新能源汽车市场表现 - 5月新能源汽车销量同比增长36.9%，达到131万辆，产量127万辆，渗透率为48.7% [7] - 比亚迪5月销量38万辆(YoY+13.6%)，小鹏销量同比增速最快达230.4% [7] - 2025年1-5月200kW以上新能源汽车主驱占比从22年9%提升至25%，100kW以下车型占比从26%降至23% [12] 功率器件技术趋势 - 碳化硅(SiC)MOSFET模块电控搭载量占比从22年10.25%提升至25年1-5月18.6%，Si MOSFET占比从12.2%降至1.3% [14] - 800V车型中碳化硅渗透率从23年不到20%增至25年1-5月76% [19] - 主驱IGBT模块国产供应商占比约86.9%，比亚迪半导体占比24.2%，时代电气15.5%，士兰微14.9% [15] 充电基础设施 - 2025年1-5月充电基础设施增量158.3万台(YoY+19.2%)，其中公共充电桩增量50.4万台(YoY+56%) [37] - 配置5台480kW充电桩的站点采用SiC模块可提高效率1.5%-2%，三年节省电费约21.2万元 [37] 光伏逆变器市场 - 2025年1-5月国内新增光伏装机197.85GW(YoY+150%)，新增风电装机46.28GW(YoY+134%) [41] - 5月逆变器出口额59.7亿元(YoY+8.0%)，对亚洲出口22.6亿元(YoY+30.1%) [41] 功率半导体供应链 - 除部分IGBT产品外，大部分功率器件交期保持稳定，低压/高压MOSFET产品供给端基本触底企稳 [47] - 海外品牌IGBT交期从22年26-52周延长至25年10-22周，价格呈现选择性调整趋势 [50][51] 数据中心应用 - 4Q24全球服务器出货量396万台(YoY+25%)，高端企业服务器出货量3.31万台(YoY+310.3%) [36] - 预计2028年服务器整机市场规模2917亿美元，SiC/GaN加速渗透 [33]

核心观点 - 公司发布小米YU7、小米MIX Flip 2与小米AI眼镜等产品，进一步完善人车家全生态 [2] - 小米YU7开售3分钟大定突破20万台，共三款配置（标准版、Pro版、Max版），支持车外小爱语音，九种颜色可选 [2] - 小米AI眼镜定位为下一代个人智能设备，镜架重量40g，搭载1200万像素摄像头，支持拍照、视频录制及第三方APP视频通话，定价1999元起 [2] - 公司未来五年计划投入2000亿研发费用，聚焦芯片、AI、OS等核心技术领域 [2] 产品发布 - 小米YU7：三款配置（标准版、Pro版、Max版），支持车外小爱语音，九种颜色，开售3分钟大定20万台 [2] - 小米AI眼镜：定义为随身AI入口，40g镜架重量，1200万像素摄像头，支持拍照、视频通话及直播，定价1999元起 [2] 战略布局 - 公司坚持技术为本，高端化引领，未来五年计划投入2000亿研发费用 [2] - 人车家全生态战略覆盖AI+手机、汽车、智能家居全场景，业务全面布局AI应用终端 [3] 行业影响 - 公司作为To C企业精准把握消费者需求，产品矩阵丰富，人车家全生态进一步完善 [3] - AI应用加速发展背景下，公司有望受益于全场景覆盖优势 [3]

公司业绩表现 - 2024年公司营收1098.78亿元(YoY 28.76%)，归母净利润29.26亿元(YoY 8.10%)，毛利率9.30%(YoY -2.03pct)，主要受益于高性能计算产品业务规模增加 [2] - 2025年一季度营收349.98亿元(YoY 115.65%，QoQ 3.34%)，归母净利润8.42亿元(YoY 39.05%，QoQ -3.93%)，扣非归母净利润7.61亿元(YoY 43.55%，QoQ 16.86%)，毛利率8.42%(YoY -5.40pct，QoQ 0.15pct) [3] 业务布局与战略 - 公司是全球智能硬件ODM龙头，提供研发设计、生产制造到运营服务的端到端解决方案，产品涵盖智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴、AIoT及服务器等 [4] - "3+N+3"战略以智能手机、笔记本电脑、数据中心为核心业务，延伸至机器人、软件、汽车电子等新兴领域，目标成为智能生态全方位供应商 [5] - 数据产品业务（通用/存储/AI服务器、交换机）2024年收入同比增长178.8%，非手机业务营收占比超70%，智能穿戴、AIoT、汽车业务多元化发展 [6] 核心竞争力 - ODMM模式要求公司具备高效运营、研发设计、先进制造和精密结构件四大核心能力，实现资源协同整合 [5] - 算力需求爆发带动数据业务高速增长，多元业务扩展强化行业竞争力 [6]

核心观点 - 1Q25公司营收同比增长64.92%，归母净利润0.38亿元(YoY+336.1%，QoQ+121.9%)，毛利率41.75%(YoY-5.26pct，QoQ+10.41pct)，显示与半导体业务毛利率逐步改善 [2] - 2024年公司实现营收25.65亿元(YoY+5.59%)，归母净利润为-0.98亿元(YoY-165.02%)，业绩承压主要因显示产品价格下调导致毛利率同比下降9.02pct及新能源业务亏损0.89亿元 [2] - 半导体业务1Q25实现销售收入2.12亿元(YoY+63.71%)，在手订单16.68亿元占总订单59%，14nm明场缺陷检测设备已交付，7nm制程部分产品完成验收并获重复订单 [3] 半导体业务 - 半导体业务2024年营收7.68亿元(YoY+94.65%)，研发投入占比49% [2] - 1Q25半导体研发投入0.76亿元(YoY+32.31%)占公司研发50.3%，薄膜量测、明场等新产品线预计贡献新增长点 [3][5] - 已完成7nm制程膜厚、OCD、电子束设备交付验收，更先进制程产品在验证中 [3] 显示业务 - 1Q25显示业务收入3.82亿元(YoY+42.46%)，毛利率回升，在手订单7.64亿元 [4] - 行业逐步走出周期底部，京东方G8.6 OLED等中大尺寸项目带来持续需求 [4] - 在AR/VR领域获全球头部客户Micro OLED检测及AR光学模组检测设备独家订单 [4] 研发投入 - 1Q25总研发投入同比增长11.4%，显示检测领域投入0.62亿元(YoY-1.94%)占41.1% [5] - 新能源领域研发投入0.13亿元(YoY-12.56%)占8.6%，随行业下行稳步收缩 [5]

公司概况 - MEMS技术平台型企业，产品主要应用于消费电子、汽车、医疗等领域，掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力 [2] - 2020年8月在上海交易所上市，致力于成为行业领先的MEMS芯片平台型企业 [2] - 主要产品为MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器，2024年营收占比分别为48%/42%/5% [2] - 2024年MEMS压力传感器业务增长显著，防水气压计等产品在头部客户产品中实现进口替代，微压差传感器出货量增长显著并占据市场同类型产品绝大部分市场份额 [2] 财务表现 - 2024年公司营收5.06亿元（YoY +35.7%），归母净利润-0.35亿元（YoY +65.4%），毛利率24.88%（YoY +8.07pct） [3] - 1Q25公司营收1.35亿元（YoY +53.0%，QoQ -20.2%），归母净利润0.03亿元（YoY +119.7%，QoQ -77.84%） [3] - 2024年压力传感器营收占比同比提升19.2pct至42%，带动公司全年营收高速增长并创历史新高 [3] 业务发展 - 从单一产品发展中找到第二产品增长极，多产品线齐头并进 [2] - 2024年公司在新产品领域的研发投入及市场推广取得显著成效，压力产品取得较大突破 [3] 新兴领域布局 - AI大模型在端侧加速应用，AI手机、AI PC推动换机需求，AI眼镜等新型AI端侧产品不断发展，MEMS声学传感器是AI语音交互技术中声音信号第一输入口 [4] - AI眼镜市场快速增长将带动声学传感器需求提升 [4] - 在人形机器人领域，公司在研多款传感器产品未来可应用于机器人整机的指关节、腕部和踝部、皮肤以及机器人的平衡、姿态控制、导航 [4] - 相关产品包括MEMS三维力、六维力/力矩传感器、手套型压力及温度传感器以及机器人用IMU等，研发进展顺利，后续将加速给业内潜在客户送样测试 [4]

核心观点 - 公司主营业务包含电力设备、军工以及电子材料业务，2024年电力设备、军工、电子材料业务分别占总营收的54%/23%/5% [2] - 公司是真空灭弧室头部企业，2024年真空灭弧室营收占比最高，占总营收的43% [2] - 2024年研发费用同比增长23.9%至0.74亿元 [2] - 1Q25公司归母净利润同比增长19.3%，毛利率同比改善3.6pct至23.83% [3] 财务表现 - 2024年公司营收15.86亿元（YoY +20.5%），归母净利润1.02亿元（YoY +10.5%），毛利率22.82%（YoY -3.87pct） [3] - 1Q25公司营收3.43亿元（YoY -11.4%，QoQ -26.8%），归母净利润0.30亿元（YoY +19.3%，QoQ +39.3%） [3] 电力设备业务 - 2024年公司真空灭弧室产品产销规模达到120万只，创历史新高 [4] - 大功率电子管产品在可控核聚变和半导体设备领域取得新突破 [4] - 加速布局旁路开关和快速开关市场，成功承接多项柔直工程和海上风电项目产品订单 [4] 电子材料业务 - 2024年公司成功实现氮化铝粉体年化产能500吨，性能达国际先进水平 [5] - 突破基板连续烧结技术瓶颈，开发并投产国内首套氮化铝基板连续化生产设备 [5] - 推出230W/m·k及以上超高热导基板，是国内率先批量供货企业 [5] - 高韧性、高抗弯基板进入IGBT验证阶段，有望成为国内首家供应商 [5] - 氮化铝黑瓷结构件进入半导体设备客户验证阶段 [5]

核心观点 - 2024年互连类芯片和津逮服务器平台收入占比分别为92%和8%，1Q25收入和归母净利润均创季度新高 [4][5] - DDR5渗透率持续提升，公司率先开启DDR5子代迭代 [6] - 三款运力新产品规模出货，成为增长新引擎 [7] - MXC芯片进入首批合规供应商清单，布局PCIe Switch芯片 [8] 财务表现 - 2024年实现收入36.39亿元(YoY +59%)，2016-2024年CAGR为20%；归母净利润14.12亿元(YoY +213%)，2016-2024年CAGR为41% [5][18] - 1Q25实现收入12.22亿元(YoY +65.78%，QoQ +14.43%)，归母净利润5.25亿元(YoY +135.14%，QoQ +21.13%)，毛利率60.45%(YoY +2.7pct，QoQ +2.3pct) [5] - 2024年互连类芯片毛利率62.7%，高于国际可比公司Rambus的61.2% [23] 产品与技术 - 全球三大DDR5内存接口芯片厂商之一，2024年DDR5出货量超过DDR4 [6][43] - 三款运力新产品(PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD)2024年收入4.22亿元(为2023年8倍)，1Q25收入1.35亿元(YoY +155%) [7] - MXC芯片通过CXL 2.0合规性测试，列入首批合规供应商清单 [8][109] - 暂缓AI算力芯片研发，转向PCIe Switch芯片 [8][10] 市场与竞争 - 预计2031年全球内存接口芯片市场规模达57亿美元，2025-2031年CAGR 28.5% [38] - DDR5内存接口芯片主要由公司、瑞萨电子和Rambus三家供应 [38] - 预计2024-2032年PCIe/USB Retimer市场规模CAGR达46.8%，2024年AI服务器出货量增长39%至217万台 [76] 研发与创新 - 2024年底研发人员536人(占总员工75%)，人均创收507万元，人均创利197万元 [25] - 牵头制定多款DDR5内存接口芯片标准，深度参与JEDEC标准制定 [36] - 发明"1+9"分布式缓冲内存子系统框架，被采纳为DDR4/DDR5国际标准 [40] 行业趋势 - DDR5支持速率从4800MT/s提升至8000MT/s，采用更低工作电压(1.1V) [42] - MRDIMM满足AI高带宽需求，第一代速率8800MT/s，可提升AI推理效率31% [45][47] - CKD芯片在DDR5速率≥6400MT/s时成为PC内存模组必需品 [53] - CXL协议可解决内存墙问题，支持内存扩展/池化/共享 [92][95][100][102]

功率半导体行业表现 - 功率器件公司利润端进入同比正增长阶段，一季度产品价格年降整体低于24年，行业头部上市公司受益于汽车、算力等高门槛市场渗透率提升 [4] - 中低压产品保持稳定同比正增长，部分公司利润端受一季度季节因素及年降影响小幅环比回落 [4] - 高压器件相关厂商斯达半导同比增速仍承压，但随价格逐步企稳，新能源汽车需求增长叠加产品结构优化进入环比改善区间 [4] - 东微半导受益于算力及车载OBC拉动同比显著改善，行业整体盈利能力保持稳定 [4] - 行业各公司毛利率与存货周转天数逐步走向改善区间，各公司毛利率基本实现环比改善 [9] 新能源汽车市场 - 3月新能源汽车销量同比增长40%，单月销量124万辆(YoY+40.1%)，产量128万辆(YoY+47.9%)，单月新能源车渗透率为42.4% [14] - 3月小鹏销量同比增速较快，比亚迪、埃安、理想、蔚来销量同比增长 [14] - 25年1-3月200KW以上新能源汽车主驱占比持续提升至25%，电驱最高峰值功率由22年255kW升至25年1-3月的450kW [17] - 我国25年1-3月新能源上险乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比为18.9%，Si MOSFET电控搭载量占比由22年12.2%下降至25年1-3月的1.5% [19] - 主驱IGBT模块国产供应商占比约86.0%，竞争格局渐收敛，比亚迪半导体累计电控搭载量约占24.7% [20] 碳化硅市场 - 800V以上车型数量增加为碳化硅渗透重要驱动力之一，800V车型中碳化硅车型渗透率由23年20%不到增至25年1-3月的77% [24] - 22-25年碳化硅模块厂商数量持续增加，竞争格局逐步分散 [24] - 碳化硅电控主要覆盖功率段为200kW以上车型，价位段持续下沉，25年1-3月碳化硅车型中25万以下车型占比超40% [26] 数据中心市场 - 4Q24全球服务器出货量约为396万台，同比增加25%，高端企业服务器出货量为3.31万台(YoY+310.3%) [38] - 预计2025年季度平均出货量约为388.2万台，其中中高端服务器将保持快速增长 [38] - 主要CSP厂商扩大今年对云端或AI基础设施资本支出有望超30%，将推动AI服务器需求增长 [38] 充电桩市场 - 2025年1-3月充电基础设施增量为93.1万台，同比上升30.1%，其中公共充电桩增量为32.1万台(YoY+75%) [39] - 比亚迪发布自研的全液冷兆瓦闪充终端系统，对应最大输出达1360kW，规划在全国各地建设4000多座"兆瓦闪充站" [39] 光伏逆变器市场 - 4月20kW、50kW、110kW光伏逆变器价格保持稳定，25年1-3月我国逆变器出口金额共计122亿元，同比增长6.6% [43] - 3月我国逆变器出口金额45亿元，同/环比分别增长6.8%/39.5%，亚洲、非洲等新兴市场需求旺盛 [43] 台股功率半导体市场 - 台股功率半导体相关公司22-25年月度营收同比变化显示行业整体营收波动较大 [45] - 台股功率半导体相关公司16-24年存货周转天数显示库存管理逐步改善 [45] 功率器件供应链 - 除部分IGBT产品外，大部分品类产品近半年交期稳定，供给端基本触底企稳 [48] - 低压MOSFET、高压MOSFET产品，小信号晶体管及小信号二极管基本保持稳定 [48] - 海外厂商产品交期和价格逐步企稳，行业陆续走向平稳改善期 [48]

AI眼镜市场发展现状 - AI眼镜硬件发展经历三个阶段：无摄像头智能眼镜→带摄像头智能眼镜→带显示屏智能眼镜，目前前两种技术较为成熟，AR眼镜在显示、算力、重量等方面仍需改进 [8] - 2025年有望成为AI眼镜新品爆发元年，三星、苹果、谷歌、小米、华为等巨头纷纷布局，预计将推出多款新产品 [9] - 1Q25全球AI智能眼镜销量达60万台，同比增长216%，其中Meta Ray-Ban眼镜占比87.5% [16] - 预计2025年全球AI眼镜销量达550万台，未来六年CAGR达97.4% [19] 产品分类与市场表现 - 无摄像头智能眼镜重量约38g，价格699元起；带摄像头智能眼镜重量约50g，价格299美元起；带显示屏智能眼镜重量约119g，价格4999元起 [10] - 2025年预计VR眼镜销量611万台，AR眼镜65万台，AI眼镜550万台 [18][19] - 中国厂商在AR眼镜市场占据优势，Rokid、雷鸟创新、XREAL占据中国消费级AR出货量前三名 [33] 产业链与成本结构 - 智能眼镜中主控芯片约占整机成本31%，光学显示单元占43%，存储占15% [21] - Meta Ray-Ban眼镜BOM成本约174美元，主控芯片占比31.6%，采用高通AR1 Gen1芯片 [23] - 小米AI眼镜预计采用高通AR1+恒玄BES2700方案，主控芯片占BOM成本28.8%-37.7% [25] 技术方案与芯片发展 - AI眼镜主控SoC方案分为三类：系统级SoC单芯片、系统级SoC+协处理器双芯片、主控SoC+ISP双芯片 [38] - ISP性能决定AI眼镜成像质量，需满足动态防抖和低功耗要求 [42] - 高通AR1为当前AI眼镜首选方案，支持1200万像素照片拍摄，第二代将升级3nm工艺 [48] - 国产芯片展锐W517、恒玄BES2700/2800等也在AI眼镜领域有所应用 [54][56] 主要厂商布局 - 近70家厂商在研AI眼镜，包括手机厂商、XR品牌、互联网公司等六大类 [30][32] - Meta、谷歌、微软、苹果、华为等巨头通过收购和技术自研加快AR领域布局 [34] - 产业链相关公司包括恒玄科技、翱捷科技、炬芯科技、全志科技、瑞芯微等 [65][76][78]

3D打印行业概述 - 增材制造又称3D打印，采用逐层叠加材料方式制造三维实体，与传统减材制造技术原理相反 [3][14] - 3D打印在复杂结构成形、轻量化设计、材料利用率等方面具有显著优势，但加工精度和表面粗糙度仍逊于传统精密加工 [3][15] - 全球3D打印市场规模2023年约200亿美元，预计2026年达362亿美元，CAGR 21.8% [3][37] - 中国3D打印市场2022年规模约320亿元，预计2024年达415亿元，增速显著高于全球 [3][37] 技术路线与材料 - 金属3D打印工业化成熟度最高，主要工艺包括选区激光熔融(SLM)和选区激光烧结(SLS) [3][17] - 3D打印材料是技术发展瓶颈，当前可用材料种类有限，钛合金、铝合金和不锈钢合计占比39.3% [20][21] - 金属3D打印市场2022年收入超28亿美元，预计2032年达400亿美元，CAGR 30% [20] - 光束整形技术如环形光斑可将打印速度提升至高斯光斑的3倍 [47][48] 产业链与成本优化 - 3D打印设备厂商在产业链中占主导地位，核心专利多由设备厂商掌握 [25][30] - 中国厂商铂力特、华曙高科市场份额快速提升，2022年分别达4.9%和6.6% [43] - 钛合金粉末价格从2023年600元/kg降至2024年300元/kg以下，降幅达50% [47] - 增加激光头数量可显著提升效率，铂力特六光设备生产效率较双光设备提升2.7倍 [48] 下游应用领域 - 消费电子领域应用包括折叠屏铰链、手表中框等，OPPO Find N5采用3D打印天穹铰链 [50][55] - 苹果积极布局3D打印技术，探索用于Apple Watch和折叠机产品 [51][55] - 航空航天领域2024年市场规模预计41亿美元，2029年将达82亿美元，CAGR 15% [56][61] - 汽车领域2024年市场规模33.6亿美元，预计2034年达256.1亿美元，CAGR 22.53% [60][62] 市场规模与增长 - 全球3D打印下游应用中，航空航天(13.3%)、医疗(13.7%)、汽车(14.0%)、消费电子(14.0%)占比最高 [38] - 中国3D打印应用以工业级为主，航空航天(17%)、汽车(15%)、医疗(15%)、消费电子(12%)为主要领域 [38] - 麦肯锡预测到2025年全球增材制造产业可能产生2000-5000亿美元经济效益 [37]