业绩概览 - 2025年实现营业总收入130,789.20万元，同比增长42.57% [1] - 归属于母公司所有者的净利润为-40,244.14万元，亏损同比收窄30.50% [1] - 扣除非经常性损益的净利润为-52,995.62万元，亏损同比收窄22.46% [1] - 基本每股收益为-1.13元，亏损同比收窄30.67% [1] 财务状况 - 报告期末总资产为550,038.61万元，较上年同期增长11.83% [1] - 归属于母公司的所有者权益为380,751.82万元，较上年同期下降3.28% [1] - 归属于母公司所有者的每股净资产为10.61元，较上年同期下降4.33% [1] 收入增长驱动因素 - 营业总收入大幅增长主要系企业级和消费级场景业务的销售收入大幅增长所致 [1] - AI应用场景的持续深耕正转化为市场回报 [1] 业务与技术战略 - 公司坚持“端云协同”的技术战略 [2] - 在智慧安防、智慧交通、智慧社区、智慧园区等场景形成完整的解决方案能力 [2] - 2025年，随着AI大模型技术快速迭代和商业化落地加速，公司在多个垂直领域的业务拓展取得突破性进展 [2] 研发投入与亏损原因 - 为把握行业发展机遇、巩固核心技术优势，公司持续加大研发投入力度并引进行业优秀人才 [2] - 公司经营毛利未覆盖研发等方面投入，导致报告期内仍然呈现亏损状态 [2] - 持续的研发投入是AI行业快速发展背景下保持核心竞争力的关键 [2]

公司2025年度业绩表现 - 2025年全年实现营业总收入123,967.01万元，同比增长11.46% [1] - 实现归属于母公司所有者的净利润18,715.48万元，同比增长8.80% [1] - 实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润16,754.13万元，同比增长9.71% [1] 公司资产与权益变化 - 报告期末公司总资产达到390,209.02万元，较期初大幅增长42.27% [1] - 归属于母公司的所有者权益同比增长87.16% [1] - 归属于母公司所有者的每股净资产同比增长58.63% [1] - 资产与权益大幅增长主要源于公司成功完成定向增发 [1][2] 定向增发详情 - 公司成功向特定对象发行普通股股份4,800.00万股，发行价为每股人民币25.00元 [1] - 共计募集资金120,000.00万元，扣除相关费用后，实际募集资金净额为118,700.94万元 [1] - 定增资金到位为公司拓展业务、加大研发投入、优化资本结构提供了资金保障 [2] 公司业务与行业背景 - 公司是国内掩膜版领域的领军企业，主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售 [2] - 产品广泛应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业 [2] - 公司业绩增长得益于下游平板显示及半导体市场的稳步发展，以及公司在高精度掩膜版领域技术优势和市占率的巩固 [2] - 国内面板产能持续扩张和芯片国产化进程加速，使得掩膜版作为关键材料的需求保持旺盛 [2]

公司2025年度业绩快报核心数据 - 全年实现营业总收入37.16亿元，同比增长9.69% [1] - 归属于母公司所有者的净利润为-14.76亿元，亏损较上年同期的-9.71亿元扩大 [1] - 基本每股收益为1.53元 [1] 公司资产与权益变动 - 报告期末公司总资产大幅增长 [1] - 归属于母公司的所有者权益和每股净资产分别增加37.72%和35.27% [1] - 增长主要由于公司完成了向特定对象发行股份及支付现金购买资产和配套募集资金的交易 [1] - 通过发行股份购买资产交易，增加归属于母公司所有者权益约46.25亿元 [3] - 通过配套募集资金发行，收到募集资金净额为20.78亿元 [3] 300mm半导体硅片业务表现 - 300mm半导体硅片销量较2024年同期增长约26% [1] - 300mm半导体硅片收入较2024年同期增长约15%，涨幅低于销量增幅，主要由于产品单价受市场竞争影响有所下降 [1] - 全球半导体市场规模预计达到7,720亿美元，同比增长22.5%，AI应用及数据中心基础设施需求是核心增长动力 [1] - 300mm半导体硅片受益于先进制程与AI芯片需求，出货量持续攀升 [1] - 公司新建300mm硅片产能逐步释放，报告期内仅折旧摊销费用同比计提就增加超过3亿元 [2] 200mm及以下半导体硅片业务表现 - 200mm及以下半导体硅片市场仍处疲软状态，受消费类电子、工业电子等终端市场需求低迷影响 [2] - 200mm硅片出货面积同比下滑约3%，产能利用率相对较低 [2] - SOI硅片市场规模仅为13.2亿美元，同比下跌13.6% [2] - 公司200mm半导体硅片（含SOI硅片）销量较2024年同期略增长约5%，收入也有所增长 [2] - 子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料业务收入大幅增长超过100% [2] - 子公司新傲科技从事的200mm SOI硅片的受托加工服务销量大幅减少，收入减少超过40%，导致该业务毛利率转负 [2] 影响净利润的重要因素 - 受200mm半导体硅片业务销售增长不及预期，特别是200mm SOI受托加工业务销量进一步下滑影响，经初步商誉减值测试测算，相关资产组需计提的商誉减值损失合计约为4亿元 [2] - 公司产品整体销量有所增加，但受产品平均价格下降影响，公司毛利水平仍承压下降 [2] 公司战略与资本运作 - 公司始终坚持面向高规格产品、特殊规格产品以及国产化产业链建设的重大战略任务，研发投入规模和占收入比例持续提高 [3] - 公司完成向特定对象发行股份及支付现金购买其持有的公司子公司的股权交易，共计发行股份447,405,494份 [3] - 本次交易完成对新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少数股权收购，现已持有标的公司100%股权 [3] - 三大标的均为公司300mm硅片二期项目的实施主体，收购完成后将实现核心资产100%股权并表 [3] - 募集资金除用于支付前述股权交易现金对价和发行费用外，将用于补充公司流动资金，有效缓解公司资金压力，为拓展业务、研发新产品和新技术提供支持 [3]

公司2025年度业绩表现 - 2025年全年实现营业总收入205,329.82万元，同比增长48.75% [1] - 实现归属于母公司所有者的净利润5,771.24万元，较上年同期的-1,152.51万元成功实现扭亏为盈 [1] - 报告期末总资产达到794,118.58万元，较期初大幅增长88.72% [1] - 归属于母公司的所有者权益为511,872.99万元，较期初增长109.99% [1] 业绩增长驱动因素 - 营收增长得益于在突破核心技术、持续产业化推进和迭代升级各系列产品过程中取得重要成果 [1] - 新系列产品及现有系列升级迭代产品收入贡献增长，推动订单及营收规模持续增长 [1] - 净利润扭亏为盈主要系规模效应逐步凸显，营收快速扩大后研发投入占营业收入比例同比下降 [2] - 公司完成向特定对象发行股票收到募集资金，以及经营规模稳步增长带动资产规模增加 [1] 公司业务与行业地位 - 公司是国内半导体量测检测设备领域的领军企业 [2] - 产品线覆盖无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备等多个系列 [2] - 产品广泛应用于集成电路前道制程、先进封装等关键环节 [2] - 公司在核心技术、客户资源、产品覆盖广度及深度等方面的全面竞争优势进一步增强 [1] 行业与公司发展前景 - 半导体量测检测设备行业具有技术门槛高、研发投入大、验证周期长的特点 [2] - 规模效应是盈利能力提升的关键，公司在突破20亿营收规模后，固定成本摊薄效应开始显现 [2] - 公司持续加大研发投入，在光学检测技术、算法软件等核心领域不断取得突破 [2] - 规模效应为后续盈利能力持续改善奠定了坚实基础 [2]

公司2025年度业绩快报核心数据 - 2025年全年营业收入为67,531.94万元，同比增长8.68% [1] - 归属于母公司所有者的净利润为1,269.42万元，同比增长33.77% [1] - 扣除非经常性损益后的净利润为-6,591.12万元，较上年同期减少 [1] 公司财务状况与资产规模 - 报告期末公司总资产为261,640.07万元，较期初增长1.46% [1] - 归属于母公司的所有者权益为173,344.49万元，较期初增长2.13% [1] 公司利润变动原因与战略投入 - 营业利润、利润总额及扣非净利润同比减少，主要因公司基于中长期发展规划，积极拓展产品布局并加强人才队伍建设 [1] - 公司引入优秀人才，并响应国家政策提升员工薪酬福利待遇，导致经营成本上升 [1] 公司业务与行业地位 - 公司是国内光学镜头领域的重点企业，产品广泛应用于航天航空、安防监控、物联网、智能制造等多个领域 [1] - 在安防监控镜头、物联网镜头等细分领域拥有较强的技术积累和市场份额 [2] 行业发展趋势与市场机遇 - 随着人工智能、机器视觉、自动驾驶等新兴产业的快速发展，光学镜头的应用场景正不断拓宽 [1] - 光学镜头的市场需求持续增长 [1] - 行业的发展机遇为公司奠定了良好基础 [2]

核心财务表现 - 2025年全年实现营业收入285,353.14万元，较上年同期微降2.71% [1] - 实现归属于母公司所有者的净利润31,655.30万元，同比大幅增长24.20% [1] - 扣除非经常性损益后的净利润为22,004.38万元，同比激增40.79% [1] - 报告期内综合毛利率超过35%，较上年同期提升约5个百分点，创近年最好水平 [1] - 在营收微降的情况下，利润增速远超营收增速，显示产品结构向高附加值领域跃迁 [1] 资产与财务状况 - 报告期末公司总资产达到530,133.03万元，较期初增长4.18% [1] - 归属于母公司的所有者权益为419,575.69万元，较期初增长6.95% [1] - 归属于母公司所有者的每股净资产达18.00元，较期初增长6.74% [1] - 公司持续保持较高且稳定的经营性净现金流和合理的资产负债结构 [3] 盈利能力提升驱动因素 - 毛利率大幅提升主要得益于高附加值产品的规模化应用及成本结构优化 [1] - 通过技术升级与客户价值深耕双轮驱动，在保持技术储备深度的同时为市场复苏储备势能 [2] - 坚持“精益控费、提升效能”策略，严控管理费用并提升销售费用效能，实现费用结构动态优化 [2] 业务布局与战略方向 - 在音频放大器、马达驱动、电源管理芯片等消费电子传统领域保持优势，并有望随市场回暖持续受益 [2] - 积极拓展新能源汽车智能化与工业自动化升级等新业务增长点，工业互联与汽车电子领域正加速构建第二增长曲线 [2] - 持续深耕高性能数模混合芯片、电源管理芯片及信号链芯片等高附加值领域，形成面向多场景的综合解决方案能力 [2] - 在端侧AI芯片、车载芯片、运动控制芯片等战略领域持续加大研发投入，重点保障关键技术突破 [2] 行业发展与公司定位 - 面对消费电子行业的周期性波动，公司展现出强大的战略定力 [2] - 随着消费电子市场逐步回暖，公司在相关领域的布局有望持续受益 [2] - 业务重心正向高附加值领域进行战略性跃迁 [2] - 依托平台化技术优势，系统推进产品矩阵迭代升级，为可持续发展蓄积动能 [2]

公司2025年度业绩表现 - 全年实现营业总收入5.01亿元，同比增长25.86% [1] - 实现归属于母公司所有者的净利润-5.45亿元，较上年同期亏损的6.96亿元大幅收窄 [1] - 基本每股收益为-0.52元，亏损幅度同比收窄 [1] - 报告期末公司总资产为12.48亿元，较期初减少37.03% [1] - 归属于母公司的所有者权益为7.44亿元，较期初减少33.46% [1] 公司财务状况变动原因 - 总资产及所有者权益减少主要系当期仍处亏损状态，未弥补亏损增加，叠加期内处置部分资产及计提应收款项减值准备所致 [1] - 期间费用同比有所下降，费用投入产出比进一步改善 [2] - 政府课题项目验收增加带来的非经常性损益提升，对整体亏损规模的收窄起到了积极作用 [2] 公司战略与业务进展 - 公司坚定执行“AI基础设施+AI智能体”双轮驱动发展战略 [1] - 积极响应国家“人工智能+”行动计划及人工智能基础设施加速布局的产业趋势 [1] - 围绕算力底座建设与场景化应用落地协同推进业务拓展 [1] - 受益于下游客户对智算中心建设及行业大模型应用需求的持续释放 [1] - 加快推进智算中心、可信空间训练场以及安全内容审核等重点项目建设与交付进度 [1] - 带动算力基础设施业务与AI应用业务规模实现同步增长 [1] 公司经营效率与成本管理 - 持续推进精细化管理与组织效能优化，通过优化组织架构与人员配置、强化项目全流程管控、严格费用预算执行，提升资源配置效率和成本管控水平 [2] - 经营质量逐步提升 [2] 公司当前面临的挑战 - 为维持技术领先性，持续保持对AI核心技术的研发投入，当前收入体量尚不能完全覆盖各项成本费用 [2] - 报告期内处于拓展初期的算力建设业务收入占比提升，该业务硬件外购成本较高，综合毛利率偏低，对短期盈利能力形成一定压力 [2]

公司2025年度财务表现 - 全年实现营业收入154,723.09万元，同比增长32.61% [1] - 实现归属于母公司所有者的净利润10,525.57万元，同比增长8.03% [1] - 扣除非经常性损益后的净利润为9,733.22万元，同比增长16.35% [1] - 报告期末公司总资产达到344,326.10万元，较期初增长15.95% [1] - 归属于母公司的所有者权益为232,182.86万元，较期初增长1.21% [1] 公司经营与行业环境分析 - 部分区域国际局势紧张导致关键材料进口采购周期延长，供应链稳定性面临挑战 [1] - 下游客户对高可靠性国产材料的验证意愿和导入节奏显著加快 [1] - 公司核心服务的集成电路、智能终端领域整体上呈持续复苏、需求旺盛的发展态势 [1] - 新能源、高端装备领域亦保持较好的增长 [1] - 人工智能、高性能计算（HPC）、端侧AI终端、商业航天等新技术、新应用场景不断涌现，为行业开辟全新发展空间 [1] 公司技术与产品进展 - 在新技术、新产品及新应用场景方面不断取得实质性突破 [2] - 代表性新产品包括：高性能相变化导热材料、液态金属热界面材料、芯片级底部填充胶（Underfill）、AD胶、DAF/CDAF膜、用于SSD固态硬盘的双组份高导热凝胶、基于Lipo工艺的新型显示封装材料，以及驱动电机用新型磁性粘接材料 [2] - 新产品突破标志着公司在高端电子封装材料领域的技术能力正从传统封装向先进封装、从消费电子向车规级芯片、从通用导热向高性能热管理等多个维度持续拓展 [2]

公司2025年度业绩表现 - 2025年全年实现营业收入35,788.03万元，同比下降34.79% [1] - 实现归属于母公司所有者的净利润2,092.48万元，同比下降75.19% [1] - 业绩变动主要受智能电网市场招标采购规模减少及招标节奏影响，导致电网板块经营业绩下降 [1] 电网业务分析 - 电力线载波通信（PLC）芯片作为智能电网建设的关键部件，其需求与电网投资节奏密切相关 [1] - 2025年电网招标采购的阶段性调整，直接影响了公司相关业务的当期确认收入 [1] - 作为公司传统优势领域，电网业务的下滑对整体业绩形成较大拖累 [1] 非电网物联网业务发展 - 公司在非电网物联网领域的战略布局正加速见效 [1] - 报告期内，非电网物联网相关营业收入同比增长超30% [1] - 公司持续加大物联网相关业务的研发投入，研发费用同比增加 [1] - 非电网物联网业务涵盖智能家居、智慧城市、工业物联网等多个应用场景，市场空间广阔 [1] 订单与未来展望 - 截至2025年底，公司在手订单金额达24,256.32万元（包括已签合同金额及中标金额） [2] - 充足的订单储备为后续经营发展提供了坚实保障 [2] - 订单储备为2026年的业绩反弹奠定了良好基础 [2]

公司2025年度财务业绩 - 2025年全年实现营业总收入29.23亿元，同比增长30.87% [1] - 实现归属于母公司所有者的净利润1.61亿元，同比大幅增长50.24% [1] - 扣除非经常性损益后的净利润达到1.23亿元，同比激增85.76% [1] - 报告期末公司总资产达到62.20亿元，较期初增长13.95% [1] - 归属于母公司的所有者权益为42.57亿元，较期初增长8.92% [1] 公司业务运营与战略 - 公司持续深耕机器视觉业务，依托“AI+视觉”核心能力，构建从核心视觉器件、视觉系统到工业机器人整机的多元化产品组合 [1] - 2025年在消费电子、显示半导体、新能源、印刷包装、具身智能等领域实现较好业务增长 [1] - 加强战略聚焦，增强主航道核心竞争力，收缩非战略业务，提升资源投入的产值转化 [2] - 逐步夯实精细化管理，加强成本与费用管控，运营效率优化，对净利润增长产生积极影响 [2] - 利润增速显著高于营收增速，表明公司盈利能力正在快速提升 [2] 并购与全球化布局 - 2025年1月，公司正式完成对全球知名工业相机品牌JAI A/S的全资收购 [2] - 收购将JAI先进光学成像技术、优质工艺流程与先进制造，以及欧美日韩高端市场的客户与渠道纳入公司生态 [2] - 进一步强化“AI+视觉”全产业链核心竞争力，加速推进公司全球化战略布局 [2] - 并购整合后调整了JAI治理结构，业务更加聚焦战略方向与战略客户，2025年JAI业绩实现较好的同比改善 [2] - 海外并购为公司打开了欧美日韩等高端市场的通道，成为全球化布局的重要里程碑 [2] 光通信业务发展 - 在光通信业务上，公司努力克服宏观环境的不利影响，较好地实现了面向下一代技术的业务布局 [1] - 尽管面临外部挑战，公司仍坚持战略投入，为未来发展储备技术优势 [1] 行业发展与公司地位 - 随着智能制造升级浪潮持续推进，机器视觉作为工业自动化的“眼睛”与“大脑”，正迎来黄金发展期 [1] - 人工智能技术快速迭代以及制造业智能化升级深入推进，机器视觉行业正迎来前所未有的发展机遇 [3] - 据行业研究机构预测，全球机器视觉市场规模有望在未来几年保持两位数以上的年均复合增长率 [3] - 公司作为国内机器视觉领域的领军企业，在消费电子检测、新型显示、锂电检测等多个细分赛道占据领先地位 [3] - 公司在“AI+视觉”方向的持续深耕，正逐步转化为市场竞争优势和财务回报 [3]