资产出售进展 - 昆明智通 深圳闻泰 黄石智通 昆明闻讯股权已完成交割 [2] - 无锡闻泰 无锡闻讯相关业务资产包已完成交割 [2] - 印度闻泰业务资产包资产已完成转移 部分资产权属变更手续尚在办理中 [2] - 香港闻泰及子公司印尼闻泰股权交割拟在完成非交易范围资产剥离后实施 [2] 交易背景与结构 - 2024年3月拟以现金交易方式向立讯精密及立讯通讯转让多家子公司股权及资产包 [2] - 转让标的包括昆明闻讯 黄石智通 昆明智通 深圳闻泰 香港闻泰和印尼闻泰100%股权 [2] - 同时转让闻泰科技（无锡） 无锡闻讯 印度闻泰的业务资产包 [2] 战略调整目标 - 此次出售是公司战略调整的重要举措 [2] - 旨在优化资产结构并聚焦核心业务 [2] - 通过剥离非核心资产提升运营效率和市场竞争力 [2]

公司运营动态 - 徐州钛白锐钛产品生产装置已于2025年9月9日完成检修并正式复工复产 [2] - 金红石产品生产装置复产计划将根据市场行情另行决定 [2] - 生产线自6月13日起因设备运行周期安排进入临时停产检修状态 [2] 财务表现 - 上半年营业收入为9.21亿元 同比减少18.5% [2] - 归母净利润亏损1.86亿元 同比降幅达829.71% [2] - 扣非净利润亏损1.87亿元 同比降幅达727.36% [2] 停产影响评估 - 徐州钛白作为重要子公司目前处于持续亏损状态 [2] - 停产措施旨在避免继续生产导致更大规模亏损和资金投入 [2] - 预计停产将对2025年钛白粉产量及公司年度经营业绩产生不利影响 [2] 设备维护状况 - 停产期间对核心生产设备实施全面检修及维护保养 [2] - 检修目的为确保生产装置后期安全有效运行 [2]

AR/VR眼镜领域技术突破与产业化 - 依托光学光电子与半导体核心技术实现多项技术突破与产业化成果 [2] - 高折射率玻璃晶圆持续量产交付 [2] - MicroLED项目完成全流程工艺开发并进入小批量投产阶段 [2] 产能建设与产品进展 - 目前处于产能爬坡期 [2] - 超声波指纹芯片整套声学层及后道封测工艺已实现量产 [2] - 图像传感器（CIS）光路层解决方案已实现量产 [2] - 半导体工艺键合棱镜开发成功并获得客户认可 [2] - 产品逐步放量及新产品量产将推动产能利用率持续提升 [2] 新基地建设进展 - 杭州新基地有序推进中 [2] - 整个建筑工程已于2025年6月完成规划验收 [2] - 公司正加强项目管理与统筹力度以按计划推进项目进度 [2] 未来发展战略 - 继续深耕光学光电子和半导体行业细分领域 [2] - 半导体声光学和半导体封测业务呈现快速增长态势 [2] - 半导体工艺键合棱镜和MicroLED等新产品将成为业务增长新动力 [2]

产能建设与运营状况 - 珠海智慧样板厂已投产 珠海基地处于产能磨合期 [2] - 公司通过加快样板和批量订单导入以及大客户审厂来加速跨过产能磨合期 并在研发样板订单方面建立战略合作 [2] - 珠海基地投产初期因人工折旧等成本费用大幅增加导致亏损1,154.13万元 [2] 财务表现 - 上半年营业总收入2.92亿元 同比增长27.66% [2] - 归母净利润亏损276.61万元 上年同期盈利398.14万元 [2] - 扣非净利润亏损472.12万元 上年同期盈利64.82万元 [2] 产品开发与订单情况 - 积极开发AI服务器相关产品包括主板 GPU加速卡板和GPU模组板（UBB） 服务器二次电源板 [2] - 开发高速通信领域和智能硬件产品包括任意阶HDI板 800G光模块 [2] - 部分订单已实现批量供货 [2]

收购交易概述 - 公司与韩投伙伴共同设立特殊目的公司 以现金680亿韩元约合人民币3.5亿元收购SK Enpulse株式会社旗下空白掩模业务全部资产 包括土地、厂房、设备、专利、技术及人员等 [2] - 交易完成后公司将间接持有目标公司不低于95%股权 实现对该业务的绝对控股 [2] - 交易对价分两步支付：签约后3个工作日内支付定金126亿韩元约6300万元 余款在交割日一次性付清 定金采用监管账户模式确保资金安全 [3] 业务与技术价值 - 空白掩模是半导体光刻工艺中的核心基础材料 广泛应用于DUV-ArF、DUV-KrF等技术节点 是芯片制造过程中不可或缺的底片 [2] - 全球Blank Mask市场由日韩美企业主导 国内产能尚处起步阶段 [2] - 通过收购直接获得已量产并通过多家晶圆厂验证的产品线与客户资源 快速切入半导体关键材料领域 填补国内产业链空白 [2] 财务与运营数据 - 拟注入目标公司2024年末总资产约2.56亿元 净资产2.51亿元 [3] - 受产能爬坡及研发摊销影响 当年营收4300万元 EBITDA为-4600万元 [3] - 随着韩国产线订单放量及后续中国产能落地 标的业务有望快速扭亏 [3] 战略意义与协同效应 - 收购Blank Mask业务是落实平台化材料强企战略的重要落子 响应国家自主可控号召 [3] - 与公司现有电子浆料业务形成浆—粉—胶—Mask泛半导体材料平台 显著提升综合毛利率和抗周期能力 [3] - 光伏导电浆料已连续三年全球市占率第一 但单一行业依赖度过高 收购旨在打造第二增长曲线 [3] 未来发展规划 - 保留并激励韩籍核心团队确保技术持续领先 [3] - 派遣高级管理及销售团队拓展中国大陆、中国台湾及东南亚市场 [3] - 择机在国内新建或扩建Blank Mask产线 实现本土化生产与服务 降低汇率及运输风险 [3] 公司背景与产能 - 公司成立于2013年 主营光伏导电浆料、半导体封装浆料、导热材料及电子胶 2022年登陆科创板 [4] - 坚持内生+外延双轮驱动 目前已服务全球120余家光伏与半导体客户 [4] - 光伏正银浆料年产能超2000吨 市占率连续多年位居全球第一 [4]

核心交易内容 - 公司与国内某大型国有设备企业签署采购框架协议 合同含税总金额1.05亿元 预计占2024年度模拟芯片销售收入的31.91% [2] - 协议涵盖HWD9213和HWD08B64两款高速高精度A/D转换器产品 采用分批供应模式 [2] - 客户可依据市场变化提前3日书面调整采购计划 具体数量与交付周期以另行签署的采购订单为准 合同未设置最低采购量约束 [2] - 双方已完成信息披露豁免程序 客户详细信息经脱密处理 [2] 产品技术特性 - HWD9213为国内首款基于28nm工艺的12位8Gsps高速ADC 输入带宽5.2GHz 功耗低于3W 支持16对JESD204B高速接口 已于2023年1月正式量产 [3] - HWD08B64为8位64Gsps超高速ADC 面向高端仪器仪表与集成电路测试设备 技术参数与国际一线厂商对标 计划2024年12月发布 [3] 战略意义与市场影响 - 协议标志着公司高速高精ADC产品在国产测试仪器与设备领域实现批量突破 巩固了在高端模拟芯片市场的技术领先地位 [3] - 成功拓展通信、雷达之外的新应用领域 有助于降低对进口器件的依赖 提升供应链安全水平 [3] - 若后续订单顺利执行 将对2025-2027年度营业收入及净利润产生积极影响 [3] 履约保障机制 - 协议明确违约责任条款：客户未提前通知或未按生效订单履约需赔偿直接损失 公司未能按时交付将承担相应违约责任 [2] - 公司将持续做好产能调配与质量管控以确保按期交付 [3]

投资计划 - 公司以自有或自筹资金出资10,000万元设立全资子公司台基半导体技术（武汉）有限公司 [2] - 新子公司注册资本1亿元 选址武汉未来科技城 经营范围覆盖技术服务、集成电路设计、半导体器件制造销售及光电子器件全产业链 [2] - 投资不涉及关联交易和重大资产重组 无需提交股东大会审议 [2] 战略布局 - 设立子公司是落实"技术+产能"双轮驱动战略的关键步骤 聚焦高端芯片设计、器件封装测试及前沿材料研究 [2] - 依托武汉光谷人才与供应链优势 提升技术壁垒和规模化制造能力 [2] - 加速车规级、光伏级功率器件布局 提升高端功率半导体市场综合竞争力 [3] 行业背景 - 新能源汽车、光伏储能、工业控制等下游需求快速扩容 推动功率半导体器件量价齐升 [2] - 公司核心产品晶闸管、IGBT、MOSFET在工业电源、输配电及轨道交通领域已具备领先地位 [3] 运营管理 - 出资资金来源于自有或自筹渠道 不会对现有财务状况和日常经营造成重大影响 [3] - 子公司将独立运营核算 通过派驻董事及内审机制强化风险管控 [3] - 子公司将为母公司贡献新利润增长点 [2]

募投项目概况 - 公司拟通过定向增发募集资金总额不超过35亿元 用于算力中心光连接及高速光传输产品生产建设 高速光互联及新兴光电子技术研发及补充流动资金[2] - 具体资金分配: 生产建设项目拟投入20.83亿元 研发项目拟投入6.17亿元 补充流动资金8亿元[2][3] - 项目总投资额42.83亿元 其中募集资金投入35亿元[3] 产能建设规划 - 生产建设项目将新建9.7万平方米厂房及配套设施 建设期4年[3] - 达产后新增年产高速光模块499万只 超宽带放大器14万只 相干产品3.2万只 高密度新型连接器192万只及光开关0.64万只[3] - 项目税后内部收益率17.2% 静态投资回收期7.85年含建设期[3] 技术研发布局 - 研发项目聚焦1.6T及以上速率可插拔光模块 CPO光引擎等前沿技术[4] - 将建设中试中心7300平方米 建设期3年[4] - 通过突破带宽 时延 能耗三大瓶颈 巩固下一代智算中心和数据中心技术领先地位[4] 行业市场前景 - LightCounting预测2025年数通光模块规模达154亿美元 2029年突破258亿美元[4] - Omdia预计全球光器件市场从2024年300亿美元增至2029年520亿美元[4] - AI算力需求爆发带动光器件市场快速扩容[4] 公司运营状况 - 2022-2024年营业收入复合增速9.4%[4] - 现有产能无法满足头部云服务商及设备商对高端光模块 相干器件的迫切需求[4] - 应收和存货规模持续增长 对营运资金需求提升[4] 战略发展目标 - 项目符合国家产业政策及公司垂直一体化战略[5] - 将扩大高端产品供给 强化技术壁垒 提升综合竞争力[5] - 培育车载光通信和6G等新兴应用 打造第二增长曲线[4]

收购交易概况 - 公司拟以现金方式收购浙江南洋华诚科技股份有限公司不低于51%股份并取得控股权 [2] - 双方已签署《股权收购意向协议》但尚未签署正式协议 [2] - 交易不构成发行股份且不会导致公司控股股东或实际控制人变更 [2] 交易结构安排 - 交易完成后交易对手方或其关联方拟依法增持公司股份 [2] - 南洋华诚核心管理人员可能进入上市公司董事及高管层 [2] - 基于审慎原则公司认定本次交易为关联交易 [2] 战略协同效应 - 收购旨在完善流体设备产业链布局 [2] - 借助南洋华诚在高端泵阀及系统控制领域的技术与客户资源 [2] - 交易完成后南洋华诚将纳入合并报表并显著增厚上市公司收入与利润 [2] 交易进展状态 - 各中介机构正对标的开展尽职调查、审计与评估 [2] - 交易仍需履行内外部决策及审批程序 [2] - 外部环境变化可能导致交易条件调整或终止 [2] 信息披露安排 - 公司股票在交易期间不停牌 [2] - 公司将分阶段披露交易进展 [2] - 公司承诺严格履行相应决策程序及信息披露义务 [2]

交易概述 - 晶科能源控股子公司浙江晶科能源以人民币8000万元向帝科股份出售浙江晶科新材料80%股权 交易完成后晶科新材料不再纳入合并报表范围 [2] - 交易以2025年6月30日为评估基准日 晶科新材料全部股权评估价值为人民币1亿元 对应80%股权评估价值8000万元 交易价格与评估值一致 溢价率达299.08% [2] - 交易款项分二期支付：协议签署后五个工作日内支付首付款1600万元 剩余6400万元于股权工商变更登记完成后三个工作日内支付 [2] 交易背景与目的 - 出售旨在优化公司资产结构 提高资产运营效率 降低管理成本 为主营业务发展提供资金支持 [3] - 晶科新材料主营电子专用材料制造与销售 2024年度净利润-1134.67万元 2025年上半年净利润-737.74万元 连续亏损 [3] - 通过引入具备产业协同能力的战略投资者有利于晶科新材料未来发展 [3] 交易对方情况 - 帝科股份为深交所创业板上市公司（300842） 主营电子专用材料研发制造与销售 [3] - 2025年上半年营业收入达83.4亿元 归母净利润6980.73万元 资信状况良好 [3] - 晶科能源董事会认为帝科股份具备履约能力 交易款项回收风险可控 [3] 交易审批与影响 - 交易不构成关联交易和重大资产重组 但因预计产生利润超过最近年度审计净利润50% 需提交股东大会审议 [3] - 交易完成后公司不再为晶科新材料提供担保或资金支持 晶科新材料不存在占用公司资金情形 [3] - 交易不会导致公司主营业务变化 不会对正常生产经营活动产生重大影响 [3] 行业战略意义 - 出售非核心资产体现公司聚焦光伏主赛道 提升资源利用效率的战略意图 [4] - 全球光伏市场需求持续增长 公司通过轻装上阵有望巩固全球行业领先地位 [4]