募投项目变更 - 公司审议通过变更部分募投项目议案 将原"汽车车轮总成分装项目之合肥长丰项目"尚未投入的募集资金1900万元变更用于"年产70万套汽车造型部件、NVH声学产品及350万只车轮分装项目" [2] - 原合肥长丰项目投资总额3557.38万元 拟投入募集资金1900万元 截至目前尚未实际投入 未使用募集资金余额1900万元存放于专户 [3] - 变更原因为合肥地区现有车轮分装产能已满足主机厂订单需求 同时新项目已获取多个重要车型保险杠总成项目定点 预计2025年量产 [4] 新项目详情 - 新项目建设内容包括新建生产车间、综合办公楼及附属设施 购置涂装线、注塑机等设备 建设汽车造型部件生产线、NVH生产线及车轮自动分装线 [5] - 新项目总投资预计约65000万元 其中拟以募集资金投入1900万元 不足部分由自有或自筹资金补足 预计2025年投产后逐步产生收益 [5] - 公司作为一线自主汽车品牌一级配套供应商 通过协同布局生产基地和丰富产品品类提升客户黏性和协同效率 提供前期设计、协同开发等差异化服务 [5] 原募投项目概况 - 公司首次公开发行3150.7704万股 募集资金总额76185.63万元 实际募集资金净额67856.04万元 [2] - 原募投项目包括汽车饰件扩产建设(28717.51万元)、汽车车轮总成分装(10330.50万元)、数字化及研发中心建设(9977.97万元)和补充流动资金(32000万元) [2] - 汽车车轮总成分装项目分为安庆(2560.14万元)、合肥新桥(4212.98万元)和合肥长丰(3557.38万元)三个子项目 [2]

交易终止决定 - 公司审议通过终止发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项的议案 [2] - 终止交易原因为交易各方未就条款达成一致且市场环境及标的公司情况发生变化 [2] - 公司股票自2024年12月17日起因筹划交易停牌 [2] 交易历程 - 2024年12月30日公司审议通过交易相关议案 [3] - 公司股票于2024年12月31日复牌 [3] - 2025年6月30日公司最终决定终止交易 [3] 交易标的及性质 - 原计划以发行股份方式购买思芮科技43%股份 [2] - 交易构成关联交易但不构成重大资产重组 [2] - 交易涉及募集配套资金 [2]

公司上市及表现 - 云知声于6月30日登陆港交所主板，收盘价296.4港元/股，市值达210.31亿港元，成为2025年港股AI板块重要IPO [1] - 公司成立于2012年，核心业务为对话式AI技术，聚焦智慧生活和智慧医疗两大垂直场景 [1] - 2016年自建AI基础设施Atlas，2023年推出600亿参数自研大模型"山海"，作为技术中台"云知大脑"的核心支撑 [1] 业务发展及财务数据 - 智慧生活解决方案客户从2022年373家增至2024年411家，智慧医疗覆盖166家医疗机构 [1] - AI芯片年出货量三年增长近2倍，API月调用量峰值突破10亿次 [1] - 2022-2024年营收分别为6亿元、7.27亿元、9.39亿元，年复合增长率25.1% [1] - 同期净亏损3.75亿元、3.76亿元、4.54亿元，累计超12亿元 [1] 上市历程 - 2020年首次申请科创板上市，2021年主动撤回 [1] - 2023年转战港股未通过聆讯失效，2024-2025年三次更新招股书最终获批 [1] 行业背景及竞争格局 - 中国AI解决方案市场规模从2019年422亿元增至2024年1804亿元（CAGR 33.7%），预计2030年达1.17万亿元 [2] - 云知声以0.6%市占率位列国内第四，面临商汤、科大讯飞等头部企业竞争 [2] 发展战略 - 选择医疗等付费能力强的垂直赛道，需证明解决方案能持续提升客户付费意愿 [2] - IPO募资主要用于山海大模型升级及市场拓展，后续表现或为同类企业提供参考 [2]

公司上市申请 - 芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司于6月30日向港交所提交上市申请书 独家保荐人为华泰金融控股(香港)有限公司 [1] 业务模式与市场地位 - 公司专注于电源管理IC和功率器件的研发与销售 采用Fab-Lite(轻晶圆厂)业务模式 产品应用于智能手机 汽车电子 工业设备等领域 [1] - 在全球智能手机PMIC市场排名第3位 市场份额为3.6% [1] - 在全球显示PMIC市场排名第5位 市场份额为6.9% [1] - 在全球OLED显示PMIC市场排名第2位 市场份额为12.7% [1] - 按过去十年总出货量计算 在全球OLED显示PMIC市场排名第1位 [1] 财务表现 - 2022年至2024年营收连续下滑 从16.88亿元降至15.74亿元 [1] - 三年累计亏损超过13亿元 [1] - 毛利率从37.4%下滑至29.4% [1] - 亏损主要源于研发投入和股权激励费用 [1] 客户与供应链风险 - 前五大客户收入占比连续三年超过75% 最大客户占比超过60% [2] - 前五大供应商采购占比长期维持在60%以上 [2] - Fab-Lite模式使公司依赖外部代工厂 [2]

公司概况 - 欣强电子主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端市场，以八层及以上高端PCB为主，产品均价超过2,000元/平方米，处于行业第一梯队 [1] - 公司主要产品包括刚性板、HDI板、柔性板、刚柔结合板，并从事高端类载板的研发及试产，产品类别丰富，可满足不同客户需求，提供一站式服务 [1] - 公司产品具有高可靠性、高稳定性、高精密度和持续迭代等特点，在存储、通讯领域具有较高的口碑、声誉及品牌优势 [1] 市场地位与份额 - 2024年公司在全球内存条PCB领域市占率约为12.57%，在全球SSD领域PCB市占率约为2.57% [1] - 公司产品广泛应用于存储、通讯、消费电子等领域，其中存储领域的PCB产品收入占比约为60%-70% [1] - 内存条板主要用于搭载存储芯片，要求传输速度快、大容量数据传输，公司板厚公差控制在±5%，金手指平整度及镀层均匀性良好，可降低信号损耗 [1] 技术能力 - 在通讯领域，公司具备800G和1.6T光模块板量产能力，光模块板要求PCB具有高可靠性、高稳定性、阻抗性能好、低损耗率等特点 [2] - 公司1.6T光模块板阻抗线宽达到1.8mil/1.8mil，阻抗公差达到±3%，盲孔孔径达到3mil，技术难度较高 [2] IPO募资计划 - 公司拟募资9.62亿元，投建于高多层高密度互连印制电路板改扩建项目 [2] - 项目建成后将新增年产38万平方米高多层高密度互连印刷电路板产能，大幅提高生产能力，满足市场需求，提升规模优势和行业地位 [2]

公司概况 - 深交所正式受理惠科股份主板IPO申请 [1] - 公司专注于半导体显示领域，主营业务包括半导体显示面板及智能显示终端的研发、制造和销售 [1] - 主要产品涵盖TV面板、IT面板、TV终端、IT终端及智慧物联终端，应用于消费电子、商用显示、汽车电子等多个场景 [1] 市场地位 - 2024年电视面板出货面积、显示器面板出货面积、智能手机面板出货面积分别位列全球第三、第四、第三 [1] - 85英寸LCD电视面板出货面积排名全球第一，在超大尺寸显示面板领域具备领先优势 [1] 技术优势 - 公司是中国大陆最早建成G8.6高世代产线并投产的企业，也是全球拥有G8.6高世代产线数量最多的企业 [2] - 依托四条G8.6高世代线，实现电视、显示器、手机、笔记本电脑等多种显示面板的大规模量产 [2] - 在国内率先完成G8.6高世代线Oxide背板技术突破，已实现Oxide LCD显示器面板、笔记本电脑面板的量产销售 [2] - 有序推进OLED技术研发及试生产，深化MiniLED技术研发和产业化，已实现MiniLED显示终端产品量产 [2] - 前瞻性预研MicroLED技术，完善新型半导体显示领域多技术路线布局 [2] 智能显示终端业务 - 拥有重庆金扬、合肥金扬、广西智显等多座显示终端生产基地 [3] - 产品包括电视、显示器、电子纸、一体机、广告机、智能会议机等 [3] - 深化IT及智慧物联显示终端布局，为智慧教育、智慧办公、智慧交通等场景提供产品及服务 [3] 客户与合作 - 与三星、LG、小米、海信、TCL、联想、惠普等全球知名品牌建立深度合作关系 [3] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为271.34亿元、357.97亿元、403.1亿元 [3] - 2022-2024年净利润分别为-14.28亿元、25.66亿元、33.39亿元 [3] IPO募资计划 - 拟募资85亿元，投建于长沙新型OLED研发升级项目、长沙Oxide研发及产业化项目、绵阳Mini-LED智能制造项目等 [3]

公司IPO申请 - 上交所于6月30日正式受理南京沁恒微电子股份有限公司科创板IPO申请 [1] - 公司专注于连接技术和微处理器研究 是基于自研专业接口IP、内核IP构建一体化芯片的集成电路设计企业 [1] - 主营业务为接口芯片和互连型MCU芯片的研发、设计与销售 [1] - 主要产品包括接口芯片和互连型MCU芯片 应用于工业控制与连接、物联组网和互联、计算机及手机周边等领域 [1] - 拟募资9.32亿元 投建USB芯片、网络芯片、全栈MCU芯片三大研发及产业化项目 [1] 募投项目规划 - 募投项目与主营业务密切关联 未来将继续深耕连接技术和微处理器内核领域 [2] - 计划开展超高速USB4、USB 3.x、高速率以太网和低功耗高性能无线通信等连接技术IP研发 [2] - 将研发高性能、扩充AI运算指令集的RISC-V处理器IP [2] - 产品规划包括超高速USB接口芯片结合USB PD技术的Type-C方案、多接口高速率以太网SoC芯片、低功耗高性能多模无线SoC芯片等 [2] - 将设计面向边缘AI和互连应用的高性能MCU 并实施产学合作等RISC-V生态建设 [2]

公司概况 - 沐曦股份主营业务为自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台 覆盖人工智能训练和推理 通用计算与图形渲染领域 [1] - 公司已成为国内少数掌握先进制程GPU芯片及系统软件研发 设计和量产技术的企业之一 [1] - 核心技术积累包括GPU IP GPU SoC 高速互连 GPU软件等 成功突破高性能GPU技术瓶颈 [1] 产品与技术 - 产品线全面覆盖人工智能计算 通用计算和图形渲染三大领域 [1] - 已推出曦思N系列GPU（智算推理） 曦云C系列GPU（训推一体和通用计算） 正在研发曦彩G系列GPU（图形渲染） [1] - 基于自研GPU IP与统一架构 在通用性 单卡性能 集群性能 生态兼容性等方面具备核心竞争力 [2] - 软件生态自主开放且高度兼容国际主流CUDA生态 具备易用性和可扩展性 [2] 财务数据 - 2022-2024年营业收入分别为42 64万元 0 53亿元 7 43亿元 [2] - 同期净利润分别为-7 77亿元 -8 71亿元 -14 09亿元 累计亏损30 58亿元 [2] IPO计划 - 科创板IPO申请已获上交所受理 拟募资39亿元 [1][2] - 募投项目包括新型高性能通用GPU研发及产业化 新一代人工智能推理GPU研发及产业化 前沿领域高性能GPU技术研发 [2]

公司概况 - 摩尔线程于2020年成立，专注于GPU及相关产品的研发、设计和销售，以全功能GPU为核心技术 [1] - 公司已推出四代GPU架构，产品覆盖AI智算、高性能计算、图形渲染、计算虚拟化、智能媒体及个人娱乐与生产力工具等领域 [1] - 新一代GPU架构产品处于研发阶段，同步推进高性能GPU芯片和智算集群前沿技术预研 [1] 产品矩阵 AI智算产品线 - 包括AI训练智算卡、AI推理卡、AI超节点服务器及夸娥（KUAE）智算集群，服务于AI计算中心、云服务平台等场景 [2] - AI训练智算卡与AI推理卡为MoE混合专家模型、多模态模型、世界模型等优化设计，具备高性能与能效比 [2] - 夸娥（KUAE）智算集群可扩展至万卡规模，支持超大参数模型预训练、多租户云服务与分布式推理 [2] 专业图形加速产品 - 应用于工业设计、高清视频编辑、数字孪生、AI云电脑等高端场景，包括MTT S3000/S2000/S1000系列显卡及一体机解决方案 [3] - 支持Windows、麒麟KylinOS、统信UOS、openEuler等操作系统，兼容Intel、AMD、海光、飞腾、鲲鹏等CPU平台 [3] 桌面级图形加速产品 - 覆盖AI PC、游戏PC及办公PC场景，包括MTT S80/S70/S50/S30/S10/X300/X100系列显卡及工作站 [3] 智能SoC类产品 - 应用于AI PC、边缘智能、具身智能、智能汽车和低空经济等领域，包括AI算力本-A140、AI模组-E300等 [3] - 可与AI智算产品结合，形成云–边–端一体化解决方案 [3] IPO募资计划 - 拟募资80亿元，投向新一代自主可控AI训推一体芯片、图形芯片、AI SoC芯片研发项目及补充流动资金 [4] - 募投项目旨在提升现有产品性能，推进迭代与技术创新，扩大主营业务规模，增强核心竞争力与市场占有率 [4] 战略规划 - 以全功能GPU为核心，提供计算加速基础设施和一站式解决方案，支持各行业数智化转型 [4] - 目标成为具备国际竞争力的GPU领军企业，为AI和数字孪生领域打造先进计算加速平台 [4]

公司概况 - 湖南初源新材料股份有限公司创业板IPO申请获深交所受理 [1] - 公司主营业务为感光干膜的研发、生产和销售 [1] - 公司核心团队攻克感光干膜国产化技术瓶颈并实现规模化应用 [1] - 公司市场占有率位居内资企业第一、全球第三 [1] 产品与应用 - 感光干膜产品主要应用于PCB线路制造等生产环节 [1] - 公司积极拓展感光干膜在集成电路封装领域的应用 [1] - 公司技术突破促进国产感光干膜广泛应用及供应链国产化水平提升 [1] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为9.1亿元、8.9亿元、10.57亿元 [1] - 2022-2024年净利润分别为1.6亿元、1.55亿元、1.7亿元 [1] IPO募资计划 - 拟募资12.2亿元 [1] - 资金投向包括高端感光干膜建设项目、研发及营运中心建设、补充流动资金 [1] 行业趋势与公司规划 - PCB产业向高精密度、高集成化、高频高速方向发展 [2] - AI创新周期、汽车电动化和智能化推动PCB产业升级 [2] - 公司计划巩固PCB应用领域市场领先地位并开拓集成电路封装领域 [2] - 公司致力于把握国产替代发展机遇 [2]