11月25日，"Robotaxi第一股"小马智行发布2025年第三季度财报。数据显示，公司当季营收达2540万美元（约合人民币1.81亿元），较2024年同期增长 72%，三大核心业务板块全面增长；同时Robotaxi车队规模即将突破千辆，第七代车型在广州实现单车盈利转正，商业化落地迎来关键突破。 前三季度，小马智行营收为6087.6万美元（约合人民币4.31亿元），上年同期为3950.9万元。 | (以千美元計) | 截至以下日期止三個月 | | 截至以下日期止九個月 | | | --- | --- | --- | --- | --- | | | 2024年 | 2025年 | 2024年 | 2025年 | | | 9月30日 | 9月30日 | 9月30日 | 9月30日 | | 收入： | | | | | | 自動駕駛出行服務 | 3.533 | 6.694 | 4.701 | 9.950 | | 自動駕駛卡車服務 | 9.372 | 10,183 | 27.407 | 27.483 | | 技術授權與應用 | 1,884 | 8,565 | 7,401 | 23,443 | | 收入總額 | 14. ...

战略合作 - 公司与浙江新吉奥汽车有限公司、浙江必应货滴科技服务有限公司达成战略合作，计划联合打造800台车规级无人物流车 [2] - 合作以战略协作、优势互补、共创共赢为宗旨，聚焦无人物流车的研发、制造与商业化应用 [2] - 公司负责自动驾驶技术研发、系统集成及车辆管理平台开发维护，新吉奥汽车负责硬件生产制造，必应货滴负责销售租赁及运维支持 [2] - 合作目标是通过整合制造与运营资源，实现800台无人物流车的批量落地，形成规模效应并树立行业领先地位 [3] 资本融资 - 公司拟按每股14.88港元的价格配售最多1401.28万股新H股，募资约2.04亿港元 [3] - 配售股份占目前已发行股份约3.45%，占配售后扩大股份约3.33% [3] - 配售价格较公告前一日收盘价16.53港元折让约9.98%，较最近五个交易日平均收盘价17.30港元折让约13.99% [3] 资金用途 - 募集资金约70%将用于L4无人物流车业务发展，包括新一代产品研发、运营平台升级及销售网络拓展 [4] - 募集资金约30%将用于基础研发平台升级，包括提升数据闭环体系效率，为前装业务及L4级无人车多产品线发展提供技术支持 [4]

投资事件概述 - 安联锐视于11月25日发布公告，拟联合其他四方共同出资设立江苏元启联安机器人科技有限公司，正式切入具身智能机器人研发、制造与销售领域 [2] - 新公司注册资本为2000万元人民币，安联锐视作为第一大股东，以自有资金认缴出资800万元，持股40% [2] 合资公司股权结构 - 元启智动（江苏）技术有限公司认缴出资700万元，持股35% [2] - 北京金视科技有限公司认缴出资200万元，持股10% [2] - 上海冀瑜企业咨询合伙企业（有限合伙）认缴出资200万元，持股10% [2] - 自然人胡筱旋认缴出资100万元，持股5% [2] 公司战略意图 - 公司将机器人业务确立为国内新业务发展的战略方向 [2] - 此次投资基于对机器人产业发展的前瞻性判断、未来市场需求及公司业务拓展需求 [2] - 旨在通过合资公司平台开展具身智能机器人核心业务，加速推进公司战略转型，提升整体经营业绩与市场竞争实力 [2] 合作方背景信息 - 元启智动（江苏）技术有限公司成立于2025年9月，注册资本1000万元，核心业务涵盖智能机器人研发、销售及人工智能相关技术服务 [3] - 北京金视科技有限公司成立于2015年2月，注册资本2000万元，业务涉及技术服务、电子产品销售、信息系统集成等 [3] - 上海冀瑜企业咨询合伙企业（有限合伙）成立于2022年11月，注册资本1亿元，主要从事企业管理咨询、信息咨询服务等业务 [3] - 所有投资方及自然人均非失信被执行人 [3]

公司里程碑事件 - 公司车规级MCU累计交货量突破2亿颗 [2] - 公司车规级MCU累计交付量于2024年3月突破1亿颗，2025年4月突破1.6亿颗，增长迅猛 [4] - 公司已服务超过20家知名汽车品牌，覆盖超200款车型，客户生态突破800家 [4] 公司产品发展历程 - 2015年公司正式组建车规芯片事业部，按AEC-Q100、IATF-16949、ISO 26262标准搭建质量与安全体系 [2] - 2017年公司完成首颗8位车规MCU工程批，通过AEC-Q100 Grade-1验证，实现-40~125 ℃全温区运行，拉开国产车规MCU量产序幕 [3] - 2019年公司基于自研KungFu8内核的KF8A系列8位车规MCU正式量产，导入车身、照明、空调等子系统，当年出货量破百万颗 [4] - 2020年公司推出KungFu32内核的32位车规MCU KF32A151，主频120 MHz、带512 KB ECC Flash与6路CAN，通过ISO 26262 ASIL-B认证，形成8位+32位矩阵，年度车规芯片总出货突破1000万颗 [4] 细分市场表现 - 在底盘域，公司出货量从2024年底的500万颗快速增长至2025年4月的超1000万颗，显示出强劲增长动能 [4]

交易概述 - 思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司正在筹划以发行股份及/或支付现金的方式购买宁波奥拉半导体股份有限公司股权并募集配套资金 [1] - 经初步测算本次交易可能构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组 [1] - 本次交易不会导致公司实际控制人发生变更不构成重组上市 [1] 交易安排 - 公司股票自2025年11月26日开市起开始停牌预计停牌时间不超过10个交易日 [1] - 公司定向可转换公司债券自2025年11月26日开市起停止转股 [1] 交易对手方 - 交易对方合计持有标的公司86.12%股份 [2] - 交易对手方包括Hong Kong Aura Investment Co Limited、海南璞愿投资合伙企业等多家机构 [2] 历史交易背景 - 今年3月10日双成药业曾因交易各方对交易对价等商业条款未能达成一致而决定终止对奥拉股份的重组 [2]

投资计划 - 公司将“积极”投资于人工智能能力提升，不排除在已承诺的3年3800亿元人民币投资之外进行额外投资 [1] - 公司认为之前提到的3800亿元人民币投资规模可能偏小，难以满足客户需求 [1] - 公司未来3年将投入超过3800亿元用于建设云和AI硬件基础设施 [1] 市场需求与供应状况 - 未来3年内AI需求呈现确定性增长，导致供应链各方面进入扩产周期并存在相当大的瓶颈 [1] - 随着需求增长，供应端很难快速提升，3年内整体资源处于供不应求状态 [1] - 美国市场不仅是新的GPU满载运行，前几代GPU也均已跑满 [1] - 公司CEO认为3年之内所谓的AI泡沫应该不太存在 [1]

公司组织架构调整 - 公司于11月25日新设立基础模型研发部，负责研发高智能可扩展的通用人工智能大模型，由吴甜负责[1] - 公司同时新设立应用模型研发部，负责业务应用场景需要的专精模型调优和探索，由贾磊负责[1] - 此次调整提升了大模型技术研发部门的管理层级，相关技术研发组织均向公司CEO李彦宏汇报[1] 技术研发战略 - 公司采取分进合击的打法，旨在进一步建设和加强在人工智能方向的核心优势[1] - 组织架构调整将更好地满足客户和用户在AI应用上的需求[1] - 吴甜和贾磊均为公司内部培养的技术和管理人才[1] 产品技术进展 - 公司于11月13日发布原生全模态大模型文心大模型5.0[1] - 该模型采用原生全模态统一建模技术并应用超稀疏混合专家架构，支持理解与生成一体化[1] - 文心大模型5.0具备全模态理解与生成能力，支持文本、图像、音频、视频等多种信息的输入与输出[1]

政府资金支持 - 日本政府计划未来两年向Rapidus公司投入约1.1兆日圆（70亿美元）用于先进半导体生产计划[1] - 2026财年将拨款约6,300亿日圆用于支付，1,500亿日圆用于投资，2027财年再拨款3,000亿日圆用于支付[1] - 日本政府先前已承诺向Rapidus提供约1.8兆日圆资金，此次加码逾1兆日圆[1] 行业战略布局 - 日本经济产业大臣强调必须果断进军尖端半导体市场，并将此视为危机管理投资中的旗舰项目[1] - 自2021年提出振兴半导体产业新战略以来，日本已拨出约5.7兆日圆资金[1] - 部分资金将分配给特定项目，包括Rapidus、台积电熊本晶圆厂以及美光科技的广岛工厂[1]

事件概述 - 日本熊本县于11月25日下午6时1分许发生5[1]7级地震[1] - 地震震中位于熊本县阿苏地区[1] 对公司运营影响 - 台积电合资公司JASM位于熊本的晶圆厂区测得最大震度均未达到疏散标准[1] - 台积电在熊本县菊阳町建有工厂[1] - 公司计划第二家工厂于2027年开始运营[1]

港股上市进展 - 公司在香港联交所上市的事项仍在筹措过程中，相关进展将按监管要求通过公告方式披露 [1] - 港股上市事项仍在有序推进中，将严格按照信息披露规则及时向市场通报重大进展 [4] 端侧AI芯片技术布局 - 公司端侧芯片及其平台使低功耗无线物联网芯片具备本地计算与自学习能力，脱离了传统芯片仅负责传输的单一功能 [3] - 芯片可参与对接云端大模型和应用小模型，并支持在终端侧执行部分推理任务，实现从通信芯片向智能节点的升级 [3] - 端侧智能的核心优势在于降低时延、增强隐私保护、节省带宽资源，尤其适用于对实时性和可靠性要求高的物联网应用 [3] 市场合作与生态建设 - 公司已与多家国际国内一线客户达成合作，并与业界领先的大模型平台建立对接机制 [3] - 正推动多款芯片和开发套件适配相关大模型平台，方便下游客户在熟悉生态中快速完成接入与开发 [3] - 开发者可在智能家居、可穿戴设备、工业物联网等场景便捷部署具备感知、学习和决策能力的终端设备 [3] 整体AI战略方向 - 公司核心战略方向之一是让人工智能从云端下沉到终端设备 [3] - 通过在芯片侧预置机器学习能力，再结合云端大模型协同，有望形成云—边—端一体化的AI服务体系 [3] - 未来公司将继续围绕低功耗无线物联网芯片与端侧AI的协同发力，在多元化应用场景中推动产品落地 [4]