公司战略布局 - 英伟达正通过推出代号为"Vera"的全新CPU并首次作为独立产品推向市场，以巩固其在AI基础设施市场的统治地位，并消除AI供应链中的算力瓶颈[2] - 此举标志着公司在计算堆栈层面的重大战略转折，旨在为客户提供更具成本效益的高端计算替代方案，使其工作负载能在英伟达的CPU和GPU上运行，这将对现有服务器处理器市场格局产生直接影响[4] - 这一战略不仅针对高端机架级解决方案，也开始向更广泛的通用计算市场渗透，试图构建一个全栈式的计算生态系统[6] - 公司大力推行独立CPU策略的背后，是对AI供应链瓶颈的深刻洞察，随着代理人工智能应用的加速普及，服务器CPU正逐渐成为制约系统整体性能的关键因素[16] 产品与技术细节 - Vera CPU基于下一代定制Arm架构，代号为"Olympus"，配备了88个核心和176个线程，并引入了"空间多线程"技术[9][10] - 该CPU配备了1.5 TB的系统内存，是上一代Grace CPU的三倍，同时采用SOCAMM LPDDR5X技术，实现了1.2 TB/s的内存带宽[10] - 通过NVLink-C2C互连技术，其相干内存互连速度高达1.8 TB/s，是Grace的两倍[10] - 相比于Grace CPU，Vera每个核心拥有2MB的L2缓存（是Grace的两倍），以及162MB的共享L3缓存（提升了42%）[12] - Vera CPU是英伟达下一代Vera-Rubin平台的核心组件，该平台将Vera CPU与代号为"Rubin"的下一代GPU相结合[13] - Rubin GPU预计将采用HBM4内存，带宽高达22 TB/s，是Blackwell GPU的2.75倍[14] 关键合作与市场推广 - 新兴云服务商CoreWeave将成为首家部署Vera CPU作为独立基础设施选项的客户，英伟达已承诺向其追加20亿美元投资[2] - CoreWeave正计划在2030年前建设5吉瓦（GW）的AI工厂[7] - 除了CoreWeave，英伟达Vera-Rubin系统的早期客户名单还包括亚马逊AWS、谷歌Cloud、微软Azure、甲骨文Cloud Infrastructure等云巨头，以及Lambda、Nebius和Nscale等新兴玩家[17] - Vera-Rubin NVL72平台的核心芯片已从台积电返回，目前正在进行调试并发送给关键合作伙伴，预计将在2026年下半年开始量产[13] 市场影响与竞争定位 - 通过提供独立的Vera CPU，公司不仅能够为客户提供绕过传统x86架构瓶颈的替代方案，还能通过更低成本的选项吸引预算有限但希望获得高端CPU能力的客户[17] - 尽管部分云服务商正在自研加速器，但英伟达正通过在服务器CPU生态系统中加大投入，试图在下一代AI基础设施竞争中保持其核心地位[17] - 此次布局展示了公司在"后Blackwell时代"的雄心[5]

公司战略与市场布局 - 英伟达正通过推出代号为"Vera"的全新CPU并首次将其作为独立产品推向市场，旨在消除AI供应链中的算力瓶颈，全面支持代理人工智能（Agentic AI）的发展，进一步巩固其在AI基础设施市场的统治地位 [1] - 公司此举意在解决服务器CPU已成为AI供应链主要瓶颈的问题，为客户提供更具成本效益的高端计算替代方案，使其不仅能在英伟达GPU上运行计算堆栈，也能在英伟达CPU上处理工作负载，这将对现有的服务器处理器市场格局产生直接影响 [1] - 这一战略不仅针对高端机架级解决方案，也开始向更广泛的通用计算市场渗透，试图构建一个全栈式的计算生态系统，展示了公司在"后Blackwell时代"的雄心 [2] 关键合作与投资 - 英伟达已承诺向新兴云服务商CoreWeave追加20亿美元投资，CoreWeave将成为首家部署Vera CPU作为独立基础设施选项的客户 [1][3] - 英伟达将以每股87.20美元的价格购买CoreWeave的A类普通股，这笔高达20亿美元的额外投资将直接支持CoreWeave的基础设施扩张，CoreWeave正计划在2030年前建设5吉瓦（GW）的AI工厂 [3] - 与以往通常将CPU作为整体超级芯片或机架系统一部分的销售策略不同，英伟达此次明确将提供Vera CPU作为基础设施的"独立部分"，客户在构建计算堆栈时将拥有更大的灵活性 [3] 产品技术规格与性能 - Vera CPU基于下一代定制Arm架构，代号为"Olympus"，配备了88个核心和176个线程，并引入了"空间多线程"技术 [4] - 在内存性能方面，Vera配备了1.5 TB的系统内存，是上一代Grace CPU的三倍，同时采用SOCAMM LPDDR5X技术，实现了1.2 TB/s的内存带宽 [4] - 通过NVLink-C2C互连技术，其相干内存互连速度高达1.8 TB/s，是Grace的两倍 [4] - 相比于Grace CPU，Vera在缓存设计上进行了大幅升级，每个核心拥有2MB的L2缓存（是Grace的两倍），以及162MB的共享L3缓存（提升了42%） [6] 产品平台与路线图 - Vera CPU是英伟达下一代Vera-Rubin平台的核心组件，该平台将Vera CPU与代号为"Rubin"的下一代GPU相结合 [6] - Rubin GPU预计将采用HBM4内存，带宽高达22 TB/s，是Blackwell GPU的2.75倍 [6] - 英伟达高性能计算和AI工厂解决方案高级总监透露，Vera-Rubin NVL72平台的核心芯片已从台积电返回，目前正在进行调试并发送给关键合作伙伴，预计将在2026年下半年开始量产 [6] 市场影响与客户拓展 - 通过提供独立的Vera CPU，英伟达能够为客户提供绕过传统x86架构瓶颈的"变通方案"，并通过更低成本的选项吸引那些希望获得高端CPU能力但预算有限的客户 [7] - 除了CoreWeave，英伟达Vera-Rubin系统的早期客户名单还包括亚马逊AWS、谷歌Cloud、微软Azure、甲骨文Cloud Infrastructure等云巨头，以及Lambda、Nebius和Nscale等新兴玩家 [7] - 尽管部分云服务商正在自研加速器，但英伟达正通过在服务器CPU生态系统中"下重注"，试图在下一代AI基础设施竞争中保持其不可撼动的核心地位 [7]

全球记忆体市场供需格局 - 人工智能基础设施建设进入白热化阶段，导致全球记忆体市场正经历一场前所未有的供应短缺周期 [1] - 尽管PC与智能手机制造商面临供应不足，但美光、三星及SK海力士等主要记忆体制造商罕见地保持极度克制，拒绝迅速提高产能 [1] - 摩根士丹利分析师将此现象描述为记忆体产业中世代级的供需失衡 [1] 需求驱动因素与增长预测 - 需求主要由全球科技大厂的资本支出驱动，亚马逊、Google、微软及Meta在2025年的合并资本支出高达4070亿美元，预计2026年将进一步攀升至5230亿美元 [2] - Bernstein分析师预计，未来四年NAND Flash快闪记忆体与HDD传统硬碟的总出货量年成长率将达到19%，远高于过去十年的平均水准14% [2] - 辉达与AMD加快了产品更新周期至每年一次，以辉达Rubin GPU为例，其记忆体频宽几乎是2025年Blackwell芯片的三倍，导致每台AI伺服器对DRAM的需求量以倍数成长 [2] 行业财务与市场表现 - 供应吃紧使记忆体厂商财报表现亮眼，美光上个月创下了单季销售额与营业利润的历史新高 [2] - 三星表示其第四季营业利益预计将较2024年同期成长三倍 [2] - 2025年，记忆体类股成为标普500指数中表现最出色的族群，美光、希捷与威腾电子的股价均翻了一倍以上 [3] - 从威腾电子分拆出来的Sandisk股价飙升了十倍，SK海力士股价在短短三个月内上涨了88% [3] 产能扩张的克制与历史教训 - 记忆体业者此次对扩产表现得极为谨慎，源于对过去剧烈价格波动导致亏损的深刻记忆 [3] - 2023年，由于产能过剩导致价格暴跌，美光、威腾电子、希捷及SK海力士全数陷入年度营业亏损 [3] - 目前仅希捷计划微幅增加资本支出，但也仅是维持在收入的4%左右 [3] 长期供应协议与价格展望 - Sandisk执行长公开呼吁，需求端应考虑签署超过三个月的长期供应协议，以提供长期经济保障，支持半导体设施建设 [4] - 分析师普遍认为，记忆体芯片与硬碟价格在2026年仍将维持高档 [4] - 如果需求保持强劲，此轮上升周期可能会持续多年 [4]

报告行业投资评级 - 强于大市 [1] 报告的核心观点 - NVIDIA宣布Rubin平台全面量产，其训练性能是前代Blackwell的3.5倍，推理性能提升至5倍，标志着AI芯片领域的关键技术突破 [2][22] - AMD在CES 2026宣布数据中心芯片成功迈入2nm工艺时代，新一代AI加速器Instinct MI455单颗芯片晶体管数量达3200亿颗 [2][23][24] - 高算力GPU、CPU和高速连接芯片仍然是未来AI平台的发展方向，建议关注国产高算力GPU、CPU和连接芯片的投资机会 [2] 本周市场回顾 - **SW电子行业指数表现**：本周（2026/1/5-1/11）SW电子行业指数上涨7.74%，在31个SW一级行业中排名第7位，同期沪深300指数上涨2.79% [2][5] - **SW一级行业涨跌**：涨幅前五的行业分别为综合（+14.55%）、国防军工（+13.63%）、传媒（+13.10%）、有色金属（+8.56%）、计算机（+8.49%）；涨幅后五的行业为银行（-1.90%）、交通运输（+0.23%）、石油石化（+0.29%）、农林牧渔（+0.98%）、通信（+1.66%）[2][5] - **SW电子三级行业表现**：涨幅前三的细分行业为电子化学品Ⅲ（+15.95%）、半导体材料（+15.90%）、半导体设备（+15.73%）；涨幅后三的细分行业为品牌消费电子（+0.69%）、印制电路板（+1.40%）、消费电子零部件及组装（+3.59%）[2][9] - **SW电子个股表现**：涨幅前五的个股为臻镭科技（+48.18%）、珂玛科技（+42.68%）、可川科技（+41.14%）、普冉股份（+39.75%）、和林微纳（+39.39%）；跌幅前五的个股为得润电子（-15.88%）、思泉新材（-9.74%）、安克创新（-7.16%）、睿能科技（-6.87%）、统联精密（-6.54%）[2][12] - **其他科技市场表现**： - 费城半导体指数（SOX）本周上涨3.68% [17] - 恒生科技指数本周下跌0.86% [17] - 中国台湾电子指数中，半导体板块上涨5.49%，电子板块上涨3.87%，电脑及周边设备板块下跌2.51% [18] 全球产业动态 - **NVIDIA Rubin平台量产**：2026年1月6日，NVIDIA宣布Rubin计算架构平台进入全面量产阶段，该平台由Vera CPU和Rubin GPU等六款新型芯片组成，新一代Vera CPU配备88个核心，专为高效能AI推理设计 [2][22] - **AMD推出2nm AI芯片**：2026年1月6日，AMD宣布其最新数据中心芯片迈入2nm时代，基于“共同设计”的Helios平台，新一代EPYC服务器CPU（代号Venice）基于Zen 6架构，单颗处理器最高可整合256个核心 [2][23][24] - **字节跳动AI眼镜规划**：字节跳动旗下豆包智能眼镜第一代产品总规划数量约为10万台，采用高通AR1芯片 [25] - **xAI完成巨额融资**：埃隆·马斯克旗下人工智能公司xAI于2026年1月6日宣布完成200亿美元首轮融资，资金将用于加速计算基础设施扩展，构建全球最大GPU集群 [2][26] - **天数智芯成功上市**：国产通用GPU公司天数智芯于2026年1月6日在港股成功上市，发行价144.60港元，首日收盘上涨8.39%，市值达398.77亿港元，截至2025年上半年共交付5.2万片GPU [27][28]

报告行业投资评级 - 通信行业评级为“增持”（维持）[6] - 通信设备制造子行业评级为“增持”（维持）[6] 报告核心观点 - 英伟达在CES 2026发布新一代Rubin平台，在计算、网络和系统三个层面完成重大升级，随着Vera Rubin NVL72机柜导入市场，北美AI算力链有望迎来新一轮需求，建议关注光模块、铜连接、液冷等产业链[1][2][9] - 看好2026年通信行业“一主两副”投资主线：主线为AI算力链，副线1为核心资产，副线2为新质生产力（重点关注商业航天赛道）[3] 周专题：英伟达Rubin平台升级详情 计算层面升级 - **Rubin GPU**：推理性能提升至前代的5倍，训练性能提升至3.5倍[2][9]；集成224个流式多处理器，配备第六代张量核心，采用双芯粒封装和台积电3纳米工艺[13]；搭载288GB HBM4内存，内存带宽提升至22 TB/s，是前代Blackwell（8TB/s）的2.8倍[13]；晶体管数量达到3360亿个，是Blackwell（2080亿个）的1.6倍[13][17]；推理场景的每瓦性能将达到Blackwell的8倍[13] - **Vera CPU**：数据分析性能和压缩性能均为前代Grace CPU的2倍[2][9][10]；基于Arm v9.2-A架构定制，每颗CPU搭载88颗Olympus核心，支持176线程[10]；最高可搭载1.5TB LPDDR5X内存，是Grace CPU（480GB）的3倍以上[10]；内存带宽最高达1.2TB/s，是Grace CPU（512GB/s）的2.3倍[13]；通过NVLink-C2C与GPU互连带宽达1.8TB/s，是前代（900GB/s）的2倍[13][17] 网络层面升级 - **NVLink 6**：使GPU间互连带宽提升至3.6 TB/s（双向），较上代NVLink 5（1.8TB/s）翻倍[2][9][18]；机柜内部总带宽达到260TB/s，是前代（130TB/s）的2倍[18]；集成SHARP技术，在大型AI工作负载中可将All-Reduce通信流量减少高达50%，使张量并行执行时间缩短高达20%[18] - **Spectrum-6以太网交换机**：支持CPO（共封装光学）技术，交换芯片的交换容量达到102.4Tb/s，为前代的两倍[2][9][21]；SN6800型号提供512个800G端口，总带宽达409.6 TB/s；SN6810提供128个800G端口，总带宽102.4 TB/s[21]；采用CPO技术的交换机能效是传统同级别交换机的5倍，可靠性提升10倍[21] 系统层面升级 - **Vera Rubin NVL72机柜**：采用全液冷和全无缆模块化托盘设计[2][9]；NVFP4推理算力为3.6 EFLOPS，训练算力为2.5 EFLOPS，分别较GB200 NVL72提升至5倍和3.5倍[2][9][33]；配备54TB LPDDR5X内存（是GB200 NVL72的3倍）和20.7TB HBM4内存（是GB200 NVL72的1.5倍），HBM4内存带宽累计1.6 PB/s（是GB200 NVL72的2.8倍）[32][33]；机架搭建时间从Blackwell时代的100分钟大幅缩减至仅6分钟[30] - **Vera Rubin超级芯片**：由2颗Rubin GPU与1颗Vera CPU组成，AI计算性能达到100 PFLOPS[25] 行业动态与数据 市场行情回顾 - 上周通信（申万）指数上涨1.66%，同期上证综指上涨3.82%，深证成指上涨4.40%[1][9] - 通信行业一周涨幅前十公司中，南京熊猫涨49.10%，通宇通讯涨42.34%，国博电子涨39.61%[7] - 一周跌幅前十公司中，*ST奥维跌13.57%，恒宝股份跌8.05%，剑桥科技跌7.96%[8] 其他行业新闻 - **5G**：公务机网络服务商Gogo完成5G ATG空对地连接测试，实现80Mbps下行速率和20Mbps上行速率[35] - **运营商集采**：中国铁塔电力电缆与漏泄电缆集采项目合计含税总额达12.67亿元[36]；中国移动管理交换机集采，锐捷网络以1931.47万元（不含税）报价获70%份额，新华三以2444.96万元（不含税）报价获30%份额[37] - **云与AI**：台积电1.4nm工艺预计2027年启动风险性试产[38]；三星计划在2026年使部署谷歌Gemini AI的移动设备数量翻番至8亿台[39]；英伟达CEO黄仁勋称中国客户对H200需求“非常高”[40]；SimilarWeb数据显示，2026年1月ChatGPT全球网页端流量份额降至64.5%，较2025年1月的86%下降约20个百分点，而Gemini份额升至21.5%[41] - **商业航天**：SpaceX计划在2026年底前将约4400颗卫星从550公里轨道降至480公里高度[42]；国内首个海上回收复用火箭基地在浙江开工，总投资52亿元，建成后具备年产25发火箭能力[43]；SpaceX计划大规模量产星舰飞船，年产量或高达10000枚[44] 重点公司观点与推荐 - 报告明确推荐AI算力链主线公司：中际旭创、新易盛、天孚通信、沃尔核材、锐捷网络、万国数据、奥飞数据[3] - 推荐核心资产主线公司：中国移动、亨通光电[3] - 重点关注新质生产力副线中的商业航天赛道[3] - 报告列出了九家重点推荐公司的目标价与投资评级，均为“买入”[6] - 沃尔核材目标价43.21元[6] - 奥飞数据目标价31.17元[6] - 中国移动目标价126.20元[6] - 新易盛目标价476.71元[6] - 锐捷网络目标价102.51元[6] - 万国数据-SW目标价45.83港元[6] - 中际旭创目标价626.68元[6] - 天孚通信目标价211.92元[6] - 亨通光电目标价25.73元[6]

市场表现 - 2026年1月12日早盘，A股三大指数走势分化，上证指数盘中上涨0.25% [1] - 互联网、文化传媒、软件等板块涨幅靠前，摩托车、能源设备板块跌幅居前 [1] - 芯片科技股震荡走强，截至10点09分，芯片ETF（159995）上涨1.68% [1] - 芯片ETF（159995）成分股表现强劲，龙芯中科上涨9.52%，长电科技上涨7.09%，中微公司上涨6.77%，兆易创新上涨5.58%，晶盛机电上涨4.28% [1] 行业动态与技术创新 - 英伟达在CES 2026上正式发布Rubin平台，该平台由六款专为打造AI超级计算机而设计的全新芯片组成，包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU和NVIDIA Spectrum-6以太网交换机 [3] - Rubin平台的六款芯片采用协同设计，旨在大幅缩短AI训练时间并降低推理token成本 [3] - 信达证券认为，英伟达Rubin平台的发布开启了AI算力新纪元，标志着全球算力设施向“AI工厂”范式全面转型 [3] - 通过协同设计实现性能飞跃，Rubin平台有望带动算力、存储、PCB、机架等多个产业链环节的价值量显著提升 [3] - 在基建投资化趋势下，产业链核心环节仍具备较大的成长空间 [3] 相关金融产品 - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数，其30只成分股集合了A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等环节的龙头企业 [3] - 成分股示例包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等 [3] - 该ETF的场外联接基金代码为A类：008887；C类：008888 [3]

文章核心观点 - AI需求与国产替代双重驱动，全球半导体行业持续走强，上游半导体设备与材料领域的投资确定性凸显 [1][4][7] 半导体设备市场表现与资金动向 - 2026年1月12日早盘，半导体设备ETF高开上涨1.15%，且近期连续2个交易日获资金净流入近1亿元 [1] - 半导体设备ETF跟踪的中证半导指数年内涨幅超15%，领先主流半导体指数 [2] - 指数权重股表现强劲：中微公司涨近4%，寒武纪、长川科技涨超3%，北方华创、华海清科跟涨；成份股江化微涨超5%，雅克科技、安集科技、中科飞测等多股涨超2% [2] AI算力与存储需求驱动 - 算力方面：英伟达全新AI芯片架构Vera Rubin亮相，其核心Rubin GPU的推理性能达到上一代Blackwell平台的5倍，新存储架构扩张存储需求 [5] - 存力方面：国际存储巨头计划大幅涨价，三星电子与SK海力士计划在2026年第一季度将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%至70% [5] - 存储供应紧张：闪迪要求部分客户支付100%现金预付款，以锁定未来1至3年的存储芯片配额 [5] - AI数据中心推动存储升级，尤其带动高带宽存储出货量快速提升，因其制程与封装更复杂，单位比特晶圆面积消耗显著高于传统DRAM，从而抬升相关半导体材料消耗 [6] 半导体材料市场与国产替代 - 全球半导体材料市场规模预计2025年约700亿美元，同比增长6%，预计2029年将超过870亿美元 [6] - 中国大陆关键半导体材料市场规模预计2025年达1741亿元，同比增长21.1% [6] - 国产替代进程推进：2026年1月7日，相关部门决定对原产于日本的二氯二氢硅发起反倾销立案调查，该产品是芯片制造薄膜沉积环节的重要电子化学材料 [5] - 在安全博弈升温背景下，国内对关键半导体材料的“供应安全+国产替代”逻辑边际强化，高端材料领域具备技术、产能及客户绑定优势的头部企业有望实现份额与盈利增长 [7] 半导体产业链投资布局 - 半导体设备ETF重点布局半导体产业链上中游高壁垒领域，前十大权重股集中度接近80% [7] - ETF覆盖设备、材料、芯片设计三大行业，合计占比超90%，国产替代空间广阔 [7] - 具体覆盖细分龙头包括中微公司、北方华创、中芯国际、海光信息、寒武纪、南大光电等 [7]

行业投资评级 - 看好 [2] 报告核心观点 - 英伟达在CES 2026正式发布Rubin平台，标志着AI算力进入新纪元，全球算力设施向“AI工厂”范式全面转型 [2][3] - Rubin平台通过六大芯片的协同设计，实现了推理性能的大幅提升和成本的显著下降 [2][7] - 报告认为，Rubin平台的升级将带动算力、存储、PCB、机架等多个产业链环节价值量显著提升，相关核心环节在基建投资化趋势下具备较大成长空间 [3][39] 根据相关目录分别总结 Vera Rubin：六大芯片协同升级，推理性能大幅提升 - 英伟达于CES 2026发布Rubin平台，该平台由Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU和NVIDIA Spectrum-6以太网交换机六款全新芯片组成，通过协同设计旨在大幅缩短训练时间并降低推理token成本 [2][7] - 平台的旗舰产品是Vera Rubin NVL72机架级系统，其设计目标是实现可预测的延迟、高利用率及高效的电力转化 [7] 算力：NVFP4推理性能提升5倍，推理成本显著下降 - Vera CPU拥有88个定制Olympus核心，系统内存达1.5TB，是Grace CPU的3倍，数据处理性能翻倍提升 [12] - Rubin GPU引入Transformer引擎，其NVFP4推理性能高达50 PFLOPS，是Blackwell GPU的5倍；NVFP4训练性能达到35 PFLOPS，是Blackwell的3.5倍 [2][13] 存储：针对大量KV Cache问题，推出推理上下文内存存储平台 - Rubin GPU集成新一代HBM4，每个GPU最高配备288GB，总内存带宽提升至22 TB/s，是Blackwell的2.8倍 [14][20] - 每个Vera CPU搭载最高1.5TB的LPDDR5X内存，带宽达1.2 TB/s，并通过第二代NVLink-C2C与GPU实现1.8 TB/s的一致性带宽，形成统一内存池 [17] - 平台引入由BlueField-4 DPU驱动的NVIDIA推理上下文内存存储，用于存储KV Cache，该架构可将每秒tokens数提升高达5倍，并实现高达5倍的能效提升 [2][18] - 每个存储节点配置4个BlueField-4 DPU，每个DPU背后有150TB上下文NAND，分配到每块GPU上额外获得16TB NAND，带宽保持200 Gbps [18] PCB：从Cable Tray到Cableless互联，PCB价值量显著提升 - Rubin NVL72采用cableless无缆互联架构，通过PCB板直接传输信号，取代了上一代Blackwell NVL72的复杂线缆连接 [22] - 这种机械简化使组装速度比上一代托盘架构快18倍，并显著缩短了现场维护服务时间，降低了部署和运营成本 [2][22] Rack：系统协同设计显著提升，ODM环节核心受益 - NVIDIA DGX SuperPOD作为大规模AI工厂部署蓝图，采用8套DGX Vera Rubin NVL72系统，并通过极致协同设计大幅降低训练与推理成本 [25] - 与上一代Blackwell相比，训练相同规模的MoE模型仅需1/4的GPU数量；在相同延迟下，大型MoE模型的token成本降低至1/10 [25] 开源模型：从数据到代码全覆盖，Nemotron 3重构Agentic AI范式 - 英伟达扩展其开源模型生态，覆盖生物医学AI、AI物理模拟、Agentic AI、物理AI、机器人和自动驾驶六大领域 [2][29] - Nemotron系列是更新重点，覆盖推理、RAG、安全和语音四个应用方向，提供了包括小型化推理模型、强化学习工具、向量嵌入模型、内容安全模型及语音处理库等一系列工具 [2][32] 物理AI：从Cosmos到Alpamayo，走向商业化落地 - 在物理AI领域，英伟达更新了视频理解与生成模型Cosmos、机器人基础模型Isaac GR00T以及自动驾驶视觉-语言-行动模型Alpamayo [2][33] - Cosmos是一个开源的世界基础模型，能用海量视频、驾驶与机器人数据及3D模拟进行预训练，具备生成内容、推理和预测轨迹等能力 [33] - Alpamayo是面向自动驾驶领域的开源工具链，也是首个开源的视觉-语言-行动推理模型，其突破在于引入了“推理”能力，能理解复杂场景的因果关系并做出多步决策 [34] 投资建议 - 报告建议关注四大方向的投资机会 [3][40] - 海外AI产业链：包括工业富联、沪电股份、鹏鼎控股、胜宏科技、生益科技、生益电子等 [40] - 国产AI产业链：包括寒武纪、芯原股份、海光信息、中芯国际、深南电路等 [40] - 存储产业链：包括德明利、江波龙、兆易创新、聚辰股份、普冉股份等 [40] - SoC产业链：包括瑞芯微、乐鑫科技、恒玄科技、晶晨股份、中科蓝讯等 [40]

行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 核心观点 - 英伟达（NVIDIA）在CES 2026上推出Rubin AI平台及Rubin NVL72机柜级解决方案，通过六芯协同设计实现性能飞跃与成本降低，重塑AI算力基础设施[4][5] - Rubin NVL72的创新趋势呈现五大核心方向：极致带宽、易维护性、高效扩展性、深度协同和安全性，将驱动产业链相关环节升级[6] 技术创新与架构细节 - **六芯协同设计**：平台通过对Vera CPU、Rubin GPU、NVLink6交换机、ConnectX9 SuperNIC、BlueField4 DPU和Spectrum 6以太网交换机进行极致协同设计，大幅缩短训练时间并降低推理token成本[4] - **系统配置**：Rubin NVL72整合18个计算托盘与9个NVLink 6交换托盘，每个计算托盘集成2个Vera CPU与4块Rubin GPU的Superchip，系统总计包含72个GPU与36个CPU[5] - **极致带宽**：计算层通过NVLink-C2C实现CPU-GPU互联带宽达1.8TB/s，HBM4显存为单GPU提供288GB容量与22TB/s带宽，第六代NVLink技术使单GPU带宽和机柜总带宽均实现翻倍[5][6] - **无缆化与易维护**：采用Cable-Free无缆托盘与高密度Midplane背板设计，支持热插拔，可在系统运行时直接更换故障组件，大幅提升装配及维护效率[6] - **高效扩展性**：网络层以NVLink 6交换机达成GPU间3.6TB/s全互联（Scale-up），结合采用CPO（共封装光学）技术的Spectrum-X交换机（512×200Gbps）实现横向扩展（Scale-out），显著提升能效[5][6] - **深度互联与存储**：CPU与GPU通过NVLink-C2C实现超高速互联，消除PCIe总线带宽瓶颈，BlueField-4 DPU集成150TB NAND上下文存储池，为每GPU分配16TB存储[5][6] - **辅助系统**：采用全覆盖液冷系统，并集成机架级机密计算与RAS（可靠性、可用性、可服务性）引擎[5] 产业链受益标的 - **整机组装**：工业富联[7] - **连接器**：立讯精密、汇聚科技、瑞可达等[7] - **PCB**：胜宏科技、沪电股份、生益科技、景旺电子等[7] - **散热**：英维克、领益智造、蓝思科技、思泉新材、中石科技[7] - **电源**：欧陆通、奥海科技[7]

行业投资评级 - 投资评级：看好（维持） [2] 报告核心观点 - 英伟达全新AI芯片架构Vera Rubin及存储架构显著扩张AI算力与存储需求，叠加半导体上游持续涨价，驱动行业景气上行 [5][6] - AI终端升级政策与厂商计划加速落地，进一步拉动产业链需求 [5] - 国内半导体上游国产化进程持续，部分环节存在涨价行情，相关产业链公司受益 [4][6] 市场回顾 - 本周（2026.1.05-2026.1.11）电子行业指数上涨3.83%，半导体板块上涨4.80%，其中半导体设备子板块上涨12.24%，存储器子板块上涨10.77% [4] - 海外科技股上涨，纳斯达克指数本周上涨1.63%，SK海力士股价上涨9.90%，美光股价上涨9.41%，闪迪股价上涨37.12% [4] 行业动态：终端 - 工业和信息化部等八部门印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，支持端侧模型等技术突破，培育智能手机、电脑等人工智能终端 [5] - 三星电子计划在2026年将支持谷歌Gemini AI功能的移动设备数量从2025年的4亿台提升至8亿台 [5] 行业动态：算力 - 英伟达在CES 2026发布全新AI芯片架构Vera Rubin，其核心Rubin GPU的推理性能达到上一代Blackwell平台的5倍 [5] - Vera Rubin平台包含六款核心芯片，采用全新液冷设计以提升集成度并缩短组装时间 [5] 行业动态：存力 - 英伟达提出全新存储架构，通过BlueField-4为推理平台提供支持，在每个GPU原有1TB内存的基础上额外增加16TB内存 [6] - 三星电子与SK海力士计划在2026年第一季度将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%至70%，并向个人电脑与智能手机DRAM客户提出相近幅度的涨价方案 [6] 行业动态：AI基座 - 商务部决定自2026年1月7日起，对原产于日本的进口二氯二氢硅进行反倾销立案调查 [6] 投资建议 - AI持续拉动存储需求，半导体上游fab、封测等均存在涨价行情 [6] - 受益标的包括：中芯国际、华虹半导体、甬矽电子、华峰测控、海光信息、寒武纪、芯原股份等 [6]