公司概况 - 比亚迪电子是全球领先的平台型高端制造企业，业务涵盖消费电子、新型智能产品、汽车电子及数据中心等多个领域 [5] - 公司成立于1995年，2007年从比亚迪分拆并在港交所独立上市，2020年被纳入恒生科技指数 [5][12] - 2023年消费电子和汽车业务营收分别为974.2亿元（占比75%）和140.96亿元（占比11%），同比增长19%和52% [5] 消费电子业务 - 公司为苹果、安卓系及鸿蒙系手机提供金属、3D玻璃等关键零部件及整机组装服务 [6] - 2023年底收购捷普移动制造业务，加深与苹果合作，切入iPhone钛框架制造 [6][107] - 2023年消费电子业务收入974亿元（YoY +18%），其中组装收入838亿元（YoY +23%），零部件收入136亿元（YoY -4%） [30] 汽车电子业务 - 公司背靠比亚迪，产品涵盖智能座舱、智能驾驶、智能悬架、热管理系统等 [7][33] - 2023年汽车电子业务收入141亿元（YoY +52.17%），预计未来将保持约40%的年增速 [7][34] - 比亚迪"天神之眼"智驾系统分为Dipilot-100/300/600三个级别，覆盖不同价位车型 [47] 新型智能产品业务 - 业务包括户用储能、智能家居、无人机、机器人、数据中心等，2023年收入184亿元（YoY +21%） [8][30] - 公司为英伟达合作伙伴，合作开发液冷散热方案及AMR机器人 [8][101][104] - AMR机器人搭载英伟达Jetson Orin模块，具备实时避障导航能力 [104] 数据中心与AI业务 - 公司切入英伟达服务器供应链，提供液冷散热解决方案 [101] - 掌握浸没式液冷技术，未来计划推出相关服务器产品 [101] - 全球AI服务器需求激增，英伟达数据中心业务FY2025 Q1同比增长427.54% [95] 智能驾驶与悬架技术 - 比亚迪推出"天神之眼"智驾系统，L2及以上智驾车型已突破440万辆 [46] - 云辇悬架系统包括C/A/P/X/Z五个版本，覆盖不同价位车型 [57][58] - 主动悬架渗透率预计从2024年的4.4%提升至2025年的10% [60] 热管理系统 - 新能源汽车热管理系统价值量约7000元，是传统车的3倍 [69] - 比亚迪e3.0采用16合1一体化热管理系统，支持-30～60℃宽温域管理 [73] 市场与品牌布局 - 2024年王朝和海洋系列销量403万辆，占比亚迪总销量95% [80] - 10万以下市场比亚迪份额45%，10-20万区间份额接近50% [82] - 高端市场通过腾势、方程豹、仰望等品牌布局，其中仰望U8定价109.8万元 [85][86] 研发与全球化 - 比亚迪研发人员超10万，智能驾驶团队5000余人 [44] - 2023年中国汽车出口641万辆，同比增长30%，其中新能源出口128万辆 [89]

科技与金融融合 - 会议聚焦科技与金融的融合发展趋势 探讨AI等前沿技术对金融行业的变革影响 [1] - 活动设置总量论坛和分行业论坛 覆盖宏观分析、AI应用、半导体、机器人等核心领域 [2][5] 宏观与资本市场 - 敦和资管首席经济学家徐小庆将解读2025年宏观经济与资本市场走势 [2] - 国信证券宏观首席分析师探讨"三重背离"下的经济再平衡问题 [2] - 海外市场首席分析师王学恒分享春季海外市场展望 重点关注美国科创企业融资模式 [3] AI技术应用 - 国信证券策略团队展示DeepSeek AI对多元资产配置框架的优化实践 [2] - 计算机行业首席分析师熊莉分析AIDC（AI数据中心）产业发展趋势 强调算力核心地位 [5] - 专题讨论AI+营销、智慧物流等场景应用 涉及大模型赋能投顾业务等具体案例 [6] 半导体与硬件创新 - 电子行业首席分析师胡剑研判AI创新驱动的半导体成长周期 [5] - 北极雄芯副总裁徐涛分享Chiplet异构集成技术 作为后摩尔时代提升AI算力的关键路径 [6] 新兴技术领域 - 机械行业首席分析师吴双提出2025年是人形机器人爆发元年 具身智能存在巨大发展空间 [5] - 圆桌论坛汇集产投双方 共同探讨AI+浪潮下的融合机遇 涉及电子、投行、创投等多方视角 [6] 会议形式 - 采用主论坛+分论坛模式 包含主题演讲、案例分享及圆桌讨论等多种形式 [2][5][6] - 设置上市公司小范围交流环节 提供深度沟通机会 [7]

AI眼镜与AR眼镜市场发展 - AI眼镜是大模型智能体应用落地的最佳消费电子形态，2023年大模型落地后发展提速，各大厂商纷纷入局 [6] - AI智能眼镜硬件发展经历三个阶段：无摄像头智能眼镜→带摄像头智能眼镜→带显示屏智能眼镜(AR眼镜) [12] - 2025年有望迎来AI眼镜与AR眼镜市场群雄逐鹿，三星、苹果、谷歌、小米等厂商均布局该领域 [12][17] - Meta与雷朋合作的Ray-Ban Meta截至2024年5月出货量已超过100万台 [12] AR设备市场空间与成本结构 - AR设备出货量近年呈现逐年增长态势，预计2023-2027年CAGR达37.7% [6] - 预计2028年全球AR眼镜市场收入将达158亿美元，2023-2028年CAGR近50% [27] - AR整机中光学显示单元占据成本43%，是最核心的部分 [6][30] - 计算单元(主控芯片)占整机成本31%，存储部分占15%，感知单元占9% [30] AR眼镜技术方案对比 - AR眼镜光学显示方案包括棱镜、自由曲面、BirdBath和光波导等 [19] - 光波导方案有望成为未来主流，分为反射光波导和衍射光波导 [51] - 衍射光波导具备轻薄和高视场角优势，量产性和良率较易提升 [51] - 反射光波导成像质量较高，但存在量产难度大、单片价格高的问题 [51] 微显示技术发展 - AR眼镜微显示方案可分为被动式(LCOS、DLP)和主动式(Micro OLED、Micro LED) [34] - Micro LED被认为是未来主流，具有高效率、高亮度、高色域等优点 [42] - LCOS显示方案量产技术较为成熟，有利于降低AR眼镜整体成本 [38] - DLP显示技术在色彩和亮度上表现优秀，但体积较大 [36] 产业链相关公司 - 舜宇光学科技2024年上半年VR/AR收入9.92亿元(YoY 111.35%)，占比5.3% [56] - 水晶光电2024年前三季度营业收入47.10亿元(YoY 32.69%)，归母净利润8.62亿元(YoY 96.77%) [58] - 蓝特光学2024年前三季度营业收入7.86亿元(YoY 60.41%)，归母净利润1.62亿元(YoY 75.99%) [60] - 韦尔股份2024年前三季度营业收入189.08亿元(YoY 25.38%)，归母净利润23.75亿元(YoY 544.74%) [62]

点击 关注我们 报告发布日期：2025年2月10日 报告名称:《半导体2月投资策略：： 多款国产GPU适配DeepSeek，看好AI全产业链国产化 》 分析师：胡剑 S0980521080001/胡慧 S0980521080002/ 叶子 S0980522100003 / 詹 浏洋 S0980524060001 / 张大为 S0980524100002/李书颖S0980522100003 联系人：连欣然 完整报告请扫描下方二维码 国信研究 半导体2月投资策略: 多款国产GPU适配D eepSeek,看好Al全产业链国产化 2025-02-10 | 胡剑 胡慧 叶子 张大为 詹浏洋 1月SW半导体指数下跌1.59%,估值处于2019年以来 68.70%分位2025年1月SW半导体指数下跌1.59%,跑输 电子行业1.33pct,跑赢沪深300指数1.40pct;海外费城 半导体指数上涨0.72%，台湾半导体指数上涨4.71%。从 半导体子行业来看,数字芯片设计(-0.12%)、半导体材 料(-0.74%)涨跌幅居前;分立器件(-4.92%)、集成电路封 测(-4.30%) 涨跌幅居后。截至2025年1月31日, ...

核心观点 - 24年营收创历史新高，汽车MCU与定制芯片同步增长 [3] - 2024年预计实现营收5.77亿元(YoY +28.42%)，归母净利润-1.77亿元(较上年同期增加843.26万元)，扣非归母净利润-2.3亿元(较上年同期增加667.74万元) [4] - 收入增长主要来自汽车电子MCU芯片需求稳健增长及定制芯片量产服务收入提升 [4] - 研发费用同比增长13.64%，政府补助等其他收益同比减少1660.44万元(YoY -48.83%)，金融资产公允价值变动收益同比增长2255.12万元(YoY +1070.50%) [4] 汽车电子业务 - 汽车电子领域布局12条产品线，涵盖汽车域控制、动力总成、线控底盘等领域，已实现量产装车 [5] - 定点开发项目超134个，1-3Q24汽车电子芯片业务收入超4500万元(达到23年全年水平)，出货量接近23年全年水平 [5] - 新产品CCL1100B(门区驱动控制芯片)和CCL2200B(线控底盘驱动控制芯片)内部测试成功 [5] - 12月中标国内某主机厂45万颗车联网安全芯片项目，2025年12条产品线芯片有望陆续进入量产阶段 [5] AI与量子安全芯片 - 推出基于RISC-V集成NPU的AI MCU芯片CCR4001S和CCR7002，支持0.3TOPS@INT8算力 [6] - 与北京孔皆智能、深圳美电科技签署战略合作协议，推进AI MCU在智能设备、传感器等场景应用 [6] - 量子安全芯片CCP907TQ、A5Q及量子密码卡CCUPH3Q03内部测试成功，未来拟应用于量子安全网关、服务器密码机等设备 [6]

DeepSeek发展突飞猛进 - DeepSeek成立于2023年5月，由幻方量化创立，专注于通用人工智能技术研发 [12] - 2024年12月发布DeepSeek-V3模型，训练成本557.6万美元，性能对标GPT-4o等闭源模型 [3][12] - 2025年1月发布DeepSeek-R1，性能对标OpenAI-o1正式版，在数学、代码等任务表现优异 [3][12] - DeepSeek模型下载量占据140多个国家榜首，成为全球现象级应用 [14] - 微软、英伟达、亚马逊等国际巨头已上线支持DeepSeek-R1模型服务 [14] 技术创新与性能突破 - DeepSeek-V3采用MLA和DeepSeekMoE架构，推理速度提升3倍至60TPS [16] - 独创硬盘缓存技术，API服务价格大幅降低，输入tokens每百万0.5-2元 [31][35] - R1模型通过分阶段强化学习实现突破，包括GRPO算法和结构化训练范式 [28] - V3模型在多项评测中超越阿里Qwen2.5-72B和Meta Llama-3.1-405B [16][18] - 蒸馏技术使32B和70B小模型性能达到OpenAI-o1-mini水平 [21] AI算力需求爆发 - 全球数据总量预计从2021年82.47ZB增至2026年215.99ZB，CAGR 21.24% [52] - 中国生成式AI日均Tokens处理量从2023年底35亿增至2024年1.12万亿 [52] - 2030年全球智能算力规模预计达52.5ZFLOPs，中国2027年达1117.4EFLOPs [52] - GPT-4训练成本约7800万美元，Gemini Ultra达1.9亿美元 [53][55] - 微软和OpenAI计划投资1000亿美元建设"星际之门"AI超算 [53] 服务器与芯片市场 - 2024年全球AI服务器市场规模预计1870亿美元，同比增长69% [72] - 英伟达GPU在AI服务器芯片市场占比超85%，Blackwell架构性能提升显著 [58][60] - ASIC服务器占比预计从2023年22%提升至2024年26% [76] - 数据中心ASIC市场规模2023年66亿美元，2028年预计429亿美元 [77] - 服务器PCB层数从PCle3.0的8-12层增至PCle5.0的16-18层以上 [89] 行业应用与市场前景 - 全球AI大模型数量达1328个，美国占44%，中国占36% [38][40] - 生成式AI市场规模预计从2024年33亿美元增至2028年135亿美元 [50] - 2030年AI对全球经济影响预计达19.9万亿美元，占全球GDP3.5% [49] - 制造业AI质检系统使检测速度提升10倍，缺陷检出率达98% [48] - 全球IT支出2024年预计达5万亿美元，中国达3.9万亿元 [49]

半导体专题核心观点 - 多相电源是XPU主流供电技术，由多相控制器+DrMOS组成，具有高效节能、高集成度特点 [3][17] - 多相电源市场是增量蓝海市场，受益于AI算力需求增长和国产替代机遇 [53][55] - 行业壁垒高，主要体现在协议授权、工艺积累和客户认证周期长三个方面 [55] 多相控制器+DrMOS技术 - 多相控制器通过SVID/SVI2/OVR等协议与XPU通信，不同厂商协议不兼容 [3][17] - DrMOS采用驱动IC+MOSFET集成设计，分为合封和单芯片两种方案，可将电源转换效率提升至90%以上 [3][17][18] - 相比分立方案，DrMOS封装面积减少50%，寄生参数降低70% [17][19] 应用场景分析 - **服务器领域**：单台CPU服务器电源价值量达80美元，GPU服务器需求增速超40% [22][23] - **汽车电子**：自动驾驶SoC需配套2颗4相控制器+8颗50A DrMOS，形成12V-0.9V降压方案 [24][25] - **PC/显卡**：七彩虹RTX 4080 SUPER采用3控制器+20 DrMOS设计，杰华特已量产支持Intel第13代酷睿的方案 [21][28] 市场竞争格局 - 海外龙头MPS占据主导地位，2023年营收18.21亿美元，毛利率56% [33][43] - 国内厂商进展： - 杰华特30A-90A DrMOS全系列量产，6/8相控制器通过Intel认证 [57] - 晶丰明源16相控制器进入国际供应链 [63] - 芯朋微产品效率已达国际水平 [65] 市场增长驱动因素 - AI服务器出货量年增28%-42%，单机功耗突破1000W [22][23] - 汽车智能化推动车载电源管理芯片SAM达70亿美元 [50] - 国产替代空间：A股相关公司PS估值仅3-6倍，显著低于MPS的71倍PE [56][52] 技术发展趋势 - 单芯片集成方向：MPS已实现将70+分立器件集成至20+的突破 [36] - 工艺迭代：BCD Plus工艺使阻抗下降25%，支持55nm制程 [41][42] - 封装创新：Mesh Connect无焊线技术提升散热效率40% [41]