公司公告核心内容 - 世嘉科技全资子公司中山亿泰纳精密制造科技有限公司将实施临时停产 旨在优化资源配置 减少亏损 维护公司及股东利益 [2] - 中山亿泰纳成立于2011年10月20日 注册资本为3,000万元 主要从事精密箱体系统业务 包括电梯箱体系统和专用设备箱体系统 [2] - 公司持有中山亿泰纳100%股权 [2] 子公司经营状况 - 受房地产市场需求低迷和市场竞争加剧影响 中山亿泰纳经营业绩持续下滑 [2] - 2024年度营业收入为50,961,538.29元 净利润为-8,559,476.19元 [2] - 主营业务收入持续下降 经营出现持续亏损 业务调整措施效果不明显 [2] 停产影响评估 - 中山亿泰纳2024年度营业收入占公司最近一期经审计营业收入的比例为5.31% [3] - 净资产占公司最近一期经审计归属于母公司所有者权益的比例为0.01% [3] - 预计停产对公司合并报表净利润的影响约为-1500万至-1200万元 [3] 公司整体运营情况 - 除中山亿泰纳外 世嘉科技及其他子公司经营业务均处于正常开展中 [3] - 停产不会影响公司主营业务的正常运行 [3]

募投项目延期 - 公司将"年产15,000吨电子功能粉体材料建设项目"达到预定可使用状态的日期调整为2025年9月，延期不超过3个月 [2] - 延期原因是重庆基地"年产9,800吨导热用球形氧化铝项目"进行了工艺优化升级，部分辅助设备仍在推进落地，且行政审批手续办理周期较长 [2] - 本次延期仅涉及项目进度变化，未改变募投项目的投资内容、投资总额、实施主体 [3] 募资情况 - 公司于2022年7月26日获准发行17,610,850股A股，募集资金总额为人民币950,985,900元，实际募集资金净额为人民币929,804,701.21元 [2] - 募集资金主要用于电子功能粉体材料建设项目、锂电池涂覆用勃姆石建设项目、技术研发中心建设项目及补充流动资金 [2] 项目进展 - 重庆基地"年产9,800吨导热用球形氧化铝项目"已完成生产线主体建设 [2] - 工艺优化升级所需的部分辅助设备仍在推进落地过程中 [2]

可转换公司债券发行预案 - 公司计划发行总额不超过人民币150,000万元的可转换公司债券，期限为六年，每张面值人民币100元 [2] - 债券利率将在发行前根据市场状况与保荐机构协商确定，转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至债券到期日止 [2] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日公司股票交易均价 [2] 募集资金用途 - 车规级SiC MOSFET模块制造项目拟投入募集资金60,000万元，占总投资100,245.26万元的59.86% [3] - IPM模块制造项目拟投入募集资金27,000万元，占总投资30,080.35万元的89.76% [3] - 车规级GaN模块产业化项目拟投入募集资金20,000万元，占总投资30,107.68万元的66.43% [3] - 补充流动资金项目拟投入募集资金43,000万元 [3] 财务表现 - 2022年至2025年1-3月营业收入分别为270,549.84万元、366,296.54万元、339,062.07万元和91,923.04万元 [2] - 同期净利润分别为82,074.64万元、92,069.91万元、51,338.67万元和10,485.51万元 [2] - 资产负债率从2022年的19.45%上升至2025年1-3月的31.81% [2] - 流动比率从2022年的8.91下降至2025年1-3月的3.62，速动比率从7.70下降至2.36 [2]

股份转让交易 - 燕东微将其持有的新相微6.27%股份以6.00166458亿元人民币价格转让给控股股东北京电控 [1] - 交易于2025年6月26日完成过户登记手续 [1] - 北京电控持股比例从5.67%上升至11.94%成为新相微重要股东 [1] 交易背景与流程 - 股份转让计划首次披露于2025年3月19日 [1] - 北京电控于3月21日正式批复该交易 [1] - 2025年4月10日第三次临时股东大会审议通过相关议案 [1] 战略意义 - 交易是公司优化资产配置和聚焦核心业务发展的重要举措 [1] - 有助于燕东微优化资产结构提升核心竞争力 [1] - 为北京电控在半导体产业布局提供新机遇 [1] 未来规划 - 公司将继续致力于半导体领域技术创新和业务拓展 [1] - 燕东微表示将集中资源发展核心业务提升长期价值 [1] - 公司将继续加强合作推动持续健康发展为半导体产业贡献力量 [2]

募投项目调整 - 公司决定终止"年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目"并将剩余募集资金继续存放于募集资金专户进行管理 [2] - "12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目"的预计可使用状态日期从2025年6月30日延期至2027年6月30日 [2] 项目调整背景 - 调整基于行业发展态势及公司业务发展实际情况 国产设备需求激增促使公司改变发展策略 直接从市场采购零部件并提升自动化水平实现产能快速提升 [3] - 全资子公司晶鸿精密已具备核心制造能力 可满足抛光减薄设备的核心零部件需求 避免重复建设提高资金使用效率 [3] 剩余募集资金安排 - 截至2025年5月31日 终止项目的剩余募集资金余额为43,031.09万元(含利息收入及理财收益) [4] - 资金将继续存放于原募集资金专户 公司将积极筹划新投资项目并履行相关审议及信息披露义务 [4] 募投项目延期原因 - 延期因公司推动技术和工艺创新 深化测试设备技术迭代升级 协同上下游进行技术验证 导致测试及验证周期延长 [6] - 延期不涉及项目实施主体、投资用途及规模的变更 不会对项目产生不利影响 [6] 项目重新论证 - 项目建设必要性包括改善测试条件、提升研发测试能力、培育人才及助力国产替代 [7] - 项目可行性基于公司研发团队及技术储备、设备研发测试经验及国家政策支持 [8] 对公司影响 - 调整有助于提高募集资金使用效率 优化资源配置 符合公司发展战略 不会对正常经营产生重大不利影响 [9]

行政处罚情况 - 锦富技术因信息披露违法违规行为收到中国证监会江苏监管局《行政处罚决定书》[2] - 违规行为涉及2021年与供应商厦门市中智信联实业有限公司、客户厦门炬煜实业有限公司开展的金属品贸易业务[2] - 公司错误将垫资利息收入计入营业收入，违反《企业会计准则第14号——收入》规定[2] - 2021年第一季度虚增营业收入5,293.88万元（占当期营收20.02%），半年度虚增11,132.06万元（21.14%），前三季度虚增17,234.83万元（20.74%）[2] - 2022年3月19日公司发布公告对相关财务数据进行更正[2] 处罚对象及金额 - 公司被处以400万元罚款[3] - 董事长顾清被警告并罚款120万元[3] - 时任财务总监邓浩被警告并罚款100万元[3] - 时任总经理方永刚被警告并罚款80万元[3] - 时任董事兼副总经理ZHANG WEI被警告并罚款50万元[3] 公司回应 - 公司表示处罚事项与事先告知书一致，不触及创业板重大违法强制退市情形[4] - 当前生产经营正常，预计处罚不会对经营产生重大影响[4] - 公司承诺强化合规意识，规范信息披露流程[4]

公司上市申请 - 龙旗科技向香港联交所递交H股上市申请并于同日刊登申请资料 [2] 公司行业地位 - 以2024年消费电子ODM出货量计是全球第二大消费电子ODM厂商 [2] - 以2024年智能手机ODM出货量计是全球排名第一的智能手机ODM厂商 [2][4] - 按平板计算机ODM出货量计2024年位列全球前三 [5] - 智能穿戴ODM出货量跃居行业前列领跑全球市场 [5] 公司业务架构 - 形成"1+2+X"产品框架：智能手机为核心、个人计算和汽车电子为重点、多品类新兴消费电子为补充 [3] - 业务涵盖智能手机、AIPC、汽车电子、平板计算机、智能手表/手环及智能眼镜等 [3] 智能手机业务 - 2024年收入达361.327亿元占总收入77.9% [4] - 2024年智能手机ODM出货量达1.729亿台 [4] - 保持4G手机市场份额同时积极投入5G产品研发 [4] - 前瞻布局人工智能化、高性能化智能手机创新领域 [4] 平板计算机业务 - 2024年收入达36.963亿元占总收入8% [5] - 2024年平板计算机ODM出货量达1230万台 [5] - 成为国内前三头部平板品牌商的ODM主力供应商 [5] AIoT业务 - 2024年收入达55.731亿元同比增长122%占总收入12% [5] - 2024年AIoT设备ODM出货量达3390万台 [5] 新业务布局 - AIPC领域推出首款搭载高通骁龙处理器的笔电产品 [6] - 汽车电子领域与多家OEM及一级客户建立伙伴关系并有超过十个定点 [6] - 积极布局海外汽车电子市场 [6] 公司基础信息 - 成立于2004年2024年已在上海证券交易所主板上市(证券代码：603341) [3] - 拥有约4000名专业人员的研发和工程团队 [3] - 核心客户包括小米、三星电子、联想、荣耀、OPPO、vivo等领先品牌 [3]

公司概况 - 江苏亚电科技股份有限公司是国内领先的湿法清洗设备供应商，专注于硅基半导体、化合物半导体及光伏领域湿法清洗设备的研发、生产和销售 [1] - 公司产品主要应用于半导体前道晶圆制造过程中的湿法清洗环节，助力实现国内半导体核心工艺设备的国产化及技术突破 [1] - 基于硅基半导体领域的技术积累和湿法设备的技术同源性，公司产品已拓展至化合物半导体、光伏等应用领域 [1] 技术实力 - 公司掌握了多项半导体湿法清洗设备领域的关键核心技术，产品覆盖8英寸、12英寸等市场主流晶圆尺寸的成熟制程湿法清洗核心工艺场景 [2] - 多项关键性能参数达到国际同类设备水平、国内同类设备领先水平，并持续推进先进制程产品的技术验证及产业化应用 [2] - 在成熟制程半导体清洗设备领域，公司槽式湿法清洗设备技术性能、国内市场占有率在国产品牌中均位居前列，2024年国内市占率在国产品牌中排名第二 [2] - 在先进制程清洗领域，公司已开展28/14 nm工艺节点、单片高温硫酸等特殊工艺产品的技术开发及验证 [2] 财务表现 - 2022-2024年，公司实现营业收入分别为1.21亿元、4.42亿元、5.98亿元 [2] - 2022-2024年，公司净利润分别为-9399.02万元、1036.8万元、8512.05万元 [2] IPO募资计划 - 公司拟募资9.5亿元，投建于高端半导体设备产业化及先进制程半导体工艺研发试制项目、高端半导体设备产业化项目、先进制程半导体工艺研发试制项目、先进制程湿法清洗设备研制项目，以及补充流动资金 [3] - "高端半导体设备产业化项目"将进一步提升公司包括半导体领域及光伏领域湿法设备产品的生产和交付能力 [3] - "先进制程半导体工艺研发试制项目"旨在对先进制程湿法清洗设备及其核心模块进行研发试制，增强公司的研发成果转化能力 [3] - "先进制程湿法清洗设备研制项目"以前沿技术研究与核心模块开发为重点，构建高精尖研发团队驱动的创新引擎 [3] 未来战略 - 公司秉承"成为领先的中国半导体湿法制程设备商"的企业愿景，坚持自主创新、研发先行 [4] - 未来将继续致力于湿法设备的自主研发和持续创新，扩大产品市场占有率，提高技术先进性，拓展技术应用领域 [4] - 目标成为我国半导体和光伏湿法设备领域的领先者，为我国半导体和光伏行业的发展作出贡献 [4]

小米YU7市场表现 - 小米YU7上市1小时大定订单接近30万辆 [2] - 顶配YU7 Max版售价32.99万元，比特斯拉Model Y Performance版低2.5万元且续航多出145公里 [5] - 30万订单显示消费者对国产高端智电SUV的认可度提升 [8] 产品参数对比 - 小米YU7标准版售价25.35万元，比Model Y后驱版低1万元 [3] - 电池容量96.3kWh比Model Y高33.8kWh(54%)，CLTC续航835km比Model Y多242km(41%) [3] - 采用800V高压平台比Model Y的400V平台代际领先 [3] - 15分钟补能425km比Model Y约250km高出70% [3] - 智能驾驶硬件配备激光雷达+700TOPS算力，比特斯拉纯视觉方案感知维度升级 [3] - 轴距3000mm比Model Y的2890mm长110mm [3] 生态与创新 - 实现移动智能终端、家庭生活空间、智能家居中枢三大场景革命 [6] - 车机可控制超过5000款米家设备，构建特斯拉难以复制的生态壁垒 [6] - 开发"晕车舒缓模式"优化动能回收曲线和悬架响应 [6] - 采用9100吨一体化压铸技术使后地板零件减少84%，车重减轻16% [6] - 与宁德时代联合研发"冰甲电池系统"，-20℃环境下保持90%以上放电效率 [7] 行业变革趋势 - 技术平权加速：26万级车型标配激光雷达和700TOPS算力 [8] - 产品定义从"出行工具"转向"生活空间" [8] - 国产替代拐点显现，合资燃油SUV市场受冲击 [8] 特斯拉面临挑战 - Model Y产品迭代停滞，内饰被戏称为"毛坯房" [8] - FSD中国版功能阉割，城市NOA落地速度落后本土玩家 [8] - 同级配置价格高出15%-20%，电池成本劣势明显 [8] - 封闭系统难以抗衡小米的开放生态 [8]

公司概况 - 深圳大普微电子股份有限公司专注于数据中心企业级SSD产品的研发和销售，是国内极少数具备"主控芯片+固件算法+模组"全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储产品提供商[1] - 公司产品代际覆盖PCIe 3.0到5.0，累计出货量达3,500PB以上，其中搭载自研主控芯片的出货比例达70%以上[1] - 2023年国内企业级SSD市场份额为6.4%，排名第四[1] 客户资源 - 下游客户包括字节跳动、腾讯、阿里巴巴等互联网企业，新华三、中兴等服务器厂商，中国电信等通信运营商，以及金融、电力等行业知名企业[2] - 公司是中国极少数已批量向Google等海外客户供货的企业级SSD厂商[2] - 2025年产品通过DeepSeek、Nvidia、xAI三家全球AI头部公司测试导入，后续有望逐步放量[2] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为5.57亿元、5.19亿元、9.62亿元，2024年同比增长88.73%[2] - 2022-2024年净利润分别为-5.34亿元、-6.17亿元、-1.91亿元，2024年亏损大幅收窄[2] - 2024年毛利转正，预计2026年有望实现扭亏为盈[2] IPO信息 - 选择创业板"预计市值不低于50亿元且最近一年营业收入不低于5亿元"的上市标准[3] - 拟募资18.78亿元，投向下一代主控芯片及企业级SSD研发及产业化项目、企业级SSD模组量产测试基地项目及补充流动资金[3] - 研发项目包括PCIe 6.0企业级SSD主控芯片、固件算法及模组的设计和研发[3] 发展战略 - 将持续围绕企业级SSD核心技术进行创新，推动新一代主控芯片和SSD产品研发与量产[4] - 产品线将覆盖TLC SSD、大容量QLC SSD、SCM SSD、可计算存储SSD等[4] - 计划开发智能网卡、RAID卡等产品，打通产业生态链，实现产品结构平台化延伸[4]