模拟芯片行业周期与市场规模 - 全球模拟芯片行业正处于周期向上阶段 ADI和TI营收在连续多个季度同比下降后于2025年首季同比转正[3][7] - 2025/2026年全球模拟芯片市场规模预计分别增长3.3%/5.1%至822/864亿美元 2004-2024年CAGR为4.77%[3][12] - 2024年全球模拟芯片市场规模减少2.0%至796亿美元 占半导体销售额比例12.6%[12] 中国模拟芯片市场结构 - 2024年中国模拟芯片市场规模达1953亿元 2020-2024年CAGR为12.7%[18][21] - 电源管理芯片规模1246亿元 信号链芯片规模707亿元[18] - 下游应用中消费电子占比37%达722亿元 汽车电子增速最高2020-2024年CAGR为23.9%[21] 国产化发展空间 - 中国占全球模拟芯片市场35% 但自给率仍偏低[7][34] - TI/ADI/MPS 2024年来自中国收入分别约30/21/12亿美元 合计63亿美元[7][34] - A股龙头圣邦股份2024年收入仅33.5亿元 显示巨大国产替代空间[7] 重点发展领域 - 工业领域需求呈现小量多种类特点 竞争格局较好且毛利率优于消费电子[7] - AI数据中心带动多相电源管理等核心电源管理芯片需求[7] - 汽车电动化与智能化提供增量 国内车厂积极布局推动国产化突破[7] 行业特性与成长模式 - 模拟芯片产品型号和客户数量众多 ADI产品数量约7.5万款 客户超1.25万家[23] - 产品生命周期长 ADI约一半收入来自10年以上产品[24] - 成长模式呈现产品与客户相互强化趋势 产品种类齐全可导入更多客户[28] 国际厂商布局重点 - TI来自工业和汽车电子收入占比分别从2013年24%/13%提升至2024年34%/35%[37] - ADI工业和汽车电子收入占比从FY2009的43%/10%提高至FY2024的46%/30%[37] - MPS计算与存储及汽车电子收入占比从2011年16%/0%提升至2024年55%/19%[37] 企业经营模式对比 - IDM模式以TI为代表 积极扩建产能预计2030年内部制造比例达95%[48] - 混合制造模式以ADI为代表 超过一半晶圆来自外部代工[48] - Fabless模式以MPS为代表 完全依赖外部晶圆制造[48] 国内企业竞争格局 - 圣邦股份2025上半年收入18.19亿元(YoY+15%) 毛利率50%[52] - 纳芯微2025上半年收入15.24亿元(YoY+79%) 但毛利率仅35%[52] - 思瑞浦2025上半年收入9.49亿元(YoY+87%) 毛利率46%[52] 产品型号与研发投入 - 圣邦股份2024年末在售产品型号5900款 研发人员1219人[52] - 纳芯微2024年末产品型号约3600款 研发人员588人[52] - 杰华特2025年中研发人员1022人 在售产品型号3200+款[52]

核心观点 - 1H25营收1012.78亿元（YoY +8.45%） 归母净利润32.47亿元（YoY +42.15%） 扣非归母净利润22.82亿元（YoY +41.45%）[6] - 显示器件业务营收843.32亿元（YoY +8.10%） 占总营收83% 毛利率12.40%[6][7] - 物联网创新业务营收181.91亿元（YoY +6.03%） MLED业务营收43.47亿元（YoY +7.76%） 传感业务营收2.24亿元（YoY +36.80%）[8] 业务表现 - 2Q25营收506.79亿元（YoY +6.7% QoQ +0.16%） 归母净利润16.33亿元（YoY +25.58% QoQ +1.17%） 毛利率13.04%（YoY -4.4pct QoQ -2.7pct）[6] - LCD产品结构持续优化 柔性OLED手机面板出货量约7100万片（YoY +10.3%） 占全球市场份额23.8%[7] - 越南智慧终端二期项目提前量产 MLED直显业务与上影集团合作落地超级影厅项目 苏州传感多型号产品实现量产[8] 行业数据 - 1H25全球柔性OLED手机面板出货量同比增长5.2% 接近3亿片[7] - 公司柔性OLED手机面板出货量增速10.3% 高于行业平均水平[7]

核心财务表现 - 1H25公司实现营收26.94亿元 同比增长13.96% 归母净利润3.58亿元 同比增长3.19% 扣非净利润3.44亿元 同比增长8.96% [5] - 2Q25营收15.36亿元 同比增长17.02% 环比增长32.69% 归母净利润2.06亿元 同比下降1.92% 环比增长35.82% [5] - 1H25毛利率24.93% 同比基本持平 净利率13.42% 同比下降1.46个百分点 [5] 铝电解电容业务 - 1H25铝电解电容营收22.29亿元 同比增长16.7% 毛利率26.75% 同比提升0.19个百分点 [6] - 增长动力来自光伏领域抢装需求（因上网电价政策转向市场化）及UPS电源、通信电源等领域需求旺盛 [6] - AI服务器高压化推动牛角型电容用量提升 产品单价因原子沉积技术替代传统化学腐蚀工艺而提高 [6] 超级电容业务 - 1H25超级电容营收1.62亿元 同比增长48.93% 毛利率16.86% 同比下降3.71个百分点 主因开拓新应用领域 [7] - AI服务器功率波动需要超容提供瞬时功率补偿 避免电网冲击 EDLC产品因发热低、成本优、产能足有望率先放量 [7] - 超容在AI服务器、储能、智能电表及可控核聚变等多领域需求增长 公司正推进产能扩张 [7] 产品应用进展 - MLPC在AI服务器领域实现批量交货 固液混合电容器在汽车领域持续增长 [6] - EDLC和LIC已获国内外头部企业认证 技术储备覆盖多领域应用场景 [7]

核心观点 - 2Q25公司营收同比增长43.9% 毛利率同环比提升[3] - 公司2025年上半年营收3.04亿元 同比增长47.82% 归母净利润0.25亿元 同比扭亏为盈 毛利率31.64% 同比提升10.21个百分点[4] - 2Q25单季营收1.69亿元 环比增长25.2% 归母净利润0.22亿元 同比增长207.9% 环比增长684.3% 毛利率36.2% 同比提升15.2个百分点 环比提升10.2个百分点[4] 产品表现 - 1H25压力传感器营收1.33亿元 同比增长67.05% 惯性传感器营收0.20亿元 同比增长98.82%[5] - 压力传感器占比约44% 声学传感器占比37% 惯性传感器占比6.5%[5] - 压力传感器业务超越声学产品线成为营收占比最高业务 防水气压计提升品牌客户市场份额 微压差产品向更高毛利率产品切换[5] 技术研发与市场机会 - AI端侧应用带动消费电子需求增长 MEMS声学传感器迎来技术升级机会[6] - 公司布局高信噪比低功耗数字麦克风 部分型号实现小批量出货[6] - 研发AI眼镜骨传导声学传感器 六维力传感器 下一代磁传感器(TMR) 车载/机器人场景IMU等新产品[6]

公司2Q25财务表现 - 2Q25营收23.69亿元，同比增长38.2%，环比增长53.5% [2] - 扣非归母净利润-0.16亿元，同比下降113.36%，但环比大幅改善92.61% [2] - 毛利率13.68%，同比下降12.69个百分点，但环比显著提升11.70个百分点 [2] - 存储市场一季度价格触底后二季度行业景气度逐步回暖，下半年预计持续改善 [2] AI端侧应用业务进展 - 嵌入式存储1H25实现营收22.86亿元 [3] - AI眼镜产品出货量最大客户为Meta，ePOP等产品进入Google、小米、Rokid供应链 [3] - 手机存储产品LPDDR5/5X、UFS、uMCP进入OPPO、vivo供应链，并向高端AI手机批量供应12GB、16GB大容量产品 [3] - PC存储1H25营收13.84亿元，预装市场进入联想、小米、Acer、HP、同方供应链，消费级市场掠夺者品牌618大促表现优异 [3] 企业级与工车规存储业务 - 企业级产品获得AI服务器厂商、头部互联网厂商及国内头部OEM厂商核心供应商资质，实现预量产出货 [4] - 工车规存储1H25营收0.54亿元，产品在国内头部车企及Tier1客户量产 [4] 先进封测业务布局 - 1H25先进封测实现收入0.83亿元 [4] - 晶圆级先进封测制造项目预计3Q25完成设备安装与调试，下半年投产，服务存算合封等需求 [4]

核心财务表现 - 上半年营业收入30.20亿元 同比增长13.77% 归母净利润5.01亿元 同比增长17.35% 扣非归母净利润4.46亿元 同比增长14.10% 毛利率29.46% 同比提升1.86个百分点 [4][5] - 第二季度营业收入15.38亿元 同比增长17.45% 环比增长3.75% 归母净利润2.80亿元 同比增长12.80% 环比增长26.70% 毛利率30.91% 环比提升2.96个百分点 [6] 消费电子业务 - 消费电子业务收入25.43亿元 同比增长12.80% 毛利率29.52% 同比提升1.69个百分点 [7] - 光学元器件业务持续加大新品研发投入 与北美及韩系大客户稳步推进合作 涂布滤光片项目攻克技术难关实现量产 微棱镜产品巩固核心供应商地位 [7] - 薄膜光学面板业务深化与北美大客户战略合作 提升手机端市场份额并完成消费电子终端品类全覆盖 [7] 汽车电子业务 - 汽车电子(AR+)业务收入2.41亿元 同比增长79.07% 毛利率25.24% 同比大幅提升16.79个百分点 [8] - 车载光学业务以HUD及激光雷达视窗片产品为核心 AR-HUD产品在国内新能源旗舰车型市场渗透率显著提升 核心技术指标取得突破性进展 [8] - 与国内战略大客户深度协同 成功获得LCOS技术路线AR-HUD项目定点 并获取国内一流主机厂及知名合资品牌多个新项目订单 [8] AR/VR业务发展 - 已形成显示系统(波导片)、3D模组、核心光学元器件、衍射晶圆及反射方片等产品布局 与国内外头部企业展开战略协同 [9] - 反射光波导技术通过核心工艺攻关与NPI产线建设 成功打通量产路径并与头部企业达成深度合作 [9] - 衍射光波导领域深化与Digilens技术协同 升级体全息产线并实现小批量商业级应用落地 在反射光波导、衍射光波导及光机技术领域实现多项关键突破 [9]

核心财务表现 - 2025年上半年公司实现营收18.98亿元，同比增长14.67% [5][6] - 2025年上半年归母净利润为-2.45亿元，同比减亏7.29%，减亏约0.2亿元 [5][6] - 扣除股份支付影响后，2025年上半年归母净利润为-1.61亿元 [6] - 单二季度营收为9.88亿元，同比增长19.76%，环比增长8.59% [6] - 单二季度归母净利润为-1.23亿元，同比增长11.66% [6] 业务板块收入构成 - 二季度芯片产品销售收入为7.97亿元 [6] - 二季度半导体IP授权收入为0.9亿元 [6] - 二季度芯片定制业务收入为0.64亿元 [6] - 二季度其他业务收入为0.38亿元 [6] 4G蜂窝物联网业务 - 上半年蜂窝基带芯片收入占比超过85%，销量同比增长超50%，收入增长超30% [7] - 2024年公司在Cat.1 bis领域市占率接近50% [7] - 1H25公司4G Cat.1出货量同比增长超过50%，二季度环比增长超过40% [7] - 4G Cat.4出货量同比增长约35%，搭载公司Cat.4模组的车型将于三季度量产并出口至欧洲 [7] - Cat.7产品已导入中兴、TCL、TPLINK等客户，并推出CPE等终端产品 [7] 智能SoC与新产品进展 - 智能SoC在手订单充足，全年出货量较2024年预计成倍增长 [7] - 全球首款RedCap+Android平台ASR8603处于客户design in阶段，预计终端产品将于今年第四季度上市 [7] - 搭载4G八核ASR8662的首发智能手机G-Tab G9正式发布，产品在中东、北非等市场广受欢迎 [7] ASIC与芯片定制业务 - 上半年公司芯片定制及IP授权服务合计收入约1.44亿元 [8] - 自2024年下半年开始，ASIC定制市场空间显著扩大，公司在智能穿戴/眼镜、端侧AI及RISC-V芯片等领域积极布局，目前在手订单充足 [8] - 针对海外算力限制新规，公司通过技术创新与新型架构设计，在合规基础上为系统厂商提供ASIC服务，并已承接多项头部客户订单 [8]

电子行业周报核心观点 - 电子板块正经历戴维斯双击行情 本土算力链在业绩兑现和国产化加速背景下表现强劲[3] - AR眼镜及折叠屏技术加速落地 成为行业新增长点[3] 市场表现 - 过去一周上证指数下跌1.18% 电子板块下跌4.57% 半导体子行业跌幅达6.55%[3] - 恒生科技指数上涨0.23% 费城半导体指数上涨1.63% 台湾资讯科技指数上涨1.30%[3] 半导体行业动态 - 台积电上修年度业绩指引 中芯国际和华虹半导体在法说会上对未来订单及景气度给出乐观展望[3] - 国内先进制程配套能力持续提升 Deepseek和阿里加大国产算力适配力度及采购比重[3] 技术发展 - AR眼镜产品商业化进程加速 多家厂商推出新一代消费级产品[3] - 折叠屏手机出货量同比增长超50% 面板成本下降推动终端价格下探[3]

核心财务表现 - 2025上半年营业收入12.46亿元 同比增长35.35% 归母净利润2.61亿元 同比增长72.29% 扣非归母净利润2.39亿元 同比增长64.22% [4][5] - 第二季度收入6.88亿元 同比增长29.02% 环比增长23.28% 归母净利润1.68亿元 同比增长71.45% 环比增长78.82% [5] - 综合毛利率从43.2%提升至45.2% 第二季度单季毛利率达46.7% 模组业务占比提升至60.5%的同时实现毛利率增长 [6] 业务结构与发展 - 芯片收入占比38.9% 模组收入占比60.5% 智能家居仍是主要收入来源 但非智能家居领域增速更高 [6] - 能源管理 工业控制维持高增速 AI玩具 音乐教育 智慧农业等新兴领域开始萌芽 [6] - 研发费用同比增长22.66% 经营杠杆效应推动利润快速提升 [6] 产品与技术进展 - Wi-Fi MCU出货量全球第一 大Wi-Fi市场全球第五 目标市场扩大至现有2.5倍 [7] - ESP32-C5全面量产 作为行业首款2.4&5GHz双频Wi-Fi 6的RISC-V SoC 实现自研高频Wi-Fi突破 [7] - 首款支持Wi-Fi 6E的无线通信芯片完成工程样片测试 计划2025年下半年正式量产 [7] - ESP32-C6提供2.4GHz Wi-Fi 6 低功耗表现突出 C61集成2.4GHz Wi-Fi 6与BLE5 已全面量产 [7] 生态建设与市场影响 - GitHub项目数量总计15.13万 reddit小组会员13.3万 B站最热视频播放量132.1万 [7] - M5Stack每周上新一款硬件 产品组合已有300多个SKU 开发者社群持续扩大 [7]

核心观点 - 半导体行业在"三重周期"共振下呈现显著估值扩张弹性 电子行业周涨幅达8.95% 其中半导体子行业上涨12.26% 显著跑赢大盘[3] - 北美算力需求强势上涨带动ASIC趋势下网络架构变革 交换机及服务器产业链成为核心情绪拉动点[3] - 供应链上修2026年英伟达GB系列产品出货预期 服务器整机环节利润弹性逐步彰显[3] - 台积电预计AI需求持续强劲 非AI需求温和复苏 年收入预期乐观[3] 市场表现 - 过去一周上证指数上涨3.49% 电子行业整体上涨8.95% 半导体子行业涨幅达12.26% 元件子行业上涨1.68%[3] - 同期恒生科技指数上涨1.89% 费城半导体指数微涨0.03% 台湾资讯科技指数下跌3.35%[3] 产业链动态 - 交换机及服务器产业链受益于ASIC趋势下网络架构变化 呈现显著增量[3] - 供应链近期连续上修2026年英伟达GB系列产品出货预期[3] - PCB环节之后 服务器整机环节利润弹性开始显现[3] 行业展望 - 台积电对AI需求持乐观态度 预计持续强劲增长[3] - 非AI需求呈现温和复苏态势[3] - 半导体行业在多重周期共振下具备估值扩张潜力[3]