公司战略与产能布局 - 公司拟使用自筹资金向全资子公司厦门路维增资1亿元人民币，以增强其融资能力并促进业务发展[1] - 增资旨在支持总投资额20亿元的厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目，为项目建设提供资金保障[3] - 厦门生产基地项目计划建设11条高端光掩膜版产线，重点攻坚G8.6及以下AMOLED/LTPO等用于高端显示面板的高精度光掩膜版[3] - 项目一期将建设5条G8.6及以下AMOLED高精度掩膜版产线，设备采购已启动，预计2026年设备进场调试并于下半年贡献收入[3] 行业地位与技术优势 - 公司是国内唯一实现G2.5-G11全世代产线配套的掩膜版企业，并率先攻克G11高精度掩膜版技术[4] - 公司成为国内首家、全球第四家掌握G11高精度掩膜版技术的企业，填补了国内高世代掩膜版的产能空白[4] 行业背景与市场机遇 - 掩膜版是半导体和显示面板制造中不可或缺的关键上游材料，其国产化进程直接关系到产业链的自主可控[3] - 目前国内掩膜版产能仅占全球的31.4%，与下游面板产业76%的LCD产能和47%的OLED产能形成巨大供需缺口[4] - 显著的供需错配为具备技术实力的国产厂商打开了广阔的替代空间[4]

人事变动概述 - 舜宇光学董事会完成关键人事变动，实现领导层新老交替 [1] 前任主席辞任详情 - 叶辽宁先生因个人退休规划及确保运营平稳过渡，于2025年11月1日起辞任董事会主席及执行董事职务，并卸任董事会策略及发展委员会主席 [1] - 叶辽宁先生确认与董事会无任何意见分歧，其辞任是为明年年初达到退休年龄做准备 [1][3] - 辞任后，叶辽宁先生将以顾问身份继续支持董事会，确保交接顺利 [3] 新任主席任命详情 - 原非执行董事王锬炯先生获委任为董事会主席，并由非执行董事调任为执行董事 [3] - 王锬炯先生同时被任命为董事会策略及发展委员会主席，其原担任的提名委员会成员职务由他人接替 [3] - 王锬炯先生49岁，于1996年加入舜宇，早期在仪器业务的营销及海外市场开拓中积累经验，曾担任宁波舜宇电子有限公司总经理助理 [3] - 自2009年起王锬炯先生专注于私人投资活动，直至2024年10月回归舜宇光学担任非执行董事，其在运营管理、战略规划及资本市场方面拥有深厚经验 [3] - 王锬炯先生是公司非执行董事王文鉴先生之子，与执行董事倪文军先生为表亲关系 [3] - 根据服务协议，其获任执行董事的任期为三年，年薪为人民币310万元，该薪酬由董事会参考其职责及市场惯例厘定 [3]

公司概况与市场地位 - 北京海光芯正科技股份有限公司于10月31日向港交所递交上市申请，华泰国际为独家保荐人[1] - 公司是专注于光电互连产品的提供商，主要产品包括光模块和有源光缆（AOC），这些是AI数据中心实现高速、高密度及高能效数据传输的关键硬件[3] - 公司建立了从芯片设计到光模块制造的端到端技术能力，并专注于硅光子技术领域，其光模块产品组合覆盖100G至800G等多种传输速率，所有400G及以上的单模光模块均已采用硅光子技术[3] - 按2024年收入计算，公司在全球专业光模块提供商中排名第十，并且是2022年至2024年间前十大厂商中收入增长最快的企业[3] - 在AI光模块领域，公司的全球与中国市场排名分别位列第六和第五[3] 财务表现与客户结构 - 公司总收入呈现爆发式增长，2022年、2023年、2024年收入分别约为1.03亿元、1.75亿元和8.61亿元人民币，截至2025年6月30日的六个月收入已达7.04亿元[4] - 公司对大客户的依赖度逐步优化，最大客户收入占比从2022年的53.6%降至2024年的25.2%[4] - 研发开支占总收入的比例从2022年的36.2%显著下降至最近期的6.1%[5] - 客户主要为全球领先的互联网公司及云服务提供商[3] 技术研发与未来布局 - 公司正积极布局下一代技术，主要开发方向包括1.6T、3.2T等更高速率的光电互连，以及近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）等先进技术[4] - 公司还开发PCIe AEC及PCIe AOC产品，以满足服务器与加速卡之间的高速互连需求[4] - 截至2025年6月30日，公司拥有101人的研发团队，占员工总数的30%[5] 行业前景与市场机遇 - 全球硅光子光模块市场预计将从2024年约423亿元增长至2029年的1443亿元，复合年增长率达27.8%[4] - 中国硅光子光模块市场增速更为迅猛，预计同期复合年增长率将高达36.7%[4] - 公司的强劲增长直接受益于下游AI数据中心需求的爆发[3][4]

据《法新社》报道，欧盟委员会于周三（29日）表示，正与中国就安世半导体（Nexperia）可能引发的电子零件 短缺问题"寻求紧急解决方案"。当前事态已引起欧洲工业界的普遍忧虑。 安世半导体原为飞利浦子公司，总部位于荷兰，于2018年被中国闻泰科技收购。今年9月底，荷兰政府以"国家安 全"为由接管该公司运营，中方随后禁止其产品从中国再出口至欧洲。 安世半导体的零件广泛应用于多个行业，尤其是汽车制造，同时也涉及工业零部件和消费电子领域。此次出口禁 令引发广泛担忧，若危机持续，或将严重冲击全球产业链。 欧盟委员会称，已与中国及荷兰方面保持沟通，并正积极寻求"紧急解决方案"以应对当前危机。发言人奥洛夫·吉 尔表示："我们的目标是尽快找到解决方案。这一问题十分严峻，已在欧洲工业界引起高度关注。" 欧洲汽车制造商协会同日警告，若荷兰与中国之间的对峙持续，欧洲汽车生产线可能面临停产风险。 法国《回声报》援引《法兰克福汇报》报道称，尽管目前尚无汽车制造商因该危机宣布停产，但大众汽车已开始 未雨绸缪。报道指出，"生产线正逐步停工，原因在于某些关键小型半导体零件短缺。"据悉，大众正考虑部分停 工，并已与德国就业局接洽。 11月1 ...

产业基金注销事件 - 概伦电子参与设立的产业基金上海橙临创业投资合伙企业已完成工商注销登记 [1] - 该产业基金设立于2023年12月，公司作为有限合伙人出资1亿元人民币 [2] - 基金解散原因为行业和投资市场环境与设立时相比发生显著变化，经全体合伙人一致决议 [2] 事件影响与后续安排 - 产业基金清算注销不会对公司目前的财务状况、生产经营和可持续发展产生重大影响 [4] - 原合伙人将积极寻求其他更加契合当前市场形势的合作方式 [3] - 本次事项不存在损害公司及全体股东利益的情形 [4]

德尔股份于10月31日发布公告，公司收到深圳证券交易所并购重组审核委员会的会议安排通知。 根据公告，深圳证券交易所并购重组审核委员会定于2025年11月7日召开2025年第10次并购重组审核委员会审议会议，审核德尔股份发行股 份购买资产并募集配套资金的申请。 本次重组方案为：德尔股份拟向上海德迩实业集团有限公司等交易对方以发行股份等方式购买其持有的爱卓智能科技（上海）有限公司 100%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。 根据10月中德尔股份发布的《发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）摘要（修订稿）》，公司拟通过发行股份及零 对价受让方式收购爱卓智能100%股权，并同步募集不超过8270万元配套资金，开启同行业并购升级之路。 本次交易方案由两部分构成。在发行股份购买资产环节，德尔股份拟向上海德迩实业集团有限公司发行股份，收购其持有的爱卓科技70% 股权，交易对价依据爱卓科技股东全部权益价值确定为2.7亿元；同时以零对价受让上海兴百昌企业管理咨询合伙企业（有限合伙）持有的 爱卓科技30%股权（系未实缴的认缴出资额）。 ...

鼎龙股份于10月31日发布公告，宣布拟变更部分向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金投资项目。 根据公告，公司于2025年10月31日审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目的议案》。为提高募集资金使用效率，公司拟将原"光电半导体材料上游关 键原材料国产化产业基地项目"尚未使用的部分募集资金15,500万元，用于新项目"光电半导体材料研发制造中心项目"。该变更事宜尚需提交公司股东会和 债券持有人会议审议。 此次变更涉及募集资金占募集资金总额91,000万元的17.03%。原项目实施主体为鼎龙（仙桃）新材料有限公司，截至2025年9月30日，其募集资金累计投入 进度为6.29%。新项目实施主体为湖北鼎龙控股股份有限公司，位于武汉市公司现厂区以西，总投资28,818.00万元，建设期3年。项目主要建设内容包括一 栋9层研发制造中心，并购置相关设备，投产后将形成年产4000吨预聚体、200吨微球发泡、40万片大硅片抛光垫、30吨氧化铝磨料、50吨氧化锌磨料的生产 能力，同时增强公司在光电半导体材料领域的研发、分析检测与应用评价能力。 公告中说明，此次变更主要为了统筹资源配置，集中力量优先发展优势业务，并审慎考量项 ...

单季度业绩表现 - 第三季度营业收入达14.24亿元，同比增长57.22%，环比增长0.92，创单季度历史新高 [1] - 第三季度归母净利润为4.73亿元，同比增长22.94% [1] - 第三季度股份支付费用高达3.53亿元，导致归母净利润环比下降25.33% [3] - 剔除股份支付费用影响后，调整后归母净利润为8.11亿元，同比增长105.78%，环比增长10.96%，亦创历史新高 [3] 前三季度累计业绩 - 前三季度累计营业收入40.58亿元，同比大幅增长57.83% [3] - 前三季度累计归母净利润16.32亿元，同比增幅高达66.89% [3] 核心业务驱动 - 互连类芯片业务是业绩快速增长的核心动力，第三季度收入达13.71亿元，同比增长61.59%，环比增长3.78% [3] - 互连类芯片产品线销售收入已实现连续10个季度的环比增长 [3] 新产品研发进展 - 推出基于CXL 3.1的内存扩展控制器芯片，并已开始向主要客户送样测试 [3] - 时钟缓冲器和展频振荡器产品也已正式进入客户送样阶段 [3] 未来业绩支撑 - 截至2025年10月27日，DDR5第二子代MRCD/MDB芯片在未来六个月内交付的在手订单金额已超过人民币1.4亿元 [4]

收购交易概述 - 钧崴电子全资子公司YED以26亿日元现金收购Flat Electronics Co Ltd 100%股权 [2] - 交易已全额付款并完成全部股权交割 Flat Electronics Co Ltd正式纳入公司合并报表范围 [3] - 收购议案于2025年8月5日经公司第一届董事会第十七次会议审议通过 [2] 战略动机与协同效应 - 收购基于公司未来整体发展战略考虑 旨在快速切入薄膜电阻赛道 [2] - 目标公司为日本本土具有深厚技术积累的薄膜电阻厂商 将助力落实公司长远战略规划 [2] - 交易将强化公司全球制造弹性 并丰富品牌和产品的多样性 [2] - 依托公司既有全球销售网络 交易有利于加速拓展海外业务和加快产业布局 [2] 预期影响 - 收购将增强公司综合竞争能力及整体盈利能力 [2] - 交易完成标志着公司在国际化布局及业务拓展方面迈出重要一步 [3]

公司业绩表现 - 第三季度营业收入为3.06亿元人民币，同比增长15.2% [1] - 第三季度归母净利润为5171万元人民币，同比大幅增长63.9% [1] - 第三季度扣非归母净利润为4738万元人民币，同比大涨75.3%，显示主营业务盈利能力显著增强 [5] - 前三季度累计营业收入为9.28亿元人民币，同比增长12.3% [5] - 前三季度累计归母净利润为1.44亿元人民币，同比增长19.3% [5] - 前三季度累计扣非归母净利润为1.3亿元人民币，同比增长20.9% [5] 公司财务状况 - 截至三季度末总资产达到38.62亿元人民币，较上年度末大幅增长40.8% [5] - 截至三季度末归母净资产为27.33亿元人民币，较上年度末激增84.2% [5] - 资产规模快速扩张主要得益于报告期内完成特定对象股份发行，成功募集资金12亿元人民币 [5] 公司研发投入 - 第三季度研发投入为2014万元人民币，占当期营业收入的比例为6.58% [5] 市场观点 - 业内分析认为公司在第三季度展现了强劲的增长动力 [5] - 12亿元人民币募集资金到位为公司后续发展提供了充足支持 [5] - 市场将关注其全年业绩能否保持高速增长 [5]