核心财务表现 - 1Q25营收10 00亿元(YoY +29 53% QoQ +2 11%) 归母净利润1 57亿元(YoY +163 58% QoQ +38 22%) 主要受益于半导体靶材竞争优势和零部件业务拓展 [2] - 2024年营收36 05亿元(YoY +38 57%) 归母净利润4 01亿元(YoY +56 79%) 扣非净利润3 04亿元(YoY +94 92%) 超高纯靶材业务收入占比64 73% [3] - 2024年整体毛利率28 17%(YoY -1 03pct) 但超高纯靶材毛利率同比提升2 90pct至31 35% 精密零部件毛利率因产能扩张下降2 81pct至24 27% [3] 业务发展亮点 - 靶材业务实现国产化供应链突破 300mm铜锰合金靶产量大幅攀升 高致密钨靶稳定批量供货 HCM钽靶/钛靶完成量产 [4] - 精密零部件业务覆盖PVD/CVD/刻蚀等核心工艺环节 可量产4万多种零部件 2024年收入占比提升至24 60% 成为第二增长曲线 [3][4] - 全球市场份额持续提升 成为台积电 中芯国际 SK海力士等头部晶圆厂核心供应商 产品应用于先进制程芯片和平板显示器 [4] 研发与产品结构 - 2024年研发费用2 17亿元(YoY +26 50%) 研发费用率6 03% 重点投入半导体材料与零部件技术创新 [3] - 产品结构优化叠加国产原材料比例提升 推动超高纯靶材毛利率显著改善 同时加速精密零部件新品导入 [3][4]

核心观点 - 公司2025年上半年归母净利润同比增长36.84%至39.12%，达到119.58-121.58亿元，扣非归母净利润同比增长35.91%至38.25%，达到115.97-117.97亿元 [2] - 第二季度归母净利润同比增长47.72%至52.11%，达到67.27-69.27亿元，环比增长28.61%至32.44%，扣非归母净利润同比增长57.10%至61.80%，达到66.94-68.94亿元，环比增长36.54%至40.62% [2] 云计算业务 - 第二季度云计算业务整体板块营收同比增长超50%，AI服务器营收同比增长超60%，云服务商服务器营收同比增长超1.5倍 [3] - 公司在AI数据中心Hyper-scale AI机柜产品需求增加，先进AI算力的GPU模块及GPU算力板等产品出货显著增长 [3] - 公司在全球多地拥有完善的产能布局和显著的产业链优势，市场份额持续提升，客户关系不断深化 [3] 网通设备业务 - 通讯及移动网络设备业务实现稳健增长，依托前沿技术研发实力，持续加码核心产品的技术研发投入 [4] - 精密机构件业务得益于大客户高阶及平价AI机种的热销，实现稳健增长 [4] - 第二季度800G交换机营收达2024年全年的3倍，产品结构持续改善 [4] AI基建发展 - 云服务商CoreWeave已收到市场上首个基于英伟达最新高端芯片的AI服务器系统GB300 NVL72，与上一代Hopper架构相比，用户响应速度提升高达10倍，每瓦吞吐量提升至5倍 [5] - 英伟达正迈入"十年AI基础设施建设周期"的开端，AI和机器人技术是最大的两个增长机会，将带来万亿美元级市场 [5]

核心财务表现 - 1Q25营收8.24亿元(YoY +16.37%)，归母净利润1.41亿元(YoY +72.84%)，扣非归母净利润1.35亿元(YoY +104.84%)，综合毛利率48.82% [2] - 2024全年营收33.38亿元(YoY +25.14%)，归母净利润5.21亿元(YoY +134.54%) [3] 业务板块分析 - 半导体业务2024年营收15.2亿元(YoY +77.40%)，占总营收46%，成为核心驱动力 [3] - 打印复印通用耗材业务2024年收入17.9亿元（同比持平），彩色碳粉年销量首次突破2000吨，硒鼓/墨盒业务收入及利润均提升 [3] - 1Q25传统CMP抛光垫收入2.2亿元(YoY +63.14%，QoQ +13.83%)，抛光液/清洗液收入5519万元(YoY +53.64%) [4] 新产品与市场进展 - 半导体显示材料1Q25收入1.3亿元(YoY +85.61%，QoQ +8.48%)，下游面板客户合作深化 [4] - 高端晶圆光刻胶及先进封装材料1Q25合计收入629万元，浸没式ArF/KrF光刻胶通过客户验证并获国内主流晶圆厂订单 [4] - 光刻胶产品已实现订单放量，新产品验证导入同步推进 [4]

新能源汽车市场表现 - 5月新能源汽车销量同比增长36.9%，达到131万辆，产量127万辆，渗透率为48.7% [7] - 比亚迪5月销量38万辆(YoY+13.6%)，小鹏销量同比增速最快达230.4% [7] - 2025年1-5月200kW以上新能源汽车主驱占比从22年9%提升至25%，100kW以下车型占比从26%降至23% [12] 功率器件技术趋势 - 碳化硅(SiC)MOSFET模块电控搭载量占比从22年10.25%提升至25年1-5月18.6%，Si MOSFET占比从12.2%降至1.3% [14] - 800V车型中碳化硅渗透率从23年不到20%增至25年1-5月76% [19] - 主驱IGBT模块国产供应商占比约86.9%，比亚迪半导体占比24.2%，时代电气15.5%，士兰微14.9% [15] 充电基础设施 - 2025年1-5月充电基础设施增量158.3万台(YoY+19.2%)，其中公共充电桩增量50.4万台(YoY+56%) [37] - 配置5台480kW充电桩的站点采用SiC模块可提高效率1.5%-2%，三年节省电费约21.2万元 [37] 光伏逆变器市场 - 2025年1-5月国内新增光伏装机197.85GW(YoY+150%)，新增风电装机46.28GW(YoY+134%) [41] - 5月逆变器出口额59.7亿元(YoY+8.0%)，对亚洲出口22.6亿元(YoY+30.1%) [41] 功率半导体供应链 - 除部分IGBT产品外，大部分功率器件交期保持稳定，低压/高压MOSFET产品供给端基本触底企稳 [47] - 海外品牌IGBT交期从22年26-52周延长至25年10-22周，价格呈现选择性调整趋势 [50][51] 数据中心应用 - 4Q24全球服务器出货量396万台(YoY+25%)，高端企业服务器出货量3.31万台(YoY+310.3%) [36] - 预计2028年服务器整机市场规模2917亿美元，SiC/GaN加速渗透 [33]

核心观点 - 公司发布小米YU7、小米MIX Flip 2与小米AI眼镜等产品，进一步完善人车家全生态 [2] - 小米YU7开售3分钟大定突破20万台，共三款配置（标准版、Pro版、Max版），支持车外小爱语音，九种颜色可选 [2] - 小米AI眼镜定位为下一代个人智能设备，镜架重量40g，搭载1200万像素摄像头，支持拍照、视频录制及第三方APP视频通话，定价1999元起 [2] - 公司未来五年计划投入2000亿研发费用，聚焦芯片、AI、OS等核心技术领域 [2] 产品发布 - 小米YU7：三款配置（标准版、Pro版、Max版），支持车外小爱语音，九种颜色，开售3分钟大定20万台 [2] - 小米AI眼镜：定义为随身AI入口，40g镜架重量，1200万像素摄像头，支持拍照、视频通话及直播，定价1999元起 [2] 战略布局 - 公司坚持技术为本，高端化引领，未来五年计划投入2000亿研发费用 [2] - 人车家全生态战略覆盖AI+手机、汽车、智能家居全场景，业务全面布局AI应用终端 [3] 行业影响 - 公司作为To C企业精准把握消费者需求，产品矩阵丰富，人车家全生态进一步完善 [3] - AI应用加速发展背景下，公司有望受益于全场景覆盖优势 [3]

公司业绩表现 - 2024年公司营收1098.78亿元(YoY 28.76%)，归母净利润29.26亿元(YoY 8.10%)，毛利率9.30%(YoY -2.03pct)，主要受益于高性能计算产品业务规模增加 [2] - 2025年一季度营收349.98亿元(YoY 115.65%，QoQ 3.34%)，归母净利润8.42亿元(YoY 39.05%，QoQ -3.93%)，扣非归母净利润7.61亿元(YoY 43.55%，QoQ 16.86%)，毛利率8.42%(YoY -5.40pct，QoQ 0.15pct) [3] 业务布局与战略 - 公司是全球智能硬件ODM龙头，提供研发设计、生产制造到运营服务的端到端解决方案，产品涵盖智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴、AIoT及服务器等 [4] - "3+N+3"战略以智能手机、笔记本电脑、数据中心为核心业务，延伸至机器人、软件、汽车电子等新兴领域，目标成为智能生态全方位供应商 [5] - 数据产品业务（通用/存储/AI服务器、交换机）2024年收入同比增长178.8%，非手机业务营收占比超70%，智能穿戴、AIoT、汽车业务多元化发展 [6] 核心竞争力 - ODMM模式要求公司具备高效运营、研发设计、先进制造和精密结构件四大核心能力，实现资源协同整合 [5] - 算力需求爆发带动数据业务高速增长，多元业务扩展强化行业竞争力 [6]

核心观点 - 1Q25公司营收同比增长64.92%，归母净利润0.38亿元(YoY+336.1%，QoQ+121.9%)，毛利率41.75%(YoY-5.26pct，QoQ+10.41pct)，显示与半导体业务毛利率逐步改善 [2] - 2024年公司实现营收25.65亿元(YoY+5.59%)，归母净利润为-0.98亿元(YoY-165.02%)，业绩承压主要因显示产品价格下调导致毛利率同比下降9.02pct及新能源业务亏损0.89亿元 [2] - 半导体业务1Q25实现销售收入2.12亿元(YoY+63.71%)，在手订单16.68亿元占总订单59%，14nm明场缺陷检测设备已交付，7nm制程部分产品完成验收并获重复订单 [3] 半导体业务 - 半导体业务2024年营收7.68亿元(YoY+94.65%)，研发投入占比49% [2] - 1Q25半导体研发投入0.76亿元(YoY+32.31%)占公司研发50.3%，薄膜量测、明场等新产品线预计贡献新增长点 [3][5] - 已完成7nm制程膜厚、OCD、电子束设备交付验收，更先进制程产品在验证中 [3] 显示业务 - 1Q25显示业务收入3.82亿元(YoY+42.46%)，毛利率回升，在手订单7.64亿元 [4] - 行业逐步走出周期底部，京东方G8.6 OLED等中大尺寸项目带来持续需求 [4] - 在AR/VR领域获全球头部客户Micro OLED检测及AR光学模组检测设备独家订单 [4] 研发投入 - 1Q25总研发投入同比增长11.4%，显示检测领域投入0.62亿元(YoY-1.94%)占41.1% [5] - 新能源领域研发投入0.13亿元(YoY-12.56%)占8.6%，随行业下行稳步收缩 [5]

公司概况 - MEMS技术平台型企业，产品主要应用于消费电子、汽车、医疗等领域，掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力 [2] - 2020年8月在上海交易所上市，致力于成为行业领先的MEMS芯片平台型企业 [2] - 主要产品为MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器，2024年营收占比分别为48%/42%/5% [2] - 2024年MEMS压力传感器业务增长显著，防水气压计等产品在头部客户产品中实现进口替代，微压差传感器出货量增长显著并占据市场同类型产品绝大部分市场份额 [2] 财务表现 - 2024年公司营收5.06亿元（YoY +35.7%），归母净利润-0.35亿元（YoY +65.4%），毛利率24.88%（YoY +8.07pct） [3] - 1Q25公司营收1.35亿元（YoY +53.0%，QoQ -20.2%），归母净利润0.03亿元（YoY +119.7%，QoQ -77.84%） [3] - 2024年压力传感器营收占比同比提升19.2pct至42%，带动公司全年营收高速增长并创历史新高 [3] 业务发展 - 从单一产品发展中找到第二产品增长极，多产品线齐头并进 [2] - 2024年公司在新产品领域的研发投入及市场推广取得显著成效，压力产品取得较大突破 [3] 新兴领域布局 - AI大模型在端侧加速应用，AI手机、AI PC推动换机需求，AI眼镜等新型AI端侧产品不断发展，MEMS声学传感器是AI语音交互技术中声音信号第一输入口 [4] - AI眼镜市场快速增长将带动声学传感器需求提升 [4] - 在人形机器人领域，公司在研多款传感器产品未来可应用于机器人整机的指关节、腕部和踝部、皮肤以及机器人的平衡、姿态控制、导航 [4] - 相关产品包括MEMS三维力、六维力/力矩传感器、手套型压力及温度传感器以及机器人用IMU等，研发进展顺利，后续将加速给业内潜在客户送样测试 [4]

核心观点 - 公司主营业务包含电力设备、军工以及电子材料业务，2024年电力设备、军工、电子材料业务分别占总营收的54%/23%/5% [2] - 公司是真空灭弧室头部企业，2024年真空灭弧室营收占比最高，占总营收的43% [2] - 2024年研发费用同比增长23.9%至0.74亿元 [2] - 1Q25公司归母净利润同比增长19.3%，毛利率同比改善3.6pct至23.83% [3] 财务表现 - 2024年公司营收15.86亿元（YoY +20.5%），归母净利润1.02亿元（YoY +10.5%），毛利率22.82%（YoY -3.87pct） [3] - 1Q25公司营收3.43亿元（YoY -11.4%，QoQ -26.8%），归母净利润0.30亿元（YoY +19.3%，QoQ +39.3%） [3] 电力设备业务 - 2024年公司真空灭弧室产品产销规模达到120万只，创历史新高 [4] - 大功率电子管产品在可控核聚变和半导体设备领域取得新突破 [4] - 加速布局旁路开关和快速开关市场，成功承接多项柔直工程和海上风电项目产品订单 [4] 电子材料业务 - 2024年公司成功实现氮化铝粉体年化产能500吨，性能达国际先进水平 [5] - 突破基板连续烧结技术瓶颈，开发并投产国内首套氮化铝基板连续化生产设备 [5] - 推出230W/m·k及以上超高热导基板，是国内率先批量供货企业 [5] - 高韧性、高抗弯基板进入IGBT验证阶段，有望成为国内首家供应商 [5] - 氮化铝黑瓷结构件进入半导体设备客户验证阶段 [5]

核心观点 - 2024年互连类芯片和津逮服务器平台收入占比分别为92%和8%，1Q25收入和归母净利润均创季度新高 [4][5] - DDR5渗透率持续提升，公司率先开启DDR5子代迭代 [6] - 三款运力新产品规模出货，成为增长新引擎 [7] - MXC芯片进入首批合规供应商清单，布局PCIe Switch芯片 [8] 财务表现 - 2024年实现收入36.39亿元(YoY +59%)，2016-2024年CAGR为20%；归母净利润14.12亿元(YoY +213%)，2016-2024年CAGR为41% [5][18] - 1Q25实现收入12.22亿元(YoY +65.78%，QoQ +14.43%)，归母净利润5.25亿元(YoY +135.14%，QoQ +21.13%)，毛利率60.45%(YoY +2.7pct，QoQ +2.3pct) [5] - 2024年互连类芯片毛利率62.7%，高于国际可比公司Rambus的61.2% [23] 产品与技术 - 全球三大DDR5内存接口芯片厂商之一，2024年DDR5出货量超过DDR4 [6][43] - 三款运力新产品(PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD)2024年收入4.22亿元(为2023年8倍)，1Q25收入1.35亿元(YoY +155%) [7] - MXC芯片通过CXL 2.0合规性测试，列入首批合规供应商清单 [8][109] - 暂缓AI算力芯片研发，转向PCIe Switch芯片 [8][10] 市场与竞争 - 预计2031年全球内存接口芯片市场规模达57亿美元，2025-2031年CAGR 28.5% [38] - DDR5内存接口芯片主要由公司、瑞萨电子和Rambus三家供应 [38] - 预计2024-2032年PCIe/USB Retimer市场规模CAGR达46.8%，2024年AI服务器出货量增长39%至217万台 [76] 研发与创新 - 2024年底研发人员536人(占总员工75%)，人均创收507万元，人均创利197万元 [25] - 牵头制定多款DDR5内存接口芯片标准，深度参与JEDEC标准制定 [36] - 发明"1+9"分布式缓冲内存子系统框架，被采纳为DDR4/DDR5国际标准 [40] 行业趋势 - DDR5支持速率从4800MT/s提升至8000MT/s，采用更低工作电压(1.1V) [42] - MRDIMM满足AI高带宽需求，第一代速率8800MT/s，可提升AI推理效率31% [45][47] - CKD芯片在DDR5速率≥6400MT/s时成为PC内存模组必需品 [53] - CXL协议可解决内存墙问题，支持内存扩展/池化/共享 [92][95][100][102]