行业表现 - 过去一周上证指数上涨1.67%，电子行业上涨2.85%，子行业中半导体板块上涨4.65% [3] - 同期恒生科技指数上涨2.51%，费城半导体指数下跌1.51%，台湾资讯科技指数下跌0.36% [3] 市场驱动因素 - 北美算力需求强势上涨带动相关产业链成为情绪拉动点，尤其是受益于ASIC趋势下网络架构变化的交换机及服务器产业链 [3] - 中美经贸谈判向好及美国对越南等地关税落地，推动与AI端侧创新直接关联的消费电子板块底部反弹 [3] - 工业富联、鹏鼎控股、东山精密等大市值标的体现AI算力与端侧创新的联动效应 [3] 核心观点 - 半导体行业正处于全面反弹初期，三重周期共振（算力需求、消费电子复苏、政策利好）将推动估值扩张行情 [3] 分析师团队背景 - 团队由电子行业首席分析师胡剑领衔，成员包括半导体专家胡慧、材料学博士叶子等，覆盖半导体、消费电子等领域 [6]

核心观点 - 1H25经营质量持续提升，2Q25净利率环比提升 [5][6] - 国内主业调整初见成效，主业产品及服务的毛利率同比提升2.19pct [6] - 海外与创新业务保持增长，1H25合计占比约57% [7] - 大模型产品持续推出，AI相关产品对云、域和边全面覆盖 [8] 1H25经营业绩 - 1H25实现营收418.18亿元(YoY+1.48%)，归母净利润56.57亿元(YoY+11.71%)，毛利率45.19%(YoY+0.35pct) [6] - 2Q25实现营收232.86亿元(YoY-0.45%)，归母净利润36.19亿元(YoY+14.94%，QoQ+77.5%)，毛利率45.41%(YoY+0.89pct，QoQ+0.48pct) [6] - 1H25期末应收款项与应收票据共计372.57亿元，较24年末下降33.76亿元，较一季度末下降4.32亿元 [6] 国内主业表现 - 1H25国内主业营收178.21亿元，同比下降8.33% [6] - 主业产品及服务的毛利率48.52%(YoY+2.19pct) [6] - PBG收入55.73亿元(YoY-2.11%)，EBG收入74.62亿元(YoY-0.36%)，基本保持平稳 [6] - SMBG收入40.67亿元(YoY-29.75%)，目前公司对经销商降库存走向尾声 [6] 海外与创新业务 - 海外1H25收入122.31亿元，同比增长6.9%，占29% [7] - 创新业务1H25收入117.66亿元，同比增长13.92%，占28% [7] - 海康机器人(YoY+14.36%)、萤石网络(YoY+12.4%)、海康微影(YoY+9.73%)、海康汽车电子(YoY+46.48%)、海康存储(YoY-21.24%) [7] AI产品发展 - 1H25推出数百款大模型产品广泛应用于工业制造、电力行业、城市治理和交通管理等多个领域 [8] - AI产品实现对云、域和边的应用全面覆盖 [8] - 基于公司千行万业销售渠道，先锋用户的持续推广，AI+产品有望持续渗透 [8]

电子行业周报核心观点 - 台积电上调2025年收入增速预期 反映半导体行业复苏信号 [1] - 半导体板块当前处于底部区域 建议关注配置机遇 [1] 分析师团队背景 - 团队由6名资深分析师组成 覆盖半导体及消费电子领域 [1] - 首席分析师胡剑拥有10年从业经验 多次获评最佳分析师 [1] - 团队成员具备交叉学科背景 含3名博士及多名复合型人才 [1] 研究覆盖领域 - 重点覆盖半导体制造(台积电等)、设备及材料产业链 [1] - 延伸研究消费电子、光电化学等关联领域 [1] - 采用基本面分析与前沿技术研究相结合的方法论 [1] 注：原文未披露具体财务数据或行业数据 故未作量化分析总结

2Q25业绩表现 - 2Q25预计实现净利润8.36-8.86亿元，中值8.61亿元(YoY +59.44%，QoQ +52.66%)，其中覆铜板及粘结片业务净利润6.53亿元(YoY +31.70%，QoQ +49.11%) [2] - 业绩增长驱动因素包括覆铜板销量和营收增加、产品结构优化提升毛利率，以及子公司生益电子营收和净利润大幅增长 [2] 覆铜板行业地位与产能 - 公司硬质覆铜板销售总额连续十年全球第二，2024年产量达1.4亿平方米/年，较建厂初期60万平米/年大幅提升 [3] - 2024年抓住消费电子、汽车、矿机等需求亮点，2025年行业景气回升，订单饱满且覆铜板进入涨价周期 [3] 研发与技术突破 - 2024年研发费用率5.7%，高于行业可比公司，研发投入常年超过国内同行总和 [4] - 2016年进入高频高速覆铜板领域，2017年通过日本合作实现PTFE高频覆铜板产业化，核心参数已追平国际龙头罗杰斯 [4] AI算力领域布局 - AI算力需求爆发推动对低损耗覆铜板的需求，公司凭借技术平台快速迭代新架构和新材料 [5] - 已与国内外头部AI算力终端客户合作，并有产品批量供应 [5]

核心业绩表现 - 1Q25营收1.06亿元(YoY +81.49%，QoQ +19.44%)，归母净利润0.28亿元(YoY +1850.70%，QoQ +108.64%)，综合毛利率39.68% [2] - 2024年营收3.03亿元(YoY +124.19%)，归母净利润4115万元(23年同期亏损6911万元) [3] - 1Q25业绩增长主要源于下游晶圆厂驱动大直径硅材料销售额增长及硅零部件产品出货量提升 [2] 分业务表现 - 2024年大直径硅材料业务收入1.74亿元(YoY +108.32%)，毛利率63.85% [3] - 硅零部件业务收入1.18亿元(YoY +214.82%)，占总营收近40% [3] - 硅片业务收入702万元(YoY -14.98%)，仍处于客户认证阶段 [3] 业务发展动态 - 大直径硅材料需求回暖，销售结构优化，国内具备稳定量产能力的厂商有限 [4] - 硅零部件业务受益于半导体设备国产化及本土晶圆厂产能扩张，已进入长江存储、北方华创等主流厂商 [4] - 开拓SiC相关新材料业务，在研SiC涂层、SiC bulk等产品 [4] 行业与市场地位 - 半导体周期向上推动大直径硅材料需求恢复 [4] - 公司在国内大尺寸单晶硅量产领域处于领先地位 [4] - 硅零部件业务配合12英寸等离子刻蚀机用产品研发，逐步转为量产订单 [2][4]

电子行业周报核心观点 - 算力与端侧创新呈现共振行情，业绩期内电子行业有望延续强势 [1] 分析师团队背景 - 团队由多位资深分析师组成，覆盖半导体、消费电子等领域，具备学术与产业复合背景 [1] - 首席分析师胡剑拥有10年电子行业研究经验，多次获评最佳分析师，2024年Wind金牌分析师电子行业第1名 [1] - 其他成员包括半导体物理、材料科学、金融等专业背景，部分成员拥有SCI论文及专利成果 [1] 研究覆盖领域 - 重点覆盖半导体板块，涉及半导体物理、薄膜沉积技术、光电化学等前沿技术 [1] - 消费电子行业研究由首席分析师主导，结合产业链深度分析 [1] 法律声明与免责 - 公众号内容仅面向机构类专业投资者，不构成完整研究报告 [2] - 订阅者需参阅完整报告以避免对关键假设、评级等内容的误解 [2] - 公司对公众号资料的准确性、可靠性不作明示保证 [3]

半导体行业投资策略 - 2025年6月SW半导体指数上涨5.96%，跑赢沪深300指数3.46pct，但跑输电子行业2.90pct [3][5] - 集成电路封测(+9.24%)、分立器件(+8.18%)、半导体设备(+7.05%)表现最佳，模拟芯片设计(+3.88%)表现较弱 [3][5] - 海外费城半导体指数上涨16.57%，台湾半导体指数上涨8.15% [3][5] 行业估值与基金持仓 - SW半导体指数PE(TTM)为84.24x，处于2019年以来64.82%分位 [5][15] - 集成电路封测和半导体设备PE较低，分别为52倍和54倍，半导体设备估值处于19.83%历史分位 [5][15] - 1Q25基金半导体持仓占比12.0%，超配7.3pct，重仓股市值3098亿元 [6][19] - 前五大重仓股占比从63.8%降至52.8%，芯原股份新晋前二十取代沪硅产业 [6][23] 全球半导体市场表现 - 5月全球半导体销售额589.8亿美元，YoY +19.8%，连续19个月正增长 [7][26] - 中国销售额170.8亿美元，YoY +13.0%，环比+5.4% [7][26] - 存储价格全面上涨：DRAM合约价从1.65涨至2.10美元，NAND Flash从2.79涨至2.92美元 [7][28] 台股半导体企业表现 - 5月台股IC制造营收3578亿新台币(YoY +34%)，IC设计924亿新台币(YoY +4%) [35][39] - 台积电5月营收3205亿新台币(YoY +40%)，联电195亿新台币(YoY +0%) [39] - 存储芯片企业分化：旺宏、威刚收入增长，华邦电、南亚科收入下滑 [45]

核心财务表现 - 1Q25营收10 00亿元(YoY +29 53% QoQ +2 11%) 归母净利润1 57亿元(YoY +163 58% QoQ +38 22%) 主要受益于半导体靶材竞争优势和零部件业务拓展 [2] - 2024年营收36 05亿元(YoY +38 57%) 归母净利润4 01亿元(YoY +56 79%) 扣非净利润3 04亿元(YoY +94 92%) 超高纯靶材业务收入占比64 73% [3] - 2024年整体毛利率28 17%(YoY -1 03pct) 但超高纯靶材毛利率同比提升2 90pct至31 35% 精密零部件毛利率因产能扩张下降2 81pct至24 27% [3] 业务发展亮点 - 靶材业务实现国产化供应链突破 300mm铜锰合金靶产量大幅攀升 高致密钨靶稳定批量供货 HCM钽靶/钛靶完成量产 [4] - 精密零部件业务覆盖PVD/CVD/刻蚀等核心工艺环节 可量产4万多种零部件 2024年收入占比提升至24 60% 成为第二增长曲线 [3][4] - 全球市场份额持续提升 成为台积电 中芯国际 SK海力士等头部晶圆厂核心供应商 产品应用于先进制程芯片和平板显示器 [4] 研发与产品结构 - 2024年研发费用2 17亿元(YoY +26 50%) 研发费用率6 03% 重点投入半导体材料与零部件技术创新 [3] - 产品结构优化叠加国产原材料比例提升 推动超高纯靶材毛利率显著改善 同时加速精密零部件新品导入 [3][4]

核心观点 - 公司2025年上半年归母净利润同比增长36.84%至39.12%，达到119.58-121.58亿元，扣非归母净利润同比增长35.91%至38.25%，达到115.97-117.97亿元 [2] - 第二季度归母净利润同比增长47.72%至52.11%，达到67.27-69.27亿元，环比增长28.61%至32.44%，扣非归母净利润同比增长57.10%至61.80%，达到66.94-68.94亿元，环比增长36.54%至40.62% [2] 云计算业务 - 第二季度云计算业务整体板块营收同比增长超50%，AI服务器营收同比增长超60%，云服务商服务器营收同比增长超1.5倍 [3] - 公司在AI数据中心Hyper-scale AI机柜产品需求增加，先进AI算力的GPU模块及GPU算力板等产品出货显著增长 [3] - 公司在全球多地拥有完善的产能布局和显著的产业链优势，市场份额持续提升，客户关系不断深化 [3] 网通设备业务 - 通讯及移动网络设备业务实现稳健增长，依托前沿技术研发实力，持续加码核心产品的技术研发投入 [4] - 精密机构件业务得益于大客户高阶及平价AI机种的热销，实现稳健增长 [4] - 第二季度800G交换机营收达2024年全年的3倍，产品结构持续改善 [4] AI基建发展 - 云服务商CoreWeave已收到市场上首个基于英伟达最新高端芯片的AI服务器系统GB300 NVL72，与上一代Hopper架构相比，用户响应速度提升高达10倍，每瓦吞吐量提升至5倍 [5] - 英伟达正迈入"十年AI基础设施建设周期"的开端，AI和机器人技术是最大的两个增长机会，将带来万亿美元级市场 [5]

核心财务表现 - 1Q25营收8.24亿元(YoY +16.37%)，归母净利润1.41亿元(YoY +72.84%)，扣非归母净利润1.35亿元(YoY +104.84%)，综合毛利率48.82% [2] - 2024全年营收33.38亿元(YoY +25.14%)，归母净利润5.21亿元(YoY +134.54%) [3] 业务板块分析 - 半导体业务2024年营收15.2亿元(YoY +77.40%)，占总营收46%，成为核心驱动力 [3] - 打印复印通用耗材业务2024年收入17.9亿元（同比持平），彩色碳粉年销量首次突破2000吨，硒鼓/墨盒业务收入及利润均提升 [3] - 1Q25传统CMP抛光垫收入2.2亿元(YoY +63.14%，QoQ +13.83%)，抛光液/清洗液收入5519万元(YoY +53.64%) [4] 新产品与市场进展 - 半导体显示材料1Q25收入1.3亿元(YoY +85.61%，QoQ +8.48%)，下游面板客户合作深化 [4] - 高端晶圆光刻胶及先进封装材料1Q25合计收入629万元，浸没式ArF/KrF光刻胶通过客户验证并获国内主流晶圆厂订单 [4] - 光刻胶产品已实现订单放量，新产品验证导入同步推进 [4]