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总票数超2万,访问量破13万!“2025中国创新IC-强芯评选”网络投票火爆进行中!
半导体芯闻· 2025-06-06 18:20
访问量突破 13万 ,总票数超 2万 ! "2025中国创新IC-强芯评选"网络投票 火热进行中! 自征集令发布以来, "2025年度中国创新IC-强芯评选" 共收到 102家 优秀企业踊跃申报的 141款 前沿芯片产 品,申报数量再创新高,较去年实现稳步增长! 今年奖项全面升级! 在延续"潜力新秀"、"创新突破"、"优秀芯擎"、"强芯领航"四大经典奖项的基础上,我们 特别增设"生态贡献奖",旨在表彰为国产IC生态建设做出突出贡献的EDA与IP企业!所有获奖产品都将在 7月 11-12日 于苏州盛大召开的 ICDIA创芯展 上荣耀亮相,获得集中展示与重点推广! 不仅如此,申报产品还将被精心汇编成 《中国创新IC-强芯手册》 ,面向参展观众及关键整机终端用户精准发 行,成为彰显中国芯实力的年度名片! 即刻登录投票页面,为您心目中的年度"强芯" 投下关键一票 ! 共同见证国产IC的创新力量,助力中国芯闪耀世界! 扫描二维码投票 ⬇️⬇️⬇️点击 阅读原文 开启投票 投票时间: 2025年5月30日- 6月10日 重要规则: 每个ID在每个奖项类别仅限投出宝贵一票! 扫描下方 二维码 或点击 阅读原文 链接投票 目 ...
中芯宁波,被收购
半导体芯闻· 2025-06-06 18:20
国科微收购中芯宁波交易概况 - 国科微拟通过发行股份及支付现金方式收购中芯宁波94.37%股权,交易构成重大资产重组[1] - 中芯国际全资子公司中芯控股将出售所持中芯宁波14.832%股权,交易后不再持股[1] - 交易完成后国科微将构建"数字芯片设计+模拟芯片制造"双轮驱动体系,具备高端滤波器、MEMS等特种工艺代工能力[1] 中芯宁波核心技术与市场定位 - 中芯宁波是国内少数能提供SUB6G全频段、全工艺滤波器的晶圆制造企业,掌握高端BAW滤波器芯片制造技术[1] - 其滤波器产品已应用于国内某头部移动通讯终端企业的旗舰机型[1] - 聚焦射频前端、MEMS传感器特种工艺代工,运营2条特种工艺产线(8英寸N1产线2018年投产,N2项目2021年完成机台搬入)[3] 国科微战略转型背景 - 原以Fabless模式专注超高清显示、AI视觉、车载电子等领域芯片设计,近年面临向高端市场转型压力[2] - 正在拓展射频芯片方向,已量产Wi-Fi 6芯片并研发Wi-Fi 7芯片[2] - 收购后将实现从设计向"设计+制造"全产业链转型,提升工艺集成度和产品竞争力[2] 财务与产能现状 - 中芯宁波2024年净利润-8.13亿元,2025年Q1亏损-1.5亿元,两条产线仍处产能上量及设备折旧期[4] - 国科微2024年净利润9715万元,收购后将导致合并口径净利润短期亏损[4] - 已与头部通讯终端企业签署长期供应协议,2028年前需优先供应50%滤波器代工产能[4] 股东结构与产业背景 - 中芯宁波由宁波国资机构(甬芯、经开区产投、金帆)及中芯国际等联合成立[3] - 中芯国际通过委任董事行使重大影响力但无控制权,核心技术团队来自中芯国际、英特尔、台积电等企业[3] - 公司成立初衷为配合宁波当地半导体产业发展战略[2][3]
特斯拉下一代AI芯片,将亮相
半导体芯闻· 2025-06-06 18:20
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容来自新浪财经 。 马斯克表示,特斯拉Dojo AI 训练计算机正在取得进展。我们将于今年晚些时候上线下一代AI芯 片Dojo 2。一项新技术要经过三次重大迭代才能成为伟大的技术。Dojo 2已经很好了,但Dojo 3 一定会更棒。 特斯拉AI官方发文的内容是其最新的Dojo技术报告。特斯拉AI表示Dojo超级计算机正面临制造缺 陷和老化导致的静默数据损坏(SDC)问题。与传统的系统崩溃不同,这些缺陷不会立即暴露, 而是在训练过程中悄无声息地破坏数据完整性。 一个有缺陷的节点可能导致耗时数周的AI模型训练产生错误结果,或使收敛速度显著放缓。更致 命的是,这些问题在模型训练完成后几乎无法检测——企业可能在不知情的情况下部署了基于损坏 数据训练的AI系统。 Dojo是特斯拉设计的超级计算机系统,用作人工智能,特别是FSD的训练场。这个名字是对武术 练习道场的致敬。 超级计算机由数千台称为节点的小型计算机组成。这些节点各自拥有自己的CPU(中央处理单 元)和GPU(图形处理单元)。前者负责节点的总体管理,后者则处理复杂的事情,比如将任务 分割成多个部分并同时进行处理 ...
台积电日本厂,带来新启示
半导体芯闻· 2025-06-06 18:20
日本半导体产业策略转向 - 日本不再执着于最先进制程,转向与台积电合作聚焦22/28纳米与12/16纳米成熟制程[1] - 日本政府成立6000亿日元基金支持熊本工厂建设[1] - 日本半导体产业目前仅能独立生产40纳米制程,相当于2008年技术水平[7] 国际合作模式变化 - 日本从封闭技术优越感转向开放务实姿态,与台积电、索尼等国际巨头合作[1][3] - 过去日本企业重组多为"弱者联盟"(如JOLED、JDI),现在选择与行业领先企业合作[3] - 索尼与三星合作S-LCD的成功案例显示与最强对手合作的重要性[4] 成熟制程市场需求 - 22-28纳米制程半导体需求远超预期,主要来自汽车电子和消费电子产品[8] - 汽车电子需要稳定可靠的成熟制程芯片而非最先进制程[8] - 成熟制程芯片占电子产品总用量的很大比例,即使最先进设备也需要大量成熟制程芯片[8] 产业意识转变 - 日本企业从注重技术差异化转向关注市场需求和客户需求[9] - 经济产业省态度转变,从批评国际合作到支持台积电合作项目[9] - 日本开始正视在部分技术领域落后于韩国、台湾和中国的现实[2] 技术发展现状 - 全球最先进制程已进入3纳米和2纳米阶段(如iPhone 15使用3纳米芯片)[7] - 台积电在美国亚利桑那州建设3/5纳米最先进制程工厂[7] - 22-28纳米制程相当于iPhone 5时代技术水平,与最新技术相差4-5代[7]
铠侠分享闪存技术路线图
半导体芯闻· 2025-06-06 18:20
内存技术演进 - 随着AI普及,闪存通过提升位密度、可靠性、性能和能效支持AI发展,内存容量从1991年4M位增至第八代BiCS FLASH的2T位,增长50万倍 [1] - SLC、MLC、TLC和QLC等新技术应运而生,其中许多由铠侠创造,公司将继续引领行业技术创新 [1] - NAND闪存成本竞争力取决于芯片比特装载量,提升比特密度方法包括增加层数、平面缩小芯片面积、引入新架构及逻辑提高比特密度(如QLC) [1] 位密度提升策略 - 通过增加层数结合平面缩小(如OPS技术)实现位密度最大化,OPS技术降低字线层面积开销,第八代BiCS FLASH采用该技术 [3] - 引入CBA(CMOS直接键合阵列)新架构,分别处理CMOS和单元阵列后粘合,降低布线开销,第八代产品实现领先的接口速度和功率效率 [3][4][11] - 早期引入QLC技术,通过逻辑微缩(多值化)降低成本,公司从第四代BiCS FLASH开始生产QLC,并针对不同市场规格优化 [6] 新技术开发与布局 - 2024年12月发布HCF(水平通道闪存)技术,通过水平排列通道提高存储密度,预计2030年代中期可能过渡至该技术 [6] - 开发OCTRAM(氧化物半导体通道晶体管DRAM),瞄准低功耗AI和后5G系统存储器,填补DRAM与NAND间延迟差距的X-FLASH也在研发中 [11] - CXL-XL内存采用CXL接口技术,支持CPU间内存共享,计划2026年下半年出样,解决DRAM扩展在成本与功耗上的挑战 [13] 未来产品战略 - 双轨发展:传统产品通过增加层数实现大容量高性能,同时利用CBA技术结合现有单元与最新CMOS技术降低投资成本 [7] - 第十代及后续产品聚焦高位密度大容量,满足企业级和数据中心SSD需求;第九代产品结合CBA技术满足AI边缘应用性能需求 [7] - 开发超大容量QLC,目标在TCO上与近线HDD竞争,目前QLC SSD已用于数据中心 [13] 竞争优势与市场反馈 - 第八代BiCS FLASH凭借CBA技术领先竞争对手两代,客户对其性能、功耗和可靠性反馈积极 [11] - 公司强调技术组合优势(如CBA、OPS、QLC)将增强SSD产品竞争力,并扩展至DRAM、存储级内存等新领域 [11][13]
五大原因,英伟达:无法替代
半导体芯闻· 2025-06-06 18:20
华为AI芯片市场推广现状 - 华为推出Ascend 910C GPU试图减少中国对英伟达的依赖,但面临显著阻力,中国科技巨头如字节跳动、阿里巴巴和腾讯未大量订购[1] - 华为转向中国大型国企和地方政府采购,市场策略转变反映抢占主流市场的挑战[1] - Ascend 910C性能与英伟达H100相当,FP16精度算力达800TFLOP/s,记忆体频宽3.2TB/s[3] 华为AI芯片推广的五大障碍 - 英伟达CUDA生态系统根深蒂固,中国科技公司已投入大量资源,华为的替代方案CANN功能不及英伟达客制化软件[1][2] - 中国科技公司间竞争激烈,对采用竞争对手产品意愿低[2] - Ascend 910C存在周期性过热问题,影响可靠性认知[2] - 中国科技公司英伟达GPU库存充足,缺乏转换动力[3] - 美国出口管制使华为芯片被视为潜在合规风险,海外业务多的中国企业尤其谨慎[3] 华为与英伟达的技术对比 - 华为推出CloudMatrix 384捆绑384个Ascend芯片,作为英伟达超级电脑替代方案,但缺乏直接支援FP8等记忆体优化格式[4] - 华为提供工具实现FP8人工兼容性,但解决方案非最优[5] 英伟达市场主导地位 - 英伟达在2025年第一季AIB GPU市占率达92%,AMD降至8%,英特尔0%[5] - 英伟达AI基础设施业务管道达数十GW,每GW可带来400-500亿美元营收,潜在年营收约4000亿美元[5]
SK海力士的隐忧
半导体芯闻· 2025-06-06 18:20
行业趋势 - AI记忆体芯片正变得更加专业化和客制化,依赖少数核心客户的"锁定"模式将成为主流商业模式[1] - 记忆体芯片行业正从"最具商品化性质"的产品转向差异化竞争,价格战和大量生产模式将被取代[1] - HBM4e芯片预计2026年起用于NVIDIA产品,相比传统HBM芯片具有更高客制化弹性[1][2] 商业模式转变 - SK海力士策略转向聚焦少数核心客户,从产品开发最初阶段就深度参与合作设计[1][2] - 客制化模式可能提升毛利率和芯片单价,但也增加了对NVIDIA等AI客户的依赖风险[2] - 新商业模式成功关键在于锁定行业领先客户,客户成长放缓将直接影响公司发展[2] 市场竞争格局 - SK海力士已成为NVIDIA HBM芯片主要供应商,受益于AI热潮[1] - 传统记忆体芯片市场由少数制造商主导,长期陷入价格战和产能竞争[1] - 行业认知正在改变,记忆体芯片不再被视为"便宜就好"的标准化产品[1]
CCD发明者,去世
半导体芯闻· 2025-06-06 18:20
核心观点 - 乔治·E·史密斯因发明电荷耦合器件(CCD)而获得2009年诺贝尔物理学奖,该技术成为现代望远镜、医学扫描仪、数码相机等设备的基础 [4][5] - CCD的发明源于1969年史密斯与威拉德·S·博伊尔在贝尔实验室的合作,仅用一小时完成概念设计,1970年发表论文并申请专利 [4][5] - 该技术通过光电效应捕捉光子并构建图像,显著提升了摄影精度,尤其在天文观测领域 [4][5] 技术突破 - CCD利用微型电容器存储和传输电荷,实现电子化图像捕捉,取代传统胶片 [4] - 设备可区分并记录几乎每一个光子,使天文照片的细节远超胶片 [5] - 诺贝尔委员会评价其"构建了现代信息社会的基础",与光纤技术贡献者高锟共同获奖 [4] 争议与专利 - 贝尔实验室同事迈克尔·汤普塞特和尤金·戈登主张CCD成像应用应归功于他们,但史密斯称其说法"不合逻辑" [5][6] - 1978年《纽约时报》提及汤普塞特的手持摄像机专利,但史密斯与博伊尔的专利被视为更基础的技术 [6] 个人背景 - 史密斯拥有30项专利,入选美国国家发明家名人堂,获富兰克林研究所巴兰坦奖章等荣誉 [7] - 其博士论文仅8页,研究半金属电子特性,为芝加哥大学史上最短博士论文 [7] - 1959年加入贝尔实验室至1986年退休,期间主导多项技术研发 [7] 行业影响 - CCD技术推动数码影像行业变革,成为望远镜、医疗设备、办公设备的核心组件 [4] - 电气电子工程师学会(IEEE)因其贡献创办《电子设备快报》 [7]
周立功,被收购
半导体芯闻· 2025-06-05 18:04
投资意向协议签署情况 - 公司拟通过现金方式购买立功科技部分股权,并达到控股标的公司的目的 [1][6][7] - 具体收购方案、股权比例、交易结构和价格将根据尽职调查、审计及评估结果协商确定 [7] - 协议签署方包括立功科技主要股东陈智红、周立功等6个主体 [6][11] 标的公司基本情况 - 立功科技成立于1999年2月5日,注册资本3.2亿元人民币,法定代表人为陈智红 [8] - 主营业务为电子元器件批发/零售、集成电路设计等,与公司现有业务存在高度协同性和互补性 [1][8][14] - 主要股东持股比例:广州市呈祥投资(29.29%)、陈智红(17.32%)、周立功(15.28%)等 [9] 意向协议核心条款 - 交易方案:通过收购现有股东股权取得控股权,整体估值待协商确定 [12] - 排他期条款:协议生效至交易完成期间,限制标的公司与其他第三方接触类似交易 [12] - 协议终止条件包括:2025年8月31日前未达成最终方案、发现重大信息瑕疵等情形 [13] 战略协同效应 - 收购有助于公司延伸产业链,提升综合竞争力、销售规模和盈利水平 [1][14] - 双方在代理产品线和客户群体上形成业务互补,符合公司专注分销主业的战略规划 [14]
芯片巨头,裁员5000人
半导体芯闻· 2025-06-05 18:04
他显然指的是意大利,他说道:"我确实认为,某个国家的情况更糟。而且很有可能,好吧,会稍 微延缓我们的实施速度。"切瑞说道。 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容综合自路透社等 。 意法半导体首席执行官周三表示,预计未来三年将有 5,000 名员工离职,其中包括今年早些时候 宣布的 2,800 个裁员计划。 让-马克·切里 (Jean-Marc Chery) 在法国巴黎银行于巴黎主办的一场活动上表示,约有 2,000 名员 工将因自然减员离开这家法意芯片制造商,使自愿离职的员工总数达到 5,000 人。 首席执行官补充说,与利益相关者和当局就实施削减成本计划的讨论正在顺利进行。 过去几个月,由于意法半导体在其主要市场面临持续低迷,意大利政府对该公司首席执行官表示不 满,并指控其进行内幕交易。意法半导体否认了这些指控。 意大利和法国政府通过一家控股公司持有意法半导体 27.5% 的股份,该公司在全球拥有 50,000 名员工。 去年 11 月,意法半导体详细制定了其成本削减计划,预计到 2027 年将节省数亿美元,其中包括 裁员和提前退休。 今年 4 月,意法半导体表示,由于自愿离职,该公司将在法 ...