公司资金管理 - 公司拟将9556.2万元节余募集资金永久补充流动资金 [1] - 本次结项的募投项目为江苏德力聚新材料有限公司高端光伏电子材料基地项目 [1] - 本次结项的募投项目还包括专用电子功能材料工厂及研发中心建设项目 [1] 公司项目进展 - 公司两个原定的募投项目已结项 [1] - 项目结余资金将用于补充公司日常运营所需的流动资金 [1]

公司战略与业务转型 - 收购交割完成，东阳光正式切入高景气IDC与算力基础设施赛道 [1] - 业务结构实现从“传统制造”向“制造+算力”双轮驱动的战略升级 [1] - 公司作为电子材料与化工产业链龙头，正通过双轮驱动实现战略升级 [1] 交易与财务数据 - 公司已完成全部出资，收购主体已支付完毕280亿元交易价款 [1] - 预计东阳光2025年营业收入为140.53亿元，净利润为13.76亿元 [1] - 预计东阳光2026年营业收入为160.06亿元，净利润为19.04亿元 [1] - 预计东阳光2027年营业收入为179.25亿元，净利润为22.30亿元 [1] 投资观点与估值 - 认为公司具备明确的成长机遇与估值提升动力 [1] - 给予公司2026年56倍市盈率估值，目标价为35.28元 [1] - 维持对公司的“买入-A”投资评级 [1]

公司控制权变更 - 控股股东淄博星恒途松拟将其持有的公司股票9238.23万股转让给上海福迅科技，转让价格为20元/股，转让总价为18.48亿元，合计占公司总股本的23.96% [1] - 本次股份转让完成后，公司控股股东将变更为上海福迅科技，实际控制人将变更为上海市国有资产监督管理委员会 [3] - 出让方淄博星恒途松的间接控股股东淄博城运表示，退出主要基于战略发展需求，为进一步聚焦主责主业，优化产业布局 [10] - 收购方上海福迅科技成立于协议签署前仅6天（2026年1月13日），注册资本100万元，由上海华谊控股集团有限公司持股95% [11] - 上海福迅科技作出承诺，包括受让股份60个月内不转让、36个月内不质押，未来12个月内无重大资产处置及购买计划，36个月内无重大资产重组安排 [15] 公司业务与行业地位 - 公司成立于2001年，专注于超净高纯试剂、光刻胶配套试剂等湿电子化学品的研发、生产与销售，是国家级专精特新“小巨人”企业，2017年在上交所主板上市 [4] - 湿电子化学品是新能源、现代通信、新一代电子信息技术、新型显示技术的重要基础性关键化学材料 [5] - 公司是国内为数不多的能为半导体、平板显示及新能源三大领域供应全系列湿电子化学品的企业之一，产品线极为丰富，拥有数十种湿电子化学品 [5] - 公司及子公司已具备G2-G5等级产品的规模化生产能力，实现了SEMI产品等级的全覆盖 [5] - 公司围绕长三角进行战略布局，已建成江阴、镇江和四川三大核心生产基地，总规划年产能40.5万吨，其中已建成23.5万吨 [7] - 公司客户涵盖了华士兰微、华虹集团、长电科技、长鑫科技等半导体巨头，京东方、深天马等面板龙头，以及爱旭集团、华晟光伏、通威集团等新能源领先厂商 [7] 技术研发与近期进展 - 公司于2025年上半年取得一系列关键进展：首个G4等级边胶清洗剂8-12寸客户端实现量产；SPIN系列硅腐蚀液性能持续突破；剥离清洗剂首次在功率器件－滤波器客户实现量产；高性能LTPO铝酸/钼酸也首次迈入量产阶段 [7] - 公司的技术突破源于其深厚的研发积淀与稳定的人才团队，董事长兼总经理殷福华拥有近三十年的行业经验 [6] 财务表现 - 2022年至2024年营收、净利润均分别保持在10亿元、1亿元左右 [8] - 2025年前三季度，公司实现营业收入9.1亿元，同比增长10.92%；净利润7878.30万元，同比下降8.66% [8] 交易战略意义与协同效应 - 此次交易旨在支持公司借助上海华谊的技术、产业、资源等优势，挖掘发展潜力，实现高质量发展 [13] - 上海华谊是由上海市国资委授权的大型化工企业集团，业务涵盖能源化工、绿色轮胎、先进材料、精细化工和化工服务五大核心板块，其入主江化微是具有深刻产业协同考量的战略布局 [13] - 上海华谊在化工领域的深厚积淀、研发实力、园区资源及长三角区位优势，与公司所在的精细化工、电子材料赛道高度契合，有望形成协同效应 [13] - 公告提及，上海福迅对公司董事长、第二大股东、创始人殷福华提出了较强的约束要求，包括承诺不从事与公司业务相同或相似业务、不招揽公司员工，且5年内不得主动离职，并需承诺认可上海福迅控制权 [15] - 对公司而言，背靠上海华谊及上海国资的综合平台，有望在技术研发、高端人才、产能扩张与市场渠道方面获得更强劲的赋能，加速其在半导体材料国产化替代进程中的突破 [15] - 从宏观视角看，这是上海作为国内集成电路产业高地，通过国有资本进行产业链上游关键环节强化的一次战略性落子 [15]

2025年业绩预告 - 2025年归属于上市公司股东的净利润预计亏损2亿元至3亿元，上年同期盈利3.6亿元 [2] - 2025年扣除非经常性损益后的净利润预计盈利1.6亿元至2.4亿元，上年同期盈利4.39亿元，同比下降63.56%至45.34% [2] 存储业务战略与布局 - 存储业务被明确为第二主业，目标未来两三年发展成为国内领先的第三方DRAM存储模组企业 [3] - 公司通过收购因梦控股51%股权和江苏晶凯62.5%股权，实现了贯穿“应用性开发设计—晶圆测试—封测”的一体化产业链闭环 [5] - 存储业务主要面向B端，拥有“晶凯”、“因梦”两个品牌 [3] - 积极布局AI算力产品，计划开拓服务器CXL内存池相关产品，暂未形成收入 [6][7] 存储业务竞争优势 - 具备“应用性开发设计—分选—封测”一体化方案设计能力，是提高晶圆处理能力的核心 [3] - 晶圆测试设备采用专用化设计，有硬件壁垒且不对外销售 [3] - 与下游主流SOC芯片设计企业长期合作，互相赋能协同拓展市场 [3] - 非重资产运营，存储行业周期性波动对业务的影响小于同行 [4][5] - 无晶圆生产能力，但凭借一体化处理能力使晶圆采购更具多样性，有效保障生产需求 [5] 光伏导电浆料业务 - 高铜浆料产品银含量在20%左右，单片耗量多于原纯银浆，但价格具备明显优势 [3] - 高铜浆料采用直接计价模式，凭借技术优势可维持较高毛利水平 [3] - 未来将继续发力电子浆料主业，从光伏导电浆料、半导体封装材料延伸至太空光伏及商业航天应用 [3] 白银期货业务 - 公司对销售订单与采购订单的白银差额部分进行白银期货对冲，以降低银价波动风险 [6] - 2025年白银期货计提的公允价值变动损失较大，与白银占原材料成本比例高、销售规模大及银价上涨有关，整体业务比例与实际匹配 [6]

文章核心观点 - 全球高端电子级玻璃纤维布（Low CTE/T-glass）出现严重供应短缺，供需紧张局面预计将持续至2027年下半年，并已引发产业链连锁涨价反应 [3][4][5][6] 高端玻纤布供需与市场格局 - 高端Low CTE玻纤布出现“史诗级缺货潮”，苹果、NVIDIA、Google、亚马逊等科技巨头已展开抢料大战 [4] - 供应短缺问题预计将延续至2027年下半年，相关报价恐继续上扬 [5] - 全球能够生产Low CTE玻纤布的主要企业有三家：日本的日东纺、中国台湾的台湾玻璃、中国大陆的泰山玻璃纤维 [6] - 日东纺一家公司占据了全球超过90%的供应，是NVIDIA AI芯片所需Low CTE玻纤布的独家指定供应商 [6] - 目前“具规模、技术能力、品质较好”的供应商仅日东纺，其扩产进度缓不济急，导致供应短缺恶化 [5] 产业链合作与扩产动态 - 南亚塑胶与日本特殊玻纤龙头日东纺建立战略合作，近期已正式投产协助织造特殊玻纤布，未来日东纺供应的特殊玻纤布中将有20%由南亚塑胶协助织造 [3] - 除生产合作外，日东纺还将向南亚塑胶长期稳定供应第二代低介电常数玻纤纱等关键原材料，以强化南亚塑胶在高阶铜箔基板产品上的竞争力 [3] - 台湾玻璃已投入22.5亿元新台币，将高阶玻纤布产线从四条增至十二条，预计2026年产能将翻倍，且其Low CTE产品已通过认证 [5] 价格上涨与成本传导 - 日东纺已于2025年第三季度调涨玻纤产品价格20% [6] - 因玻纤布等原料供应紧张、价格飙升，日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板、黏合胶片等印刷电路板材料售价，涨幅达30%以上 [6] - 南亚塑胶电子材料事业部于2025年11月发布涨价函，因上游原料集体上涨，决定从11月20日起对全系列铜箔基板产品及半固化片统一上调8% [7] 需求驱动与技术背景 - 需求快速增长主要源于AI浪潮扩大，带动PCB、CCL技术升级，以及AI芯片载板对高层数、大尺寸趋势的发展 [3][4] - Low CTE高端玻纤布在新一代PCB材料中扮演关键角色，其低介电常数特性可降低信号损耗并提升高温稳定性，低膨胀系数特性则能在先进封装中防止基板翘曲，提升AI芯片良率与散热性能 [4]

公司概况与创始人背景 - 公司成立于2003年，创始初期投入50万元创业，目前正冲刺科创板上市 [1] - 创始人孙爱祥为高中学历，于2025年6月卸任担任了22年的总经理职务，由元老级员工窦兰月接任，孙爱祥仍担任董事长 [1][3] - 公司为典型的家族企业，实际控制人为孙爱祥及其姐夫赵建平，两人合计控制公司67.86%的表决权 [3] - 公司副总经理、财务负责人林翠玉为孙爱祥配偶的表妹，间接持股0.88% [3] 股权结构与IPO计划 - 本次IPO拟募资12.20亿元，发行后估值达48.8亿元 [3][5] - 若上市成功，创始人孙爱祥身价将达15.63亿元，较2个月前不足8亿的身价接近翻倍 [5] - 募资用途包括：先进电子功能材料基地建设项目（拟投入3.40亿元）、研发中心建设项目（拟投入2.30亿元）、营销服务网络及总部基地建设项目（拟投入1.00亿元）、补充流动资金（拟投入2.50亿元）、发展与科技储备资金（拟投入3.00亿元） [5] - 其中3.00亿元的发展与科技储备资金计划用于产业链并购和股权投资，以快速获取技术、产品或客户 [3] - 截至2025年6月末，公司总资产6.44亿元，货币资金1.92亿元，总负债1.22亿元，其中短期有息负债合计991.42万元，货币资金为短期有息债务的19倍 [4] 业务发展与产品演进 - 公司成立初期专注于电磁屏蔽材料，后逐步拓展至吸波材料（2007年）及热管理材料（2009年） [6] - 目前公司形成了以石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料等高端导热界面材料为核心的电子功能材料体系，产品应用于数据中心（AI服务器、光模块）、智能汽车、5G通信及消费电子等领域 [7][8][9] - 在热管理材料领域，公司是行业内极少数能够量产石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业，已进入全球芯片巨头供应链 [9] - 在电磁屏蔽和吸波材料方面，公司掌握了核心技术，实现了水溶性吸波材料在1MHz下磁导率达300的关键突破，橡胶微波吸波材料覆盖2-100GHz频段 [9] 财务业绩表现 - 2022年至2024年，公司营业收入分别为2.45亿元、2.60亿元、3.30亿元，净利润分别为3829.51万元、3476.17万元、7150.51万元 [10] - 2024年营收同比增长26.92%，净利润同比增长105.71% [11] - 2025年1-6月，公司实现营业收入2.62亿元，已超过2023年全年；实现净利润9074.49万元，已超过2024年全年 [3][10] - 报告期内，公司境外收入占比持续较高，2025年1-6月境外收入达1.58亿元，占主营业务收入比例升至60.84% [11] - 应收账款随业务规模扩大而增长，2025年6月末账面价值达1.73亿元，占当期营业收入比例为66.09% [11] 产品收入结构与毛利率 - 热管理材料及器件是公司核心收入来源，2025年1-6月收入达1.94亿元，占总营收74.64% [10] - 其中，碳基导热垫片和金属碳基复合材料在2025年1-6月合计收入1.31亿元，贡献了50.3%的主营业务收入 [12] - 热管理材料及器件毛利率持续走高，从2022年的51.33%提升至2025年1-6月的69.63% [12][13] - 高端产品放量带动公司综合毛利率从2022年的47.65%提升至2025年1-6月的61.13% [13] - 起家的屏蔽材料业务因市场竞争及客户降价要求，毛利率有所下行，2025年上半年为31.74% [12] 研发投入与技术创新 - 截至报告期末，公司共获得156项授权专利，其中发明专利62项 [14] - 公司与华中科技大学、深圳先进电子材料国际创新研究院等设立联合实验室，推动产学研合作 [14] - 2024年研发费用为2611.22万元，研发费用率达7.92%，高于部分同行可比公司 [14][15] - 研发人员共69人，占员工总数10%以上，其中51人为本科及以上学历 [14] - 2024年引进核心技术人员刘金明，负责开发液态金属垫片等高性能金属基导热产品 [16] 上市前股权变动与估值 - 2025年6月，公司报告期内第三次增资后估值约5.05亿元，对应增资价格为8.98元/股 [18] - 2025年10-11月，以24亿元整体估值为基础，股东赵建平及早期投资者通过股权转让合计变现约2.35亿元 [18] - 本次IPO估值48.8亿元，意味着成功上市后股东身价将在短期内实现翻倍 [19] - 上市前公司共16名股东，孙爱祥与赵建平合计持股58%，并通过员工持股平台合计控制67.86%的表决权 [19] 核心管理团队 - 总经理窦兰月于2004年5月加入公司，2024年领取薪酬127.19万元，间接持股0.94% [2][21] - 副总经理周晓燕于2005年5月加入公司，2024年领取薪酬105.87万元，间接持股0.88% [21] - 副总经理兼财务负责人林翠玉于2004年4月加入公司，是实际控制人亲属，2024年领取薪酬105.58万元，间接持股0.88% [21] - 三位女性高管均为80后，是公司2024年薪资最高的三人 [20][21]

公司股价表现 - 1月19日，帝科股份股价上涨5.81%，报收92.63元/股，成交额7028.44万元，换手率0.59%，总市值134.57亿元 [1] - 公司股价已连续4个交易日上涨，区间累计涨幅达45.63% [1] 公司基本情况 - 无锡帝科电子材料股份有限公司成立于2010年7月15日，于2020年6月18日上市 [1] - 公司主营业务为高性能电子材料的研发、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：光伏导电浆料74.86%，材料销售21.31%，存储芯片2.26%，其他1.43%，半导体封装浆料0.14% [1] 基金持仓情况 - 东财基金旗下东财价值启航混合发起式A（018096）重仓帝科股份，为第四大重仓股，持有1万股，占基金净值比例4.85% [2] - 基于该持仓，1月19日股价上涨为该基金带来约5.09万元浮盈，连续4天上涨期间累计浮盈27.43万元 [2] - 该基金成立于2023年3月30日，最新规模903.99万元，今年以来、近一年及成立以来收益率分别为-2.79%、-7.91%和-15.37% [2] 基金经理信息 - 东财价值启航混合发起式A（018096）的基金经理为罗申 [3] - 罗申累计任职时间342天，现任基金资产总规模3967.6万元，任职期间最佳基金回报18.23%，最差基金回报-8.97% [3]

活动概述 - 楚雄高新区举办2026年云南清华大学校友会“走进楚雄高新区”暨校地合作座谈会 活动主题为“逐梦楚雄·聚力高新” 旨在搭建顶尖高校智力资源与地方产业发展的对接桥梁 [1] - 活动通过实地调研与深度座谈 推动校地合作向实质性、机制化迈进 [1] - 20名涵盖人才发展研究、芯片设计、环保科技等领域的杰出清华校友代表受邀出席 [1] 实地考察与企业情况 - 代表团实地考察了楚雄高新区 走访了云南云辣生物科技、楚雄老拨云堂药业、楚雄川至电子材料、云南三恩新能源材料等代表性企业 [3] - 通过参观交流 校友们对高新区坚实的产业基础、活跃的创新生态与优良的营商环境有了直观深入的了解 [3] 区域发展定位与目标 - 楚雄高新区是滇中地区重要创新引擎、全省高质量发展重要增长极 [3] - 高新区目前正处于冲刺千亿级产业目标的关键期 对科技支撑和人才保障的需求极为迫切 [3] - 期盼以清华校友为纽带 推动前沿创新成果与地方产业深度融合 为区域高质量发展注入动力 [3] 合作内容与成果 - 楚雄高新区有关负责人介绍了高新区在产业规划、创新生态、政策支持等方面的优势与潜力 [3] - 云南清华大学校友会表示将紧扣楚雄及滇中地区发展需求 在技术对接、项目引进、决策咨询等方面提供全方位支持 [3] - 双方签署了《“楚雄高新技术产业开发区——云南清华大学校友会”产业人才合作备忘录》 明确了“六大方面”深度合作内容 [4] - 《备忘录》的签署标志着双方合作进入实质性阶段 为后续具体合作项目的推进奠定坚实基础 [4]

文章核心观点 - 高端电子布是AI算力基础设施的关键材料，其技术壁垒极高，长期被日本企业垄断[7][8][9] - 日本企业通过数十年积累的独家材料配方、全产业链专利布局、巨额资本投入以及与芯片巨头的深度绑定，构筑了难以逾越的护城河[13][17][19][21] - 面对“卡脖子”困境，中国企业在超薄、低介电、石英电子布等多个高端领域实现技术突破和国产替代，正发起全产业链的集体冲锋[26][32][36][40] - 材料科学是科技产业战争的底层基础，其研发难度巨大，中国在高端电子布等领域的突破是中国制造向高端跃迁的缩影和必经之路[46][48][56] 日企霸权 - 日东纺、旭化成、旭硝子三家日系厂商垄断全球近七成高端电子布市场[9] - 日本企业掌握了NE-glass和T-glass等黄金配方玻璃材料，其介电性能远优于普通玻璃，这些配方研发耗时数十年，例如日东纺的NE-glass技术研发了30多年[13][16] - 日本企业构建了从核心配方、原材料提纯、拉丝工艺到设备制造的全产业链专利网，形成强大壁垒[17] - 日企与英伟达、AMD等芯片巨头深度合作，英伟达最新Rubin架构的极限要求几乎只有日东纺能满足[19][20] - 行业资本壁垒极高，建一座电子纱窑炉起步价5亿元，高端窑炉超15亿元，扩产周期长达2年以上，单条标准产线设备投资超5亿元[21] 多点破局 - 中国企业曾遭遇日方高价垄断和禁售威胁，例如某PCB企业采购超薄电子布被报出普通布10倍天价，且被禁止向华为、中兴供货[24] - **超薄电子布**：宏和科技于2017年组建团队攻关，历经数年解决拉丝工艺中断丝率高等难题，于2021年成功量产9微米超薄电子布，打破国外垄断[28][30][31][32] - **低介电电子布**：林州光远创始人李志伟带领团队攻克100多项工艺难关，于2021年实现低介电布量产，成为国内首家[35][36]；泰山玻纤于2024年实现第二代低介电布量产[37] - **石英电子布**：为满足下一代AI算力需求，菲利华历经八年研发，攻克超细拉丝、低介电处理等工艺，于2025年成功研发出M9级Q布并通过英伟达认证，成为全球少数能量产的企业之一[39][40][41] - 菲利华实现了从石英砂、拉丝到织布的全产业链打通，为全球提供了日系之外的第二选择[42] 材料之战 - 国产高端电子布的突围是全产业链的集体行动，涉及上游材料、中游设备、下游应用多个环节[44] - 上游企业如东材科技、圣泉集团在电子级PPO树脂上实现国产替代，为高端电子布生产提供支持[44] - 下游企业如生益电子已完成M9板量产并推向市场[46] - 高端材料研发是在微观世界对原子分子进行精准操控，需要反复试错，某些材料的研发难度甚至超过芯片和算法[48] - 历史上，材料霸权更迭伴随全球科技中心转移，例如英国的钢铁、美国的航空铝合金和半导体材料，日本当前则在高端电子布、光刻胶、靶材等领域拥有强大实力[50][51][52] - 材料是产业链的底层基础，直接决定算力霸权的实现，例如没有M9级Q布，英伟达Rubin架构的10倍算力提升就无法落地[53][54] - 中国在电子布等领域的材料突破，是中国高端制造自我革命和向上跃迁的缩影，旨在掌握产业自主权并为全球供应链安全贡献力量[56][57]

公司股价表现与基本信息 - 1月16日，帝科股份股价上涨5.1%，报收87.87元/股，成交额达12.08亿元，换手率为11.00%，总市值为127.66亿元 [1] - 公司股价已连续3天上涨，区间累计涨幅达39.09% [1] - 公司全称为无锡帝科电子材料股份有限公司，成立于2010年7月15日，于2020年6月18日上市，主营业务为高性能电子材料的研发、生产和销售 [1] 公司主营业务构成 - 公司主营业务收入构成为：光伏导电浆料占比74.86%，材料销售占比21.31%，存储芯片占比2.26%，其他业务占比1.43%，半导体封装浆料占比0.14% [1] 基金持仓与收益情况 - 国泰基金旗下国泰中证2000ETF（561370）重仓帝科股份，其三季度末持有1520股，占基金净值比例为0.32%，为基金第三大重仓股 [2] - 1月16日，该基金因持有帝科股份浮盈约6475.2元，在帝科股份连续3天上涨期间，该基金累计浮盈3.57万元 [2] - 国泰中证2000ETF成立于2023年9月13日，最新规模为3249.56万元，今年以来收益率为7.38%，近一年收益率为51.51%，成立以来收益率为50.31% [2] 相关基金经理信息 - 国泰中证2000ETF的基金经理为麻绎文和刘昉元 [3] - 麻绎文累计任职时间2年163天，现任基金资产总规模101.48亿元，任职期间最佳基金回报为113.82%，最差基金回报为0.35% [3] - 刘昉元累计任职时间281天，现任基金资产总规模5.63亿元，任职期间最佳基金回报为60.01%，最差基金回报为-7.87% [3]