外资Aletheia资本在最新出具的"看AI机运"报告中指出，虽然市场对AI推动的强劲需求已有共识，但下 波新兴应用对先进封装的需求仍被低估，使台积电（2330）明、后二年CoWoS先进封装产能将分别出 现高达40万与70万片缺口，严重供不应求。 例如，Vera CPU将由日月光投控与艾克尔（Amkor）分工封装；超微不仅将AI GPU，还将伺服器 CPU、高阶PC及Xbox CPU转向CoWoS架构，使CoWoS需求在2025年至2027年暴增八至十倍，同样依赖 日月光投控进行所有新产品封装。 京元电方面，由于Rubin GPU测试时间为一般的二倍，且几乎独家负责博通AI ASIC的最终测试，该业 务将于 2026年起强劲放量；另外，京元电还将受惠台积电晶圆探针测试外包业务。 其他台系相关设备厂方面，Aletheia认为，旺矽受惠台积电将晶圆探针测试外包给封测厂，而封测厂主 要采用旺矽的解决方案。 Aletheia指出，GPU出货成长以及光罩尺寸快速扩大，是催动CoWoS需求的两大驱动力。然而，新型装 置如伺服器CPU、高阶PC与游戏主机晶片、网通交换器等今年下半年开始采用CoWoS技术，并将在 2026年 ...

Wall Street analysts are underestimating Nvidia's growth potential.Nvidia (NVDA 0.20%) CEO Jensen Huang dropped a bombshell comment during his keynote address at the company's Global Technology Conference (GTC) 2025 in October. Shares are surging to new highs after Huang revealed there is half a trillion dollars' worth of demand for the company's chips through 2026.Nvidia's leadership in the artificial intelligence (AI) chip market, specifically its graphics processing units (GPUs), has driven impressive gr ...

Celestica公司2025年第三季度业绩 - 公司2025年第三季度实现营收31.9亿美元，同比增长28%，超过公司指引上限[1][2] - 公司2025年第三季度调整后营业利润率为7.6%，同比提升0.8个百分点[1][2] - 公司GAAP每股收益达2.31美元，调整后每股收益为1.58美元，均超过预期[1][2] Celestica公司业绩指引更新 - 公司上调2025年全年业绩指引，预计营收为122亿美元，较原指引115.5亿美元上调6.5亿美元[1][2] - 公司2025年全年调整后营业利润率指引维持在7.4%不变[1][2] - 公司首次发布2026年展望，预计营收为160亿美元，调整后营业利润率为7.8%[2] NVIDIA技术进展与市场预期 - NVIDIA的Rubin GPU已完成实验室测试，预计2026年第三或第四季度进入量产[3] - Rubin Ultra NVL576平台计划于2027年下半年推出，其FP4推理性能预计达15 Exaflops，较GB300 NVL72平台提升14倍[3] - NVIDIA预计Blackwell和Rubin芯片将合计带来五个季度5000亿美元的GPU销售额[3] 微软与OpenAI合作动态 - 微软与OpenAI达成协议，OpenAI将购买额外2500亿美元的Azure服务[4] - 微软持有OpenAI集团公益公司价值约1350亿美元的投资权益，约占27%的股权[4] AI产业链投资主线 - 行业看好光通信、液冷、国产算力三大核心投资主线[5] - AI虹吸效应显著，全球AI产业预计继续共振[5]

英伟达GTC大会与AI战略 - 英伟达CEO黄仁勋在GTC大会上驳斥“AI泡沫论”，展示了公司从芯片制造商向全栈AI基础设施供应商的全面转型 [1] - 首次展示下一代Vera Rubin超级GPU实物，第二代平台Rubin Ultra将于2027年下半年发布，NVL系统规模从144扩展至576 [1] - Blackwell GPU已在美国本土实现全面生产，预计出货量达2000万块，远超上一代Hopper架构生命周期内的400万块出货量 [1] - Blackwell与明年推出的Rubin芯片合计有望在五个季度内创造5000亿美元的GPU销售额 [1] 英伟达跨界合作与生态构建 - 与诺基亚达成战略合作，共同推进AI原生6G网络平台 [2] - 推出NVQLink技术连接量子处理器与GPU超算，获得17家量子计算公司支持 [2] - 在自动驾驶领域与Uber及Stellantis合作，计划从2027年起部署10万辆Robotaxi [2] - 与Palantir合作打造运营AI技术栈，与礼来共建由千块Blackwell Ultra驱动的超级计算机以加速药物发现 [2] - 推出BlueField-4处理器支持AI工厂操作系统，并与CrowdStrike合作开发AI网络安全模型 [2] - 高盛表示，英伟达2025-2026年有望实现累计5000亿美元的数据中心业务收入 [2] A股市场整体表现 - A股主要指数集体上涨，上证指数收盘站上4000点大关，上涨0.70% [3] - 深证成指上涨1.95%，创业板指数上涨2.93%，北证50指数上涨8.41% [3] - 沪深京三市成交额接近2.3万亿元，较昨日放量逾千亿元 [3] - 市场行情割裂，指数大幅上涨但个股涨跌家数“五五开”，涨跌幅中位数为0% [3] 板块表现与驱动因素 - 电气设备板块指数上涨4.59%，涨幅位居行业涨幅榜首位 [4] - 光伏、储能两大板块指数均上涨约1.3%，均距离前高仅一步之遥 [4] - 光伏联合体消息影响下，电气设备、光伏、储能三个板块中涨停或涨幅超过10%的个股多达38只 [5] - 通信设备板块指数上涨3.51%，位居行业涨幅榜第三位，早盘受英伟达利好影响大幅高开 [6] - PCB概念板块指数突破9月高点创历史新高，板块内铜箔、钻针、CCL等上游环节继续大幅上涨 [7] - 固态电池板块指数上涨2.17%，距前高仅一步之遥，板块内先导智能、鹏辉能源等核心股涨幅不俗 [9][10] 行业观点与投资逻辑 - 中信证券表示光伏板块业绩、基本面、估值及情绪触底，需求复苏与供给侧出清有望推动行业基本面修复 [5] - 中原证券建议围绕细分子行业头部企业布局，关注储能逆变器、BC电池、钙钛矿电池、光伏胶膜等领域 [5] - 通信设备板块核心股趋势良好，板块指数本周刚突破，但非科技板块大票走强或预示AI硬件节奏可能放缓 [7] - 麦高证券提出关注固态电池三大逻辑：技术持续突破、设备交付、头部研究院在电解质等问题取得突破，当前板块估值36倍，所处分位约76% [10] - 市场建议关注AI硬件、固态电池/储能、人形机器人等主线板块的核心股及行业ETF，以及领涨宽基指数ETF [11]

投资评级与核心观点 - 报告对通信行业的投资评级为“看好”，并予以维持 [1] - 报告核心观点为坚定看好“光、液冷、国产算力”三条核心主线，认为AI“虹吸效应”显著，全球AI或继续共振 [6] 行业关键催化剂：海外AI产业链高景气验证 - Celestica 2025年第三季度业绩超预期，营收达31.9亿美元，同比增长28%，调整后营业利润率为7.6%，同比提升0.8个百分点 [3] - Celestica上调2025年全年业绩指引，预计营收为122亿美元，较原指引115.5亿美元上调6.5亿美元，并首次给出2026年营收160亿美元的展望 [3] - NVIDIA在GTC大会上宣布，Rubin GPU已完成实验室测试，预计2026年第三或第四季度量产，性能较GB300 NVL72平台有显著提升 [4][5] - NVIDIA预计Blackwell和Rubin芯片将合计带来五个季度5000亿美元的GPU销售额 [5] - 微软与OpenAI达成合作协议，OpenAI将购买额外2500亿美元的Azure服务，微软持有OpenAI约27%的股权，对应价值约1350亿美元 [5] 推荐投资主线与标的 - 报告推荐“光、液冷、国产算力”三大核心主线 [6] - 光通信领域推荐标的包括：中际旭创、新易盛、源杰科技、天孚通信、中天科技、亨通光电 [6] - 液冷领域推荐标的为英维克 [6] - 国产算力及相关领域推荐标的包括：中兴通讯、盛科通信、欧陆通、光环新网、奥飞数据、新意网集团、紫光股份、广和通 [6]

公司新产品发布 - 英伟达发布新一代Vera Rubin超级芯片，该芯片搭载一颗Vera CPU和两颗Rubin GPU，采用HBM4高带宽内存，在FP4精度下浮点计算性能达50PFLOPs [5] - Vera CPU采用Arm架构，拥有88个核心及176线程，与GPU的NVLINK-C2C互联带宽达1.8TB/s [5] - 基于Vera Rubin的Vera Rubin NVL144平台计划于2026年下半年推出，FP4推理算力达3.6Exaflops，FP8训练算力达1.2Exaflops，较GB300 NVL72提升约3.3倍 [10] - 升级版Rubin Ultra NVL576计划于2027年下半年推出，FP4推理算力达15Exaflops，FP8训练算力达5Exaflops，较GB300 NVL72提升14倍 [10] - Vera Rubin计算托盘采用高度集成设计，完全无线且100%液冷，内置两个Vera CPU和四个Rubin封装，并新增Bluefield 4数据处理器以应对AI上下文处理需求 [7] - 公司已收到由台积电生产的首批Rubin GPU样品，预计明年实现量产 [3] 公司战略布局与订单 - 公司宣布与OpenAI达成千亿大单，Vera Rubin芯片是该订单第一阶段部署的芯片 [3] - Blackwell架构芯片已实现量产并大规模部署，公司与美国能源部合作新建7座超算集群，其中Mission和Vision两台基于Vera Rubin的超算为洛斯阿拉莫斯国家实验室建造，预计2027年投入使用 [12] - 公司首席执行官黄仁勋透露，涵盖至2026年的出货量，Blackwell和Rubin的订单总销售额将达到5000亿美元 [12] - 公司公布GPU未来三年计划，承诺每年一次重大更新，计划到2028年推出Feynman芯片 [12] 量子计算领域进展 - 英伟达发布NVQLink互连架构，可直接连接量子处理器与GPU，首次实现AI超算与量子处理器的无缝连接，能以每秒数千次速度传输高达TB级数据 [15][17] - NVQLink架构具有完全可扩展性，可处理从数百个量子比特扩展到未来数万甚至数十万个量子比特的纠错需求 [17] - 公司推出CUDA-Q开放平台，将CUDA扩展至支持量子处理器，实现在经典计算机上模拟量子运算或实现量子与经典加速计算的协同 [17][18] 6G通信领域进展 - 英伟达宣布推出名为NVIDIA Arc的新产品线，专门用于6G，由Grace CPU、Blackwell GPU及ConnectX Melanox网络技术构建 [21] - Arc运行在Aerial无线通信系统上，目标是创建首个能同时进行无线通信和AI处理的软件定义可编程计算机 [21] - 公司与诺基亚合作推出AI原生6G加速计算平台Aerial RAN Computer Pro，这是一款AI基站主机，实现了无线与AI共生 [21] - 公司对诺基亚进行投资，总金额为10亿美元，此举推动诺基亚股价创下6年多新高 [23] 市场竞争格局 - AMD获得两台超算订单，金额为10亿美元，其中首台名为Lux，搭载AMD Instinct MI355X加速器，板载功率高达1400瓦，人工智能性能将是现有超级计算机的三倍，预计六个月内投入使用 [26][27] - 高通宣布推出AI200和AI250两款AI芯片，正式进军数据中心市场，主打低总拥有成本和高能效，分别预计于2026和2027年商用 [28] - 在量子计算领域，IBM成功用AMD芯片实现了无GPU的量子计算，其算法运行速度比实际需求快10倍，仅需FPGA芯片与量子计算机配合 [30] - 在6G领域，中国科研团队取得进展，北邮团队成功搭建国际上首个通信与智能融合的6G试验网，北京大学与香港城市大学合作研发出全球首款全频段6G芯片，利用光子技术实现100Gbps传输速率，芯片尺寸仅11×1.7mm [32] 市场反应 - 英伟达股价上涨4.98%，收盘报201.03美元每股，盘后价格达204.43美元，创历史新高 [34] - 以盘后价格计算，公司市值增长3154亿美元，折合人民币近3万亿，增长部分相当于1.59个英特尔 [34]

行业投资评级 - 超配（维持）[1] 核心观点 - AI基础设施（AI Infra）市场规模有望保持高速增长，带动PCB产业链量价齐升，东莞PCB产业链重点企业有望受益 [1][5][6] AI Infra 市场规模 - 模型应用加快带动Token消耗量大幅增加：谷歌每月处理的Tokens数量达980万亿，较5月的480万亿翻倍增长；国内日均Token消耗量从2024年初的约1千亿增长至今年6月的30万亿，增长300多倍 [14] - 海内外科技巨头资本开支高增：谷歌、微软、Meta、亚马逊四大巨头Q2资本开支合计约950亿美元，同比增长67%；Meta上调资本开支指引至660-720亿美元，并计划到2028年至少投资6000亿美元；谷歌上调全年资本开支指引至850亿美元 [22] - 主权AI需求加速释放：沙特与英伟达、AMD达成150亿美元合作协议；欧盟计划未来5年投入2000亿欧元发展AI；英伟达等公司计划在英国投资高达110亿英镑建设AI工厂 [25][29] - 市场规模指引积极：据美满科技指引，2028年全球数据中心资本开支有望达到1万亿美元，2025-2028年CAGR约20%；据英伟达指引，2030年全球AI基础设施开支有望达到3-4万亿美元，2025-2030年CAGR高达38%-46% [6][41] PCB/CCL 量价齐升与新技术 - 英伟达下一代产品推动PCB/CCL需求：Rubin系列将采用更高阶HDI及更高等级CCL材料，并可能采用Midplane PCB中板形式，PCB/CCL价值量将显著提升 [6][44][48] - 新技术落地打开空间：正交背板有望采用超高多层+M9材料等高规格设计；CoWoP技术有望取代载板，提升SLP产品和可剥铜的需求 [52][55] - 行业积极扩产高端产能：SW印刷电路板细分领域2025H1在建工程合计203.81亿元，同比增长39.20%；多家上市公司公告扩产高端PCB产能 [61][62][66] - 覆铜板材料升级与供需紧张：AI算力硬件推动覆铜板向M8/M9等高等级材料升级；HVLP4铜箔2026年供需缺口可能加大，预计Q4需求达1441吨/月，供应仅950吨/月 [67][72][76] 钻针耗材需求与价值量 - AI产品带动钻针量价齐升：PCB层数增加、板厚增加、材料升级加大钻孔难度，降低钻针寿命（导入M9材料后单支钻针寿命可能压缩至100孔）；对微小钻、高长径比钻、涂层钻等高价值量产品需求增加 [6][78][85] - 全球PCB刀具及钻针市场销售额约为10.13亿美元（2022年）[78] - 陆系厂商份额领先：鼎泰高科2022年全球钻针市场份额约19%，排名第一；公司微钻及涂层钻针销量占比持续提升 [88][118] 东莞PCB产业链重点企业 - 生益科技：拥有全系列高速覆铜板，极低损耗产品已通过多家海内外终端客户认证并批量供应；2025H1营业收入126.80亿元，同比增长31.68% [5][92][96] - 生益电子：重点布局高端PCB产能，在AI服务器领域成功开发多款产品，服务器产品销售额占比显著提升；2025H1营业收入37.69亿元，同比增长91.00% [5][105][108] - 鼎泰高科：钻针产品结构优化，微小钻、涂层钻针等高价值量产品占比提升驱动价格稳中有升；2025H1营业收入9.04亿元，同比增长26.90% [5][114][118][119]

行业投资评级 - 报告对Jentech (3653 TT)的初始评级为“买入”，目标价为新台币3,186元 [15][16][17] - 报告重申对AVC (3017 TT)的“买入”评级，目标价从新台币1,386元上调至新台币1,700元 [15][17][150] - 报告重申对Auras (3324 TT)的“买入”评级，目标价从新台币880元上调至新台币1,160元 [15][17][169] 核心观点 - AI芯片热设计功耗的快速升级将推动液冷行业进入新技术阶段，微通道盖板有望成为2027财年及以后3,000W以上芯片最实用的新型散热解决方案 [3][6][19] - 尽管微通道盖板是未来趋势，但当前传统散热组件制造商在未来两到三年内仍有显著增长空间，驱动力包括AI GPU从半液冷转向全液冷、AI ASIC从气冷转向液冷的渗透率提升以及AI机柜出货量的快速增长 [3][14][39] - 液冷是AI性能升级的大趋势，其总潜在市场的强劲增长足以在未来2-3年内同时推动传统散热组件制造商和新技术赋能商的盈利增长 [15][41] AI芯片散热技术演进路径 - AI芯片热设计功耗正快速提升，从一两年前的600-700W增至2025年的1,200-1,400W，预计到2026财年中将升级至约2,000W及以上，2027财年芯片热设计功耗很可能超过3,000W [6][19][33] - 当热设计功耗超过3,000W时，传统的单相液冷冷板可能接近散热极限，需要替代性冷却方案，如微通道盖板、两相液冷或芯片上直接液冷 [6][19][98] - 2025年是液冷解决方案成为商用AI GPU主流的元年，但技术迭代加速，下一代冷却技术预计从2026财年末至2027/28财年出现 [6] 微通道盖板技术与前景 - 微通道盖板是一种将均热板与冷板集成的冷却解决方案，通过消除一个边界层来最小化热阻，其散热路径从传统的“芯片→导热界面材料1→盖板→导热界面材料2→冷板”缩短为“芯片→导热界面材料1→微通道盖板” [7][23][104] - 微通道盖板基于单相液冷，冷却剂及周边组件与当前主流解决方案兼容，这使其可能比两相液冷方案更早被采纳 [7][23][100] - 微通道盖板可能具有更低的Z轴高度，这对于未来更高密度的AI服务器架构至关重要 [7][23] - 微通道盖板的广泛采用面临设计、制造和供应链工作流程重组等多重挑战，其准备时间可能需要一年或更久 [7][8][28] 其他先进散热技术分析 - 两相液冷解决方案虽然能处理3,000W以上芯片，但由于其系统压力更高且不稳定、组件和系统需要重新认证、冷板Z轴高度更高等挑战，短期内不太可能被广泛采用 [32][149] - 芯片上直接液冷方案仍处于研究阶段，其可制造性和可扩展性面临挑战，预计在近期内仅停留在纸面 [10][36][37] - 导热界面材料可能升级，Rubin Ultra有可能开始使用金属铟作为导热界面材料1，以应对热设计功耗提升和石墨膜散热限制 [10][13][38] 当前散热组件制造商的增长机遇 - 除了最高功耗的AI芯片，AI系统中的其他组件仍将需要液冷解决方案，而目前许多仍采用气冷，这一市场增长机会被低估 [14][39][151] - 如果微通道盖板在2027财年下半年至2028财年实现大规模量产，AI客户将需要第二货源，这为当前的领先冷板制造商提供了机会 [14][39][43] - AMD和许多AI ASIC计划从2026财年下半年开始采用更多液冷解决方案，这将成为当前散热组件制造商的重要增长动力 [14][39][151] 重点公司分析 - Jentech作为全球领先的均热板制造商，其在微通道盖板方面的产品升级机会、与台积电的紧密合作以及液冷模块经验，使其有望成为该新技术的早期主要受益者，预计其2025财年/26财年/27财年盈利将分别增长53%/31%/47% [16][42] - AVC作为英伟达、AMD和大多数ASIC客户的领先液冷解决方案提供商，有望受益于液冷渗透率提升，其2025财年第三季度销售额环比增长32%，超出市场预期 [150][152] - Auras目前在冷板市场份额较小，这限制了微通道盖板可能带来的负面影响，其在歧管方面的业务不受微通道盖板影响，并能从未来AI服务器中更多的全液冷设计中显著受益 [45][169]

公司评级与产能展望 - 摩根大通维持台积电增持评级，目标价1275元新台币 [1] - 台积电CoWoS产能预计2026年底达9.5万片/月，2027年底进一步攀升至11.2万片/月，较此前预期显著提升 [1] - 产能扩张得益于AP8工厂按计划建设及英伟达、博通、AMD等关键客户需求持续增长 [1] 供应链战略调整 - 从2026年下半年开始，非AI产品的全栈CoWoS封装订单将向OSAT合作伙伴转移，台积电将更专注于CoW环节 [1] - oS环节将继续由日月光承担 [1] 关键客户需求分析：博通 - 博通2026年CoWoS分配量预计达18.5万片，同比增长93% [2] - 需求增长主要受谷歌TPU项目驱动，预计2026年TPU出货量达250万台，同比增长38% [2] - Meta首款CoWoS基ASIC和OpenAI的ASIC项目也将贡献增量需求，考虑内部网络芯片后需求可能突破20万片 [2] 关键客户需求分析：英伟达 - 因Rubin芯片尺寸增大和B300需求强劲，英伟达2026年上半年Blackwell系列需求保持韧性 [3] - 2026年Rubin GPU产量约290万台，封装尺寸增大导致每片CoWoS晶圆切割芯片数降至9颗，推动下半年需求增长 [3] - 2026年英伟达AI GPU总产量预计达630万台，但基于CoWoS的对华出口仍受限 [3] 关键客户需求分析：AMD - AMD的CoWoS需求在2025年保持平稳，2026年将随MI400/MI450系列及Venice CPU放量而增长 [4] - MI350需求趋势健康，但MI400/450的采用进度是关键变量 [4] - AMD将在2026/27年扩大2.5D/晶圆级扇出封装在游戏GPU和高端服务器/PC CPU的应用 [4]

文章核心观点 - 英伟达Rubin GPU可能采用微通道盖板作为新的液冷方案 该技术是封装级的两相直触式芯片冷却方案 相比传统冷板散热效率更高 结构更紧凑 以应对芯片功率提升至2300W的散热挑战 [2][5][8] - 微通道盖板的采用将增加快速断开连接器的用量 VR系列计算托盘内QD用量增至至少12个 高于GB300计算托盘的8个 [12] - 微通道盖板短期对现有液冷供应商影响有限 因为采用冷板的Blackwell系列仍占出货量相当份额 且10-20%的Rubin GPU单芯片版本仍使用冷板 但长期看微通道盖板可能随2027年下半年更多Kyber机架应用成为主流 挤压冷板市场需求 [13] - 产业界认为微通道盖板方案技术成熟度相对滞后 当前Rubin GPU产业链进度已无法支撑该方案在现有型号上落地 大概率需等到Rubin Ultra型号推出时才有可能被采用 [18][19] 投行观点 - 微通道盖板是封装级直接集成了热扩散器和冷板功能的冷却方案 通过在刻有微通道的铜基板上加盖板 利用歧管分配冷却液将芯片热量带走 微通道宽度在100μm至1mm之间 极小的尺寸能增加流体与壁面的接触面积 提升传热效率 [8] - JP Morgan认为2026年下半年Rubin GPU的双die版本或采用微通道盖替代冷板 单die版本TDP约1200W及Vera CPU 交换机IC仍将使用冷板 [11] - Morgan Stanley指出目前是ODM正在测试阶段 最终采用与否将在一两个月内确定 AVC公司也在研发微通道盖 但产能扩充可能需要一定时间 [14] 产业界说法 - 微通道盖方案在8月下旬已有市场流传 技术成熟度排序为单相冷板显著领先 双相冷板与浸没式散热基本持平 微通道盖相对滞后 客户接受度排序为单相冷板最高 随后为双相冷板 微通道盖 浸没式散热最低 [16][18] - 冷板供应商AVC和双鸿认为微通道盖相关方案大概率需等到Rubin Ultra型号推出时才有可能被采用 当前Rubin GPU产业链进度无法支撑该方案在现有型号上落地 [18] - 盖板领域核心企业Jentech 冷板头部厂商AVC与Auras均已针对微通道盖展开前沿技术研究 但尚无法判断哪家企业能最终占据主导地位 关键取决于谁能率先突破技术瓶颈推出量产级产品 [21] - 3D打印方案是散热领域前沿研究方向之一 能够实现更精细尺寸的散热结构加工 满足微通道设计中更小流道 更高散热效率的新需求 [21]