合格后批量采购；成熟产品通过展会等方式找新客户 [7] 采购模式 - 采购部根据生产计划和安全库存制定采购计划，向合格供应商下单，建立VMI机制保障供应 [8] - IQC部门检验，仓管科核对数量，财务部付款；各部门采购计划由采购部统一采购 [8][9] - 制定供应商认证及管理流程，对供应商考核分级，确保采购质量和综合目标 [9] 生产模式 - 采用IDM模式，掌握核心技术，有自主生产能力，能缩短开发周期，快速响应市场 [10] - 以市场需求为导向，生产与运营部根据订单制定计划，提前备货保持适度库存 [10] 研发模式 - 以行业发展等为基础，新产品研发按《设计和开发控制程序》体系管理，分6个阶段 [11] - 立项阶段由市场与销售部申请，评审通过后做可行性分析；设计输入输出阶段制作指导文件 [11][12] - 工程验证测试和设计验证测试阶段对样品测试分析，不满足需求则改进；研发转生产培训考核阶段提供资料并培训考核 [13][14][15] - 批量过程验证测试优化阶段评估产能等，投入批量验证与测试，不达标则改进 [16] 所处行业情况 行业发展阶段、特点与技术门槛 - 全球信息互联和人工智能发展使光芯片下游应用场景扩展、需求增加，对速率等要求提高 [17] - 电信市场中，2024年5G和千兆光纤网络建设完善，光纤接入和无线通信领域指标增长，下一代技术开始布局 [18] - 数据中心市场因人工智能发展对光器件需求增加，2024 - 2025年高速以太网光模块出货量激增，未来光模块向低功耗等方向发展 [19] - 更高速率、功率和传输距离的光芯片研发和工艺设计难度大，涉及多学科，对生产线和关键结构设计要求高 [20] 公司行业地位 - 建立IDM全流程业务体系，获国内客户认可，从电信市场为主发展为“电信 + 数通”协同拓展的国内领先供应商 [20] - 电信市场中，2.5G、10G芯片国产化程度高，公司产品有差异化特性，已开发适配高速接入网的技术 [21] - 数据中心市场以海外供应商为主，公司推出高速EML、大功率激光器产品，在AI数据中心市场销售突破，硅光模块CW芯片出货百万颗以上 [22] 新技术与趋势 - 硅光技术成为提升成本效率方案，硅光模块渗透率提升，对CW激光器芯片要求更高 [23] - 关注CPO技术演进，其能缩短距离、提高效率、降低功耗，CPO交换机中CW光源价值量和功率将提高 [23] - 光芯片下游应用拓展到传感和汽车领域，未来市场需求将增加 [24] 公司主要会计数据和财务指标 - 报告期公司实现营业收入25,217.27万元，同比增加74.63%；归属于母公司所有者的净利润 - 613.39万元，同比下降131.49%，扣除非经常性损益的净利润 - 1,142.60万元 [25] 利润分配预案 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），不送红股，不进行资本公积转增股本 [4] - 截至2025年4月24日，参与分配股数85,495,577股，拟派发现金红利8,549,557.70元（含税），总股本变动则调整分配总额，方案需经股东会审议 [4]