人工智能的浪潮不再仅仅是实验室里的惊鸿一瞥，它正以前所未有的深度和广度，重塑着产业肌理，定义着未来图景。 ICDIA 2025 创芯展同期 AI开发者大会专题 扫码报名 带你洞见AI落地现实，预见未来AI蓝海。 在半导体产业，人工智能的到来正驱动芯片架构、制造、封测及材料的多维度变革 ：专用处理器在边缘端快速普及，比起通用算力芯片GPU，专用处理 器在能效方面更有优势，能更好地支持边缘端的推理应用；摩尔定律不断逼近物理上的极限，在当下算力与数据爆炸的时代，不少芯片企业开始关注异构集成 及Chiplet技术，意图从封装技术端延续算力增长；制造与封装技术的突破也催生新材料的需求，比如新的金属材料替代原来的铜金属互连体系。 人工智能的强大之处正是在于其能够赋能各行各业，它是一个增量市场，它能够重塑行业，打造新的生态 。例如AI终端的渗透率激增，市场调研机构 Canalys 最新预测， 2025 年 AI 手机渗透率将达到 34%，端侧模型的精简以及芯片算力的升级将进一步助推 AI 手机向中端价位段渗透；2024是AI PC概念后 第一个完整销售年，其销量占据全球笔记本电脑市场27%的份额，Counterpoint预 ...

车载充电器技术 - 车载充电器是电动汽车电气系统的核心组件 负责将交流电转换为直流电为电池充电 [3] - 公司开发的6 6KW双向EV车载充电器采用通用单相输入 输出电压范围250-450VDC [3] - 充电器前端采用图腾柱双向PFC结构 后接对称CLLC转换器的双向隔离DC/DC级 [3] - PFC工作频率65kHz DC/DC级工作频率接近200kHz 通过直流母线电压调节输出电压 [3] 硬件配置 - 演示板在AC/DC级使用40mΩ和60mΩ的750V SiC MOSFET DC/DC级采用40mΩ器件 [6] - 电源板由PFC电感 直流母线电容组和谐振槽构成 控制板围绕DSP设计实现系统控制 [10] - 直流母线电容组包含5个并联电解电容和薄膜电容器 用于吸收高频波纹 [10] - 所有栅极驱动器由隔离DC/DC电源模块供电 栅极信号由DSP控制器产生 [10] 性能参数 - 输入电压范围85-265VAC(AC/DC) 320-450VDC(DC/AC) 输出250-450VDC(AC/DC) [15] - 最大功率输出6 6kW(AC/DC)和3 3kW(DC/AC) 峰值效率达96 5% [16] - 具备输入输出过流 过压 欠压保护功能 支持故障LED显示和模式自由切换 [16][19] 产品特点 - 采用宽输入电压设计(85-265VAC) 覆盖全球主流电网标准 [16] - 双向能量流动设计 同时支持AC/DC和DC/AC工作模式 [19] - 系统集成度高 包含电源板 控制板和辅助电源板的模块化设计 [10]

韩国半导体产业政策与规划 - 韩国总统李在明提出打造"世界第一半导体大国"的目标，强调通过《半导体特别法》提供税收抵免、研发支持和人才培养等措施 [2] - 《半导体特别法》被列为速决法案，预计2023年10月在国会通过，包含最高10%的生产税抵免条款 [2] - 政府计划在板桥建设"K-Fabless Valley"，旨在培育韩国版Nvidia级别的无晶圆厂企业 [4] 半导体产业工作制度争议 - 法案中"每周52小时工作制例外"条款存在不确定性，与政府承诺的4.5天工作制形成政策冲突 [3] - 半导体业界认为52小时工作制例外对维持产业竞争力至关重要 [3] AI半导体与无晶圆厂发展 - 韩国在半导体制造领域竞争力强，但在设计技术方面相对落后 [3] - 总统首访AI半导体初创企业Furiosa AI，该公司被视为全球AI半导体市场的潜力企业 [3] - 无晶圆厂产业协会对K-Fabless Valley计划持乐观态度，认为将重振行业发展机会 [4] 电力供应挑战 - 龙仁半导体产业集群建成后将消耗韩国约20%的电力需求 [6] - 可再生能源供电稳定性受质疑，业界预计政府将向工厂提供传统电力而非可再生能源 [6][7] - 半导体生产线对电力质量要求极高，电压和电流波动可能影响生产 [7]

核心观点 - 中国科学院计算技术研究所和软件研究所联合推出全球首个基于人工智能技术的处理器芯片软硬件全自动设计系统"启蒙"，标志着我国在人工智能自动设计芯片方面取得重要突破 [1] - "启蒙"系统可实现从芯片硬件到基础软件的全流程自动化设计，在多项关键指标上达到人类专家手工设计水平 [1] - 该系统有望改变处理器芯片软硬件的设计范式，减少人工参与、提升效率、缩短周期，并能针对特定应用场景实现快速定制化设计 [2] 技术突破 - 实现国际首个全自动化设计的CPU芯片"启蒙1号"，5小时内完成32位RISC-V CPU全部前端设计，达到Intel 486性能，规模超过400万个逻辑门，已完成流片 [2] - 升级版"启蒙2号"为国际首个全自动设计的超标量处理器核，达到ARM Cortex A53性能，规模扩大至1700万个逻辑门 [2] - 基础软件方面：自动生成的操作系统内核配置性能比专家手工优化提升25.6%；自动程序转译性能最高达到厂商手工优化算子库的2倍；自动生成的高性能算子在RISC-V CPU和NVIDIA GPU上的性能分别提高110%和15%以上 [2] 行业背景 - 处理器芯片设计传统上高度依赖经验丰富的专家团队，需要数百人参与、耗时数月甚至数年，成本高昂、周期漫长 [1] - 随着人工智能、云计算和边缘计算等新兴技术发展，专用处理器芯片设计和基础软件适配优化需求日益增长 [1] - 我国处理器芯片从业人员数量严重不足，难以满足日益增长的芯片设计需求 [1]

SK海力士下一代DRAM技术路线图 核心观点 - SK海力士在IEEE VLSI Symposium 2025上发布未来30年DRAM技术路线图，重点突破传统微缩工艺瓶颈，推进4F平方VG平台和3D DRAM技术 [1] - 公司计划通过结构、材料与元件创新实现高密度、高速、低功耗DRAM，并解决3D DRAM成本问题以巩固竞争力 [2] - 技术路线图旨在为年轻工程师提供中长期研发方向，并与产业合作推动DRAM持续演进 [3] 技术细节 4F平方VG平台 - 采用垂直栅极结构（VG），单元面积从传统6F（2F×3F）缩小至4F（2F×2F），提升集成密度 [2] - 垂直栅极设计使通道环绕栅极四周，区别于传统平面结构，优化性能与功耗 [2] 3D DRAM技术 - 通过垂直堆叠存储单元突破平面结构限制，尽管堆叠层数增加可能推高成本，但公司计划以技术创新控制成本 [2] 行业背景与公司战略 - IEEE VLSI Symposium是全球半导体领域顶级学术会议，展示AI芯片、存储器等前沿成果 [1] - 公司对比2010年行业对DRAM技术停滞于20纳米的预测，强调持续创新是突破技术极限的关键 [3] - 未来技术研究院院长车善镕提出"为可持续未来推动DRAM创新"的研发理念 [1] 后续动态 - 公司副总裁朴柱东将在大会闭幕日公开VG结构与晶圆键合技术的DRAM电性验证成果 [3]

核心观点 - 中国台湾两大游戏电脑厂商微星和技嘉正加速向美国出货NVIDIA RTX 5090显卡等产品，以规避7月9日后可能实施的更高关税[1] - 美国市场对两家公司至关重要，分别贡献约20%营收，欧洲市场占比约30%[1] - 关税不确定性成为科技产业最大挑战，可能拖累美国需求并外溢至全球经济[2] 公司动态 微星(MSI) - 4月贸易战升级前已开始为美国市场备货，但新品上市时间较晚导致库存有限[1] - 正在桃园建设新生产基地(2027年启用)，并在加州翻新厂房用于AI服务器及显卡组装(下季度投产)[2] - 拓展越南和泰国产能以推动供应链多元化[2] 技嘉(Gigabyte) - 5月因关税相关急单推动营收创历史新高[3] - 加速建设加州AI服务器工厂，预计今年晚些时候投产以增强供应链韧性[3] 行业影响 - 新台币快速升值可能对科技供应商造成严重冲击[3] - 科技企业普遍面临白宫政策不确定性的挑战，尤其是出口导向型公司[3] - 显卡等产品在美国市场供不应求，出货即被抢购[1] 贸易政策背景 - 美中达成90天关税休战协议：中国对美出口税率从145%降至30%，美国对华出口税率从125%降至10%[2] - 协议将于7月9日到期，贸易代表正寻求妥协方案[2]

核心观点 - Cornelis Networks推出400Gbps CN5000系列交换机和网卡，正面对抗Nvidia的InfiniBand技术，目标市场包括超级计算机、HPC集群和AI领域 [1][2] - CN5000系列在性能上宣称优于Nvidia InfiniBand，包括2倍消息传输速率、35%延迟降低和30%仿真时间提升，同时强调价格优势 [7][11] - 公司计划2025年推出800Gbps CN6000系列，2027年推出1.6Tbps CN7000系列，并逐步整合Ultra Ethernet技术 [13][16] 产品技术细节 CN5000系列规格 - **超级网卡**：提供1-2个400Gbps端口（PCIe 5.0限制），功耗15-19瓦（风冷/液冷），需专用网卡接入Omni-Path架构 [4] - **交换机**： - 1U高48端口交换机，总带宽19.2Tbps [4] - Director级交换机含576端口（230.4Tbps），重272公斤，功耗22千瓦，采用18模块机箱设计（12叶+6脊节点） [4][5] - **扩展性**：支持超50万终端节点集群，但48端口设计需大量设备（如12.8万GPU需13,334台交换机） [8][10] 与竞品对比 - **带宽劣势**：CN5000交换机48端口 vs Nvidia Quantum-2的64端口（400Gbps），且Nvidia即将推出144端口800Gbps Quantum-X [7] - **拓扑效率**：相同GPU规模下，Nvidia InfiniBand需约10,000台交换机，以太网方案（如Broadcom Tomahawk 5）仅需5,000台 [9][10] - **延迟优势**：Cornelis称其交换机延迟显著低于以太网和InfiniBand，多跳数影响较小 [11] 市场战略与未来规划 - **价格策略**：强调性价比，试图以成本优势抵消Nvidia的技术领先 [7][11] - **技术路线**： - 2025年CN6000支持800Gbps，兼容PCIe 6.0 CPU，并实现与以太网互通 [13] - 2027年CN7000支持1.6Tbps，全面整合Ultra Ethernet协议 [16] - **行业合作**：参与Ultra Ethernet联盟（UEC），但保持独立技术演进，优先优化Omni-Path架构 [15][16] 行业竞争动态 - **以太网威胁**：Broadcom等厂商通过Tomahawk系列实现接近InfiniBand的性能，超大规模集群已采用以太网方案 [12][13] - **应用场景**：Cornelis强调网络设计需匹配实际应用性能，而非单纯追求参数，尤其针对AI训练的数据密集型任务优化 [11][12]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源 ：内容编译自 nytimes 。 荷兰 ASML 公司生产价值数百万美元的先进半导体制造工具，目前正努力应对科技贸易战的影 响。 似乎每周，荷兰科技公司 ASML 的首席执行官克里斯托夫·富凯 (Christophe Fouquet) 都会发现 自己陷入了政治风暴之中。 上个月，特朗普总统宣布对销往美国的欧洲商品征收50%的关税，这可能会增加ASML光刻机的成 本，而这些光刻机对于生产先进的微芯片至关重要。两天后，他暂停了关税。 大约在同一时间，荷兰外交大臣访问北京，部分原因是讨论解除禁止中国公司购买ASML设备的规 定。然而，本周，荷兰政府波动，使任何贸易谈判都陷入了疑问。 所有这些事件都有可能对ASML造成冲击。ASML是唯一一家生产复杂光刻机的制造商，其设备造 价高达4亿美元，体积相当于一节火车车厢。中国和美国等国家对这类设备垂涎欲滴，希望它们能 够制造尖端芯片，以至于ASML在贸易战中沦为地缘政治棋子，其部分产品被限制出口到某些国 家。 这场争斗让52岁的法国人Fouquet感到人生充满不确定性。他去年接任了这家市值3000亿美元的公 司的首席执行官。" ...

英国AI生态系统现状与投资 - NVIDIA首席执行官黄仁勋指出英国拥有全球领先的AI研究基础，包括顶尖大学、初创企业及全球第三大的AI风险投资市场，但缺乏相应的计算基础设施[1] - 黄仁勋特别提到英国首相计划将本土计算能力提升20倍，并投入10亿英镑（约合13.6亿美元）进行相关投资，认为这将吸引更多初创公司并释放科研潜力[1] - 英国金融行为监管局（FCA）宣布自10月起允许金融机构在受控环境中试验AI工具，作为政府支持创新与经济增长战略的一部分[1] 英国政府与企业的AI合作 - FCA与NVIDIA建立合作，为金融企业提供先进计算能力和定制化AI服务，帮助企业在探索AI初期获得技术专长、优质数据集及监管支持[2] - 财政大臣雷切尔·里夫斯敦促监管机构清除经济增长障碍，称这是政府"首要任务"，并满意FCA和英格兰银行审慎监管局对"削减繁文缛节"呼吁的回应[2] - 英国首相宣布以色列金融科技公司Liquidity Group将欧洲总部设在伦敦，投资额达15亿英镑[2] 行业动态与投资趋势 - 黄仁勋称赞英国是"极具投资吸引力的地方"，强调在英国建设AI超级计算机的能力将带动整个生态系统发展[1] - 金融监管机构与科技公司的合作模式正在形成，通过提供技术支持和监管框架加速AI在金融领域的应用[2]

大芯片市场格局变化 - 大芯片市场过去由英特尔、AMD、IBM主导，近年因LLM崛起，英伟达凭借GPU优势实现反超，Arm也找到切入机会 [1] - 高通收购SerDes供应商Alphawave后，大芯片市场格局发生巨变 [1] SerDes技术的重要性 - SerDes是数据中心通信的重要方式，其核心功能是在串行与并行数据间高效转换，支撑数字通信标准 [3][6] - 20世纪90年代末至21世纪初，SerDes速率从OC-24（2.488Gbps）提升至10Gbps，并逐渐用于PCB和背板的芯片间通信 [3] - 在FinFET技术下，基于DSP的SerDes成为56Gbps以上数据速率翻倍的必要方案，采用PAM4调制可使吞吐量翻倍 [4][5] 芯片巨头在SerDes领域的布局 - 博通、Marvell、英伟达、英特尔、AMD、联发科均为SerDes高端玩家，Synopsys、Cadence、Alphawave是重要IP供应商 [8] - 英伟达的NvLink技术从第一代（160GB/s带宽）迭代至第五代，分化为短距离（NVLink C2C）和长距离（NVLink5）SerDes [9] - 英特尔2013年展示224G PAM4 SerDes，支持0.1米至0.25米连接距离，其收购的V Semiconductor与Alphawave创始人有关 [10][11] - AMD的Infinity Fabric依赖SerDes实现低延迟连接，分为封装内（IFOP）和封装间（IFIS）两种类型 [11] - 联发科推出224G SerDes，覆盖56G至112G ASIC解决方案 [12] 高通收购Alphawave的战略意义 - Alphawave是全球第四大IP公司，收入7年内从0增长至2.7亿美元，拥有224G PAM4 SerDes等产品 [8] - 收购补强高通在数据中心领域的连接能力，结合Oryon CPU和Hexagon NPU，瞄准AI推理和定制CPU需求 [12] - Alphawave的UCIe IP子系统（台积电N2工艺）为高通布局Chiplet未来提供支持 [13] 行业竞争趋势 - 高通通过收购切入数据中心市场，将与英伟达、英特尔、AMD等传统巨头直接竞争 [15] - Arm同样有意通过SerDes技术进入芯片市场，行业竞争加剧 [13][15] - 初创公司在大芯片领域的机会逐渐减少 [15]