公司核心动态 - 中科蓝讯正深化与火山引擎及豆包大模型的合作，以讯龙三代BT895X、AB6003G及BT8951H等多款芯片为抓手，丰富AI耳机及AI玩具等端侧应用场景 [4] - 公司表示未来将持续布局AI端侧领域，继续与国内外大模型平台开展合作，向市场推出用户体验更优的AI端侧产品解决方案 [4] 产品与技术进展 - 自2024年11月起，公司讯龙三代芯片BT895X平台已完成与火山方舟MaaS平台的对接，该平台可向用户提供适配豆包大模型的软硬件一体化解决方案 [1] - 讯龙三代BT895X平台已搭载于FIIL GS Links AI高音质开放式耳机 [1] - 2025年6月，公司携基于AB6003G Wi-Fi芯片的AI玩具方案亮相2025火山引擎FORCE原动力大会 [3] - AB6003G是一款集Wi-Fi、蓝牙及音频于一体的三合一高性能SoC，面向物联网场景提供更高性能和用户体验的连接解决方案，可广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业物联网和智慧城市等领域 [3] - 近期搭载公司BT8951H芯片的机乐堂OC3 AI耳夹式蓝牙耳机已上市发售，该产品已接入豆包大模型，支持AI智能问答等功能 [3] 公司业务与战略 - 中科蓝讯是一家专注于蓝牙耳机和蓝牙音箱音频芯片以及相关终端产品的芯片设计企业 [3] - 公司围绕无线音频SoC和AIoT连接芯片布局，产品覆盖TWS耳机、蓝牙音箱、可穿戴设备等多类智能硬件 [3] - 近年来，公司在高算力、低功耗音频平台和端侧AI应用方向加大投入，逐步形成较为完整的产品矩阵 [3] - 公司认为，随着AI耳机等新形态终端的快速发展，相关芯片平台出货有望随之受益 [3] - 公司正按照既定节奏与火山引擎持续、分阶段推进合作落地 [1]

公司治理结构调整 - 公司于2025年12月4日召开的临时股东大会审议通过了取消监事会及修订《公司章程》的议案 根据修订后的章程 公司董事会由9名董事组成 其中设职工代表董事1名 [1] - 在此背景下 公司对董事会成员结构进行调整 并于2025年12月10日收到董事SUN JIANYONG提交的书面辞职报告 其辞任原因为公司治理结构调整 [1][3] 董事变更详情 - SUN JIANYONG于2025年12月10日提前辞任公司非独立董事职务 原任期至2027年8月7日届满 [3] - 其辞任后仍继续在公司担任总经理及核心技术人员等职务 辞任未导致公司董事会人数低于法定最低人数 不会影响董事会正常运行 亦不会对公司日常运营产生不利影响 [3] - 截至公告披露日 SUN JIANYONG未直接持有公司股份 但通过多家持股平台间接持有公司1,059.7932万股股份 并承诺继续遵守相关减持规定及IPO期间作出的公开承诺 [3] 新任职工代表董事任命 - 公司于2025年12月10日召开职工代表大会 选举SUN JIANYONG担任公司第二届董事会职工代表董事 [3] - 其将与现任3名独立董事 5名非独立董事共同组成公司第二届董事会 任期自职工代表大会选举通过之日起至公司第二届董事会任期届满之日止 [3] - 公司表示 第二届董事会中兼任高级管理人员以及由职工代表担任的董事人数合计未超过董事总数二分之一 符合现行法规要求 [3] 相关人员背景 - SUN JIANYONG 1970年9月出生 美国国籍 拥有硕士研究生学历 本科毕业于清华大学电机系/经管系 研究生毕业于美国德克萨斯州A&M大学电机系 [4] - 职业经历包括在美国Fore Systems公司任硬件工程师 在美国思科任高级工程师 在美国GREENFIELD网络技术公司担任总监 [4] - 于2005年创办盛科有限 并自2005年至今担任公司董事兼总经理 在公司技术与业务发展中发挥重要作用 [4] - 目前通过苏州君脉企业管理合伙企业（有限合伙） Centec Networks, Inc 及多只嘉兴涌弘系列企业管理合伙企业等平台间接持有公司股份 并在部分持股5%以上股东中担任董事或委派代表等职务 [4] - 其与其他董事 高级管理人员及持股5%以上股东之间不存在除上述任职外的关联关系 不存在《中华人民共和国公司法》第一百七十八条中不得担任公司董事的情形 亦未受到证监会及交易所相关处罚或惩戒 符合担任上市公司董事的任职资格要求 [4]

公司技术路线与产品定位 - 天岳先进是全球领先的半绝缘碳化硅衬底供应商，其产品传统上主要应用于5G通信、雷达等射频领域，为高频、高功率器件提供基础材料支撑 [3] - 公司指出，半绝缘碳化硅衬底是GaN-on-SiC技术路线的核心基础材料 [3] - 公司正积极推进碳化硅导电型器件在机器人领域的产业化合作，并将在碳化硅材料及相关应用方向上持续深化布局 [1] 行业技术路径对比分析 - 从行业技术逻辑看，GaN-on-Si目前多用于消费电子及中低压功率器件领域，具有成本优势 [3] - GaN-on-SiC技术路线结合了氮化镓的高频性能和碳化硅的高导热性能，通常应用于对散热和稳定性要求更高的射频或高端功率领域 [3] - SiC导电型器件在频率和散热性能方面具有优势 [1] 新兴应用场景与市场机遇 - 随着人形机器人、低空经济等新兴产业对高性能功率器件需求的提升，相关应用场景正逐步拓展，有望为公司带来新的增长机遇 [3] - 若下游人形机器人等高端智能装备为追求更高功率密度、更小体积及更优散热性能而采用GaN-on-SiC技术路线制造伺服电机驱动器，将直接增加对半绝缘碳化硅衬底的需求 [3] - 公司将在既有5G通信、雷达等射频应用基础上，继续结合人形机器人、低空经济等新兴场景推动半绝缘碳化硅衬底的产业化落地 [4] 公司发展战略与客户合作 - 公司围绕相关高端功率及射频器件客户，探索更多合作机会，以把握新一轮技术升级和应用拓展带来的市场机会 [4]

公司融资动态 - 长电科技于12月11日公告，收到中国银行间市场交易商协会出具的《接受注册通知书》，同意公司面向银行间债券市场注册总额为48亿元人民币的中期票据，标志着相关债务融资工具正式获批进入注册阶段 [1] - 本次48亿元中期票据注册额度自通知书落款之日起2年内有效，由交通银行、招商银行等八家银行联合担任主承销商，公司可在注册有效期内根据资金需求和市场环境分期发行 [3] - 公司表示，此举有利于拓宽公司融资渠道，优化债务结构，提升资金管理灵活性，有助于灵活匹配中长期资金需求，为后续技术升级、产线投入及全球客户服务能力建设提供更多资金支持 [3] 公司经营概况 - 长电科技是集成电路制造与技术服务提供商，主要提供一站式芯片成品制造解决方案，业务涵盖集成电路封装、测试等环节，服务对象包括多家国内外集成电路设计公司和整机厂商 [3] - 今年前三季度，公司实现归母净利润9.54亿元人民币，同比下降11.39% [3] 行业背景与公司战略 - 在集成电路产业加快国产化和供应链布局的大背景下，优化债务结构有利于公司提高抗风险能力和经营稳健性 [3]

核心观点 - 公司认为存储客户需求端的改善将为公司业务增长提供正向动力，并介绍了其产能布局、海外拓展战略、技术平台与竞争优势，以及各业务线的最新进展与展望 [1][3][4] 业务驱动因素与市场展望 - 存储芯片制造需求改善：化学机械抛光液及功能性湿电子化学品等多款产品已应用于存储芯片制造，存储客户需求端的改善将为公司业务增长提供正向动力 [3] - 功能性湿电子化学品进入规模化增长：在持续丰富产品系列并加快导入后，功能性湿电子化学品已进入规模化增长阶段 [4] - 电镀液及添加剂业务逐步推进：公司已搭建面向集成电路制造和先进封装领域的产品系列平台，部分产品处于测试论证及小批量供应阶段，将通过持续研发和市场开拓提升份额和收入贡献 [4] 产能布局与供应链 - 上海金桥生产基地：以化学机械抛光液产线为主，并配备部分功能性湿电子化学品产线 [3] - 宁波北仑生产基地：以功能性湿电子化学品产线为主，部分抛光液产线用于保障供应链安全 [3] - 上海化工区生产基地：以上游原材料产线为主，目前处于土建阶段 [3] - 产能建设节奏：公司将结合中长期战略和市场情况，统筹把握产线建设与投产节奏 [3] 海外市场拓展战略 - 核心战略定位：重申“立足中国、服务全球”，采用循序渐进、按需推进的方式稳步开拓海外市场 [3] - 当前重点区域：重点拓展中国台湾地区业务，逐步完善当地人才团队和本地化实验室环境搭建，加快本地化服务能力建设 [3] - 进展与优势：与客户积极立项并紧密跟踪项目管理，在技术合作和产品验证方面取得阶段性进展；公司优势体现在长期技术积累、响应速度和供应保障等方面 [3] 技术平台与竞争优势 - 技术平台：通过二十余年的研发积累，已搭建起“3+1”技术平台，部分技术指标达到国际先进水平，在产品迭代速度和持续创新方面具备竞争力 [4] - 服务与响应：服务模式贴近市场和客户需求，响应速度和灵活性较高，能够提供一站式解决方案 [4] - 供应链优势：依托核心原材料的自主可控供应能力，提升了产品性能和供应安全性，进一步巩固了整体竞争优势 [4] 各业务线现状与竞争格局 - 业务结构稳定：化学机械抛光液和功能性湿电子化学品业务结构与2025年上半年相比未发生重大变化，预计短期内整体结构将保持相对稳定 [4] - 功能性湿电子化学品竞争格局：产品聚焦集成电路前道晶圆制造及后道晶圆级封装等高端应用领域；当前竞争对手仍以海外厂商为主，公司将依托研发实力、质量与供应保障能力以及客户协同优势拓展市场 [4] 盈利能力与财务相关 - 毛利率改善预期：随着功能性湿电子化学品在宁波北仑基地的投产上量，规模效应有望逐步显现，相关产品毛利率将得到改善 [5] - 业务定位与平衡：公司将功能性湿电子化学品定位为技术和市场的领导者，致力于攻克领先技术节点下的关键产品和难题，并在毛利率与研发投入之间寻求平衡以稳固长期竞争优势 [5][6] - 可转债情况：关于“安集转债”，公司称目前尚未触发强赎条件，根据此前董事会决议，2026年2月1日后若可转债再次触发有条件赎回条款，董事会将另行召开会议决定是否行使提前赎回权利 [6]

公司关联交易续签 - 公司拟与第一大股东浙江巨化股份有限公司及其控股股东巨化集团有限公司续签《日常生产经营合同书》[1] - 合同有效期为三年，自2026年1月1日起至2028年12月31日止[3] - 合同主要围绕原材料与生产能源供应、公共工程维护服务、运输服务及环保检测等业务安排日常关联交易[3] 交易目的与影响 - 续签旨在进一步规范日常关联交易行为，保障生产经营安全与稳定[1] - 上述安排有利于减少重复投资和资源浪费，维护各方及其股东的合法权益[3] - 公司认为该安排不会对其独立性构成影响，也不会对关联方形成较大依赖[3] - 该事项尚需提交股东大会审议，关联股东将回避表决[3] 公司业务背景 - 公司成立于2017年，专注于电子化学材料领域[3] - 主要从事电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料的研发、生产和销售[3] - 产品广泛应用于集成电路、显示面板以及光伏等制造环节[3] - 公司于2023年在上交所科创板上市，持续布局半导体制造支撑业务[3] 行业与战略协同 - 半导体制造对高纯电子化学材料稳定供应依赖度不断提升[3] - 通过续签合同，公司有望在原材料和能源保障、环保与安全管理等方面获得更强协同[3] - 依托巨化体系在氟化工、气体等领域的产能和配套优势，公司可以进一步优化成本结构和供应链弹性[3] - 这将为公司在电子湿化学品、电子特种气体等业务的扩产和技术升级提供支撑[3] 近期财务表现 - 2025年前三季度，公司实现营业收入8.81亿元，同比增长17.56%[4] - 2025年第三季度单季实现营业收入3.14亿元，归母净利润1707.17万元[4] - 第三季度营业收入和归母净利润同比分别增长12.76%和152.24%[4] - 公司表示将在现有业务基础上，持续推进产线爬坡和产品结构优化[4]

公司融资与资金用途 - 公司实际控制人中国电子信息产业集团有限公司以委托贷款方式向公司提供国有资本经营预算资金2.50亿元 [1] - 本次借款期限为1年，年利率为1.50% [1] - 公司将利用该笔资金保障相关科技项目的有序推进，缓解项目建设过程中的阶段性资金压力，提升科技项目实施效率 [1][3] 交易性质与影响 - 本次委托贷款资金来源为实控人拨付的国有资本经营预算资金，借款构成关联交易 [3] - 交易不涉及公司控制权变更，对日常经营不构成不利影响 [3] - 通过引入低成本、期限相对稳定的资金，有利于保障重点科技项目的顺利实施 [3] 公司业务与经营状况 - 公司主要从事集成电路设计、制造和封装所需EDA工具软件的开发、销售及相关技术服务 [3] - 公司产品覆盖从前端设计到后端实现的多个环节，面向晶圆制造厂、设计公司及封测企业等客户 [3] - 今年前三季度，公司实现营业总收入8.05亿元，同比增长8.24% [3] 战略与研发方向 - 获得实控人专项资金支持，有助于在先进工艺、国产化替代等关键方向上加大研发投入 [3] - 该举措被寄望于提升集成电路产业链和供应链的安全性，培育新质生产力 [3] - 公司持续推进国产EDA工具的产品化和产业化 [3]

公司新产品发布 - 思特威于12月11日发布了一款型号为SC512HS的5000万像素手机应用CMOS图像传感器，其像素尺寸为0.64μm [1] - 新产品基于公司国产高性能Stacked BSI平台开发，具备高动态范围、低噪声和快速对焦等性能特点 [1] - 该产品面向主流及中高端智能手机摄像头场景，可用于主摄及多摄系统中的中高端辅摄 [1] - 传感器在小像素条件下兼顾成像质量和功耗控制，支持高分辨率成像及多种HDR工作模式，并在性能与成本之间寻求平衡，便于整机厂在不同价位段机型中灵活配置 [1] 公司业务与技术背景 - 思特威是一家专注于高性能CMOS图像传感器芯片研发、设计与销售的科创板上市公司 [1] - 公司产品覆盖智能手机、安防监控、汽车电子及物联网等应用领域 [1] - 公司在低照度成像、高动态范围等图像处理技术上持续投入研发，通过晶圆代工模式实现产品量产供应 [1] 行业趋势与产品意义 - 智能手机影像系统正向高分辨率、小像素以及多摄组合演进，高性能手机CIS对动态范围、暗光表现和对焦速度提出更高要求 [2] - 此次推出的SC512HS依托Stacked BSI平台，有望进一步提升公司在国产高端手机成像方案中的话语权，并拓展其在国内外终端品牌中的导入机会 [2] 市场与竞争环境 - 全球手机CIS市场竞争激烈 [2] - 手机终端需求及影像升级节奏受宏观环境与消费电子景气度影响 [2] - 新品的量产进度、客户导入节奏以及后续迭代规划将影响其对公司业绩的具体贡献 [2] - 产品在综合性能、生态配套与成本控制方面的实际表现仍有待后续市场验证 [2]

再融资方案核心信息 - 江淮汽车非公开发行股票再融资申请于2025年12月10日获上交所审核通过，拟募集资金总额为49亿元 [3][4] - 募集资金扣除发行费用后将全部用于“高端智能电动平台开发项目”，该项目投资总额为58.7459亿元，拟使用募集资金49亿元 [5] - 本次再融资的保荐机构为国元证券股份有限公司，会计师事务所为容诚会计师事务所，律师事务所为上海市通力律师事务所 [4] 募集资金具体投向 - 募集资金将用于开发全新一代高端智能电动平台，项目将融合华为等高科技企业的智能化、网联化解决方案 [5] - 项目旨在推动高效能动力电控技术、先进电机技术、软硬件整合技术以及平台集成的智能驾驶系统、网联化系统等持续迭代升级 [5] - 基于该平台，公司将打造覆盖轿车、SUV和MPV等主要乘用车品种的全新高智能系列车型 [5] 公司技术与业务现状 - 公司在新能源技术领域已积累电池、电机、电控系统、域控技术等关键核心技术，并拥有全系新能源产品矩阵 [4] - 在智能网联领域，公司已实现L2+级智能驾驶功能量产，并于2024年5月获得合肥市L3级智能网联汽车道路测试牌照，L4级自动驾驶已在特定场景下实现常态化示范运营 [4] - 2025年第三季度，公司营收为115.13亿元，净亏损为6.61亿元 [5] 公司经营与项目状况 - 公司解释第三季度亏损主要原因是高端智能新能源乘用车项目尚处于产能爬坡期，前期投入较大但未形成规模效应，导致成本分摊压力显著 [5]

公司战略与业务布局 - 振芯科技于2025年12月4日全资设立海南国宏芯启科技有限公司，注册资本为5000万元人民币，旨在拓展集成电路及人工智能相关业务 [1][3] - 新公司的经营范围广泛，涵盖集成电路设计、芯片销售与服务、人工智能硬件销售、人工智能行业应用系统集成服务及人工智能基础软件开发 [3] - 公司长期深耕特定行业集成电路与北斗导航领域，是“智能化芯片—智能化终端—智能化应用及服务”整体解决方案提供商，主营业务包括高性能集成电路、北斗导航综合应用等 [4] - 通过设立新公司切入集成电路设计与AI应用系统集成，旨在进一步丰富“芯片+系统+应用”布局，提升一体化解决方案能力，与公司构建“智能化芯片—智能化终端—智能化系统”全系列产品体系的战略相呼应 [4] 行业趋势与市场机会 - 在特定行业“+AI”加速演进的背景下，集成电路与人工智能基础软件及行业应用系统的协同开发，正成为推动终端设备向智能化、无人化升级的重要方向 [4] - 新公司有望承接芯片设计与AI应用相关项目，增强公司在相关细分市场的承接与服务能力 [3] 未来展望与关注重点 - 新子公司在项目落地、客户拓展及产品化节奏方面的进展，将影响振芯科技在集成电路与人工智能业务板块的成长空间 [5] - 市场关注重点在于新子公司与现有集成电路及北斗导航业务的协同效果，以及相关项目订单情况 [5] - 随着公司在智能化及芯片业务上的持续投入，新平台的建设情况有望在后续定期报告和公告中逐步体现 [5]