文章核心观点 - 报告提出2026年1月半导体行业投资策略，核心是关注晶圆厂（FAB）和存储大厂的扩产链，以及处于周期复苏阶段的模拟芯片 [3][5][9] 行情回顾 - 2025年12月SW半导体指数上涨4.47%，跑输电子行业0.69个百分点，跑赢沪深300指数2.19个百分点 [3][5][13] - 同期海外费城半导体指数上涨0.83%，台湾半导体指数上涨7.55% [3][5][13] - 子行业表现分化，半导体设备（+9.08%）、半导体材料（+8.49%）、分立器件（+5.56%）、模拟芯片设计（+5.13%）涨幅居前 [3][5][13] - 集成电路封测（+2.78%）和数字芯片设计（+1.78%）涨幅相对落后 [3][5][13] - 个股方面，费城半导体指数成分股中美光科技（+20.74%）和微芯科技（+18.92%）领涨 [15][16] - SW半导体个股中，沐曦股份-U（+454.27%）和摩尔线程-U（+414.44%）涨幅惊人 [15][16] - 截至2025年12月31日，SW半导体指数PE（TTM）为100.50倍，处于2019年以来80.92%的估值分位 [3][5][17] - 子行业中，集成电路封测和半导体设备估值较低，PE（TTM）分别为55倍和74倍，半导体设备估值处于2019年以来41.43%的较低分位 [5][17] - 模拟芯片设计和数字芯片设计估值较高，分别为137倍和111倍 [5][17] 基金持仓分析 - 2025年第三季度主动基金重仓持股中，电子行业市值为4413亿元，占比18.11% [6][22][25] - 半导体公司重仓市值为2235亿元，持股比例为12.56%，环比提高2.5个百分点 [6][22][25] - 半导体持仓比例相较于其流通市值占比（5.89%）超配了6.7个百分点 [6][22] - 前五大重仓股占比由第二季度的37%上升至41%，第一大重仓股占比为12% [23][24] - 前二十大重仓股出现调整，华虹公司、源杰科技新进入，取代了豪威集团和纳芯微 [6][26][27] - 澜起科技、晶晨股份、中科飞测的持股占流通股比例增幅居前 [6][26][27] - 圣邦股份、海光信息、思特威的持股占流通股比例降幅居前 [6][26][27] 行业数据更新 - 2025年11月全球半导体销售额为752.8亿美元，同比增长29.8%，环比增长3.5%，连续25个月同比正增长 [7][28] - 中国地区11月半导体销售额为202.3亿美元，同比增长22.9%，环比增长3.9% [7][28] - 存储价格持续上涨，11月DRAM（DDR4 8Gb）合约价从10月的7.00美元涨至8.10美元，NAND Flash（128Gb MLC）合约价从5.19美元涨至5.35美元 [7][30] - 12月DRAM（DDR5 16G）现货价从11月底的27.17美元上涨至29.13美元 [30] - TrendForce预测，由于产能向服务器和HBM转移导致供给紧缩，2026年第一季度一般型DRAM合约价将环比增长55~60%，含HBM的整体DRAM合约价将上涨50~55% [7][30][32] - 预计同期NAND Flash合约价将环比上涨33~38% [7][30][32] - 2025年第三季度全球半导体销售额为2084亿美元，同比增长25.1%，环比增长15.8% [35] - 同期中国半导体销售额为561亿美元，占全球26.9%，同比增长15% [35] - 2025年第三季度全球半导体设备销售额为337亿美元，同比增长10.8% [35] - 同期全球半导体硅片出货面积为33亿平方英寸，同比增长3.1% [35] - 中芯国际第三季度产能利用率为95.8%，环比提高3.3个百分点 [35][37] - 华虹半导体第三季度产能利用率为109.5%，环比提高1.2个百分点 [35][37] 台股月度营收数据 - 2025年11月台股半导体各环节营收：IC设计为1547亿新台币（同比+6%，环比-5%），IC制造为3917亿新台币（同比+26%，环比-5%），IC封测为819亿新台币（同比+10%，环比-2%），DRAM芯片为207亿新台币（同比+116%，环比+16%） [38] - 晶圆代工企业如台积电、联电、力积电、世界先进、稳懋11月收入均实现同比增长 [41][42] - 半导体硅片企业中，环球晶圆11月收入同比减少，台胜科和合晶收入同比增长 [41][42] - IC设计服务企业中，创意电子和智原11月收入同比增长，世芯-KY收入同比减少 [43][44] - 封测代表企业日月光投控封测、力成、京元电子、南茂科技、欣邦科技11月收入均同比增长 [43][44] - 模拟芯片设计企业中，联咏DDIC、瑞鼎、天钰11月收入同比减少，硅创电子和硅力-KY收入同比增长 [45] - 数字芯片设计企业中，联发科和瑞昱11月收入同比增长，联咏SoC业务和新唐科技收入同比减少 [45] - 存储芯片及模组企业华邦电、南亚科、威刚、旺宏、十铨11月收入均同比增长 [45] 投资策略 - 关注晶圆厂和存储IDM厂商扩产带来的产业链机会，相关事件包括长鑫存储计划募资295亿元，以及中芯南方获得股东现金出资合计77.78亿美元 [9] - 建议关注扩产链上的公司，包括中芯国际、华虹半导体、中微公司、北方华创、拓荆科技、江丰电子、鼎龙股份、长电科技、通富微电、伟测科技、沪硅产业等 [9] - Microchip CEO表示公司在多个终端市场实现广泛复苏，新季度期初订单储备远优于去年同期，显示模拟芯片行业处于周期复苏阶段 [9] - 建议关注周期复苏阶段料号导入加速的模拟芯片企业，如圣邦股份、杰华特、思瑞浦、纳芯微、南芯科技、晶丰明源、艾为电子、芯朋微、帝奥微等 [9] - 存储行业除受AI需求拉动外，价格仍处于上涨周期，建议关注存储产业链企业江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正等 [9] - 多款AI终端产品在CES 2026亮相，随着AI应用落地，建议关注AI端侧SoC企业翱捷科技、晶晨股份、乐鑫科技、恒玄科技等 [10]

核心观点 - 假期海外科技市场表现强势，电子行业有望迎来开门红 [3] - 受AI增量需求拉动，电子上游涨价的品类不断增加，行业盈利水平温和修复 [3] 市场表现 - 过去一周上证指数上涨0.13%，电子行业指数下跌0.16% [3] - 电子子行业中，光学光电子上涨1.19%，其他电子下跌2.91% [3] - 同期，恒生科技指数上涨4.31%，费城半导体指数上涨2.22%，台湾资讯科技指数上涨4.54% [3] - 假期内美股存储及港股半导体方向表现强劲 [3] 行业供需与价格 - 存储和高端PCB产业链仍呈现较为严重的供不应求 [3] - 近期晶圆代工、模拟芯片、被动元件、LCD等环节也呈现不同幅度的涨价预期 [3] - 终端层面已陆续通过涨价向C端传导 [3]

文章核心观点 - 2025年AI产业链在业绩趋势中从分歧走向共识，2026年有望成为本土硬科技收获之年 [3][7] - 电子行业景气周期自2021年下行近2年后，于2023年下半年筑底回升，目前仍处在由AI创新拉动的温和上行过程中 [3][7] - 行业在“宏观政策周期、产业库存周期、AI创新周期”共振上行及被动基金快速扩容的助力下，呈现出显著的估值扩张趋势 [3][7] - 在经历了2025年由DeepSeek兴起引致的“算力通缩”叙事逻辑冲击及美国关税战冲击后，行情在AI产业链亮眼业绩中走向共识，截至12月16日电子行业上涨40.22%，位居全行业第三 [7] - 展望2026年，AI大模型推理能力持续进阶，大模型与端侧应用的闭环正在形成，算力+存力硬件层面供不应求态势将延续，国内先进制程扩张和自主可控推进速度仍有较大预期差 [7] - 在2020年全面开启的5G创新周期中已有冒尖趋势的中国科技产业，在国内工程师红利支撑下，经历了逾5年的“人财物”快速累积后，正在新一轮AI创新周期中体现出更强的全球竞争力，2026年有望成为本土硬科技收获之年 [7] 2025年行情回顾：AI在业绩趋势中从分歧走向共识 - 2025年初至12月16日，电子行业整体上涨40.22%，涨跌幅位居全行业第三，其中元件、电子化学品、其他电子、消费电子、半导体、光学光电子分别上涨93.19%、46.88%、40.63%、39.40%、38.37%、7.66% [16] - 2025年1-2月，延续2024年末“字节火山引擎大会”引燃的AI端侧创新预期，端侧SoC带动半导体及消费电子上涨，期间电子上涨8.02% [19] - 2025年3-5月，受美国加征关税、技术限制、“算力通缩”叙事逻辑冲击及基金行业新规影响，期间电子下跌11.55% [19] - 2025年6-10月，在AI算力需求拉动下，全球逻辑类芯片月销售额同比增速大幅扩张，“算力通缩”预期被证伪，AI基建相关的光模块、PCB、服务器环节业绩全面超预期，传导至存储环节全面紧缺及大规模涨价，期间电子上涨60.68% [19] - 2025年11月以来，受抢出口透支订单、消费补贴退坡、存储缺货涨价及基金调仓预期影响，板块热度降温，自10月至12月16日电子下跌8.66% [19] - 估值方面，截至2025年12月16日电子行业整体TTM PE为62.61倍，处于近五年的94.5%分位 [20] - 截至三季度末，公募基金电子板块重点持仓市值排行前五的公司分别是寒武纪-U、中芯国际、海光信息、澜起科技、立讯精密 [22] - 截至2025年12月16日，沪（深）股通电子板块持仓市值排行前五的公司分别是北方华创、立讯精密、工业富联、豪威集团、澜起科技 [24] AI大模型群雄逐鹿，英伟达引领算力迭代，PCB、服务器产业链延续高增长 - 大模型通过架构创新持续提升效率与性能，混合专家架构通过稀疏化实现更高效推理，创新的注意力机制降低计算复杂度与内存需求，深度思考模式通过多轮推演减少幻觉 [8][27][33][34][36] - 得益于CSP、主权云等算力需求扩张及AI推理应用蓬勃发展，TrendForce预计2026年全球八大CSP合计资本支出将增长40%达到6000亿美元以上，全球AI服务器出货量将增长20.9% [8][43] - 英伟达新一代Rubin架构AI服务器将为分离式推理带来革命性变化，英伟达预计在24年底前，Blackwell系列GPU总出货将达2000万颗，合计订单将达5000亿美元 [8][54] - 基于算力军备竞赛的市场规模扩容及算力产品迭代带来的ASP提升，伴随Scale Up与Scale Out带来的智算集群扩展，2026年深度参与全球产业链分工的PCB、服务器产业链将迎来量价齐升的高速成长期 [8] - 超节点是一种新型AI算力基础设施架构，旨在应对大模型训练与推理对极致通信效率和高密度算力协同的需求，例如华为CloudMatrix384将算力从单台服务器的6.4 Pflops提升到超节点的300 Pflops，算力提升50倍 [57] - PCB行业自2024年年初进入景气上行阶段，随着2025年AI基建加速出现供不应求，预计将持续到2027年，日本10层以上PCB产值从2023年9月的15.87亿日元低位升至2025年7月的34.90亿日元高位，价格从2023年7月的21.04万日元/平米涨至2025年9月的40.08万日元/平米，涨幅90% [65] - 预计2026年全球算力类PCB市场需求将达到1815亿元，而全球Top13的PCB厂商相关产值约为1320亿元，预计将有近200亿元的供需缺口，2027年供需缺口将大幅收窄 [72] - 英伟达Vera Rubin系列机柜中，由于新增CPX GPU及布局变化，PCB价值量大幅提升，预计在满配的VR NVL144 CPX机柜中，单GPU对应PCB价值量达到8000余元 [79] AI算力+存力：国产算力通用芯片与ASIC方案齐发力，存力缺货涨价有望贯穿全年 - 国产算力芯片积极更新迭代，华为计划2026年推出昇腾950 Pro，2026年Q4上市超节点Atlas 950 SuperPOD；寒武纪、沐曦、壁仞、摩尔线程等国产卡顺利导入智算中心 [9] - 受限于美国BIS多次制裁，CSP大厂的合规/ASIC项目将同步迎来发展机遇，其中非一线云厂的自研项目有望为国内ASIC厂商带来可观增量 [9] - 存力方面，AI时代的DRAM从“附属角色”转变为“性能瓶颈突破口”，预计2026年DRAM位元需求量有望同比增加26% [9] - 随着AI推理兴起，传统HDD的局限性加速了SSD渗透，NAND缺货态势从局部应用蔓延至全盘，价格指数自2025年9月至12月已上涨超40% [9] - 预计2026年DRAM及NAND仍将呈现较严重的供不应求，价格有望延续涨势 [9] - 海外算力芯片存在后门风险，2025年7月美国议员呼吁要求美出口的先进芯片必须配备“追踪定位”功能，国家网信办约谈英伟达要求其对H20算力芯片漏洞后门安全风险进行说明 [83] - 蚂蚁集团已部署万卡规模的国产算力集群，训练任务稳定性超过98%，训练与推理性能可媲美国际算力集群，DeepSeek UEBMO FP8是针对下一代国产芯片设计 [86] AI运力+电力：运力成为算力提升的重要突破口，算力增长推动电源架构同步升级 - 运力环节需解决数据进出内存的问题，并实现服务器内部、机架之间以及集群间的顺畅通信，在国内高端算力芯片流片受限的背景下，运力环节的优化成为重要突破口 [11] - 预计2024-2030年全球高速互连芯片市场规模CAGR为21.2%，中国市场的占比将由25%提高至30%，为HBM内存、PCIe互连芯片、CXL互连芯片、硅光芯片、D2D等产业链创造增量市场 [11] - 随着数据中心芯片及机架处理功率水涨船高，英飞凌预测单GPU的功耗将呈指数级增长，到2030年达到约2000W，机架的峰值功耗将达到300kW以上 [11] - 机架侧大幅、快速波动的功率曲线对公共电网稳定性构成挑战，因此要求供电方案向HVDC方向发展，SST、Droop、ZVS、GaN器件将成为AI电源的核心方向 [11] AI端侧：AI Agent重塑交互范式，大厂争先布局端侧入口，消费电子创新大年开启 - 随着大模型在多模态理解、通用推理与任务执行能力上的持续演进，AI正由工具型能力升级为能够理解用户意图并自主执行任务的AI Agent，端侧消费电子产品是AI商业化闭环的关键承载层，有望系统性重构人机交互范式 [12] - 手机、眼镜、耳机以及家庭机器人等多种终端形态，有望围绕AI Agent构建协同网络，推动AI从单点功能升级迈向跨场景、跨终端的系统级体验 [12] - 语音、视觉及环境感知等多模态输入的重要性提升，对端侧算力、感知能力与连接能力提出更高要求 [12] - 当前端侧相关技术与产业基础已趋于成熟，商业模式的关键突破有望形成“非线性放大效应”，展望2026年，从年初的CES到年中的WWDC，以及头部厂商的持续探索，均可能成为引爆市场情绪与产业投资共识的关键催化 [12] 半导体：自主可控进程有望超预期的自主可控产业链，以及在景气复苏阶段加速国产替代的模拟芯片 - 据SIA数据，2024年中国占全球半导体销售额的28%，但本土供应比例仅4.5%，自给率仍偏低，且由于增量主要来自GPU、HBM等云侧增量，自给率较2023年有所降低 [12] - A股半导体公司的财务表现持续改善，据统计的146家公司中，单季度收入最高值落在2025年的占比54%，2025年Q3 SW半导体板块整体毛利率处于2020年Q2和2021年Q1之间，净利率与2020年Q4、2021年Q1水平相当 [12] - 全球半导体销售额已连续八个季度同比增长，2025年12月WSTS再次上修了对2025和2026年的预测值，预计2024-2026年全球半导体将实现连续3年两位数增长 [12] - 除了AI增量外，国内芯片设计企业崛起和在地化制造需求为自主制造链提供增量，重点关注晶圆代工、先进封装和上游半导体设备材料环节 [12] - 模拟芯片在半导体产品品类周期靠后，国际大厂TI、ADI 2025年收入开始同比转正，标志着行业进入复苏阶段，国内企业近几年推出的新品有望进入规模放量阶段 [12] - 长期来看AI数据中心以及自动驾驶、人形机器人等AI应用均为模拟芯片带来广泛增量，同时模拟芯片也是国产化空间较大的细分，将持续受益国产化率提高 [12]

核心观点 - 公司前三季度营收同比增长24.00%，扣非归母净利润同比增长3.51%，主营业务发展态势良好 [4][5] - 公司作为国内微电子焊接材料龙头，正受益于国产替代，并已切入华为、中兴、比亚迪、通威等行业龙头供应链 [7] - 公司通过“电子装联+可靠性材料”双平台战略及外延并购，打造新增长极 [8] 财务表现 - 前三季度实现营收10.60亿元，同比增长24.00% [5] - 前三季度实现归母净利润0.70亿元，同比下降4.84%，主要因去年同期非经常性损益基数较高 [5] - 前三季度扣非后归母净利润为0.62亿元，同比增长3.51% [5] - 单三季度实现营收3.96亿元，同比增长19.67%，实现归母净利润0.27亿元，同比增长15.98% [5] - 前三季度综合毛利率为16.26%，归母净利率为6.56% [6] - 前三季度经营活动产生的现金流量净额达0.82亿元，同比大幅增长1578.59%，主要系收入增长及强化回款管理 [6] - 前三季度研发投入为0.28亿元，同比增长19.86% [6] 业务与市场地位 - 公司是国内微电子焊接材料龙头，在锡膏领域市占率约7% [7] - 行业中外资品牌占据超50%市场份额，国产替代空间广阔 [7] - 公司产品性能对标海外一线，已切入华为、中兴、比亚迪、通威等各行业龙头供应链 [7] - 公司持续拓展全球化业务，在香港、新加坡、墨西哥、美国、越南、泰国等6地开设分支机构 [7] - 公司在苏州启用全球光伏电子新材料运营中心，在杭州落地汽车电子及安防电子新材料运营中心 [7] 发展战略 - 公司推行“电子装联+可靠性材料”双平台战略 [8] - 2025上半年，公司增资认购嘉兴吉弗爱65%股权，以丰富可靠性材料产品矩阵 [8] - 嘉兴吉弗爱的核心产品全氟己酮微胶囊是一种自动就地扑灭火源的新材料，具备灭火效率高、灭火类型广、高电绝缘性、绿色环保等优势 [8] - 该新材料产品可适配新能源、AIDC等各类消防场景，有望成为公司新增长极 [8]

核心观点 - 电子行业春季躁动行情在即，建议关注1月份业绩预告催化集中的AI算力与存力产业链 [3] - 维持对电子行业保持乐观展望，主要基于海外AI算力需求高增长及2026年端侧创新预期 [3] 市场表现与近期回顾 - 过去一周（截至报告发布时），上证指数下跌0.34%，而电子行业指数上涨2.63% [3] - 电子子行业中，电子化学品表现突出，上涨6.99% [3] - 同期，恒生科技指数下跌0.43%，费城半导体指数下跌3.58%，台湾资讯科技指数上涨0.79% [3] - 电子板块近一个月的弱势表现，主要归因于国补退坡、二季度抢出口以及存储缺货涨价所导致的三季报走弱 [3] 未来展望与投资主线 - 当前时点处于近半年的业绩空窗期 [3] - 部分受益于海外AI算力需求高增长的标的，临近1月份业绩预告催化 [3] - 基于对2026年AI手机、AI眼镜、折叠屏等端侧创新的预期，有望引发春季躁动行情 [3] - 核心关注方向为AI算力与存力产业链 [3]

文章核心观点 - 行业进入由AI驱动的新周期，需求结构发生根本性转变，AI将成为未来3-5年PCB行业的主导增量 [3] - AI服务器集群建设推动PCB需求量和单价双升，本轮周期呈现“技术迭代带动持续渗透”的长周期属性，不同于5G周期的“高峰-回落”特征 [3][8] - AI算力与终端创新共振，PCB正重塑高密度连接格局，行业处于量价与结构共升的长期趋势中 [3][5][8] 行业周期与需求驱动 - PCB周期的核心影响因素包括全球宏观经济和下游创新增量，历史上台式机、笔记本、智能手机、5G基站等创新都推动了行业成长 [14] - 与5G时代相比，AI算力市场规模更大、建设持续时间更长，对PCB的拉动更为显著 [15] - 5G基站高峰期（2023年）全球新增153万座，对应PCB市场规模约153亿至230亿元，单基站价值量约1万至1.5万元 [15] - AI服务器以GB300 NVL72为例，单颗芯片对应PCB价值量约3000元，ASIC芯片可达约4000元，预计2026年AI服务器PCB市场规模将超600亿元，考虑交换机、光模块后市场规模达千亿级别 [15] 市场规模与增长预测 - 测算2027年有线通信类PCB市场将达到2069亿元，近两年复合年增长率为20% [3][8] - 预计2025-2026年AI服务器PCB市场规模将分别达到379亿元和689亿元 [19] - 考虑交换机、光模块及通用服务器，预计2025-2026年有线通信类PCB整体市场规模将分别达到1433亿元和1815亿元 [19] 供给、产能与供需缺口 - 高端PCB紧俏态势有望延续至2027年，全球大厂竞相扩产，A股PCB公司扩产规划较去年更为激进 [8] - 测算A股10家头部及海外3家PCB厂商合计产值，预计2027年将达到1860亿元，2025-2027年复合年增长率为54% [8] - 根据测算，全球算力PCB市场到2026年供需缺口近200亿元，2027年供需紧张持续但缺口有望收窄 [8][19] - 供给测算基于Top13厂商2027年平均产能满产假设，但海外工厂投产速度及国内设备供应可能不及预期 [19] 技术演进：架构、工艺与材料 - **架构演进**：算力架构从GPU服务器向正交化、无线缆化演进，信号链条更短，对材料损耗更敏感，PCB成为AI硬件核心互连与供电载体 [3][8] - **CoWoP技术**：封装技术向CoWoP演进，取消ABF载板，将晶圆级中介层直接贴装于高精度PCB，缩短信号路径、降低损耗与成本，但对PCB精度和Low-CTE材料要求极高 [20][23] - **mSAP工艺**：为满足CoWoP及SLP对精细线路的要求（线宽/线距向10/10微米迈进），业界主要采用改良半加成法工艺，该工艺已用于苹果iPhone主板，并有望在AI服务器载板广泛导入 [21][22][23] - **正交背板替代铜缆**：英伟达Kyber机架架构通过将计算托盘旋转90度并使用PCB背板替代铜缆背板，以提升机柜密度并解决布线空间难题，单机柜可容纳576颗die [24][29] - **Rubin CPX变化**：采用解耦式非对称架构，优化推理计算，在Compute Tray中新增8颗CPX GPU，并采用无线缆设计，以Midplane等PCB部件替代线缆，提升可靠性 [32][35][43] PCB价值量分析 - **GB300 NVL72**：单机柜PCB价值量约23万至25万元，单颗GPU对应价值量约3000元以上 [39][41] - **Vera Rubin系列**：价值量显著提升，预计满配VRNVL144 CPX机架中，单颗GPU对应PCB价值量约8000元；不含CPX的NVL144架构单颗GPU对应价值量也超5000元，较GB200/300翻倍 [8][41] - **价值量拆解**：以NVL144 CPX为例，Computer Tray价值量约23万至24万元/柜，Switch Tray约10万至11万元/柜，新增的CPX子卡约18万至20万元/柜，Midplane约6万至6.5万元/柜 [40][41] 上游材料与国产替代 - **覆铜板**：成本占PCB直接成本约27.31%，其成本中铜箔占50%，树脂占26.1%，玻纤布占19.1% [48] - **铜价影响**：铜价上涨时，覆铜板厂商因竞争格局集中，能将成本传导至下游PCB厂，修复盈利能力，但高端AI用覆铜板因客户议价能力强，短期涨价空间有限 [8][48] - **铜箔升级**：AI服务器主板全面采用超平滑反光面铜箔，如HVLP4铜箔，其表面粗糙度Rz控制在2μm以下，以降低信号损耗，该领域长期由日韩厂商主导 [48] - **玻纤布升级**：AI高速覆铜板大量使用低介电的二代布，其介电常数约3.5，介电损耗≤0.002，目前供应紧缺，价格上行，缺口达10%-20% [8][50][52] - **国产替代**：一代布国产化率高，二代布国产替代进行中，三代布（如石英布）主要由日企垄断，国产化率极低，国内厂商在树脂、硅微粉、二代布等环节取得进展 [8][53] 厂商扩产规划（摘要） - **胜宏科技**：泰国基地新增年产能150万平米；越南基地投资18.7亿元；国内惠州工厂四厂投产，产值50亿至60亿元 [16] - **沪电股份**：泰国基地投资47.49亿泰铢已投产；昆山新基地投资43亿元，预估新增年收入约48亿元 [16] - **东山精密**：泰国基地投资14.04亿元建设FPC产线；子公司Multek计划投资不超10亿美元扩充服务器PCB产能 [16] - **鹏鼎控股**：2025年计划资本开支50亿元，并追加80亿元建设淮安园区扩充高阶HDI/SLP产能 [16] - **景旺电子**：拟投资50亿元对珠海金湾基地扩产，其中首批32亿元项目预计2026年6月投产 [16] - **深南电路**：泰国工厂投资12.74亿元，预计2025年第四季度投产；广州封装基板项目重点突破FCBGA载板 [16] - **生益电子**：江西吉安二期项目投资19亿元聚焦算力板；泰国工厂总投资增至1.7亿美元 [16] - **广合科技**：泰国基地一期投资10亿元；拟投资26亿元建设云浮智造基地 [16] - **世运电路**：泰国基地一期产能规划100万平米/年；鹤山本部扩产配套AI服务器 [16]

市场表现与近期回顾 - 过去一周上证指数上涨1.40%，电子行业指数上涨6.05%，其中子行业元件上涨8.10%，电子化学品上涨3.93% [3] - 同期恒生科技指数、费城半导体指数、台湾资讯科技指数分别上涨3.77%、9.66%、5.01% [3] - 电子板块近一个月的弱势表现主要归因于国补退坡、二季度抢出口以及存储缺货涨价所引致的三季报走弱 [3] 当前时点与未来展望 - 当前时点处于近半年的业绩空窗期 [3] - 部分受益于海外AI算力需求高增长的标的临近1月份业绩预告催化 [3] - 基于2026年AI手机、AI眼镜、折叠屏等端侧创新预期，有望引致春季躁动行情 [3] - 对电子行业保持乐观展望，维持配置耐心，以时间换空间 [3] 核心主题：ASIC与AI端侧趋势 - ASIC（专用集成电路）有望开拓新市场 [1][3] - 夸克眼镜强化了AI在端侧应用的新趋势 [1][3]

报告基本信息 - 报告为《电子行业周报》，标题为“以时间换空间，AI主线高景气依然，自主可控进程提速” [1] - 报告发布日期为2025年11月25日 [1] - 报告由国信证券研究所电子团队发布 [3] 分析师团队构成 - 报告分析师团队由胡剑、胡慧、叶子、詹浏洋、张大为、李书颖、连欣然共七人组成 [1] - 团队首席分析师胡剑拥有复旦大学电子系和世界经济系背景，并曾在华泰研究所担任消费电子行业首席，获得多项行业分析师奖项 [4] - 团队其他成员分别拥有物理学、材料科学、电子工程、金融学等多元化学术背景，覆盖半导体、消费电子等多个细分领域 [4]

核心财务表现 - 前三季度实现营业收入217.83亿元，同比增长15.2% [4][5] - 前三季度归母净利润达32.10亿元，同比增长35.1% [4][5] - 前三季度毛利率为30.43%，同比提升0.82个百分点，主要受益于产品结构优化与供应链梳理 [5] - 第三季度单季营业收入78.27亿元，同比增长14.81%，环比增长4.58% [6] - 第三季度单季归母净利润11.82亿元，同比增长17.26%，环比增长1.76% [6] - 第三季度单季毛利率为30.34%，同比微降0.10个百分点，但环比提升0.34个百分点 [6] 智能手机业务 - 高端图像传感器OV50H因产品型号近生命周期尾声，需求逐步收敛 [7] - 上半年推出5000万像素一英寸高动态范围图像传感器OV50X，赋能旗舰高端智能手机实现电影级视频拍摄 [7] - 2亿像素图像传感器产品已获得客户验证导入 [7] - 9月26日发布全新5000万像素、1.2µm像素尺寸的OV50R，专为智能手机、运动相机、Vlog相机、便携相机等高端消费电子产品打造 [7] 汽车电子业务 - 最新一代汽车图像传感器在关键性能指标上保持行业领先，赢得客户广泛认可 [8] - 推出采用Nyxel近红外技术的传感器新品，广泛应用于驾驶员监控系统，进一步丰富车规级产品矩阵 [8] - 10月16日发布新一代采用TheiaCel技术的800万像素OX08D20，作为OX08D10的升级版本，专为高级驾驶辅助系统和自动驾驶中的汽车外部摄像头设计 [8] 新兴市场与智能影像终端 - 受益于全景及运动相机、智能眼镜等领域迅速扩张，公司新兴市场图像传感器业务快速增长 [9] - 在智能眼镜领域，公司LCoS相关产品具有高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的竞争优势，可为智能眼镜提供整体集成的单芯片显示解决方案 [9]

功率半导体行业业绩回顾 - 行业营收同比增长环比基本稳定，消费等传统应用领域保持平稳，部分工控淡季回落，而新能源汽车应用份额提升带来收入增量 [6] - 服务器电源需求增速最快，中低压功率器件在国产份额提升、汽车智能化及整车增长推动下保持增长，高压超结MOS及IGBT基本进入同比低基数改善阶段 [6] - 行业盈利情况基本企稳，受益于汽车、算力等高门槛市场渗透率提升，价格基本稳定，头部厂商在汽车、海外等高门槛应用领域优势渐体现 [11] - 各公司毛利率与存货周转天数基本保持稳定，随需求回暖部分公司周转加快，行业存货水位保持健康 [13] 新能源汽车市场与功率模块 - 2025年9月中国新能源汽车单月销量达160万辆，同比增长24.6%，环比增长15.0%，单月新能源车渗透率为49.7% [23] - 9月小米汽车销量同比增速达210.7%，小鹏汽车销量同比增长94.7%，蔚来汽车销量同比增长64.1%，而比亚迪、埃安、理想销量同比出现下滑 [24] - 2025年1-8月，峰值功率200kW以上的新能源汽车主驱占比提升至25%，较2022年的9%大幅增长，电驱最高峰值功率由2022年的255kW升至580kW [27] - 2025年1-8月新能源上险乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比提升至18.1%，而Si MOSFET占比下降至1.4% [30] - 主驱IGBT模块国产供应商占比约86.3%，主力厂商包括比亚迪半导体（24.5%）、时代电气（16.2%）、士兰微（14.4%）、斯达半导（10.5%）和芯联集成（9.7%） [30] 碳化硅技术应用与竞争格局 - 800V车型中碳化硅渗透率由2023年的不到20%增至2025年1-8月的76%，而当前800V车型整体渗透率为16% [33] - 碳化硅模块厂商数量持续增加，竞争格局分散，海外品牌英飞凌份额为10.1%，国产厂商中斯达半导份额为5.4%，芯联集成份额为12.6% [34] - 碳化硅车型价位段持续下沉，2025年1-8月25万元以下车型占比超42%，其中10-18万元车型占比提升至9.8% [39] 数据中心与储能市场展望 - 预计未来五年全球服务器市场复合年增长率为18.5%，市场规模将在2029年达到5920亿美元，AI服务器需求扩张是主要驱动力 [50] - 2025年1-9月中国企业新获海外储能订单总规模214.7GWh，同比增加131.8%，国内储能系统需求为89.2GW/321.2GWh，同比增长178% [53] - 20kW、50kW、110kW光伏逆变器价格有所修复，数据中心功耗增加带动MOS需求增长 [54] 功率器件市场供需与价格 - 大部分功率器件品类近半年交期稳定，小信号产品交期缩短，3025年后海外厂商产品交期逐步拉长，价格走向稳定区间 [58] - 根据TTI数据，近26周低压MOSFET、高压MOSFET、IGBT等分立器件交期保持稳定 [59] - 2025年功率器件价格趋势以稳定和选择性调整为主，英飞凌、安森美等主要品牌价格保持稳定 [62]