加特兰毫米波雷达市场表现 - 自2019年发布业界首颗四发四收SoC以来累计出货超过1900万颗毫米波雷达芯片，其中四发四收SoC出货量达1200万颗[1] - 2024年芯片出货量预计达1600万颗，较2023年600万颗增长超两倍，中国市场份额从20%跃升至33%[1] - 已与国内30个车企品牌合作，300多款车型搭载产品，并进入欧洲主流零部件企业雷达平台及豪华品牌ADAS雷达定点[2] 技术创新优势 - 在CMOS工艺上实现从40纳米到22纳米突破，率先推出四发四收和六发六收架构[3] - 通过AiP到RoP封装技术革新提升天线性能，系统算法覆盖从单片4D雷达到多片成像雷达完整解决方案[3] - 专用处理器从基带加速器BBA升级至雷达信号处理器RSP，无需DSP即可完成复杂信号处理[3] - 在4个工程领域积累超600件专利，部分进入欧美日韩市场[3] 质量与安全体系 - 车规级芯片研发体系获TISAX AL3认证，软件测试整数度达Level-4水平[4] - 成为中国首家通过ASIL B完整产品认证的半导体企业，功能安全与网络安全融合成熟度达Level-3[5] - 2024年为15家零部件企业和车企提供20个功能安全项目支持[5] - 自研网络安全IP CalShield支持EVITA-FULL等级，参与国家相关标准制定[5] 三大产品线布局 - ADAS单片雷达：Alps-Pro RoP方案采用3D波导天线技术，已获国内外Tier1及主机厂定点[11][12] - 成像雷达：Andes Premium 8T8R方案采用双SoC级联架构，探测距离350米，点云密度提升50%至3000点/帧[12][13] - 舱内雷达：Lancang AiP采用36通道设计，水平覆盖±75度，功耗低至20毫瓦（4Hz频率下）[13][14] UWB领域拓展 - 推出全球首款支持IEEE 802.15.4ab标准的车规UWB芯片"Dubhe"，测距能力达400米[19] - 集成2发4收雷达架构，支持数字钥匙/舱内活体检测等多功能复用[19] - 组建超百人专职团队，在IEEE 802.15组织拥有5位投票成员，贡献两项标准专利[17][21] - 目标市场涵盖汽车数字钥匙、智能家居及无接触支付等领域[22]

半导体可靠性测试趋势 - 半导体进入极端环境（太空、喷气发动机、工业自动化等），需承受温度波动、腐蚀、振动、辐射等严苛条件，推动可靠性测试标准重新定义[2] - 传统静态认证标准被打破，需验证特定任务条件下的性能下降（如热循环、高压等常态工况）[2] - 测试重心从后端向晶圆阶段前移，覆盖生产前、中、后全环节，采用系统级验证和预测分析[2][6] 系统级测试(SLT)与老化测试创新 - SLT从最终保障变为必要步骤，可识别传统自动化测试遗漏的故障（如热不稳定性、封装相关故障）[3][4] - SLT评估接近最终组装的芯片模块，包括板级组件和固件，更贴近真实运行环境[3] - 结合老化测试（高温/高压加速故障）与SLT形成"先右移收集故障数据，再左移反馈改进设计"的闭环[5][6] 先进封装与测试协同 - 2.5D/3D封装复杂度提升SLT价值，需测试整个系统而非单芯片（如中介层热梯度、材料失配问题）[6] - 设计-测试同步：SLT数据端口复用至现场监控（如汽车CAN总线），减少重复工作并提升可靠性置信度[6] 预测性可靠性技术 - 关联晶圆检测、测试与现场数据预测故障，早期剔除"边缘芯片"（汽车/航空航天领域关键）[7][8] - 嵌入式代理实时监测芯片健康状态（功耗、热异常等），形成制造-部署全周期反馈[8][11] - 机器学习分析参数特征，识别传统阈值外的细微异常，实现动态性能调整[11] 严苛环境认证标准演进 - 航空航天（MIL-STD-883）与汽车（AEC-Q100）标准趋同，均要求任务剖面测试和可追溯性[13] - 认证扩展至加速寿命测试+现场遥测反馈，基于实际工况（如温度循环、机械应力）优化模型[13][14] - 100%视觉检查与宽温测试（-30°C至150°C）成为汽车芯片标配，探针热膨胀误差需动态校准[15] 晶圆级计量挑战 - 热膨胀导致探针错位（晶圆直径变化超100µm），可能引发划痕/焊盘变形等机械损伤[15] - 背面污染（颗粒残留）在热循环中可能发展为裂纹，需高分辨率成像系统实时监测[15][18] - 腐蚀（点蚀、开裂）是航空航天/汽车芯片长期可靠性威胁，需宏缺陷检测技术[15]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自wsj 。 政治风险也可能对博通的成长构成威胁，博通尚未受到美国对中国的出口管制影响，但其主要客户 之一是短影音平台TikTok母公司字节跳动（ByteDance）。博通执行长陈福阳在上周四与分析师 的电话会议中坦言，无人能保证博通不会受到出口限制的影响。 竞争激烈的市场也威胁着博通的客制化芯片业务，包括美国芯片制造商迈威尔（Marvell）和台湾 联发科（MediaTek）日益追赶其后。 人工智能（AI）热潮带动大量客制化运算芯片需求，美国芯片大厂博通（Broadcom）最新财报表 现强劲，营收预测也优于市场预期。但美媒周日（6/8）分析指出，博通未来风险不小，包括面临 来自台湾联发科等竞争对手以及未来出口管制的变数，加上长远来看，市场涵盖范围不如英伟达 （NVIDIA）广，投资者或许过度看好博通的估值。 《华尔街日报》6月8日撰文指出，博通近期股价飙升，短短两个月成为标普500指数表现第五好的 公司，股价涨幅超过70%，市值突破了1兆美元，超越了连锁大卖场沃尔玛（Walmart）和电动车 大厂特斯拉（TESLA），成为美国市值第七大的上市公司。 报导 ...

USB-C接口现状与问题 - USB-C接口本意是简化设备连接，但现实中存在严重的兼容性和功能支持不透明问题，导致用户体验混乱[2] - 消费者难以区分不同USB-C端口的功能差异，需要查阅说明书才能了解充电速度和数据传输能力[2] - USB-C规范本身存在混乱，智能手机领域存在多种充电标准，苹果Mac产品线也有不同数据传输速度[2] 充电标准发展 - 欧盟指令要求15W及以上USB-C设备必须支持USB PD充电协议，确保快速充电设备兼容性[4] - 中国推出通用快速充电规范(UFCS)，设计与USB PD 3.0兼容，但无法向下兼容SuperVOOC等现有标准[4] - OnePlus 13、OPPO Find X8 Pro和华为Mate 70等新机型同时支持专有标准和UFCS[4] - USB PD可编程电源(PPS)推出后，仍需兼容PPS的插头才能为Galaxy S25系列实现18W以上快充[5] 数据传输混乱 - USB-C未强制要求特定数据传输协议，支持范围从USB 2.0的0.48Gbit/s到Thunderbolt的20Gbit/s[8] - USB4规范推出后仍被拆分为Gen 2×1、3×2和Gen 4等多个版本，速度从10Gbps到120Gbps不等[9] - 高级功能需要顶级USB-C线缆支持，但市场上存在大量廉价和假冒线缆加剧了兼容性问题[9] 厂商实施差异 - iPhone 16基础版仍使用USB 2.0端口(480Mbps)，Pro版提升至USB 3.1 Gen 2x1(10Gbps)[11][12] - 苹果未明确说明充电速度差异，也未采用USB PD PPS进一步提升充电性能[11] - 微软计划在Windows 11 24H2中强制执行统一USB-C标准，要求PC制造商满足最低规范要求[13][14] - WHCP认证要求USB4端口必须支持40/80Gbps数据传输、15W充电和双4K@60Hz显示输出[15] 行业影响与未来 - USB-C接口普及十多年后，仍未能实现即插即用的承诺，反而造成标准和支持的杂乱无章[17] - 接口碎片化破坏了减少电子垃圾的初衷，用户仍需囤积多种线缆和适配器满足不同需求[18] - 即使行业巨头也无法逆转当前的混乱局面，USB-C错过了统一连接标准的最佳时机[18][19]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 因为大模型的火热，AI芯片在过去几年的热度飙升。尤其是英伟达GPU，凭借其先天的软硬 件优势，该系列产品在过去几年里牢牢把持人工智能的训练甚至推理市场。但是，在中国市 场，却因为地缘政治的限制，导致我们不能获得业界先进的GPU或者其他领先的AI芯片。 最近以来，美国还频频升级政策，使得中国客户甚至买不到英伟达等厂商针对中国市场开发的芯 片。在这种态势下，如何打造适合中国市场需求的AI芯片及生态，成为了中国AI从业者的重中之 重。 近日，Gartner研究副总裁盛陵海（Roger Sheng）也以"国产AI芯片如何支持国内AI产业发展"为 题，分享了他对中国AI产业的发展看法。 中美AI的差异 盛陵海首先指出，因为所处的阶段不一样，中美在AI的发展战略上有所差异。 首 先 看 美 国 方 面 ， 因 为 有 最 先 进 的 芯 片 ， 也 是 最 早 推 动 AI 发 展 的 国 家 ， 还 有 OpenAI 、 谷 歌 （Transformer是它提出的）和大量的互联网巨头和软件巨头参与其中（他们想通过云服务来垄断 AI生态）。于是，盛陵海认为这是一种"集中式"的人工 ...

全球晶圆代工市场第一季度表现 - 全球前十大晶圆代工厂第一季度合计营收为364亿美元，季减5.4%，优于预期[1] - 台积电以67.6%的市占率稳居第一，营收255亿美元，季减5%[1] - 三星代工部门营收28.9亿美元，季减11.3%，市占降至7.7%[1] - 中芯国际营收22.5亿美元，季增1.8%，排名第三[2] - 联电营收17.6亿美元，季减5.8%，排名第四[2] - 格罗方德营收15.8亿美元，季减13.9%，市占缩减[2] - 华宏集团营收10.1亿美元，季减3%，排名第六[2] - 世界先进营收3.63亿美元，季增1.7%，排名上升至第七[2] - Tower Semi营收3.58亿美元，季减7.4%，排名第八[3] - 晶合国际营收3.53亿美元，季增2.6%，排名第九[3] - 力积电营收3.27亿美元，季减1.8%，排名第十[3] 市场驱动因素 - 美国新关税政策引发的提前备货和中国旧换新补贴政策推动急单涌入[1] - AI及HPC需求稳定，抵消智能手机备货淡季的影响[1] - 中国消费补贴政策对部分厂商形成支撑，如中芯国际、世界先进等[2][3] - 下半年智能手机新品上市前备货将陆续启动[1] 各厂商表现分析 - 台积电受益于AI及HPC订单需求稳定，市占率进一步提升[1] - 三星因美国先进制程禁令限制中国客户投产，营收下滑明显[1] - 中芯国际受惠于关税提前备货和中国消费补贴，营收逆势增长[2] - 联电因年度一次性调价导致ASP下滑，但出货量保持稳定[2] - 格罗方德未受惠于中国补贴政策，淡季因素导致营收大幅下滑[2] - 华虹集团通过低价策略吸引客户投片，维持营收水准[2] - 世界先进产能利用率优于以往淡季表现[2] - Tower Semi明显受到季节性因素冲击[3] - 晶合国际和力积电均受益于中国补贴政策催化的消费性急单[3]

星链卫星坠落现象 - 研究小组发现卫星坠落与太阳活动存在明确关联，太阳活跃度增强显著影响卫星坠入大气层[2][3] - 2020年仅坠落2颗卫星，2021年飙升至78颗，2022年99颗，2023年88颗，2024年316颗，累计损失583颗卫星[3] - 70%卫星在中等和弱磁暴期间坠落，因持续时间更长缓慢"侵蚀"轨道[4] 太阳活动对卫星影响机制 - 太阳活动周期约11年，黑子增多引发爆炸和耀斑，太阳风喷发物质引发磁暴[4] - 磁暴加热上层大气导致膨胀，卫星飞行阻力增加50%，无法维持轨道高度[4] - 2022年2月地磁暴导致SpaceX一次性损失40颗新发射卫星[4] 星链项目发展现状 - 计划由4.2万颗卫星组成，总投资约300亿美元（不含维护费用）[5][6] - 截至2025年全球用户突破500万，覆盖航空/海运/偏远地区互联网[6] - 2023年10月推出直连手机业务，计划2024-2025年实现短信/通话/上网功能[6] SpaceX经营数据 - 2024年营收预计达155亿美元（约1114亿元人民币），较2022年46亿美元增长237%[8] - 2024年商业航天收入预计超过NASA预算11亿美元[8] - 2024年完成134次火箭发射创纪录（猎鹰9号132次/重型猎鹰2次），计划年内增至170次[9] 技术进展与产能规划 - 猎鹰火箭实现第13次回收复用，单次发射24颗极地轨道卫星[9] - 计划年产1000艘星际飞船（日均3艘），建造世界最大组装厂房[8] - 极地轨道部署将覆盖阿拉斯加/加拿大北部等原未覆盖区域[9]

美国总统川普中东之行与AI合作 - 川普中东之行获得沙乌地阿拉伯6,000亿美元军购订单，伊朗宣布永不制造核武，哈玛斯交出加萨控制权 [1] - 与阿拉伯联合大公国达成初步协议，允许阿联自2025年起每年进口50万颗NVIDIA最先进AI芯片，促成NVIDIA与G42等国有企业签署数十亿美元合约 [1] - 美国政府评估向中东供应高阶芯片是否构成向中国间接技术转移风险，尤其涉及NVIDIA Hopper系列AI加速器 [1] NVIDIA在中东的AI布局 - NVIDIA主导阿联酋「星际之门」计划，预计部署10万颗芯片，围绕GB300 Blackwell AI丛集建置 [2] - 沙乌地阿拉伯等国与HUMAIN AI等企业合作推动AI发展，依赖石油财富投资AI基础设施，但高度依赖美国技术 [2] - 美国可能施加限制，包括禁止AI园区使用中国技术或禁止中国AI人才参与，若中东国家无法配合，交易可能终止 [2] 其他行业动态 - 芯片巨头市值大跌，黄仁勋称HBM为技术奇迹 [5] - Jim Keller认为RISC-V将胜出，全球市值最高10家芯片公司名单公布 [6]

光子芯片技术突破 - 首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆在国内首个光子芯片中试线下线，实现超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片的规模化量产，关键技术指标达到国际先进水平 [2] - 这一突破标志着我国在高端光电子核心器件领域完成从"技术跟跑"到"产业领跑"的历史性跨越 [2] - 光量子芯片是光量子计算的核心硬件载体，其产业化进程将推动我国在量子信息领域实现自主可控 [4] 工艺与制造能力 - 上海交大无锡光子芯片研究院于2022年12月启动国内首条光子芯片中试线建设，2024年9月正式启用 [6] - 引进110余台国际顶级CMOS工艺设备，覆盖薄膜铌酸锂晶圆全闭环工艺 [6] - 实现晶圆级光子芯片集成工艺突破，解决纳米级加工精度控制、薄膜沉积均匀性保证、刻蚀速率一致性调控等三大难题 [6] - 在6寸铌酸锂晶圆上实现110nm高精度波导刻蚀，达到顶尖制程水平 [7] 性能指标与量产能力 - 调制带宽突破110GHz，突破国际高速光互连带宽瓶颈 [9] - 插入损耗＜3.5dB，波导损耗＜0.2dB/cm，显著提升光传输效率 [9] - 调制效率达到1.9 V·cm，电光转换效率实现大幅优化 [9] - 中试线平台具备年产12000片晶圆的量产能力 [9] 产业生态与服务 - 将发布PDK工艺设计包，集成无源耦合器、分束器、波导阵列和有源热相移器、电光调制器等基础元件模型 [9] - 提供从概念设计到流片验证再到量产的服务体系，显著缩短研发周期 [9] - 开放DUV光刻、电子束刻蚀等110台套核心设备，提供覆盖芯片设计、流片代工到测试验证的闭环服务 [11] - 构建"平台+孵化+基金"三位一体的光子芯片工研院模式 [11] 应用场景与战略意义 - 高性能薄膜铌酸锂调制器能支撑云计算、超算中心和5G/6G基础设施的场景需求 [14] - 基于该技术的光计算芯片实现高并行、低延迟、低功耗的AI推理与训练计算架构，破解AI大模型训练的算力困局 [14] - 薄膜铌酸锂光子芯片为未来实用化量子计算提供坚实基础，加速推动光量子计算向实用化、规模化阶段迈进 [15] - 未来将建设具备稳定量产能力的晶圆级光子芯片产线，打造全球最大规模的光子芯片产业基地 [15]

高通收购Alphawave交易 - 高通宣布以每股183便士现金收购Alphawave，总价约24亿美元，较未受影响日收盘价94便士溢价96% [1] - Alphawave股东可选择将股票兑换为0.01662股高通股票，董事会已一致推荐该交易 [1] - Alphawave于2021年IPO发行价为每股410便士，但股价长期低于该水平 [1] 收购战略价值 - Alphawave拥有高速SerDes IP技术，对AI处理器和数据中心应用至关重要 [1][2] - Arm曾考虑收购Alphawave获取SerDes技术，但最终放弃 [1] - 高通计划开发自研数据中心处理器，收购将显著提升其芯片设计能力并缩短产品上市时间 [2] 行业竞争格局 - SerDes领域领先企业包括博通和美满科技，已吸引谷歌、OpenAI等大客户 [2] - 英伟达也具备SerDes技术，计划通过定制芯片计划向第三方授权 [2] - Alphawave在中国业务涉及芯潮流科技，该公司专注高速SerDes IP研发及芯片定制服务 [3] 公司业务背景 - Alphawave生产高速半导体和连接技术，应用于数据中心和AI领域 [1] - 公司拥有系列授权IP组合，具备打造数据中心级处理器的潜力 [2] - 业务增长动力来自ChatGPT等AI产品需求 [1]