公司中标公告核心信息 - 佰奥智能于12月15日正式收到某大型国有公司的《中标通知书》，成为其中标单位 [2] - 中标项目涉及芯模工装XX系统、工装XX系统、人机异地协同XX系统（中型） [2] - 公司曾于12月9日披露该项目的预中标提示性公告，此次收到通知书标志着项目推进取得关键进展 [2] 中标项目财务与合同细节 - 本次中标项目金额为27,502,100元 [2] - 公司表示在资金、人员、技术及产能等方面均具备顺利履行该项目的能力 [2] - 若后续正式签订合同并成功实施，预计将对公司未来经营业绩产生积极影响 [2] 项目后续安排 - 公司将按照要求尽快与招标企业签订正式合同 [2] - 项目具体内容及实施安排需以最终签署的合同为准 [2]

自成立以来，公司持续深耕GPU产品技术创新与迭代，构建了具备自主优势的GPU产品体系及开放的软件生态，为云端计算提供高能效、高通用性算力支 持。目前，沐曦股份已在教科研、金融、交通、能源、医疗健康、大文娱等多个行业实现应用布局，成为推动我国智能算力基础设施自主可控进程的重要力 量。 作为国内高性能GPU领域的领军企业之一，沐曦股份以"不负历史，为民族复兴、国家强盛贡献科技力量"为使命，持续打造具有行业竞争力的GPU核心产 品，助力数字经济发展。 GPU作为现代信息技术的底层基础设施，技术门槛高、迭代速度快，对企业自主研发能力与持续创新提出严苛要求。长期以来，我国算力基础设施市场由境 外厂商主导，国产替代空间广阔。近年来，在地缘政治摩擦加剧与新一代人工智能浪潮的双重背景下，以沐曦股份为代表的国内GPU企业积极投入产品研发 与技术突破，逐步打破国外垄断，不断提升市场份额，推动我国人工智能产业链在底层算力领域实现自主可控，为新质生产力发展注入强劲动力。 沐曦股份始终以推动智能算力产业链自主可控为目标，长期聚焦GPU与人工智能领域，组建了一支具备全球视野、掌握顶尖GPU技术及全流程量产经验的核 心研发团队。通过持续技 ...

上市概况与市场表现 - 北京昂瑞微电子技术股份有限公司于12月16日在上海证券交易所科创板上市，股票简称“昂瑞微”，股票代码“688790” [1] - 公司本次公开发行股份数量为2,488.2922万股，发行价格为83.06元/股 [1] - 截至开盘，公司股价为240元/股，较发行价上涨189%，总市值达到238.9亿元 [1] 核心业务与产品线 - 公司聚焦射频通信领域，核心产品线主要包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品，以及面向物联网的射频SoC芯片产品 [2] - 射频前端芯片产品包括射频前端模组及功率放大器(PA)、开关、低噪声放大器(LNA)等 [2] - 射频SoC芯片产品主要包括低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片 [2] 射频前端领域技术实力与成就 - 公司具备基于GaAs/CMOS/SiGe等多种工艺的芯片设计能力 [3] - 已量产出货L-PAMiD、L-PAMiF、DiFEM/L-DiFEM、L-FEM、MMMB PA等多种模组，覆盖5G/4G/3G/2G、NB-IoT等多种通信标准 [3] - 在5G L-PAMiD产品上打破国际厂商垄断，率先实现对主流手机品牌客户旗舰机型的大规模量产出货，标志着公司在5G射频前端模组能力方面处于行业先进水平 [3] - 自主研发的CMOS射频功率放大器技术具有高集成度、低成本等特点，其突破性成果荣获北京市科学技术三等奖及“中国芯”优秀技术创新产品奖 [3] 市场应用与客户拓展 - 在卫星通信领域，公司的北斗和天通多款卫星通信产品已在品牌手机终端客户的高端机型实现量产出货 [4] - 在智能汽车领域，公司可提供从PA、开关到模组的多系列车载射频前端芯片产品，相关产品已通过AEC-Q100车规级认证，并在知名车企中量产应用 [4] - 公司射频前端芯片产品已在荣耀、三星、vivo、小米、OPPO、联想(moto)、传音、realme等品牌终端客户实现规模销售 [4] - 射频SoC芯片产品已导入阿里、拼多多、小米、联想、比亚迪、九号、台铃、汉朔、三诺医疗、凯迪仕、华立科技、惠普等知名工业、医疗、物联网客户，覆盖无线键鼠、智能家居、健康医疗、智慧物流等多元物联网应用场景 [6] - 公司蓝牙产品HS6621系列荣获了“中国芯”优秀技术创新产品奖 [6] 射频SoC领域技术特点 - 低功耗蓝牙类产品采用系统级低功耗设计技术和CMOS超低漏电工艺设计，以减小芯片面积并降低系统功耗，提升电池续航能力 [5] - 采用具有自主知识产权的低功耗射频收发机电路技术和高性能无线通信收发技术，提升了产品在复杂电磁干扰环境中的适应能力，使芯片性能处于行业先进水平 [5] - 公司向下游客户配套提供自研的固件协议栈和用于二次开发的软件开发套件，提高了客户开发便捷度，缩短了产品上市时间 [5] 供应链国产化与产业贡献 - 公司积极导入国产射频领域供应链，成为多家本土供应商的首批射频类产品验证客户 [6] - 在晶圆代工领域，公司与供应商A、供应商F、立昂微等供应商共同进行国产工艺平台开发验证 [6] - 在封装测试领域，公司联合长电科技、甬矽电子、华天科技、伟测科技、安测科技等供应商导入倒装封装、复杂模组封装工艺，并积极牵引供应商验证国产耗材 [6] - 公司已主导或参与6项国家级及多项地方级重大科研项目，积极推动我国射频领域的基础研究和产业化应用 [6]

景嘉微表示，诚恒微CH37系列的顺利点亮，是公司与诚恒微集中优势资源、协同推进核心技术自主研发与产业化落地的重要成果。这不仅将进一步丰富公 司和诚恒微的产品线与核心技术储备，更有助于拓宽产品应用场景，服务更广泛的客户领域。 在当前人工智能向边端侧加速渗透的产业浪潮下，诚恒微CH37系列的突破，被视为景嘉微深化"GPU+边端侧AISoC芯片"产品矩阵、响应国家科技自立自强 战略的关键一步。该芯片旨在为具身智能、边缘计算等前沿应用提供高能效、自主可控的算力引擎。 强劲AI算力：提供高达64TOPS@INT8的峰值AI算力，为复杂的视觉识别与多模态感知模型在设备端侧实时运行提供了充沛动力。 灵活高效处理：支持混合精度计算，兼顾了算法开发的灵活性与推理效率；同时具备高实时性与低延迟特性，确保快速精准的决策执行。 多传感融合优化：芯片架构专为多传感器（如视觉、雷达）融合场景深度优化，能高效协同处理多元数据，构建统一的实时环境感知能力。 12月15日，景嘉微发布公告称，公司控股子公司无锡诚恒微电子有限公司（以下简称"诚恒微"）自主研发的边端侧AISoC芯片CH37系列，已顺利完成流 片、封装、回片及成功点亮等全部关键流程 ...

公司概况与行业地位 - 公司全称为上海同创普润新材料股份有限公司，是一家专注于集成电路制造用溅射靶材核心原材料——高纯度金属材料研发与生产的国家级高新技术企业 [1][3] - 公司成立于2012年12月，由全球溅射靶材龙头企业江丰电子的创始人兼首席技术官姚力军博士携海外归国高层次人才团队共同创立 [3] - 公司已成功构建从原材料提纯到产品应用的完整自主可控产业链和现代化先进产线，产品线覆盖超高纯铝、钽、铜、锰及多种关键合金材料，技术指标达到国际先进水平 [3] - 公司打破了我国在高端高纯金属材料领域长期依赖进口的局面，解决了半导体先进制程中的一项关键“卡脖子”难题，并成为少数能为国际最先进的3纳米制程芯片提供关键高纯金属材料的中国企业之一 [3] - 高纯金属材料是半导体芯片、显示面板、航空航天、新能源等战略性新兴产业的基石，技术门槛极高，市场曾长期被少数美日企业垄断 [3] 技术实力与市场表现 - 公司掌握了完全自主的核心技术体系，专注于高纯度（5N、6N及以上）金属材料的研究、开发与生产 [3] - 作为江丰电子的重要合作伙伴与国内核心供应商，联合开发的多款超高纯金属溅射靶材已成功导入全球顶尖的晶圆制造厂供应链，广泛应用于AI芯片等高端电子产品制造 [4] - 双方合作开发的超高纯铝、铜、锰等靶材，在全球市场份额已超过40%，位居世界首位 [4] 资本运作与股权结构 - 公司于2023年12月12日披露了首次公开发行股票并上市辅导备案报告，正式启动登陆资本市场的进程 [1] - 2023年10月，公司成功完成了规模超过十亿元人民币的Pre-IPO轮融资，吸引了尚颀资本、上汽金控等知名产业投资方联合参与 [4] - 此次Pre-IPO轮融资将为公司加大核心技术研发投入、加速技术迭代与产业升级、拓展市场应用提供资金保障 [4] - 公司创始人、技术领军人物姚力军先生直接持有公司17.61%的股权，为公司的控股股东 [4] 发展前景与战略意义 - 启动IPO辅导是公司发展历程中的一个重要里程碑，其上市进程在全球半导体产业格局深刻调整、供应链自主可控需求迫切的背景下备受市场关注 [4] - 公司凭借深厚的技术积累和持续的创新投入，实现了从追赶者到并跑者乃至部分领域领跑者的跨越 [3]

公司上市进程 - 公司已启动向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市的辅导备案工作 [1] - 辅导机构为申万宏源 [1] - 此举标志着公司正式开启登陆资本市场的新征程 [1] 公司基本情况 - 公司全称为深圳市德同兴电子股份有限公司 [1] - 公司成立于2006年 [1] - 公司长期专注于各类线材线束产品的研发、生产与销售 [1] - 公司深耕线材线束领域近二十年 [1] - 公司为高新技术企业 [1] 业务与产品 - 公司产品线丰富，广泛覆盖汽车电子、电脑及周边设备、通讯、网络、高端音视频传输等多个关键领域 [1] - 主要产品包括汽车线束、电脑周边连接线、通讯线缆、网络线缆，以及HDMI、VGA、DVI、同轴线等高性能音视频传输线缆 [1] - 公司能够根据客户的特定需求，提供从设计开发到生产制造的一站式定制化解决方案 [1] - 凭借深厚的技术积累和灵活的定制化能力，公司在细分市场中建立了较强的竞争优势 [1] 股权结构与经营 - 公司股权结构清晰、稳定 [1] - 深圳市俊力通科技有限公司目前为公司控股股东，持有50.44%的股份，处于绝对控股地位 [1] - 集中的股权结构有利于公司长期战略的贯彻和决策效率的提升 [1] - 公司始终聚焦线材线束主业 [1] - 伴随全球电子信息产业和汽车智能化的浪潮，公司实现了持续稳健的经营发展 [1] 上市战略考量 - 选择在北京证券交易所上市，是公司把握国家多层次资本市场发展机遇的重要战略决策 [2] - 上市决策特别考虑了支持“专精特新”中小企业发展的政策导向 [2] - 北交所作为服务创新型中小企业的主阵地，其上市路径和制度安排更适合公司当前的发展阶段与融资需求 [2]

公司上市进程 - 2023年12月12日，中国证监会披露深圳三地一芯电子股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告，公司正式迈向资本市场 [1] - 公司上市辅导机构为国泰海通证券 [1] 公司基本情况 - 公司全称为深圳三地一芯电子股份有限公司，成立于2015年 [3] - 公司是一家以研发、销售与服务为一体的集成电路设计企业 [3] - 公司先后获评国家鼓励的重点集成电路设计企业、国家高新技术企业、国家专精特新重点“小巨人”企业 [3] - 公司核心团队拥有数十年行业经验 [3] 业务与技术聚焦 - 公司长期聚焦NAND Flash存储主控芯片领域 [3] - 公司致力于开发高品质、高性能、低功耗的存储控制芯片 [3] - 公司提供从硬件软件协同开发、闪存支持调试到芯片方案优化的一站式解决方案 [3] - 公司产品已广泛应用于移动存储、消费电子等多个市场 [3] 产品布局与详情 - 公司已形成以移动存储主控芯片为核心，并向固态硬盘主控芯片（在研）与嵌入式存储主控芯片（规划）延伸的产品布局 [3] - 已量产的移动存储控制芯片涵盖USB与SD两大系列 [3] - USB系列作为公司主力产品，包括USB2.0与USB3.2两大类别 [3] - USB2.0系列芯片（如FC2279）具备高性能ECC纠错与低功耗设计，在数据安全、稳定性和兼容性方面表现突出，已在细分领域建立起领先优势，创下多项行业第一 [3] - USB3.2系列芯片支持5Gb/s高速传输，具有耐用、兼容性强、成本可控等特点，已成为多家品牌客户高速存储方案的选择 [3] 股权结构 - 公司控股股东为陈向兵、胡来胜、张如宏、张辉四人 [4] - 四人通过直接、间接持股及一致行动协议，合计控制公司80.31%的表决权 [4] - 陈向兵、胡来胜、张如宏各自直接及间接持股比例均为15.03% [4] - 张辉合计持股比例为14.43% [4] 行业背景与上市意义 - 随着集成电路国产化进程加速，存储主控芯片作为信息产业关键环节，市场前景广阔 [4] - 公司此次启动上市，有望借助资本市场进一步强化研发投入、拓展产品矩阵，提升在存储芯片领域的综合竞争力 [4]

公司IPO进展 - 成都宏明电子股份有限公司创业板IPO申请于2025年12月12日获深交所上市审核委员会审议通过 [1] 公司业务与产品 - 公司是国内拥有超过六十年研发经验与技术积淀的老牌电子元器件制造企业 [3] - 主要产品体系完整，涵盖多层瓷介电容器（MLCC）、芯片瓷介电容器、有机与云母电容器、钽电解电容器、热敏电阻器、位移传感器等阻容元器件，以及滤波/连接器、微波器件等多元电子元器件 [3] 技术实力与行业地位 - 公司掌握多项具有自主知识产权的核心技术 [3] - 是国内少数具备从高端电子材料（陶瓷瓷料、导电浆料）到电子元器件全链条自主研制能力的企业 [3] - 成功实现了多类产品的国产化替代，并创下多项行业纪录 [3] - 建设了国内首条有机薄膜介质电容器国军标生产线、首条宇航级MLCC生产线、首条正温度系数热敏电阻器国军标生产线、首条负温度系数热敏电阻器国军标生产线以及首条抗电磁干扰滤波器国军标生产线 [3] 市场应用与竞争优势 - 在防务领域，公司的高可靠性MLCC、有机及云母电容器、位移传感器、热敏电阻器等产品具备显著竞争优势 [3] - 长期承担国家重点装备与工程的电子元器件科研攻关与配套生产任务，服务于航空航天、武器装备、船舶、核工业等国家重大工程 [3] - 在民用领域，公司产品已广泛应用于消费电子、汽车电子等多个方向 [3]

国芯科技对龙擎视芯的投资与合作 - 国芯科技以3000万元人民币参与龙擎视芯Pre-A轮融资，这是继天使轮、天使+轮后的第三次增资 [1] - 本轮融资完成后，国芯科技合计持有龙擎视芯8.97%的股权，成为除创始团队外的第一大外部股东 [1] - 国芯科技与龙擎视芯已建立全面战略合作关系，双方正联合研发基于RISC-V指令集的高性能、低功耗通用神经网络加速器 [4] - 双方计划以RISC-V GPNPU为基础，共同打造适用于个人计算设备及边缘侧的高能效AI加速芯片 [4] 龙擎视芯的公司定位与融资情况 - 龙擎视芯是一家致力于将人工智能与商业航天深度融合的高科技企业，聚焦研发低成本、高可靠性的空天智能芯片及系统解决方案 [3] - 公司技术方向顺应卫星智能化、载荷高效化及星上计算的全球产业趋势，旨在为低轨卫星互联网、遥感大数据、太空探索等应用提供核心智能算力 [3] - 本轮融资吸引了上海联和投资、上海英众网络科技、徐汇资本、奉贤投资集团等多家知名产业资本和地方政府投资平台 [3] - 龙擎视芯已成功构建“产业资源+资本赋能”双轮驱动格局，并已成为国内低轨卫星星座运营商垣信卫星的核心供应商之一 [3] 合作与投资的战略意义 - 国芯科技连续三轮增资龙擎视芯，是在AI与航天两大国家战略科技领域的关键布局 [4] - 具备自主知识产权的“天基智能”芯片被视为未来大国科技竞争的战略制高点 [4] - 合作强化了国芯科技在RISC-V和AI加速器技术路线上的生态影响力 [4] - 通过深度绑定产业链下游核心创新企业，有望加速形成从底层IP、芯片设计到系统应用的全链条自主可控能力 [4] - 此次合作对我国商业航天产业智能化升级和构建安全可靠的太空信息基础设施具有积极意义 [4]

半导体行业并购与资本化动态 - 近期A股市场出现多起上市公司跨界并购半导体案例，但实际成功案例不多，本周内中科曙光与海光信息、芯原股份、思瑞浦及蓝盾光电相继宣布终止重大资产重组或股权收购交易，显示并购成功难度较大 [2] - 中科曙光与海光信息于12月9日晚公告终止重大资产重组，原因为交易规模较大、涉及方较多、方案论证历时较长，且市场环境较筹划之初发生较大变化，导致重组条件尚不成熟 [3] - 思瑞浦于12月9日晚公告终止收购宁波奥拉半导体86.12%股份，原因为实施重组的条件尚未完全成熟 [3] - 芯原股份于12月12日晚公告终止收购芯来智融97.0070%股权，原因为标的公司管理层及交易对方提出的核心诉求与市场环境、政策要求及公司利益存在偏差 [4] - 蓝盾光电于12月11日晚公告终止以现金8000万元购买星思半导体股权的交易 [4] - 与此同时，多家半导体产业链企业正式启动A股上市进程，开启资本化之路 [2] 半导体企业IPO进展 - 粤芯半导体技术股份有限公司已完成广发证券的上市辅导，具备成为上市公司的治理基础，该公司成立于2017年12月，是广东省首个实现量产的12英寸晶圆制造平台 [5] - 全芯智造技术股份有限公司已在安徽证监局办理IPO辅导备案，辅导机构为国泰君安，该公司是一家专注于集成电路制造环节的国产EDA软件企业 [5] - 江苏鑫华半导体科技股份有限公司已完成招商证券的上市辅导工作，该公司是国内电子级多晶硅领域的领军企业 [6] - 成都超纯应用材料股份有限公司已完成华泰联合证券的上市辅导工作，该公司在半导体核心材料领域深耕近二十年 [6] - 上海维安电子股份有限公司已正式向上海证监局提交IPO辅导备案报告，辅导机构为中信证券，该公司是电路保护与功率控制领域的综合解决方案提供商 [7] 中国乘用车市场销售情况 - 2025年11月中国乘用车零售销量同比下降8%，创近一年来最大跌幅，也是自2023年以来首次出现负增长，销量下滑主要原因是旧车换新车补贴政策暂停 [8] - 11月内燃机汽车（ICE）销量大幅下降22%，是整体销量下滑的主要原因，而纯电动汽车（BEV）销量同比增长9.2%，增程型和插电式混合动力汽车销量则略有下降 [8] - 11月主流合资品牌零售49万辆，同比下降19%，环比下降6%，其中德系品牌零售份额14.0%，同比下降1.6个百分点，日系品牌份额11.7%，同比下降0.7个百分点，美系品牌份额5.7%，同比下降0.7个百分点 [8] - 乘联分会秘书长崔东树表示，受新能源车车购税免税政策将于年底到期影响，消费者年末购车紧迫感更强，预计12月新能源车零售销量会很强，将有进一步提升 [9]