产品发布核心信息 - 泰凌微于11月27日宣布TC321X系列无线SoC正式上线，该系列面向蓝牙低功耗与2.4GHz私有协议应用场景，定位于入门级物联网终端 [1] - 新品在算力、功耗和成本之间做了平衡，意在降低多场景无线连接产品的开发门槛 [1] 产品技术规格 - TC321X系列集成32位MCU，搭配64KB SRAM和最高1MB Flash，在单颗芯片上实现协议栈、应用与多种外设的协同运行 [3] - 芯片支持蓝牙低功耗全栈功能，包括LE 2M PHY、-97 dBm接收灵敏度和最高10 dBm发射功率，蓝牙低功耗与2.4GHz私有协议间可一键切换 [3] - 芯片集成GPIO、UART、SPI、16位ADC、DMIC/AMIC、KeyScan等外设接口资源 [3] - 系列提供QFN、TSSOP等差异化封装形式，同时支持512KB与1MB Flash配置，以适配不同成本和功能需求 [4] 产品性能与优化 - TC321X系列针对电池供电设备进行了功耗优化，适配纽扣电池等小型电源，力图延长终端续航时间 [3] - 产品可覆盖遥控器、键鼠、照明、音频等多种应用场景 [3] 开发支持与生态系统 - 公司同步推出一站式SDK和评估板支持，官方SDK内置蓝牙低功耗、蓝牙低功耗遥控、双模、Mesh网络等示例工程 [3] - 配套的TC321X EVK板卡支持Type-C供电、射频传导测试座、音频回路和外置Flash，并预留烧录与调试接口 [3] 行业背景与竞争格局 - 随着蓝牙与2.4GHz私有协议在智能家居、消费电子、资产追踪和可穿戴设备中的应用扩大，相关无线SoC在低功耗和成本控制上的竞争将更加激烈 [4] - 泰凌微此次推出TC321X系列，有望丰富其在物联网无线芯片产品线的布局 [4]

合作核心内容 - AMD将于CES 2026宣布与韩国自动驾驶视觉感知公司STRADVISION达成新合作[1] - 合作将基于第二代AMD Versal AI Edge系列VEK385平台运行STRADVISION的MultiVision感知软件[1] - 合作核心是软硬件一体化适配，硬件侧利用AMD SoC的确定性、低时延计算架构和车规级设计[3] - 软件侧由STRADVISION的SVNet和MultiVision视觉软件栈提供支持，实现多摄像头环境下的目标识别与场景理解[3] STRADVISION公司背景 - STRADVISION成立于2014年，是韩国汽车领域AI视觉感知技术公司，专注于自动驾驶和ADAS算法研发[3] - 公司在深度神经网络领域拥有400余项专利[3] - 其技术已在全球十余家车企的多款车型上量产应用，年装车规模超过100万台[3] - 公司技术强调高效、低成本及易部署等优势[3] - STRADVISION此前已与地平线、瑞萨电子等行业巨头展开合作[3] 技术目标与行业影响 - 双方目标是在不彻底重构整车电子电气架构前提下，推动L2级辅助驾驶系统向L2+及L3级自动驾驶演进[4] - 依托VEK385在INT8精度下的高算力表现以及MultiVision在量化推理和时延控制上的经验实现能力迭代[4] - 合作被视为AMD汽车生态扩展的重要一步，有望增强AMD在车载智能计算市场的话语权[4] - 自动驾驶量产落地对芯片算力、算法效率、功能安全及成本控制提出综合要求[4]

IPO发行安排 - 公司于11月26日披露招股意向书，正式启动科创板IPO发行，计划12月5日申购，12月9日公布中签结果 [1] - 本次IPO募资将重点投向高端射频前端芯片及相关研发平台建设，以支持后续业务拓展 [1] 募投项目详情 - 本次公开发行拟募集资金总额为206,730.14万元（约20.67亿元），全部投入三个募投项目 [2] - “5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目”拟投入募集资金109,612.25万元，是投资额最大的项目 [2] - “射频SoC研发及产业化升级项目”拟投入40,800.82万元，“总部基地及研发中心建设项目”拟投入56,317.07万元 [2] - 募投项目的实施将进一步完善射频前端产品线，提升工艺水平和研发条件 [2] 公司业务与技术 - 公司成立于2012年，是专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，国家级专精特新重点“小巨人”企业 [3] - 产品聚焦射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片，应用于智能移动终端、物联网、智能汽车和卫星通信等领域 [3] - 公司开发的高集成度5G L-PAMiD等产品技术方案和性能已达到国际厂商水平，并在主流品牌旗舰机型中实现大规模量产应用 [3] 行业前景与机遇 - 射频前端芯片是无线通信系统关键器件，随着5G手机渗透率提升和通信频段增加，单机射频前端价值量不断抬升 [3] - 市场研究机构预测到2028年全球射频前端市场规模有望达到数百亿美元，为相关企业提供广阔发展空间 [3] - 公司通过本次募投加码高端射频前端和射频SoC，有望进一步强化在中高端市场的竞争力 [3]

公司上市进展 - 锐石创芯已完成首次公开发行股票并上市辅导工作 标志着公司已完成登陆资本市场的核心筹备环节 距离科创板上市目标再近一步 [1] - 若公司后续成功登陆科创板 有望成为重庆集成电路领域首家科创板上市公司 [6] 公司业务与技术 - 公司成立于2017年 专注4G、5G射频前端分立器件及模组的研发、制造与销售 [1] - 公司构建起“芯片设计—模组集成—滤波器晶圆制造”的纵向一体化体系 被视为国内射频前端领域颇具代表性的全产业链玩家 [1] - 公司累计获得四百余项授权专利 在射频芯片设计、封装测试等关键环节形成较强技术壁垒 [1] - 公司陆续推出Sub-6G L-PAMiF、卫星通讯放大器模组等系列产品 广泛应用于智能手机、物联网和卫星通信等场景 [1] - 公司自研的低压P2N MMMB PAM产品已被品牌手机客户采用 [2] - 公司面向北斗/天通/星网等多系统的三合一卫星通讯放大器模组 已成功进入头部品牌旗舰机供应链 [2] - 公司同时推动自研自产滤波器模组实现批量供货 在射频功率放大器、滤波器及模组等环节实现协同迭代 [2] 公司资本与股东 - 公司自创立以来共完成7轮融资 累计募资规模已超过十亿元 [5] - 股东结构中 OPPO以7.1761%持股成为第一大外部股东 华为旗下哈勃投资持股6.905% 雷军系顺为资本持股5.87% [5] - 公司同时吸引华勤、天珑、龙旗等产业链核心企业入局 [6] - 产业资本与财务资本的深度绑定 为公司研发投入和产能扩张提供资金保障 并助力其顺利切入OPPO、小米、中兴等终端客户供应链 [6] 行业前景与公司竞争力 - 在5G、物联网及卫星通信等新兴应用场景持续扩容背景下 射频前端市场需求有望保持增长 [6] - 具备全产业链能力并获得头部客户验证的企业 有望借助资本市场力量抢占更大份额 [6] - 公司构筑起“技术+客户+生态”的多重护城河 强化了其在国产射频前端产业链中的综合竞争力 [2][6]

产品发布与定位 - 公司于11月26日正式上线RK182X系列AI协处理器产品页面，该系列芯片面向AI应用，通过PCIe 2.0或USB 3.0接口与主处理器互联，主要承载端侧和本地化AI推理算力任务 [1] - 该系列芯片定位为高性能协处理器，适用于个人电脑、边缘服务器及专用AI终端等场景，为存量设备提供外挂式AI算力升级方案 [3] 技术规格与性能 - 芯片集成多核高算力NPU，支持3B/7B参数规模的LLM/VLM本地部署，具备处理文本、图像等多模态数据的能力 [3] - 芯片内置2.5GB或5GB高带宽DRAM，通过3D堆叠封装与逻辑芯片集成，理论带宽达1TB/s，在典型应用中每秒可生成超过100个Token [3] - 采用3D堆叠封装技术实现更高带宽与更紧凑的系统设计，有利于提升本地大模型推理吞吐 [3] 市场定位与产业趋势 - 产品契合当前端侧算力需求上升及多模态大模型落地的产业趋势，通过封装工艺、内存架构和NPU算力的组合创新，探索从通用SoC向专用AI协处理器延伸的路径 [4] - 该"轻量级升级"路径可降低企业和个人用户引入本地大模型的门槛，适用于传统PC、工控机及嵌入式设备的AI算力增配 [3] - 产品在PC加速卡、AI盒子及垂直行业终端中的导入进展需通过后续客户落地情况与公司公告验证 [4]

公司产品技术进展 - 100G EML芯片已实现量产出货 [1] - 200G EML芯片已进入客户送样阶段 [1] - 100G VCSEL、100mW连续波DFB及70mW CWDM4 DFB芯片均已达到量产出货水平 [3] 行业需求与产品应用 - AI、大数据等应用推动数据中心带宽需求快速提升 [3] - 高性能光芯片在云计算和骨干网传输中的重要性不断凸显 [3] - EML、VCSEL以及DFB等器件是实现高速、稳定光互联的关键核心器件 [3] - 相关产品主要面向高速光通信与数据中心等场景 [1]

公司与产品动态 - 首款内置阿里千问大模型的智能硬件夸克AI眼镜将于11月27日正式发布 [1] - 夸克AI眼镜S1采用双光机双目显示方案及双电池加可换电设计 在双11预售期间已取得天猫平台三项销量第一 [3] - 千问App上线一周下载量突破1000万次 增速快于国际知名AI应用同期表现 被视为史上增长最快的AI应用之一 [3] - 千问大模型已与装机量达1.1亿的夸克AI浏览器完成深度融合 成为系统级桌面助手 [3] 战略与趋势 - 公司正加速推动千问大模型从云端工具走向日常场景的贴身助手 AI眼镜是此战略的重要载体 [3] - 夸克AI眼镜借助第一视角信息捕获能力 在导航、翻译、信息检索和内容创作等场景中释放大模型即时能力 [3] - 首款夸克AI眼镜的发布反映出国产大模型加速从云上能力走向端侧产品的行业趋势 [4] - 未来AI眼镜、手机、PC等终端与大模型的深度结合将推动本土AI应用在真实场景中持续迭代 [4]

公司技术产品进展 - 公司近期已成功推出智能手机2亿像素CIS产品 [1] - 公司此前已推出多款5000万像素高端手机CIS产品并创新研发Lofic HDR® 2.0技术以提升动态范围和暗光成像能力 [4] - 2亿像素CIS产品针对高端主摄、超长焦等关键成像模块实现技术突破是公司自主研发的重要成果后续将根据终端客户导入节奏逐步推进 [4] 行业发展趋势 - 高像素CIS已成为智能手机影像升级的重要方向头部终端厂商在旗舰及高端机型中普遍采用1亿像素以上主摄方案 [4] - 行业趋势叠加长焦、多摄、计算摄影等技术以强化差异化竞争 [4] - 本土CIS厂商通过在像素规格、HDR算法、低照度表现等方面追赶和突破有望在国产替代与本土供应链协同中获得更多市场机会 [4] 公司未来战略 - 公司将继续围绕智能手机高端影像需求在高像素传感器、HDR技术、低功耗架构等方向加大研发投入 [5] - 公司积极拓展与国内外终端品牌客户的合作深度与广度 [5]

公司订单表现 - PCB电镀设备订单实现明显增长，整体订单金额预计将创下历史新高 [1] - 今年电镀设备整体订单增幅较大，其中脉冲电镀设备订单增幅尤为显著 [3] 订单增长驱动因素 - 订单提升主要得益于PCB企业东南亚投资潮，形成业务增长的关键增量来源之一 [1][3] - AI智能相关大数据存储器等领域快速发展带来新增需求，高性能存储器产品向更高层数、更高密度方向演进 [1][3] - 下游客户扩线与技改也带动了订单增长 [1] 行业趋势与技术发展 - 东南亚成为全球电子制造产业新的重要布局地，大量PCB厂商在当地新建或扩建生产基地 [3] - 高端板产线对电镀产能与工艺稳定性提出更高要求，带动高规格电镀产线的新增投入 [3] - 脉冲电镀在镀层致密性、孔内镀覆能力和外观质量方面具有优势，正逐步成为高端电路板生产线的重要配置方向 [3] 公司未来战略 - 公司将继续围绕PCB及存储器等景气度较高的下游领域，加大在电镀设备技术研发和工艺迭代方面的投入 [4] - 目标是提升高端设备在全球市场的竞争力与市占率 [4]

股东减持计划 - 控股股东露笑集团及其一致行动人以及实控人、董事长计划合计减持不超过57,275,218股，占公司总股本（剔除回购专户）的3% [1] - 减持方式包括集中竞价和大宗交易，主要原因为股东自身资金需求，旨在降低露笑集团资产负债率并补充其流动资金 [3] - 若以11月25日收盘价8.18元/股测算，全部减持将对应套现金额约4.68亿元 [3] 近期财务表现 - 2025年前三季度营业收入27.6亿元，同比下降0.8%；归母净利润2.46亿元，同比增长5.2%；扣非归母净利润2.3亿元，同比增长15.2% [3] - 2025年第三季度单季营业收入10.1亿元，同比增长14.0%；归母净利润9588万元，同比大幅增长78.6%；扣非归母净利润9028万元，同比增幅达104.8% [3] - 2025年前三季度经营活动现金流量净额为-1510万元，尽管为负值，但同比大幅改善95.9% [3] - 截至2025年三季度末，公司总资产106.97亿元，较上年度末增长2.7%；归母净资产63.86亿元，较上年度末增长4.3% [4]