股权变动 - 概伦电子多家股东与上海芯合创一号私募投资基金完成5%股权协议转让 交易总金额达6 13亿元 涉及2175 89万股 每股转让价28 16元 较公告当日收盘价溢价约8% [1] - 转让方包括KLProtech及7家员工持股平台 合计转让5%股权 转让后KLProTech仍以约16%持股保持第一大股东地位 创始人刘志宏持股比例稳定在16 10% [1] - 受让方上海芯合创成立于2025年1月 出资人包括上海国有资本投资母基金（持股58 69%）等国资机构 具有政府产业基金背景 [1] 公司业务与技术 - 概伦电子是国内首家EDA上市公司 采用"设计-工艺协同优化（DTCO）"技术路线 构建覆盖器件建模 电路仿真等全流程的EDA工具链 [2] - 上海芯合创背后出资方涵盖上海人工智能产业基金等专业投资平台 与概伦电子在AI+EDA 车规级芯片设计等方向具有战略协同可能 [2] 行业与市场 - 国内EDA市场近三年保持25%以上增速 但国产化率仍不足15% 华为等龙头企业带动行业发展 [2] - 国资基金溢价接盘反映出对国产EDA替代前景的看好 市场关注此次股权变更是否预示公司将在国产替代进程中承担更重要的角色 [2] 战略发展 - 公司表示新股东将助力拓展在长三角集成电路产业集群的业务机会 [2] - 7家员工持股平台通过交易实现部分退出 但公司强调这不会影响核心团队稳定性 [1]

7月16日，A股三大指数今日震荡整理，截止收盘，沪指跌0.03%，收报3503.78点；深证成指跌0.22%， 收报10720.81点；创业板指跌0.22%，收报2230.19点。沪深两市成交额14420亿，较昨日缩量1700亿。 半导体板块表现一般。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了 117家半导体公司。其中51家公司市值上涨，寒武纪、景嘉微、综艺股份等公司市值领涨；64家公司市 值下跌，阿石创、台基股份、振芯科技等公司市值领跌。 当地时间7月15日，美国财长贝森特表示，下一任美联储主席的遴选程序已正式启动。这是特朗普政府 首次明确宣布这一进展。与此同时，美国总统特朗普加大了对美联储主席鲍威尔的批评力度。当地时间 7月14日，特朗普再次炮轰鲍威尔是"榆木脑袋"，并表示，他认为利率应该低于1%。 全球动态 周二，美股三大指数涨跌不一。标普500指数收跌24.80点，跌幅0.40%，报6243.76点；道琼斯工业平均 指数收跌436.36点，跌幅0.98%，报44023.29点；纳指收涨37.47点，涨幅0.18%，报20677.80点。 美国科技股七巨头多数收跌。英伟达收 ...

前景无忧成立于2009年，注册资本1亿元，是一家专注于电力行业配用电领域的高新技术企业及国家级 专精特新"小巨人"企业。公司具备集成电路、CMMI3、系统集成等多项资质，并拥有芯片、软件、人 工智能等自主知识产权，主要业务涵盖电力物联网载波通信产品、计量产品、配网产品及数字化解决方 案。 此次前景无忧启动北交所上市辅导，标志着公司进入资本化新阶段。若成功上市，将进一步提升其研发 实力和市场竞争力，推动电力物联网技术的创新与应用。 近年来，公司依托新型传感、物联通信、边缘计算和人工智能等技术，为新型电力系统建设提供智能化 支持。随着全球智能电网建设加速，电力载波通信及智能计量市场持续增长，前景无忧的业绩表现亮 眼。2024年，公司实现营业收入7.017亿元，同比增长20.54%；净利润1.079亿元，同比增长23.42%。 随着全球能源结构转型加速，智能电网和电力数字化需求持续增长，前景无忧有望借助资本市场实现更 快发展，成为电力物联网领域的重要参与者。 据市场调研数据，2029年全球电力线载波通信市场规模预计将达到58.3亿美元。在我国"双碳"目标和新 型电力系统建设的推动下，电力物联网市场需求旺盛。同时，全 ...

业绩预告 - 公司预计2025年上半年营业收入11.5亿元至13.2亿元，同比增长10.36%至26.68% [1] - 归属于母公司所有者的净利润预计为-6500万元至-4500万元，扣非净利润为-7500万元至-5300万元 [1] 主营业务进展 - 玻璃基线路板领域取得重要突破，全资子公司江西德虹显示技术有限公司的玻璃基线路板及显示模组已成功应用于2304分区Mini LED背光显示器产品并实现量产商用 [1] - 全资子公司湖北通格微电路科技有限公司的玻璃基TGV线路板产品与多个客户项目持续开展送样验证，报告期内实现营收约800万元 [1] 研发投入与战略布局 - 亏损主要源于持续加大的研发投入和管理费用增加 [1] - 公司重点推进玻璃基线路板在Mini/Micro LED新型显示、5G-A/6G通讯、光模块（CPO）和半导体先进封装（GPU）等领域的应用验证 [1] - 前瞻性研发项目具有广阔市场前景，但面临较长验证周期和较高研发成本 [1] 行业合作与未来展望 - 公司与国内外行业头部企业深入合作，布局下一代产品应用 [2] - 玻璃基线路板技术持续投入有望在高清显示、高频通信和AI算力等领域获得先发优势 [2] - 公司将抓住显示技术向高清、大尺寸、超薄方向发展的趋势，以及高频通信、AI算力等产业的快速发展机遇，加快玻璃基线路板的产业化进程 [2] - 通过与产业链上下游合作伙伴深度合作，推动产品化突破和行业发展 [2]

营收与利润表现 - 公司预计2025年上半年营业收入约16.66亿元，同比增长14.20%，主营业务收入约16.52亿元，同比增长14.14% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为-1.21亿元左右，同比增亏80.98%，扣非净利润为-1.20亿元左右，同比增亏188.52% [1] - EBITDA达4.71亿元，同比增长16.94%，显示主营业务仍具备一定盈利能力 [1] 业务表现 - 半导体硅片业务表现亮眼，6英寸半导体硅片销量达927.86万片，同比增长38.72%，12英寸硅片销量81.15万片，同比增长99.14%，环比增长16.68% [1] - 半导体功率器件芯片销量94.20万片，同比增长4.48% [1] - 化合物半导体射频芯片销量1.37万片，同比减少22.36%，主要系公司主动调整产品结构，减少负毛利率产品销售 [1] - 射频芯片平均销售单价同比上升18.96%，显示产品结构优化取得成效 [1] 业绩亏损原因 - 扩产项目转产导致折旧摊销成本同比增加约7370万元 [2] - 报告期计提存货跌价准备约9600万元 [2] - 子公司收购联营企业财产份额导致利润减少约1786万元 [2] - 持有的上市公司股票价格变动产生的公允价值变动损失同比减少约2435万元，部分缓解业绩压力 [2] 行业与公司前景 - 公司处于产能扩张关键阶段，短期面临折旧成本增加、存货减值等压力 [2] - 12英寸硅片等高端产品快速放量为未来发展奠定良好基础 [2] - 半导体行业逐步回暖，公司产品结构持续优化，未来盈利能力有望改善 [2] - 行业竞争加剧、产能消化速度不及预期等因素可能对公司业绩产生持续影响 [2]

业绩预增 - 公司预计2025年上半年归属于母公司所有者的净利润达到7,000万元至8,400万元，较上年同期增长76.43%至111.71% [1] - 扣除非经常性损益后的净利润预计为6,700万元至8,000万元，同比增幅高达94.06%至131.72% [1] - 业绩显著增长主要得益于半导体封装和测试设备市场需求回暖，以及公司在技术创新和产品升级方面的持续投入 [1] 产品与市场 - 半导体行业复苏带动封装测试环节需求明显提升，公司测试分选机产品销量增长 [1] - 公司重点推出的三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机凭借高效能、多工位并行处理能力在复杂测试场景中展现竞争优势 [1] - 高端设备能够满足大规模、高精度测试需求，帮助客户降低单位测试成本，获得市场广泛认可 [1] 行业趋势 - 5G、人工智能和物联网等技术快速发展推动半导体测试复杂度和效率要求不断提升 [1] - 具备多温区控制和高并行测试能力的高端设备需求将持续增长 [1] - 公司通过持续技术研发和产品迭代成功抓住市场机遇，巩固国产半导体测试设备领域领先地位 [1] 市场反应 - 市场对公司业绩预增反应积极，机构普遍看好未来发展潜力 [2] - 半导体产业链持续复苏和国产替代进程加速，公司有望在2025年全年保持较高业绩增长态势 [2]

丰田汽车销量表现 - 丰田6月在中国市场销售新车15.77万辆，同比增长3.7% [2] - 上半年累计销量74.2万辆，同比增长8.63% [2] - 混合动力车型销量和口碑为增长提供支撑 [2] - 电动化、智能化领域持续投入和丰富产品矩阵增强竞争力 [2] 日产汽车销量表现 - 日产6月销售新车5.38万辆，同比增长1.9%，结束连续15个月同比下跌 [2] - 上半年累计销量27.96万辆，同比下降21.02% [2] - 新车型设计和配置更贴合中国消费者需求 [2] - 市场营销和售后服务调整助力复苏 [2] 本田汽车销量表现 - 本田6月销量同比下降15.2%至5.85万辆，连续17个月同比下行 [3] - 上半年累计销量31.52万辆，同比下降24.2% [3] - 电动化转型速度滞后可能影响竞争力 [3] - 发动机技术优势未充分转化为市场表现 [3] 日系车企整体市场表现 - 丰田保持稳健增长，日产止跌回升，本田持续下行 [2][3] - 电动化、智能化转型成效将决定未来市场地位 [3] - 产品策略和消费者需求匹配度是关键竞争因素 [2][3]

业绩预告 - 2025年上半年预计归属于上市公司股东的净利润为15,500万元～17,000万元，同比增长103.95%～123.69% [3] - 预计扣除非经常性损益后的净利润为12,500万元～14,000万元，同比增长82.34%～104.22% [3] - 上年同期归属于上市公司股东的净利润为7,599.95万元，扣除非经常性损益后的净利润为6,855.25万元 [3] 业绩增长原因 - 持续强化研发能力，增加研发投入，完善产品结构，开拓新兴领域市场，深耕产业链上下游，拓宽应用范围 [3] - 在手机、计算机、通讯设备及新能源等领域市场占有率提高，上半年营业收入显著增长 [3] - 落实精细化运营管理，推进降本增效措施，产能逐步释放和市场份额提升的同时有效管控成本 [3] 市场与业务发展 - 消费电子市场回暖及需求增加，为电磁屏蔽及热管理等领域提供更广阔市场空间 [4] - 重要客户相关业务回归推动市场份额稳健增长，配合客户研发新产品满足多样化需求 [4] - 深挖热管理及电磁屏蔽解决应用方案的客户及业务布局，进一步提升市场占有率和盈利水平 [4] 通信领域业务 - 通信领域业务开展顺利，整体销售收入及盈利能力均增长 [4] - AI服务器散热相关业务与重要客户合作有序推进，营业收入显著增长 [4] - 凭借多年散热技术积累与战略布局，持续加大研发和技术储备，迭代产品保持可持续发展 [4] 新能源汽车业务 - 已定点的项目订单持续释放，销售收入逐步增加 [4] - 受铜、铝等大宗原材料价格浮动、新客户导入、新项目打样等因素影响，新能源领域毛利率仍处于较低水平 [4] - 通过调整产品结构，提高生产效率和管理效能等降低成本，逐步提升毛利水平 [4] 非经常性损益 - 预计非经常性损益对净利润的影响金额约为3,000万元 [5] - 主要来自政府补助以及合并同一控制下企业江苏中煜的影响 [5]

业绩预告 - 2025年H1预计归属于上市公司股东的净利润为2800万元–4200万元，同比下降4.31%-36.2% [5] - 预计扣除非经常性损益后的净利润为2000万元–3000万元，同比下降14.89%-43.26% [5] - 预计基本每股收益0.0553元–0.0829元 [5] - 上年同期归属于上市公司股东的净利润为4389万元，扣非净利润为3526万元 [5] 业绩变动原因 - 部分产品价格下降导致盈利能力下降 [5] - 日元汇率上涨导致采购成本增加 [5] - 研发投入增加影响利润 [5] - 非经常性损益影响金额约974万元，主要来自银行理财产品公允价值变动损益 [5] 公司业务概况 - 目前主营业务为OLED及LCD显示用偏光片的研发、生产、销售 [5] - 同时经营自有物业及纺织服装业务 [5] - 国内偏光片行业领先企业 [5] 未来盈利增长驱动因素 - 优化产品结构，提高高端大尺寸LCD电视偏光片、高毛利OLED及车载偏光片产品比例 [6] - 提高7号线车速和良率，实施产线优化改造，降低生产成本 [6] - 强化战略布局，谋划业务创新升级，向偏光片上游材料及其他先进新材料领域拓展 [6]

半导体行业业绩表现 - 多家半导体上市公司2025年上半年业绩预增，包括瑞芯微、芯朋微、全志科技、鼎龙股份、晶方科技、好上好等 [2] - 瑞芯微预计2025年上半年营业收入约204,500万元，同比增长64%，归母净利润52,000-54,000万元，同比增长185%-195% [3] - 芯朋微预计上半年营业收入63,000万元左右，同比增长38%，归母净利润9,000万元左右，同比增长104% [3] - 全志科技预计上半年归母净利润1.56-1.71亿元，同比增长31.02%-43.62%，扣非净利润1.3-1.4亿元，同比增长59.94%-72.25% [3] - 鼎龙股份预计上半年营业收入17.27亿元，同比增长14%，归母净利润29,000-32,000万元，同比增长33.12%-46.9% [4] - 晶方科技预计上半年归母净利润15,000-17,500万元，同比增长36.28%-58.99% [4] - 好上好预计上半年归母净利润2,800-3,500万元，同比增长42.49%-78.11%，扣非净利润2,650-3,350万元，同比增长69.09%-113.76% [4] - 航锦科技预计上半年归母净利润1,300-1,800万元，同比下降45.42%-60.58%，扣非净利润亏损250-450万元 [4] - 德明利预计上半年营业收入38-42亿元，同比增长74.63%-93.01%，归母净利润亏损8,000-12,000万元，同比下降120.64%-130.96% [5] 半导体企业IPO情况 - 2025年上半年共有21家半导体相关企业向A股提交IPO申请，计划总募资金额465亿元，覆盖芯片设计、材料、设备、封装测试等多个领域 [2][6] - 科创板最受青睐，11家企业选择科创板，占比52.4%，计划募资301.5亿元 [8] - 摩尔线程以80亿元募资额位居榜首，上海超硅、兆芯集成、沐曦股份分别计划募资49.65亿元、41.69亿元、39亿元 [8] - 创业板吸引4家企业，计划募资总额约58.4亿元，包括宏明电子、大普微等 [9] - 北交所共有5家受理企业，募资规模较小但覆盖细分领域，如康美特的电子封装材料和华宇智电的封装测试服务 [9] - 港股市场上半年共有10家半导体企业提交首次上市申请，6月份有6家企业集中递表，碳化硅等第三代半导体、显示驱动芯片及存储技术成为IPO主力 [9] 新能源汽车行业业绩 - 赛力斯预计2025年上半年归母净利润27-32亿元，同比上升66.2%-96.98%，扣非净利润22.3-27.3亿元，同比上升55.13%-89.92% [10] - 中通客车预计上半年归母净利润16,500-21,000万元，同比增长48.72%-89.28%，扣非净利润15,500-20,000万元，同比增长54.86%-99.82% [11] - 汉马科技预计上半年归母净利润3,000万元左右，实现扭亏为盈，扣非净利润-2,600万元左右 [11] - 安凯客车预计上半年归母净利润1,500-2,100万元，同比增长106.67%-189.34%，扣非净利润100-700万元，同比增长104.64%-132.46% [11] - 广汽集团预计上半年归母净利润亏损182,000-260,000万元，扣非净利润亏损212,000-320,000万元 [12]